JPH01296608A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01296608A JPH01296608A JP12598788A JP12598788A JPH01296608A JP H01296608 A JPH01296608 A JP H01296608A JP 12598788 A JP12598788 A JP 12598788A JP 12598788 A JP12598788 A JP 12598788A JP H01296608 A JPH01296608 A JP H01296608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solderable
- capacitor
- electrolytic
- electrolytic capacitor
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 abstract 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、小形薄形化の市場要求に応え得る新規な構造
からなる電解コンデンサに関する。
からなる電解コンデンサに関する。
(従来の技術)
近年、電子部品の小形薄形化の市場要求は、電解コンデ
ンサにおいてもまずまず強まる状況にある。このような
市場要求に応え得るものとして、例えば偏平状のフィル
ムパッケージ形電解コンデンサがある。
ンサにおいてもまずまず強まる状況にある。このような
市場要求に応え得るものとして、例えば偏平状のフィル
ムパッケージ形電解コンデンサがある。
このフィルムパッケージ形電解コンデンサの一般構造は
、第10図に示すように、例えばポリエステルフィルム
、アルミ箔、アイオノマーシートの3層うミネート積層
材又はポリエステルフィルム、アルミ箔、絶縁層、アイ
オノマーシートの4層うミネート積層材などのラミネー
ト積層材11のアイオノマーシートの面同志を向かい合
せて、それらの間に陽極箔、コンデンサ紙、陰極箔を重
ね合せて巻回し、偏平にプレスして駆動用電解液を含浸
したコンデンサ素子12をはさみ、該コンデンサ素子1
2から導出したリード端子13.14を外部へ引出し、
前記ラミネート積層材11の周辺を加熱圧着又は超音波
溶接にてシールしてなるものである。
、第10図に示すように、例えばポリエステルフィルム
、アルミ箔、アイオノマーシートの3層うミネート積層
材又はポリエステルフィルム、アルミ箔、絶縁層、アイ
オノマーシートの4層うミネート積層材などのラミネー
ト積層材11のアイオノマーシートの面同志を向かい合
せて、それらの間に陽極箔、コンデンサ紙、陰極箔を重
ね合せて巻回し、偏平にプレスして駆動用電解液を含浸
したコンデンサ素子12をはさみ、該コンデンサ素子1
2から導出したリード端子13.14を外部へ引出し、
前記ラミネート積層材11の周辺を加熱圧着又は超音波
溶接にてシールしてなるものである。
なお、前記ラミネート積層材11にアルミ箔を介在させ
るのは、ラミネート積層材11の最外装面となるポリエ
ステルフィルム面からの駆動用電解液の透過防止と、コ
ンデンサ素子12を収納させるために形成する凹部を維
持しておくためのものである。
るのは、ラミネート積層材11の最外装面となるポリエ
ステルフィルム面からの駆動用電解液の透過防止と、コ
ンデンサ素子12を収納させるために形成する凹部を維
持しておくためのものである。
しかし、上記構成になる電解コンデンサは、シール手段
として熱圧着を用いた場合、加圧の度合と温度のコント
ロールが非常に難しく、加圧温度が過大の場合は、アイ
オノマーシートが溶融流動してアルミ箔とリード端子1
3.14が接触してしまい、加圧温度が不十分の場合は
、シールが不完全で電解液漏れとなる。超音波溶接の場
合は、アイオノマーシートとリード端子13.14の接
着が困難で電解液漏れを誘発する危険性を有し、いずれ
にしても電解コンデンサとして致命的な欠点を引き起こ
ず問題をもっていた。
として熱圧着を用いた場合、加圧の度合と温度のコント
ロールが非常に難しく、加圧温度が過大の場合は、アイ
オノマーシートが溶融流動してアルミ箔とリード端子1
3.14が接触してしまい、加圧温度が不十分の場合は
、シールが不完全で電解液漏れとなる。超音波溶接の場
合は、アイオノマーシートとリード端子13.14の接
着が困難で電解液漏れを誘発する危険性を有し、いずれ
にしても電解コンデンサとして致命的な欠点を引き起こ
ず問題をもっていた。
また、上記構成になるコンデンサ素子12は、巻回して
偏平にプレスしたものであり、製品寸法、特に厚さに限
界があったし、例えば極小の静電容伍にするためには陽
極箔寸法が理論上小さくて済むわけであるが、巻回素子
を作る場合、巻取様の限界があり、電極箔の化成電圧を
上げるか、エツチングの粗面化率を下げるかして計算上
小さくできるはずであるが、CV(静電容量×電圧)値
