JPH1126295A

JPH1126295A - 積層チップ部品

Info

Publication number: JPH1126295A
Application number: JP18911397A
Authority: JP
Inventors: Takashi Sugihara; 隆杉原
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1997-06-30
Filing date: 1997-06-30
Publication date: 1999-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】外的な要因によってクラックが生じても、そ
の影響を低減して信頼性の低下を防止することができる
積層チップ部品を提供する。【解決手段】外部からの機械的，熱的な衝撃がある
と、積層体１４にクラック１６，１８が発生する。一
方、部品外側には、導電ペーストの焼付けによって緩衝
層Ｃ１，Ｃ２が形成されている。緩衝層Ｃ１，Ｃ２は、
金属を含んでいるために延性，展性に富んでいるため、
積層体１４を形成するセラミックよりも衝撃に対して強
く破損しにくい。このため、クラック１６，１８が生じ
ても、緩衝層Ｃ１，Ｃ２までも破壊することはできず、
緩衝層Ｃ１，Ｃ２で部品内部に対するクラック１６，１
８の成長が阻止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層チップコン
デンサ, 積層チップＥＭＩ除去フィルタなどの積層チッ
プ部品にかかわり、更に具体的には、外部の影響によっ
て生ずるクラックに対する改良に関するものである。

【０００２】

【背景技術】積層チップ部品は、例えば図５に示すよう
な構成となっている。図５（A）は主要断面，（B）は積
層構造をそれぞれ示す。この背景技術は、積層チップコ
ンデンサの例である。これらの図において、シートＡ１
〜Ａ８は例えば誘電体材料によって形成されており、シ
ートＡ３〜Ａ６にはコンデンサ用導体が形成されてい
る。シートＡ１，Ａ２は、導体のないダミー層（保護
層）である。シートＡ３，Ａ５には、一方のコンデンサ
用導体Ｄ１がそれぞれ形成されている。これらのコンデ
ンサ用導体Ｄ１は積層シートの左側に露出しており、入
出力電極１０（図５（A）参照）に接続されている。シ
ートＡ４，Ａ６には、他方のコンデンサ用導体Ｄ２がそ
れぞれ形成されている。これらのコンデンサ用導体Ｄ２
は積層シートの右側に露出しており、入出力電極１２に
接続されている。これらコンデンサ用導体Ｄ１，Ｄ２
は、必要があれば更に多数交互に積層される。シートＡ
７，Ａ８も、導体のないダミー層（保護層）である。以
上の各部によって、図５（A）に示すように積層チップ
コンデンサが構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は積層
チップ部品も小形化されており、自動搭載機を使用して
回路基板などに対する積層チップ部品の搭載が行われて
いる。すなわち、バルクフィダやテープから積層チップ
部品を一個づつ吸着ノズルで取り出し、配線基板などの
該当するランドに供給する。

【０００４】しかし、このとき、吸着ノズルなどからの
外部衝撃があると、チップ部品の積層体にクラックが生
ずることがある。一度積層体にクラックが生ずると、こ
のクラックは容易に部品内部まで到達し、耐湿性，防水
性の点で信頼性の劣化を招くことになる。その他、配線
基板に対する外部電極１０，１２の半田付けなどのよう
に、急激な温度変化があったような場合にも、クラック
が生じることがある。

【０００５】本発明は、これらの点に着目したもので、
外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低
減して信頼性の低下を防止することができる積層チップ
部品を提供することを、その目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明は、導体パターンが形成されたシートを積
層した積層チップ部品において、前記導体パターンが形
成されたシートを保護するためのシートに、クラックに
対する緩衝層を形成して積層したことを特徴とする。主
要な形態の一つは、前記緩衝層を、導電ペースト層，空
洞層，多孔質層のいずれかで形成したことを特徴とす
る。他の形態は、コンデンサ部及びインダクタ部を含
み、少なくともコンデンサ部に前記緩衝層を形成したこ
とを特徴とする。

