JPH08273987A

JPH08273987A - アルミ固体コンデンサ

Info

Publication number: JPH08273987A
Application number: JP7099982A
Authority: JP
Inventors: Noriko Tsunoda; 憲子角田; Eiichi Kudo; 栄一工藤
Original assignee: Nitsuko Corp
Current assignee: NEC Platforms Ltd
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】亜鉛とアルミより成るハンダ（ＡＭ−３５
０）で陽極外部電極端子をハンダ付けすることにより外
部端子取付部の面積を縮小し小型で大容量で低インピ−
ダンスを実現したアルミ固体コンデンサを提供するこ
と。【構成】アルミ箔又はアルミ板からなる陽極基体１の
所定部分を陽極外部電極端子接続部１ｂとし、他の部分
にコンデンサ部を形成してなるコンデンサ素子Ｃｅを具
備するアルミ固体コンデンサにおいて、陽極基体１の所
定部分の表面に下記のいずれかのハンダによるハンダ層
７を形成し、該ハンダ層７上に陽極外部電極端子８を接
続し、コンデンサ部６上に陰極外部電極端子９を接続し
た。主成分を亜鉛９０〜９８ｗｔ・％、アルミ１０〜２ｗ
ｔ・％とするハンダ、主成分を亜鉛１２〜１６ｗｔ・％、アルミ５〜６．７
ｗｔ・％、錫４５．７〜４２．５ｗｔ・％、鉛３７．３
〜３４．８ｗｔ・％とするハンダ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は陽極基体にアルミ箔又は
アルミ板を用いるアルミ固体コンデンサに関するもので
ある。

【０００２】

【従来技術】最近の電子機器の高性能化、小形化、高信
頼化に伴い、電子機器の電源も小型化、長寿命化が急速
に発展してきた。電源の小型化は、トランジスターのス
イッチング周波数が１００ＫＨｚ→２００ＫＨｚ→５０
０ＫＨｚ→１ＭＨｚと高周波化することにより可能であ
るが、この高周波化につれて電源回路部品、特にコンデ
ンサに対する要求が厳しく、従来のコンデンサではその
要求を満たすことができなくなってきた。

【０００３】また、スイッチング電源の平滑回路部に使
用されるコンデンサは、過渡応答の関係で、ある程度そ
の静電容量が大きいことが必要である（通常１０μＦ以
上）。即ち、小形、大容量で且つ低インピ−ダンス、低
等価直列抵抗値、低インダクタンス値を有する新しいタ
イプのコンデンサの開発が切望されていた。

【０００４】上記要望に答えるものとして、近年、低イ
ンピ−ダンスでかつ低等価直列抵抗値を有するアルミ固
体コンデンサが各種提案され実用化されている。図７は
従来のアルミ固体コンデンサ素子の構成例を示す図であ
る。図示するように、アルミ固体コンデンサ素子Ｃｅは
表面がエッチング処理にて粗面化されたアルミ箔又はア
ルミ板からなる陽極基体１の所定部分に絶縁層帯２を形
成し、該陽極基体１の表面を区分し、一方を陽極外部電
極端子接続部１ｂとし、他方にアルミ陽極酸化被膜から
なる誘電体層１ａを形成し、その上に導電性高分子層
３、グラファイト層４、銀ペ−スト層５を順次形成して
コンデンサ部６を形成した構成である。

【０００５】上記構成のコンデンサ素子Ｃｅの陽極外部
電極端子接続部１ｂに陽極外部電極端子を接続し、コン
デンサ部６の銀ペ−スト層５に陰極外部電極端子を接続
し、その該表面に図示は省略するが、樹脂モールド層１
０等の外装を施して、アルミ固体コンデンサが構成され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記構成のアルミ固体
コンデンサは、低インピーダンスで且つ低等価直列抵抗
値については上記要望にある程度答えることができる
が、小形及び大容量の点については改善する余地を残し
ている。改善されない最大の課題としては、陽極基体１
を構成するアルミ同士の接合が難しく、アルミ箔（厚さ
１００μｍのもの）と他金属、例えば銅箔、鉄・ニッケ
ル合金箔（又は板）とは、電気溶接、超音波溶接等によ
り接合可能であるが、アルミ箔又はアルミ板同士の接合
はできるとしても２枚までしか溶接出来ないため、アル
ミ固体コンデンサ素子を積層して大容量のコンデンサを
作ることは困難であった。従来のアルミ固体コンデンサ
素子の電気溶接や超音波溶接のために広い面積の陽極外
部電極端子接続部を必要とし、小型化で大容量のコンデ
ンサを作ることは困難になると云う問題があった。