75で、製品寸法7X7#X厚さ2.5mのものが限度
で、上記構成からなるフィルムパッケージ形電解コンデ
ンサでは、これ以上の小形薄形化をはかることは不可能
であった。
偏平にプレスしたものであり、製品寸法、特に厚さに限
界があったし、例えば極小の静電容伍にするためには陽
極箔寸法が理論上小さくて済むわけであるが、巻回素子
を作る場合、巻取様の限界があり、電極箔の化成電圧を
上げるか、エツチングの粗面化率を下げるかして計算上
小さくできるはずであるが、CV(静電容量×電圧)値
75で、製品寸法7X7#X厚さ2.5mのものが限度
で、上記構成からなるフィルムパッケージ形電解コンデ
ンサでは、これ以上の小形薄形化をはかることは不可能
であった。
また、液体の駆動用電解液を使用しているために、ta
nδ特性改善にも限度があり、ざらに液体の駆動用電解
液は低温で比抵抗が上がり、低温特性が極度に悪化し、
広4度範囲で使用するには信頼性に欠けるなどの実用上
解決1べき問題をもかかえていた。
nδ特性改善にも限度があり、ざらに液体の駆動用電解
液は低温で比抵抗が上がり、低温特性が極度に悪化し、
広4度範囲で使用するには信頼性に欠けるなどの実用上
解決1べき問題をもかかえていた。
これらの問題は、フィルムパッケージ形に限らず、電解
液を使用する電解コンデンサ全般にわたるものである。
液を使用する電解コンデンサ全般にわたるものである。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、小形薄形
化及び広い温度範囲の使用においても、電気的諸特性の
安定した新規な電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。
化及び広い温度範囲の使用においても、電気的諸特性の
安定した新規な電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。
[発明の構成コ
〈課題を解決するための手段)
本発明の電解コンデンサは、はんだ付け可能な金属とエ
ツチング及び化成処理した弁作用金属からなる陽極クラ
ッド材の弁作用金属にピロールの化学重合を行い、これ
によって形成されたポリピロール膜を電極としてビロー
ルの陽極酸化重合を行うことで弁作用金属上にポリピロ
ール電解重合膜を形成し、これに銀ペーストを塗布して
、さらにその上にはんだ付番プ可能な陰極板を接着した
ことを特徴としたものである。
ツチング及び化成処理した弁作用金属からなる陽極クラ
ッド材の弁作用金属にピロールの化学重合を行い、これ
によって形成されたポリピロール膜を電極としてビロー
ルの陽極酸化重合を行うことで弁作用金属上にポリピロ
ール電解重合膜を形成し、これに銀ペーストを塗布して
、さらにその上にはんだ付番プ可能な陰極板を接着した
ことを特徴としたものである。
(作 用)
上記構成になる電解コンデンサは、駆動用電解液を用い
ないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず、かつ
スペーサを廃止し、素子形状も無誘導タイプであること
と相まって、特性を改善できるものである。
ないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず、かつ
スペーサを廃止し、素子形状も無誘導タイプであること
と相まって、特性を改善できるものである。
また、静電容4に応じて比例的に小形化が可能で、配線
基板に使用したとき部品実装密度を高めることができる
特徴を右するものである。
基板に使用したとき部品実装密度を高めることができる
特徴を右するものである。
(実施例)
以下、本発明の一実旅例につき図面を参照して詳細に説
明する。ずなわら、第1図及び第2図は本発明を構成す
る陽極クラッド材1を示すもので、該陽極クラッド材1
は例えばアルミニウム、タンタル、チタン、ニオブなど
の弁作用金属と例えば銅、ニッケル、鉄などからなるは
んだ付け可能な金属に熱を加えない常温下で両者を接近
又は密着させ、その外側に火薬をおき瞬間的に大きなエ
ネルギーを発生させ爆着した、いわゆる低温固相接合し
、所望の厚さに圧延したクラッド材で弁作用金属2とは
んだ付け可能な金属3とからなる。該はんだ付け可能な
金属3面を例えばポリプロピレン、ポリエステルなどか
らなる耐酸性粘着デープでマスクし、前記弁作用金属2
面のみをエツチングした後洗浄し、製品定格電圧に適し
た電圧で化成処理し酸化皮膜生成し洗浄後、はんだ句は
可能な金属3面をマスクした耐酸性粘着テープを除去し
てなるものである。この陽極クラッド材1を得ようとす
る静電容量によって算出された大きさにカットし、該弁
作用金属2面にポリピロール電解重合膜4を形成し、銀
ペースト5を塗布して、その上に例えば銅、ニッケル、
鉄などからなるはんだ付け可能な陰極板6を接着し、第
3図に示すような完成品とするものである。
明する。ずなわら、第1図及び第2図は本発明を構成す
る陽極クラッド材1を示すもので、該陽極クラッド材1