【０００７】外部衝撃によって積層体に発生するクラッ
クは、内部の最初の層までは比較的容易に到達する。し
かし、この層を突き向けて更に次の層にまで到達するた
めには、かなり強い衝撃を要する。本発明は、このよう
な点に着目し、積層体外側のシートに緩衝層を設けるこ
とで、積層体にクラックが生じても、緩衝層で内部に対
するクラックの成長侵入を阻止するようにしたものであ
る。この発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下
の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。なお、上述した背景技術と対応する
構成要素には同一の符号を用いることとする。

【０００９】（1）実施形態１最初に、図１を参照しながら実施形態１について説明す
る。まず、図１（B）を参照しながら本形態の積層構造
を説明すると、シートＢ１〜Ｂ１０は例えば誘電体材料
によって形成されており、シートＢ４〜Ｂ７にはコンデ
ンサ用導体が形成されている。シートＢ１，Ｂ２は、導
体のないダミー層（保護層）である。シートＢ４，Ｂ６
には、一方のコンデンサ用導体Ｄ１がそれぞれ形成され
ている。これらのコンデンサ用導体Ｄ１は積層シートの
左側に露出しており、入出力電極１０（図１（A）参
照）に接続されている。シートＢ５，Ｂ７には、他方の
コンデンサ用導体Ｄ２がそれぞれ形成されている。これ
らのコンデンサ用導体Ｄ２は積層シートの右側に露出し
ており、入出力電極１２に接続されている。これらコン
デンサ用導体Ｄ１，Ｄ２は、必要があれば更に多数交互
に積層される。シートＢ９，Ｂ１０も、導体のないダミ
ー層（保護層）である。以上の各部は、上述した背景技
術と同様である。

【００１０】ところで、本形態では、上部及び下部のダ
ミー層がいずれも３層となっている。そして、それらの
うちの最も導体側（内側）のものに適宜の材料，例えば
導電ペーストによる緩衝層が形成されている。すなわ
ち、上部では、シートＢ３に緩衝層Ｃ１が形成されてお
り、下部では、シートＢ８に緩衝層Ｃ２が形成されてい
る。これらにより緩衝用シートが構成されている。

【００１１】以上のようにして、コンデンサ用導体，緩
衝層がそれぞれ形成されたシートは、図１（B）に示す
順に積み重ねられる。そして、その後成形，圧着，焼成
されて積層体となる。そして、この積層体の左右に端面
電極１０，１２を形成して、積層チップコンデンサを得
る。その断面を示すと、図１（A）のようになる。すな
わち、上下に緩衝層Ｃ１，Ｃ２があり、それらの間にコ
ンデンサ用導体Ｄ１，Ｄ２が交互に位置している。

【００１２】次に、以上のような本形態の作用を説明す
る。上述したような外部からの機械的，あるいは熱的な
衝撃があると、例えば図１（A）に示すように積層体１
４にクラック１６，１８が発生する。ところが、本形態
では、上述したように緩衝層Ｃ１，Ｃ２が設けられてい
る。緩衝層Ｃ１，Ｃ２は、導電ペーストを焼き付けて形
成されており、金属を含んでいるために塑性，すなわち
延性，展性に富んでいる。このため、積層体１４を形成
するセラミックよりも衝撃に対して強く破損しにくい。
このような塑性に富む緩衝層Ｃ１，Ｃ２があると、外部
から加えられた衝撃で積層体１４が破壊されてクラック
１６，１８が生じても、緩衝層Ｃ１，Ｃ２までも破壊す
ることはできない。従って、緩衝層Ｃ１，Ｃ２で部品内
部に対するクラック１６，１８の成長が阻止される。こ
れにより、クラックの影響が低減されて、信頼性の低下
が防止される。

【００１３】次に、本形態の実施例について説明する。まず、表１に示す配合比（重量比）により、誘電体材
料を配合する。

【００１４】

【表１】

【００１５】次に、この誘電体材料の配合粉を７２０
℃で仮焼成する。そして、この仮焼粉を有機バインダと
ともに混練し、スラリ化する。その後、この誘電体材料
スラリをドクタブレード法により、膜厚６５μmの厚さ
にシート化する。そして更に、このグリーンシート表面
に、積層時にコンデンサを構成するような形状のコンデ
ンサ用導体Ｄ１，Ｄ２を、例えば銀ペーストを用いて印
刷する。