【０００７】また、ポリ・ピロ−ル導電性高分子を用い
た捲回素子タイプのアルミ固体コンデンサの提案もある
が、アルミ箔を捲回することにより陽極酸化膜に欠陥が
発生し易く、また、アルミ箔上にポリ・ピロ−ル導電性
高分子を形成することが困難なため殆ど実用化されてい
ないという問題がある。

【０００８】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去するために亜鉛とアルミより成る
ハンダ（ＡＭ−３５０）か、又は、前記ハンダに鉛と錫
との共晶ハンダを溶解混合したハンダを陽極外部電極端
子接続部に塗布し、陽極外部電極端子をハンダ付けする
ことにより外部端子取付部の面積を小さくし、小型で大
容量且つ低インピ−ダンスを実現したアルミ固体コンデ
ンサを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、アルミ箔又はアルミ板からなる陽極基体の所
定部分を陽極外部電極端子接続部とし、他の部分にコン
デンサ部を形成して該コンデンサ部の上面を陰極外部電
極端子接続部とするコンデンサ素子を具備するアルミ固
体コンデンサにおいて、陽極基体の所定部分の表面にハ
ンダ層を形成し、該ハンダ層上に陽極外部電極端子を接
続し、陰極外部電極端子接続部に陰極外部電極端子を接
続したことを特徴とする。

【００１０】また、ハンダ層のハンダは、下記の又は
のハンダのいずれかであることを特徴とする。主成分を亜鉛９０〜９８ｗｔ・％、アルミ１０〜２ｗ
ｔ・％とするハンダ。主成分を亜鉛１２〜１６ｗｔ・％、アルミ５〜６．７
ｗｔ・％、錫４５．７〜４２．５ｗｔ・％、鉛３７．３
〜３４．８ｗｔ・％とするハンダ。

【００１１】また、コンデンサ素子のコンデンサ部は陽
極基体表面に誘電体膜、導電性高分子層、グラファイト
層及び銀ペースト層を順次形成してなり、該コンデンサ
素子を複数個積層し、コンデンサ部の銀ペースト層同士
は銀ペーストで接合すると共に、陽極外部電極端子接続
部のハンダ層同士はハンダで接合し、該積層体のコンデ
ンサ部の銀ペースト層上に陰極外部電極端子を接続し、
陽極外部電極端子接続部のハンダ層上に陽極外部電極端
子を接続したことを特徴とする。

【００１２】また、コンデンサ素子は陽極外部電極端子
接続部を陽極基体の両端部に形成し、コンデンサ部はそ
の間に形成した構成であり、該コンデンサ素子を複数個
積層し、コンデンサ部の銀ペースト層同士は銀ペースト
で接合すると共に、陽極外部電極端子接続部のハンダ層
同士はハンダで接合し、該積層体のコンデンサ部の銀ペ
ースト層上に１又は２個の陰極外部電極端子を接続し、
陽極外部電極端子接続部のそれぞれのハンダ層上には陽
極外部電極端子を接続し、３端子形又は４端子形とした
ことを特徴とする。

【００１３】また、コンデンサ素子は、陽極外部電極端
子接続部のハンダ層上にハンダメッキ処理した鉄・ニッ
ケル合金板又はハンダメッキ処理した銅板を接合した構
成であり、該コンデンサ素子を複数個積層し、コンデン
サ部の銀ペースト層同士は銀ペーストで接合すると共
に、陽極外部電極端子接続部に鉄・ニッケル合金板又は
銅板を接合した部分はハンダで接合したことを特徴とす
る。

【００１４】

【作用】本発明は上記のようにアルミ箔又はアルミ板か
らなる陽極基体の陽極外部電極端子接続部に表面にハン
ダ層を形成するので、陽極外部電極端子接続部に陽極外
部電極端子をハンダ付けで接続できるから、電気溶接や
超音波溶で陽極外部電極端子を接続する従来例に比較し
て、陽極外部電極端子接続部の面積が１／５〜１／１０
で済むのでコンデンサの小型化が可能となる。