は例えばアルミニウム、タンタル、チタン、ニオブなど
の弁作用金属と例えば銅、ニッケル、鉄などからなるは
んだ付け可能な金属に熱を加えない常温下で両者を接近
又は密着させ、その外側に火薬をおき瞬間的に大きなエ
ネルギーを発生させ爆着した、いわゆる低温固相接合し
、所望の厚さに圧延したクラッド材で弁作用金属2とは
んだ付け可能な金属3とからなる。該はんだ付け可能な
金属3面を例えばポリプロピレン、ポリエステルなどか
らなる耐酸性粘着デープでマスクし、前記弁作用金属2
面のみをエツチングした後洗浄し、製品定格電圧に適し
た電圧で化成処理し酸化皮膜生成し洗浄後、はんだ句は
可能な金属3面をマスクした耐酸性粘着テープを除去し
てなるものである。この陽極クラッド材1を得ようとす
る静電容量によって算出された大きさにカットし、該弁
作用金属2面にポリピロール電解重合膜4を形成し、銀
ペースト5を塗布して、その上に例えば銅、ニッケル、
鉄などからなるはんだ付け可能な陰極板6を接着し、第
3図に示すような完成品とするものである。
以上のように構成してなる電解コンデンサによれば、静
電容はを決定する電極自体が外装を構成する陽極クラッ
ド材1の弁作用金属2であるため、必要とする静電容量
によって陽極クラッド材1の大きさが決められることに
なり、静電容量と陽極クラッド材1の大きさは比例関係
をもち、したがって、極小静電容量の電解コンデンサに
おいては、比例的に製品寸法も小さくなり、小形薄形化
に大きく貢献し、配線基板に使用したとぎ高い部品実装
密度を得るのに極めて有効である。
電容はを決定する電極自体が外装を構成する陽極クラッ
ド材1の弁作用金属2であるため、必要とする静電容量
によって陽極クラッド材1の大きさが決められることに
なり、静電容量と陽極クラッド材1の大きさは比例関係
をもち、したがって、極小静電容量の電解コンデンサに
おいては、比例的に製品寸法も小さくなり、小形薄形化
に大きく貢献し、配線基板に使用したとぎ高い部品実装
密度を得るのに極めて有効である。
また、陽極クラッド材1を構成するはんだ付け可能な金
属3及びはんだ付け可能な陰極板6をそのまま外部端子
として使用できる構造である。さらに、はんだ付け可能
な金属3及びはんだ付け可能な陰極板6の任意な箇所に
任意な構成からなる引出端子を容易に接続することが可
能であるから、いろいろな形態を右する各種機器への組
込みにも適するものである。そして、従来のフィルムパ
ッケージ形電解コンデンサのように、液体の駆動用電解
液を使用していないためtanδ特性が良好であり、ま
た、ポリピロール電解重合膜は伝導度が高く、温度変化
による比抵抗の変化が小さく、しかもスペーサ紙を用い
ないため陽・陰極間の抵抗も小さくでき、よって低温か
ら高温の広い温度範囲においてtanδ特性、静電容量
及び漏れ電流特性の変化も少なく、さらには従来例と違
い、素子形状が無誘導タイプとなるため高周波数でのイ
ンピーダンス特性が大幅に改善されるなど多くの優れた
効果を奏する利点を有する。
属3及びはんだ付け可能な陰極板6をそのまま外部端子
として使用できる構造である。さらに、はんだ付け可能
な金属3及びはんだ付け可能な陰極板6の任意な箇所に
任意な構成からなる引出端子を容易に接続することが可
能であるから、いろいろな形態を右する各種機器への組
込みにも適するものである。そして、従来のフィルムパ
ッケージ形電解コンデンサのように、液体の駆動用電解
液を使用していないためtanδ特性が良好であり、ま
た、ポリピロール電解重合膜は伝導度が高く、温度変化
による比抵抗の変化が小さく、しかもスペーサ紙を用い
ないため陽・陰極間の抵抗も小さくでき、よって低温か
ら高温の広い温度範囲においてtanδ特性、静電容量
及び漏れ電流特性の変化も少なく、さらには従来例と違
い、素子形状が無誘導タイプとなるため高周波数でのイ
ンピーダンス特性が大幅に改善されるなど多くの優れた
効果を奏する利点を有する。
次に、以下に示す実施例をもとに本発明による小形薄形
化について述べる。すなわち、第1表に示ず材料を用い
構成した設計値5Qi、DCo、06μFの実施例(A
)と、設計値50WV、DCo、16μFの実施例(B
)のそれぞれの電解コンデンサにおける電気的初期特性
及び製品寸法及び重量を調べた結果、第2表及び第3表
に示すようになった。
化について述べる。すなわち、第1表に示ず材料を用い
構成した設計値5Qi、DCo、06μFの実施例(A
)と、設計値50WV、DCo、16μFの実施例(B
)のそれぞれの電解コンデンサにおける電気的初期特性
及び製品寸法及び重量を調べた結果、第2表及び第3表
に示すようになった。
(以下余白)
第 3 表
なJ3、第3表中の製品寸法を示すW、l−1,tは第
1図に示すW、H,tを示す。
1図に示すW、H,tを示す。
次に上記実施例(A)及び実施例(B)の85℃中にお
(プる経過時間と容量変化率、tanδ及び漏れ電流特
性を第4図〜第9図に示した。なお、第4図〜第9図の