【００１６】一方、別のグリーンシート表面に、緩衝
層Ｃ１，Ｃ２を、Ａｇ，ＡｇＰｄ，Ｃｕ，Ｃｏなどのペ
ーストにより印刷形成する。これに、グリーンシートに
よるダミー層を上下に２層ずつ追加し、ダミー層を上下
各々３層積層する。これらに、前記コンデンサ用導体Ｄ
１，Ｄ２が形成されたグリーンシートを更に積層し、図
１（B）に示した積層構造を得る。そして、この積層体
を３９０Kgf／cm²の圧力により圧着する。その後、この
圧着バーを所定の大きさにカットしてグリーンチップを
作製するとともに、各チップに対し５００℃で脱バイン
ダ処理を行う。更に、これら脱バインダ後のグリーンチ
ップを、８９０℃で焼成する。

【００１７】次に、焼成後の各チップの端面にそれぞ
れ銀ペーストを焼き付け、図１（A）に示したように端
面電極１０，１２を形成する。そして、これら端面電極
形成後のチップにメッキを施す。これによって、積層チ
ップコンデンサのサンプルが得られる。

【００１８】他方、図５に示した緩衝層の無い背景技術
についても、緩衝層の部分を除いて同様の条件でサンプ
ルを作製する。

【００１９】以上のようにして得た本形態及び背景技術
のサンプルに対し、図２に示すような試験装置で衝撃試
験を行う。すなわち、サンプル２０を試験装置のテーブ
ル２２上に置くとともに、治具２４を載せる。治具２４
の先端径は０．７mmである。そして、高さｈから重さｍ
の落下物２６を治具２４の一端に落下させてサンプル２
０に衝撃を加える。この衝撃は、サンプル２０の長さ方
向，幅方向，高さ方向からそれぞれ加える。高さｈ，重
さｍと荷重値Ｆとの関係は、Ｆ(Kgf)＝０．５×ｍ(g)×
√ｈ(cm)で表わされ、本試験の条件は表２に示すように
なる。

【００２０】

【表２】

【００２１】上述した背景技術のサンプルについて衝撃
試験を行った結果、約２０％のサンプルに荷重１(Kgf)
で一番外側のコンデンサ用導体にまで至るクラックが発
生した。この背景技術のサンプルに耐湿負荷試験を行
い、温度６０℃，湿度９０〜９５％，負荷電圧１６Ｖの
環境下に投入したところ、クラックからコンデンサ用導
体に侵入した水分と負荷電圧によってＡｇのマイグレー
ションが発生し、５００時間以内に導通に至った。

【００２２】一方、本形態にかかる緩衝層を備えたサン
プルについて同様に衝撃試験を行ったところ、前記背景
技術と同様に荷重１(Kgf)で一番外側の緩衝層にまで至
るクラックが発生した。このような本形態のサンプルに
同様の耐湿負荷試験を行ったところ、クラックから緩衝
層までは水分が侵入するものの、この緩衝層は電気的に
孤立しているために負荷電圧の影響を受けず、導通も起
きなかった。本形態のサンプルにおいて背景技術と同様
にＡｇのマイグレーションを発生させるためには、クラ
ックが緩衝層を貫通して内部のコンデンサ用導体にまで
到達しなければならない。これを測定したところ、本形
態においてマイグレーションが発生するに要する衝撃荷
重は、背景技術の３倍の約３(Kgf)であった。

【００２３】（2）実施形態２次に、実施形態２について説明する。この形態では、前
記緩衝層Ｃ１，Ｃ２が、カーボンペーストにより印刷形
成される。このカーボンペーストは焼成処理時に分解
し、空洞となる。すなわち、本形態では、緩衝層Ｃ１，
Ｃ２として空洞層が形成され、この部分でセラミック層
が不連続となる。従って、仮に積層体１４に衝撃が加わ
ってクラック１６，１８が生じても、その成長は空洞層
Ｃ１，Ｃ２で阻止され、空洞層Ｃ１，Ｃ２から内部にま
でクラックが至ることはない。

