JPH0389508A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものであ
る。

従来の技術 従来のこの種のチップ状固体電解コンデンサは、第５図
に示すように構成されていた。すなわち、この第５図に
おいて、１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１
からは陽極引き出しリード線２が導出されており、かつ
この陽極引き出しリード線２には陽極リードフレーム３
が接続されている。４は前記コンデンサ素子１に接続さ
れた陰極リードフレームで、この陰極リードフレーム４
と前記コンデンサ素子１．陽極引き出しリード線２およ
び陽極リードフレーム３は外装樹脂５により覆われてい
る。そして前記陽極リードフレーム３の一部および陰極
リードフレーム４の一部は前記外装樹脂５の外側面から
外底面に沿うように外部に露出させているものである。

上記第５図に示したチップ状固体電解コンデサは、陽極
リードフレーム３における外装樹脂５の外側面に沿った
部分３ａにはスリットを設けていないものであったが、
タンタル固体電解コンデンサは有極性であるため、スリ
ットを設けていないチップ状固体電解コンデンサにおい
ては、プリント基板への実装時、その極性を判別するこ
とは非常に困難となるものであり、そこで、極性の判別
を容易にするために、第６図に示すようなチップ状固体
電解コンデンサが提案されて一般化してきている。すな
わち、この第６図に示すチップ状固体電解コンデンサは
、第５図に示したチップ状固体電解コンデンサの陽極リ
ードフレーム３における外装樹脂５の外側面に沿った部
分３ａ全体にわたってスリット６を設けたものである。

このスリット６を設けることにより、プリント基板への
実装時における極性の判別が容易となるものである。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成においては、チップ状固
体電解コンデンサの陽極リードフレーム３における外装
樹脂５の外側面に沿った部分３ａの全体にわたってスリ
ット６を設けているため、このチップ状固体電解コンデ
ンサをプリント基板に実装するために半田付けを行う際
、半田フィレットができにくいということがあり、これ
により、プリント基板への取付強度が弱くなっていた。

すなわち、第５図に示すように、陽極リードフレーム３
における外装樹脂５の外側面に沿った部分３ａにスリッ
トを設けていないものと、第６図に示すように、陽極リ
ードフレーム３における外装樹脂５の外側面に沿った部
分３ａの全体にわたったスリット６を設けたものを、そ
れぞれ十分な量のクリーム半田が塗布されたランド上に
置き、熱風乾燥炉で溶融させると、半田の表面張力によ
って半田が陽極リードフレーム３における外装樹脂５の
外側面に沿った部分３ａに集まって濡れ上がろうとする
、つまり、これが半田フィレットであるが、この場合、
第５図で示したスリットを設けていないものにおいては
、第７図に示すように、半田７の濡れ上がり量が多いた
め、プリント基板８への取付強度も強いものが得られる
ものである。しかし、第６図で示した外装樹脂５の外側
面に沿った部分３ａの全体にわたってスリット６を設け
たものにおいては、第８図に示すように、半田７の表面
張力が弱くなって集まりが悪くなり、その結果、半田７
の濡れ上がり量も極端に少なくなるため、プリント基板
８への取付強度が弱くなるという問題点を有していた。

本発明はこのような問題点を解決するもので、極性の判
別が容易に行えるとともに、濡れ上がり量も極端に少な
くなることなく、プリント基板への取付強度も強いもの
が得られるチップ状固体電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサは、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子よ
り導出された陽極引き出しリード線と、この陽極引き出
しリード線に接続された陽極リードフレームと、前記コ
ンデンサ素子に接続された陰極リードフレームと、前記
コンデンサ素子、陽極引き出しリード線、陽極リードフ
レームおよび陰極リードフレームを覆う外装樹脂とを備
え、前記陽極リードフレームの一部および陰極リードフ
レームの一部を前記外装樹脂の外側面から底面に沿うよ
うに外部に露出させ、かつ前記陽極リードフレームにお
ける外装樹脂の外側面に沿った部分にスリットを設け、
このスリットの長さを、外装樹脂の外側面に沿った部分
全体の長さの略５０％の長さにしたものである。

作用 上記構成によれば、陽極リードフレームの一部および陰
極リードフレームの一部を前記外装樹脂の外側面から外
底面に沿うように上部に露出させ、かつ前記陽極リード
フレームにおける外装樹脂の外側面に沿った部分にスリ
ットを設け、このスリットの長さを、外装樹脂の外側面
に沿った部分全体の長さの略５０％の長さにしているた
め、このチップ状固体電解コンデンサをプリント基板へ
実装する場合の極性判別はスリットを確認することによ
り、容易に行なうことができ、またスリットの長さも外
装樹脂の外側面に沿った部分全体の長さの略５０％の長
さにしているため、半田の濡れ上がり量が極端に少なく
なるということはなく、半田フィレットも十分なものが
得られ、その結果、プリント基板への取付強度も強いも
のを得ることができるものである。