中の(C)は、設計値0.06μFと0.16μFそれ
ぞれの3mmφX 5 rrvn Lのアルミケース使
用ゴム栓封口による従来例になる電解液使用の電解コン
デンサの場合の特性曲線を示したものである。
(プる経過時間と容量変化率、tanδ及び漏れ電流特
性を第4図〜第9図に示した。なお、第4図〜第9図の
中の(C)は、設計値0.06μFと0.16μFそれ
ぞれの3mmφX 5 rrvn Lのアルミケース使
用ゴム栓封口による従来例になる電解液使用の電解コン
デンサの場合の特性曲線を示したものである。
第2表から明らかなように、本発明による電解コンデン
サは、所望静電容おに比例して製品寸法の小形薄形化、
さらには軽量化が可能で、巻回素子を基本とした中で小
形薄形化に貢献している。例えば、フィルムパッケージ
形電解コンデンサでは不可能であった7mtn×7s以
下の極めて小さいものを容易に得ることができるし、ま
た、静電容量、tanδ及び漏れ電流の初期特性も極め
て優れている。さらに、第4図〜第9図から明らかなよ
うに、これら諸性性の経時変化も少なく、従来例(C)
によるものと比較して信頼性が向上しており、実用上極
めて有効なものであることがわかる。
サは、所望静電容おに比例して製品寸法の小形薄形化、
さらには軽量化が可能で、巻回素子を基本とした中で小
形薄形化に貢献している。例えば、フィルムパッケージ
形電解コンデンサでは不可能であった7mtn×7s以
下の極めて小さいものを容易に得ることができるし、ま
た、静電容量、tanδ及び漏れ電流の初期特性も極め
て優れている。さらに、第4図〜第9図から明らかなよ
うに、これら諸性性の経時変化も少なく、従来例(C)
によるものと比較して信頼性が向上しており、実用上極
めて有効なものであることがわかる。
なお、上記実施例では形状を正方形としたものを例示し
て説明したが、用途に応じて他の形状に適用できること
は言うまでもない。
て説明したが、用途に応じて他の形状に適用できること
は言うまでもない。
[発明の効果]
本発明によれば、電気的諸特性が良好で静電容量値に応
じて比例的に小形化が可能であり、配線基板に使用した
とき、高い部品実装密度を得ることができる新規な構造
の電解コンデンサを提供することができる。
じて比例的に小形化が可能であり、配線基板に使用した
とき、高い部品実装密度を得ることができる新規な構造
の電解コンデンサを提供することができる。
第1図〜第9図は本発明の実施例に係り、第1図及び第
2図は陽極クラッド材をそれぞれ示す斜視図及び拡大図
、第3図は電解コンデンサを示す斜視図、第4図〜第9
図は経過時間と各線変化率。 tanδ、漏れ電流の関係をそれぞれ示す曲線図、第1
0図はフィルムパッケージ形電解コンデンサを示す分解
斜視図である。 1・・・陽極クラッド材 2・・・弁作用金属 3・・・はんだ付け可能な金属 4・・・ポリピロール膜 5・・・銀ペースト 6・・・はんだ付け可能な陰極板 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 日本カーリット株式会社 第 1 図 第 2 図 第 3 図 時 間 (h) 第 4 図 時 間 (h) 第 5 図 時 間 (1−1) 第 6 図 時 間 (h) 第 7 図 q (J R’l く Ip、 ヰ 醪 題 、
2図は陽極クラッド材をそれぞれ示す斜視図及び拡大図
、第3図は電解コンデンサを示す斜視図、第4図〜第9
図は経過時間と各線変化率。 tanδ、漏れ電流の関係をそれぞれ示す曲線図、第1
0図はフィルムパッケージ形電解コンデンサを示す分解
斜視図である。 1・・・陽極クラッド材 2・・・弁作用金属 3・・・はんだ付け可能な金属 4・・・ポリピロール膜 5・・・銀ペースト 6・・・はんだ付け可能な陰極板 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 日本カーリット株式会社 第 1 図 第 2 図 第 3 図 時 間 (h) 第 4 図 時 間 (h) 第 5 図 時 間 (1−1) 第 6 図 時 間 (h) 第 7 図 q (J R’l く Ip、 ヰ 醪 題 、
Claims (1)
- はんだ付け可能な金属と弁作用金属からなる陽極クラッ
ド材の弁作用金属が粗面化され、誘電体酸化皮膜が形成
されており、この誘電体酸化皮膜上にポリピロール電解
重合膜,銀ペースト,はんだ付け可能な陰極板が順次形