【００２４】次に、本形態の実施例を示すと、上述した
形態１の実施例と同様に、表１に示す配合比で誘電体材
料を配合するとともに、同様の条件で仮焼成，混練，ス
ラリ化，シート化を行う。これらのグリーンシート表面
に、コンデンサ用導体を銀ペーストにより印刷する。ま
た、別のグリーンシート表面に緩衝層をカーボンペース
トにより印刷形成する。これに、グリーンシートによる
ダミー層を上下に２層ずつ追加し、ダミー層を上下各々
３層積層する。これらに、前記コンデンサ用導体Ｄ１，
Ｄ２が形成されたグリーンシートを更に積層し、図１
（B）に示した積層構造を得る。そして、この積層体
を、上述したように圧着，カットし、グリーンチップを
作製する。

【００２５】次に、これらグリーンチップを５００℃で
脱バインダ処理し、更にこのグリーンチップを８９０℃
で焼成すると、緩衝層として形成したカーボンペースト
が分解し、これが空洞層となる。その後、チップ端面へ
の銀ペーストの焼付けによる端面電極の形成，メッキ処
理が順に行われる。

【００２６】このようにして得たサンプルにつき、上述
した衝撃試験を同様に行ったところ、荷重０．５(Kgf)
で緩衝層まで至るクラックが発生した。このサンプルに
ついて耐湿負荷試験を行ったところ、クラックから緩衝
層に水分は侵入するものの、この緩衝層が空洞なために
負荷電圧の影響を受けず、導通も起きなかった。更に、
本形態のサンプルに背景技術と同様のＡｇのマイグレー
ションを発生させるために要する衝撃荷重は、約２(Kg
f)であった。

【００２７】（3）実施形態３次に、実施形態３について説明する。この形態では、前
記緩衝層Ｃ１，Ｃ２が、多孔質，すなわちポーラスな層
として形成される。この多孔質層は、グリーンシートを
得るための誘電体材料の組成を変更することで得られ
る。すなわち、本形態では、グリーンシートによって緩
衝層Ｃ１，Ｃ２が形成される。積層体１４に衝撃が加わ
った場合、多孔質層中のポアを形成する周壁が破損する
ことはあっても、ポアとその周壁の破損で衝撃が吸収さ
れるようになる。このため、多孔質層を越えてその下に
存するセラミックにまでは、衝撃は伝え難い。従って、
本形態によっても、同様にクラックの影響は良好に低減
される。

【００２８】次に、本形態の実施例を示すと、上述した
形態１の実施例と同様に、表１に示す配合比で第１の誘
電体材料を配合するとともに、以下の表３に示す配合比
で第２の誘電体材料を配合する。そして、同様の条件で
それぞれ仮焼成，混練，スラリ化，シート化を行う。こ
れらうち、第１の誘電体材料によるグリーンシート表面
に、コンデンサ用導体を銀ペーストにより印刷する。ま
た、それらグリーンシートによるダミー層を上下に２層
ずつ用意する。一方、第２の誘電体材料によるグリーン
シートを、緩衝層として使用し、これを含めてダミー層
をそれぞれ３層積層する。これらに、前記コンデンサ用
導体Ｄ１，Ｄ２が形成されたグリーンシートを更に積層
し、図１（B）に示した積層構造を得る。そして、この
積層体を、上述したように圧着，カットし、グリーンチ
ップを作製する。次に、これらグリーンチップに対し、
脱バインダ，焼成，電極形成，メッキの各処理が順に行
われる。これらの処理によって、緩衝層は多孔質とな
る。

【００２９】

【表３】

【００３０】このようにして得たサンプルにつき、上述
した衝撃試験を同様に行ったところ、荷重１(Kgf)で緩
衝層まで至るクラックが発生した。このサンプルについ
て耐湿負荷試験を行ったところ、クラックから緩衝層に
水分は侵入するものの、この緩衝層が多孔質なために負
荷電圧の影響を受けず、導通も起きなかった。更に、本
形態のサンプルに背景技術と同様のＡｇのマイグレーシ
ョンを発生させるために要する衝撃荷重は、約１．５(K
gf)であった。

