JP2859940B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はポリピロールなどの導電性高分子膜を固体電
解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
従来の技術 従来のポリピロールなどの導電性高分子膜を固体電解
質として用いた固体電解コンデンサでは、あらかじめ粗
面化した弁作用金属箔に化成処理して誘電体皮膜を形成
し、この誘電体皮膜を形成して金属に陽極引出端子を接
続した後、陽極箔切断面および陽極引出端子取付部など
誘電体皮膜の未形成部あるいは破壊された部分を修復す
るため上記化成処理する際の陽極酸化電圧以下の化成電
圧で再化成処理が行われていた。
質として用いた固体電解コンデンサでは、あらかじめ粗
面化した弁作用金属箔に化成処理して誘電体皮膜を形成
し、この誘電体皮膜を形成して金属に陽極引出端子を接
続した後、陽極箔切断面および陽極引出端子取付部など
誘電体皮膜の未形成部あるいは破壊された部分を修復す
るため上記化成処理する際の陽極酸化電圧以下の化成電
圧で再化成処理が行われていた。
発明が解決しようとする課題 上述の固体電解コンデンサでは、固体電解質として導
電性高分子膜を電解重合する際、誘電体皮膜内を電解重
合電流が通過して誘電体皮膜の欠陥部分の発生や増大が
おこり、漏れ電流の大きな固体電解コンデンサとなっ
て、極端な場合はショート故障に至るという、大きな欠
点を有していた。
電性高分子膜を電解重合する際、誘電体皮膜内を電解重
合電流が通過して誘電体皮膜の欠陥部分の発生や増大が
おこり、漏れ電流の大きな固体電解コンデンサとなっ
て、極端な場合はショート故障に至るという、大きな欠
点を有していた。
課題を解決するための手段 本発明は上述の課題を解決するため、弁作用金属箔に
化成処理して誘電体皮膜を形成し、該金属箔に陽極引出
端子を接続した後、再化成処理して誘電体皮膜を修復
し、次いで該誘電体皮膜上に導電性高分子膜を重合形成
して固体電解質層を形成する固体電解コンデンサの製造
方法において、上記再化成処理する際の再化成電圧と上
記弁作用金属箔に化成処理する際の化成電圧より1.1〜
1.4倍で処理することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法である。
化成処理して誘電体皮膜を形成し、該金属箔に陽極引出
端子を接続した後、再化成処理して誘電体皮膜を修復
し、次いで該誘電体皮膜上に導電性高分子膜を重合形成
して固体電解質層を形成する固体電解コンデンサの製造
方法において、上記再化成処理する際の再化成電圧と上
記弁作用金属箔に化成処理する際の化成電圧より1.1〜
1.4倍で処理することを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法である。
作用 このように本発明の固体電解コンデンサの製造方法は
導電性高分子皮膜を電解重合により形成する際に誘電体
皮膜を通過する電流を従来方法に比べ低減でき、誘電体
皮膜の欠陥部の発生や増大をすることなく、電解重合皮
膜を形成するため、漏れ電流の小さな、安定した特性を
有する固体電解コンデンサが得られる。
導電性高分子皮膜を電解重合により形成する際に誘電体
皮膜を通過する電流を従来方法に比べ低減でき、誘電体
皮膜の欠陥部の発生や増大をすることなく、電解重合皮
膜を形成するため、漏れ電流の小さな、安定した特性を
有する固体電解コンデンサが得られる。
実施例 第１図に示すように耐電圧（化成電圧）25V相当の誘
電体皮膜を化成処理して形成したアルミニウム箔を切断
して陽極箔１（試料面積3mm〜10mm）とし、該箔１に陽
極引出端子２を接続したのち、25〜30℃のアジピン酸ア
ンモニウム水溶液（30g/）中にて25V×1.1、1.2、1.
3、1.4、1.5、なる電圧で陽極酸化（再化成）処理を30
分間行ってアルミニウム箔の切口部および端子接続部を
化成した。
電体皮膜を化成処理して形成したアルミニウム箔を切断
して陽極箔１（試料面積3mm〜10mm）とし、該箔１に陽
極引出端子２を接続したのち、25〜30℃のアジピン酸ア
ンモニウム水溶液（30g/）中にて25V×1.1、1.2、1.