成されていることを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12598788A JPH01296608A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12598788A JPH01296608A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01296608A true JPH01296608A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14923924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12598788A Pending JPH01296608A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01296608A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6473293B2 (en) | 2000-10-12 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit, method for producing the same, and solid electrolytic capacitor |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP12598788A patent/JPH01296608A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6473293B2 (en) | 2000-10-12 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit, method for producing the same, and solid electrolytic capacitor |
US6504705B2 (en) | 2000-10-12 | 2003-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor, circuit board containing electrolytic capacitor, and method for producing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3755336B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH05205984A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP2007116064A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP3128831B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH10163072A (ja) | 積層型固体コンデンサ | |
JPH0614465Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH01296608A (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2009224688A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2969692B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH09312240A (ja) | 積層型固体チップコンデンサ | |
JPH06267801A (ja) | 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ | |
JP3079780B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH05326343A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JPH0537468Y2 (ja) | ||
JPH0778730A (ja) | 低インピーダンス四端子型固体電解コンデンサ | |
JPH0629163A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JPS6196718A (ja) | 電解コンデンサ | |
JPH0257331B2 (ja) | ||
JPS6196720A (ja) | 電解コンデンサ | |
JPS6196719A (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2004039758A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH0248133B2 (ja) | Denkaikondensa | |
JPS61116819A (ja) | 電解コンデンサ | |
JPH04332112A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0248134B2 (ja) | Denkaikondensa |