【００１５】またコンデンサ素子を積層して積層形のコ
ンデンサとする場合、陽極外部電極端子接続部のハンダ
層同士をハンダで接合できるので、多数のコンデンサ素
子を積層でき、大容量の積層形のアルミ固体コンデンサ
を得ることができる。

【００１６】また、陽極外部電極端子接続部を陽極基体
の両端部に形成し、コンデンサ素子を複数個積層し、コ
ンデンサ部の銀ペースト層同士は銀ペーストで接合する
と共に、陽極外部電極端子接続部のハンダ層同士はハン
ダで接合し、該積層体のコンデンサ部の銀ペースト層上
に１又は２個の陰極外部電極端子を接続し、陽極外部電
極端子接続部のそれぞれのハンダ層上に陽極外部電極端
子を接続し、３端子形又は４端子形とすることで外部電
極端子接続のインピ−ダンスを低くすることが出来る。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明のアルミ固体コンデンサ素
子Ｃｅの構成例を示す図である。図示するように、陽極
基体１は表面がエッチング処理され粗面化されたアルミ
箔又はアルミ板からなり、該陽極基体１の所定部分に絶
縁層帯２を形成し、該陽極基体１の表面を区分し、一方
を陽極外部電極端子接続部１ｂとし、他方陽極基体１を
構成するアルミに陽極酸化させたアルミ陽極酸化被膜か
らなる誘電体層１ａを形成し、その上に導電性高分子層
３、グラファイト層４、銀ペ−スト層５を順次形成して
コンデンサ部６を形成した構成である。陽極基体１の陽
極外部電極端子接続部１ｂの表面にはハンダ層７を形成
してアルミ固体コンデンサ素子Ｃｅが構成される。

【００１８】上記構成のアルミ固体コンデンサ素子に、
図２に示すようにその陽極外部電極端子接続部１ｂにニ
ッケル・鉄合金（４２％Ｎｉ）又は銅板に通常の鉛／錫
ハンダメッキ処理した陽極外部電極端子８をハンダ付け
で接続し、コンデンサ部６の銀ペ−スト層（陰極部）５
上に銀ペーストで陰極外部電極端子９を接続し、さらに
コンデンサ素子の全表面に所定厚さのエポキシ又はポリ
イミド等の樹脂モールド層１０からなる外装を形成し、
アルミ固体コンデンサを構成する。

【００１９】陽極外部電極端子接続部１ｂの表面に形成
されるハンダ層７のハンダは下記の又はのいずれか
を使用する。主成分を亜鉛９０〜９８ｗｔ・％、アルミ１０〜２ｗ
ｔ・％とするハンダ。主成分を亜鉛１２〜１６ｗｔ・％、アルミ５〜６．７
ｗｔ・％、錫４５．７〜４２．５ｗｔ・％、鉛３７．３
〜３４．８ｗｔ・％とするハンダ。

【００２０】図３は上記アルミ固体コンデンサ素子Ｃｅ
に外装を施し、チップ形のアルミ固体コンデンサとする
工程及び構成例を示す図である。図３（ａ）に示すよう
に、アルミ固体コンデンサ素子の陽極外部電極端子接続
部１ｂのハンダ層７にニッケル・鉄合金（４２％Ｎｉ）
又は銅板に通常の鉛／錫ハンダメッキ処理した陽極外部
電極端子８をハンダ付けで接続し、コンデンサ部６の銀
ペースト層５上には陰極外部電極端子９を銀ペーストで
接続する。次にコンデンサ素子の全表面に所定厚さのエ
ポキシ又はポリイミド等の樹脂モ−ルド層１０を施し、
該樹脂モ−ルド層１０の底部に陽極外部電極端子８及び
陰極外部電極端子９を折り曲げて、チップ形のアルミ固
体コンデンサとする。