【００３１】（4）実施形態４次に、図３及び図４を参照しながら実施形態４について
説明する。この形態は、前記形態１〜３を、積層チップ
ＥＭＩ除去フィルタに応用したものである。最初に、図
３（A）を参照して、コンデンサ部の片側にのみ緩衝層
が設けられた形態を説明する。図３（A）は断面図，図
４（A）は積層状態を示す分解斜視図，図４（B）は外観
斜視図，図４（C）は等価回路である。図４（A）に示す
ように、上部層によってコンデンサ（キャパシタ）部５
０が構成されており、下部層によってインダクタ（コイ
ル）部５２が構成されている。コンデンサ部５０を構成
するシートＱ１〜Ｑ７は例えば誘電体材料によって形成
されており、シートＱ３〜Ｑ６にはコンデンサ用導体が
形成されている。また、シートＱ２には緩衝層が形成さ
れている。

【００３２】一方、インダクタ部５２を構成するシート
Ｒ１〜Ｒ８は、例えば磁性体材料によって形成されてお
り、シートＲ２〜Ｒ７にはインダクタ用導体が形成され
ている。以上の各シートを積層して成形，圧着，焼成
し、この積層体に外部引出用の端子電極を形成すること
で、積層ＬＣ複合部品の一つである積層チップＥＭＩフ
ィルタが得られる。

【００３３】次に、各部について順に説明する。まず、
コンデンサ部５０から説明すると、シートＱ１は保護層
である。シートＱ２には、緩衝層ＣＡが形成されてい
る。シートＱ３，Ｑ５には、一方のコンデンサ用導体Ｄ
Ａがそれぞれ形成されている。これらのコンデンサ用導
体ＤＡは積層シートの前後辺側に露出しており、図４
（B）に示すＧＮＤ電極（側面端子）１４に接続されて
いる。シートＱ４，Ｑ６には、他方のコンデンサ用導体
ＤＢがそれぞれ形成されている。これらのコンデンサ用
導体ＤＢは、略中央付近でバイアホールＤＣ（接続線で
表示）によって接続されている。すなわち、上述したコ
ンデンサ用導体ＤＡの中央部分に窓が形成されており、
この部分を通過するバイアホールＤＣによってコンデン
サ用導体ＤＢの上下が接続されている。これらコンデン
サ用導体ＤＡ，ＤＢは、必要があれば更に多数積層され
る。シートＱ７は保護層である。以上の各部によって、
図４（C）のコンデンサＣが構成されている。

【００３４】次に、インダクタ部５２を説明すると、シ
ートＲ１は保護層である。シートＲ２〜Ｒ７には、イン
ダクタ用導体が形成されている。シートＲ２には、略コ
字状のインダクタ用導体Ｅ１，Ｆ１が形成されている。
これらのインダクタ用導体Ｅ１，Ｆ１は略逆Ｓ字状に連
続しており、その接続部分が、シートＲ１を貫通するバ
イアホールＤＣによってコンデンサ側に接続されてい
る。

【００３５】シートＲ３には、略コ字状のインダクタ用
導体Ｅ２，Ｆ２が、反対側に開口が向くように形成され
ている。そして、それらの一端は、バイアホールＧ１，
Ｈ１によってそれぞれインダクタ用導体Ｅ１，Ｆ１に接
続されている。同様に、次のシートＲ４には、略コ字状
のインダクタ用導体Ｅ３，Ｆ３が、開口が向くように形
成されている。そして、それらの一端は、バイアホール
Ｇ２，Ｈ２によってそれぞれインダクタ用導体Ｅ２，Ｆ
２に接続されている。以下のシートＲ５には、シートＲ
３と同様のインダクタ用導体Ｅ２，Ｆ２がそれぞれ形成
されている。また、シートＲ６には、シートＲ４と同様
のインダクタ用導体Ｅ３，Ｆ３が形成されている。これ
らインダクタ用導体Ｅ２，Ｆ２及びＥ３，Ｆ３は、必要
があれば更に多層される。シートＲ７には、略コ字状の
パターンを左右辺側にそれぞれ延長露出したインダクタ
用導体Ｅ４，Ｆ４がそれぞれ形成されている。最下層の
シートＲ８は保護層である。