3、1.4、1.5、なる電圧で陽極酸化（再化成）処理を30
分間行ってアルミニウム箔の切口部および端子接続部を
化成した。
その後、公知の方法により、化学酸化重合および電解
重合処理によりポリピロールからなる導電性高分子膜を
形成し、さらにカーボン層を形成後、陰極引出端子３を
銀ペーストで接続し、第２図のように樹脂外装４を行っ
た。
重合処理によりポリピロールからなる導電性高分子膜を
形成し、さらにカーボン層を形成後、陰極引出端子３を
銀ペーストで接続し、第２図のように樹脂外装４を行っ
た。
このようにして得られたコンデンサ特性は第１表のと
おりである。
おりである。
なお、37.5Vの再化成電圧（25V×1.5倍）では化成処
理が箔の切り口や陽極引出端子の陽極酸化皮膜形成に止
まらず、箔の表裏面も、皮膜成長が行われたため、第１
表のごとく静電容量の減少と漏れ電流の増大が起こった
もので、本発明による実施例では陽極酸化電圧（弁作用
金属）の化成電圧の1.1〜1.4倍の範囲内の電圧で再化成
処理を行うことにより固体電解コンデンサのESR（等価
直列抵抗）の低減と漏れ電流の減少を図れることが実証
された。
理が箔の切り口や陽極引出端子の陽極酸化皮膜形成に止
まらず、箔の表裏面も、皮膜成長が行われたため、第１
表のごとく静電容量の減少と漏れ電流の増大が起こった
もので、本発明による実施例では陽極酸化電圧（弁作用
金属）の化成電圧の1.1〜1.4倍の範囲内の電圧で再化成
処理を行うことにより固体電解コンデンサのESR（等価
直列抵抗）の低減と漏れ電流の減少を図れることが実証
された。
なお、上述の実施例において、陰極は導電性高分子膜
を形成した後、カーボン層、銀ペースト層などにより形
成して試料を作成したが、陽極箔と対向させて陰極箔を
配置したもの、又巻回構造、積層構造など公知の電極配
置構成によるものについても同様に適用できる。
を形成した後、カーボン層、銀ペースト層などにより形
成して試料を作成したが、陽極箔と対向させて陰極箔を
配置したもの、又巻回構造、積層構造など公知の電極配
置構成によるものについても同様に適用できる。
そして導電性高分子膜はピロール、チオフェン、アニ
リンまたはフランなど重合形成したものであるが、他の
公知材料からなる高分子膜にたいしても有効であること
はいうまでもない。
リンまたはフランなど重合形成したものであるが、他の
公知材料からなる高分子膜にたいしても有効であること
はいうまでもない。
発明の効果 前述のように本発明により製造された固体電解コンデ
ンサはESRの低減、漏れ電流の低減などの面において優
れた特性を示し、工業的ならびに実用的価値大なるもの
である。
ンサはESRの低減、漏れ電流の低減などの面において優
れた特性を示し、工業的ならびに実用的価値大なるもの
である。
第１図は本発明法による、実施例の固体電解コンデンサ
用電極の要部斜視図、第２図は本発明法による固体電解
コンデンサの完成品の正面図である。 1:陽極箔 2:陽極引出端子 3:陰極引出端子
用電極の要部斜視図、第２図は本発明法による固体電解
コンデンサの完成品の正面図である。 1:陽極箔 2:陽極引出端子 3:陰極引出端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 大澤 孝次 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/04 H01G 9/028
Claims (1)
- 【請求項１】弁作用金属箔に化成処理して誘電体皮膜を
形成し、該金属箔に陽極引出端子を接続した後、再化成
処理して誘電体皮膜を修復し、次いで該誘電体皮膜上に
導電性高分子皮膜を重合形成して固体電解質層を形成す
る固体電解コンデンサの製造方法において、上記再化成
処理する際の再化成電圧は、上記弁作用金属箔に化成処
理する際の化成電圧より1.1〜1.4倍で処理することを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22230590A JP2859940B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22230590A JP2859940B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103117A JPH04103117A (ja) | 1992-04-06 |
| JP2859940B2 true JP2859940B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16780279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22230590A Expired - Fee Related JP2859940B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859940B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6136176A (en) * | 1999-05-21 | 2000-10-24 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor with conductive polymer |
| JP2001284174A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2006049588A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4540127B2 (ja) | 2007-09-26 | 2010-09-08 | 大王製紙株式会社 | 吸収性物品 |
| JP4953330B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2012-06-13 | 大王製紙株式会社 | 吸収性物品 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP22230590A patent/JP2859940B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04103117A (ja) | 1992-04-06 |
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