【００２１】上述したようにアルミ固体コンデンサ素子
Ｃｅの陽極基体１の陽極外部電極端子接続部１ｂの表面
にハンダ層４を塗布することによりニッケル・鉄合金
（４２％Ｎｉ）または、銅板に通常の鉛／錫ハンダメッ
キ処理した陽極外部電極端子８をハンダ付けで接続でき
るので、従来のように電気溶接や超音波溶接により接続
する場合に比較し、陽極外部電極端子接続部１ｂの面積
が狭く（従来の１／５〜１／１０）ても確実に接続で
き、その分コンデンサを小形にできる。

【００２２】図４は本発明の上記構成のアルミ固体コン
デンサ素子Ｃｅを積層して積層形のコンデンサとした構
成例を示す図である。積層形のコンデンサとするには、
図示するように、複数個（図では３個）の上記アルミ固
体コンデンサ素子Ｃｅを重ね合わせ、陽極外部電極端子
接続部１ｂのハンダ層７同士はハンダＡで接合し、コン
デンサ部（陰極部）６の銀ペースト層５同士は銀ペース
トＢで接合し積層体を構成する。該積層体の陽極外部電
極端子接続部１ｂの接合部の端面にはハンダを塗布して
ハンダ層の陽極外部電極１１を形成する。積層体を上記
のように構成することにより、ハンダ付けによる接合と
銀ペーストによる接合で多数のコンデンサ素子を容易に
積層できるので、大容量の積層形のアルミ固体コンデン
サが容易に構成できる。

【００２３】上記アルミ固体コンデンサ素子の積層体
に、図示は省略するがその陽極外部電極１１にニッケル
・鉄合金（４２％Ｎｉ）又は銅板に通常の鉛／錫ハンダ
メッキ処理した陽極外部電極端子８をハンダ付けで接続
し、コンデンサ部（陰極部）６に陰極外部電極端子９を
銀ペーストで接続し、さらにエポキシ又はポリイミド等
の樹脂モ−ルド層１０を施して、積層形のアルミ固体コ
ンデンサが得られる。なお、図３に示すように、樹脂モ
−ルド層１０を形成してから、陽極外部電極端子８及び
陰極外部電極端子９を樹脂モ−ルド層１０に折り曲げる
ことにより、積層形のチップ形アルミ固体コンデンサと
することもできる。

【００２４】図５は本発明のアルミ固体コンデンサ素子
Ｃｅを積層して積層形のコンデンサとした他の構成例を
示す図である。本積層形のコンデンサに用いるアルミ固
体コンデンサ素子Ｃｅは陽極基体１の両端に陽極外部電
極端子接続部１ｂ、１ｂを形成し、その間にコンデンサ
部６を形成した構成である。この構成のコンデンサ素子
Ｃｅを複数個（図では３個）重ね合わせ、両端の陽極外
部電極端子接続部１ｂ、１ｂのハンダ層７同士はハンダ
Ａで接合し、コンデンサ部（陰極部）６の銀ペースト層
５同士は銀ペーストＢで接合し積層体を構成する。該積
層体の陽極外部電極端子接続部１ｂの接合部の端面には
ハンダを塗布してハンダ層の陽極外部電極１１を形成す
る。

【００２５】上記アルミ固体コンデンサ素子の積層体の
両端の陽極外部電極１１に図示は省略するが、ニッケル
・鉄合金（４２％Ｎｉ）又は銅板に通常の鉛／錫ハンダ
メッキ処理した陽極外部電極端子８をハンダ付けで接続
し、コンデンサ部６の銀ペースト層５上には陰極外部電
極端子９を銀ペーストで接続し、更に図２及び図３に示
すように樹脂モールド層１０を形成し、積層形のアルミ
固体コンデンサを構成する。この場合、コンデンサ部６
の銀ペースト層５上に１個の陰極外部電極端子９を設け
た場合は３端子形コンデンサとなり、２個の陰極外部電
極端子９を設けた場合は４端子形コンデンサとなる。こ
れにより、外部電極端子接続のインピ−ダンスを低くす
ることが出来る。なお、図３に示すように、樹脂モ−ル
ド層１０を形成してから、陽極外部電極端子８及び陰極
外部電極端子９を樹脂モ−ルド層１０に折り曲げること
により、積層形のチップ形アルミ固体コンデンサとする
こともできる。