【００３６】以上の各部のうち、スパイラル状に連続す
るインダクタ用導体Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４及びバイア
ホールＧ１，Ｇ２によって、図４（C）のインダクタＬ
Ａが構成されている。また、スパイラル状に連続するイ
ンダクタ用導体Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４及びバイアホー
ルＨ１，Ｈ２によって、図４（C）のインダクタＬＢが
構成されている。そして、シートＲ７のインダクタ用導
体Ｅ４，Ｆ４が積層シートから左右に露出しており、図
４（B）の端子電極１０，１２にそれぞれ接続されてい
る。

【００３７】以上のようにしてコンデンサ用導体，イン
ダクタ用導体，バイアホール，緩衝層がそれぞれ形成さ
れたシートは、図４（A）に示す順に積み重ねられる。
そして、その後成形，圧着，焼成されて積層体となる。
そして、この積層体の前後及び左右に電極を形成して、
積層チップＥＭＩフィルタを得る。図４（B）には外観
が示されており、部品は直方体の形状となっている。そ
して、長手方向の両端に入出力電極１０，１２が形成さ
れており、長手方向と直行する方向の側面，すなわち図
の手前側と奥側にＧＮＤ電極１４が形成されている。図
３（A）には、図４（B）の＃３線に沿って矢印方向に見
た部品の断面が示されている。この断面図のように、部
品のコンデンサ側の外側に緩衝層ＣＡが形成されてい
る。

【００３８】図３（B）に断面を示す例は、コンデンサ
部５０及びインダクタ部５２の外側にそれぞれ緩衝層Ｃ
Ａ，ＣＢを形成したもので、その他の構成は、図３
（A）の例と同様となっている。

【００３９】図３（A），（B）の何れにおいても、緩衝
層ＣＡ，ＣＢの作用によってクラックの影響が低減さ
れ、耐湿性が改善されて信頼性が向上するようになる。
なお、緩衝層ＣＡ，ＣＢとしては、前記形態１〜３の何
れでもよい。

【００４０】この発明には数多くの実施形態があり、以
上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。
例えば、次のようなものも含まれる。（1）前記形態４は、積層チップＥＭＩ除去フィルタに
本発明を適用したものであるが、各種の積層チップ部品
に適用可能である。また、フィルタの構成も、Ｔ型フィ
ルタの他，π型やダブルπ型などの各種のものに対して
本発明は適用可能である。（2）前記実施形態に示したシートの積層数，導体パタ
ーン，バイアホール、あるいは前記実施例に示した製造
条件なども、必要に応じて適宜設定してよい。また、複
数の緩衝層を積層して設けることを妨げるものではな
い。（3）緩衝層に使用する材料としては各種のものを使用
してよいが、同一シート内の他のパターンと同様の材料
を使用することで、工程を簡略化し生産性の向上を図る
ことができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
緩衝層を設けることとしたので、外的な要因によってク
ラックが生じても、部品内部への影響を低減して信頼性
の低下を防止することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の断面と積層構造を示す図である。

【図２】衝撃試験を行う試験装置の一例を示す図であ
る。

【図３】実施形態４の断面を示す図である。

【図４】実施形態４の積層構造，外観，等価回路を示す
図である。

【図５】背景技術の断面と積層構造を示す図である。

【符号の説明】

１０，１２…端面電極１４…側面電極５０…コンデンサ部５２…インダクタ部Ｂ１〜Ｂ１０，Ｑ１〜Ｑ７，Ｒ１〜Ｒ８…シートＣ１，Ｃ２，ＣＡ，ＣＢ…緩衝層Ｄ１，Ｄ２，ＤＡ，ＤＢ…コンデンサ用導体Ｄ３，Ｇ１，Ｇ２，Ｈ１，Ｈ２…バイアホールＥ１〜Ｅ４，Ｆ１〜Ｆ４…インダクタ用導体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体パターンが形成されたシートを積層
した積層チップ部品において、前記導体パターンが形成されたシートを保護するための
シートに、クラックに対する緩衝層を形成して積層した
ことを特徴とする積層チップ部品。
【請求項２】前記緩衝層を、導電ペースト層，空洞
層，多孔質層のいずれかで形成したことを特徴とする請
求項１記載の積層チップ部品。
【請求項３】コンデンサ部及びインダクタ部を含み、
少なくともコンデンサ部に前記緩衝層を形成したことを
特徴とする請求項１又は２記載の積層チップ部品。