実施例 以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。第１図は本発明の一実施例を示したもので、１１はコ
ンデンサ素子で、このコンデンサ素子１１からは陽極引
き出しリード線１２が導出されており、かつこの陽極引
き出しリード線１２には断面コ字形の陽極リードフレー
ム１３が接続されている。１４は前記コンデンサ素子１
１に接続された断面コ字形の陰極リードフレームで、こ
の陰極リードフレーム１４と前記コンデンサ素子１１、
陽極引き出しリード線１２および陽極リードフレーム１
３は外装樹脂１５により覆われている。そして前記陽極
リードフレーム１３の一部および陰極リードフレーム１
４の一部は前記外装樹脂１５の外側面から外底面に沿う
ように外部に露出させているもので、このチップ状固体
電解コンデンサの外径寸法は３．２ｍＸ１．６ｗｍＸ１
．２＋ｍａ（ＴＸＷＸＨ）となっており、また前記陽極
リードフレーム１３における外装樹脂１５の外側面に沿
った部分１３ａの全体の長さＡは１．０ｍｍとなってい
るものである。

１６は前記陽極リードフレーム１３における外装樹脂１
５の外側面に沿った部分１３ａに設けたスリットで、こ
のスリット１６の長さＢを、外装樹脂１５の外側面に沿
った部分１３ｇの全体の長さ１．０−の５０％である０
、５−の長さとしたものである。このように構成したチ
ップ状固体電解コンデンサをクリーム半田がスクリーン
印刷によって０　、５　ｗｍ　”　１　、０閣の厚さに
塗布されている試験用のプリント基板上に組み込み、そ
の後、プリント基板の温度が２５０℃〜２８０℃になる
ように調整されている熱板の上に置くと、クリーム半田
は溶融され、そして半田はその表面張力によって陽極リ
ードフレーム１３における外装樹脂１５の外側面に沿っ
た部分１３ａに集まって濡れ上がるが、第２図に示すよ
うに、半田１７の濡れ上がり量が、第５図で示したスリ
ットを設けていない従来例と同様に多いため、プリント
基板１８への取付強度も強いものが得られるものである
。

第３図は本発明の比較例を示したもので、この比較例は
、前記陽極リードフレーム１３における外装樹脂１５の
外側面に沿った部分１３ａに設けたスリット１６の長さ
Ｂを、外装樹脂１５の外側面に沿った部分１３ａの全体
の長さ１．Ｃ）ｓの７５％である０、７５閣の長さとし
たものである。この構成においてはスリット１６の長さ
Ｂが比較的長いため、第４図に示すように半田１７の濡
れ上がり量もあまり多くはなく、したがってプリント基
板１８への取付強度もあまり芳しいものではなかった。

なお、上記本発明の一実施例においては、スリット１６
の長さＢを、外装樹脂１５の外側面に沿った部分の全体
の長さ１．０ｍの５０％である０、５園の長さにしたも
のについて説明したが、この５０％に限定されるもので
はなく、略５０％の範囲であればよいものである。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明のチップ状
固体電解コンデンサは、陽極リードフレームの一部およ
び陰極リードフレームの一部を外装樹脂の外側面から外
底面に沿うように外部に露出させ、かつ前記陽極リード
フレームにおける外装樹脂の外側面に沿った部分にスリ
ットを設け、このスリットの長さを、外装樹脂の外側面
に沿った部分全体の長さの略５０％の長さにしているた
め、このチップ状固体電解コンデンサをプリント基板へ
実装する場合の極性判別はスリットを確認することによ
り、容易に行なうことができ、またスリットの長さも外
装樹脂の外側面に沿った部分全体の長さの略５０％の長
さにしているため、半田の濡れ上がり量が極端に少なく
なるということはなく、半田フィレットも十分なものが
得られ、その結果、プリント基板への取付強度も強いも
のを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの破断斜視図、第２図（ａ）　、　（ｂ）　、　
（ｃ）は第１図のコンデンサにおける半田フィレットの
状態を示す左側面図、正面図および右側面図、第３図は
本発明の比較例を示すチップ状固体電解コンデンサの破
断斜視図、第４図（ａ）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）は第
３図のコンデンサにおける半田フィレットの状態の示す
左側面図、正面図および右側面図、第５図および第６図
は従来例を示すチップ状固体電解コンデンサの破断斜視
図、第７図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）および第８
図（ａ）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）は第５図および第６
図のコンデンサにおける半田フィレットの状態を示す左
側面図、正面図および右側面図である。 １１・・・・・・コンデンサ素子、１２・・・・・・陽
極引き出しリード線、１３・・・・・・陽極リードフレ
ーム、１３ａ・・・・・・外装樹脂の外側面に沿った部
分、１４・・・・・・陰極リードフレーム、１５・・・
・・・外装樹脂、１６・・・・・・スリット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　コンデンサ素子と、このコンデンサ素子より導出され
   た陽極引き出しリード線と、この陽極引き出しリード線
   に接続された陽極リードフレームと、前記コンデンサ素
   子に接続された陰極リードフレームと、前記コンデンサ
   素子，陽極引き出しリード線，陽極リードフレームおよ
   び陰極リードフレームを覆う外装樹脂とを備え、前記陽
   極リードフレームの一部および陰極リードフレームの一
   部を前記外装樹脂の外側面から外底面に沿うように上部
   に露出させ、かつ前記陽極リードフレームにおける外装
   樹脂の外側面に沿った部分にスリットを設け、このスリ
   ットの長さを、外装樹脂の外側面に沿った部分全体の長
   さの略５０％の長さにしたことを特徴とするチップ状固
   体電解コンデンサ。