【００２６】図６は本発明のアルミ固体コンデンサ素子
Ｃｅを積層した積層形のコンデンサとした他の構成例を
示す図である。本積層形のコンデンサに用いるアルミ固
体コンデンサ素子は図１のコンデンサ素子の陽極外部電
極端子接続部１ｂのハンダ層７にニッケル・鉄合金（４
２％Ｎｉ）又は銅板に通常のハンダメッキ処理を施した
板状片１２をハンダ付けにて接合する。該板状片１２を
陽極外部電極端子接続部１ｂに接合してなるアルミ固体
コンデンサ素子Ｃｅを複数個重ね合わせ、板状片１２と
陽極外部電極端子接続部１ｂのハンダ層７をハンダＡで
接合し、コンデンサ部（陰極部）６の銀ペースト層５同
士は銀ペーストＢで接合し積層体を構成する。

【００２７】該積層体の陽極外部電極端子接続部１ｂと
板状片１２の接合部の端面にはハンダを塗布してハンダ
層の陽極外部電極１１を形成し、更に陽極外部電極１１
にニッケル・鉄合金（４２％Ｎｉ）又は銅板に通常の鉛
／錫ハンダメッキ処理した陽極外部電極端子８をハンダ
付けで接続し、コンデンサ部（陰極部）６に陰極外部電
極端子９を銀ペーストで接続し、さらにエポキシ又はポ
リイミド等の樹脂モ−ルド層１０を施して、積層形のア
ルミ固体コンデンサが得られる。なお、図３に示すよう
に、樹脂モ−ルド層１０を形成してから、陽極外部電極
端子８及び陰極外部電極端子９を樹脂モ−ルド層１０に
折り曲げることにより、積層形のチップ形アルミ固体コ
ンデンサとすることもできる。

【００２８】本発明で用いるハンダの主成分は、亜鉛９
０〜９８ｗｔ・％、アルミ１０〜２ｗｔ・％を基本とす
るが、融点が４００℃前後であり、アルミ固体コンデン
サの製造においては、作業性にやや難点がある。そこ
で、錫と鉛を前記亜鉛９０〜９８ｗｔ・％、アルミ１０
〜２ｗｔ・％を主成分とするハンダに加えて、融点を２
００℃〜３００℃に低下させた方が実用上便利である。
従って、錫の成分比が、４５．７〜４２．５ｗｔ・％、
３７．３〜３４．８ｗｔ・％、鉛の成分比が３７．３〜
３４．８ｗｔ・％、に成るように添加したが、添加する
錫と鉛の成分比は、作業上前記した成分比が適当であっ
たが、この比内以外でも作業できれば比率は固定される
ものではない。

【００２９】また、上記実施例では、導電性ポリピロー
ルを固体電解質とするアルミ固体コンデンサについて記
載したが、本発明はアルミ箔又はアルミ板を陽極基体と
する固体コンデンサについては全て適用できることは当
然である。

【００３０】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、下記のような優れた効果が期待できる。（１）アルミ箔又はアルミ板からなる陽極基体の陽極外
部電極端子接続部の表面にハンダ層を形成するので、陽
極外部電極端子接続部に陽極外部電極端子をハンダ付け
で接続できるから、電気溶接や超音波溶で陽極外部端子
を接続する従来例に比較して、陽極外部電極端子接続部
の面積が１／５〜１／１０で済むのでコンデンサの小型
化が可能となる。

【００３１】（２）コンデンサ素子を積層して積層形の
コンデンサとする場合、陽極外部電極端子接続部のハン
ダ層同士をハンダで接合できるので、多数のコンデンサ
素子を積層でき、大容量の積層形のアルミ固体コンデン
サを得ることができる。

【００３２】（３）陽極外部電極端子接続部を陽極基体
の両端部に形成し、コンデンサ素子を複数個積層し、コ
ンデンサ部の銀ペースト層同士は銀ペーストで接合する
と共に、陽極外部電極端子接続部のハンダ層同士はハン
ダで接合し、該積層体のコンデンサ部の銀ペースト層上
に１又は２個の陰極外部電極端子を接続し、陽極外部電
極端子接続部のそれぞれのハンダ層上に陽極外部電極端
子を接続し、３端子形又は４端子形とすることで外部電
極端子接続のインピ−ダンスを低くすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のアルミ固体コンデンサ素子の構成例を
示す一部切断斜視図である。

【図２】本発明のアルミ固体コンデンサの構成例を示す
一部断面平面図である。

【図３】本発明のアルミ固体コンデンサの構成例を示す
図で、同図（ａ）は製造過程の側面図、同図（ｂ）はチ
ップ形のアルミ固体コンデンサの一部断面側面図であ
る。

【図４】本発明の積層形のアルミ固体コンデンサ素子の
構成例を示す側面図である。

【図５】本発明の積層形のアルミ固体コンデンサ素子の
他の構成例を示す側面図である。

【図６】本発明の積層形のアルミ固体コンデンサ素子の
他の構成例を示す側面図である。

【図７】従来のアルミ固体コンデンサ素子の構成例を示
す一部切断斜視図である。

【符号の説明】

１陽極基体１ａ誘電体層１ｂ陽極外部電極端子接続部２絶縁層帯３導電性高分子層４グラファイト層５銀ペ−スト層６コンデンサ部７ハンダ層８陽極外部電極端子９陰極外部電極端子１０樹脂モールド層１１陽極外部電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アルミ箔又はアルミ板からなる陽極基体
の所定部分を陽極外部電極端子接続部とし、他の部分に
コンデンサ部を形成して該コンデンサ部の上面を陰極外
部電極端子接続部とするコンデンサ素子を具備するアル
ミ固体コンデンサにおいて、前記陽極基体の所定部分の表面にハンダ層を形成し、該
ハンダ層上に前記陽極外部電極端子を接続し、前記陰極
外部電極端子接続部に陰極外部電極端子を接続したこと
を特徴とするアルミ固体コンデンサ。
【請求項２】前記ハンダ層のハンダは、下記の又は
のハンダのいずれかであることを特徴とする請求項１
に記載のアルミ固体コンデンサ。主成分を亜鉛９０〜９８ｗｔ・％、アルミ１０〜２ｗ
ｔ・％とするハンダ、主成分を亜鉛１２〜１６ｗｔ・％、アルミ５〜６．７
ｗｔ・％、錫４５．７〜４２．５ｗｔ・％、鉛３７．３
〜３４．８ｗｔ・％とするハンダ、但し、ｗｔ・％は重量パーセントを示す。
【請求項３】前記コンデンサ素子のコンデンサ部は陽
極基体表面に誘電体膜、導電性高分子層、グラファイト
層及び銀ペースト層を順次形成してなり、該コンデンサ
素子を複数個積層し、コンデンサ部の銀ペースト層同士
は銀ペーストで接合すると共に、陽極外部電極端子接続
部のハンダ層同士はハンダで接合し、該積層体のコンデ
ンサ部の銀ペースト層上に陰極外部電極端子を接続し、
陽極外部電極端子接続部のハンダ層上に陽極外部電極端
子を接続したことを特徴とする請求項１又は２に記載の
アルミ固体コンデンサ。
【請求項４】前記コンデンサ素子は陽極外部電極端子
接続部を陽極基体の両端部に形成し、コンデンサ部はそ
の間に形成した構成であり、該コンデンサ素子を複数個
積層し、コンデンサ部の銀ペースト層同士は銀ペースト
で接合すると共に、陽極外部電極端子接続部のハンダ層
同士はハンダで接合し、該積層体のコンデンサ部の銀ペ
ースト層上に１又は２個の陰極外部電極端子を接続し、
陽極外部電極端子接続部のそれぞれのハンダ層上には陽
極外部電極端子を接続し、３端子形又は４端子形とした
ことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のアルミ
固体コンデンサ。
【請求項５】前記コンデンサ素子は、陽極外部電極端
子接続部のハンダ層上にハンダメッキ処理した鉄・ニッ
ケル合金板又はハンダメッキ処理した銅板を接合した構
成であり、該コンデンサ素子を複数個積層し、コンデン
サ部の銀ペースト層同士は銀ペーストで接合すると共
に、陽極外部電極端子接続部に鉄・ニッケル合金板又は
銅板を接合した部分はハンダで接合したことを特徴とす
る請求項３又は４に記載のアルミ固体コンデンサ。