KR20180014593A

KR20180014593A - 코일 전자부품

Info

Publication number: KR20180014593A
Application number: KR1020160098143A
Authority: KR
Inventors: 윤찬; 이동환; 안영규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-08-01
Filing date: 2016-08-01
Publication date: 2018-02-09
Also published as: KR101872593B1; CN107680774A; CN107680774B

Abstract

본 개시는 외부전극을 실장면과 평행하고, 바디의 일 면에만 배치되도록 하는 코일 전자부품에 관한 것이다. 이러한 코일 전자부품에서, 외부전극과 코일을 연결하는 인출부는 버섯 모양의 단위 구조가 바디의 두께 방향을 통해 반복적으로 배치되는 형상을 가진다.

Description

코일 전자부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}

본 개시는 코일 전자부품에 관한 것이고, 구체적으로는 칩 인덕터에 관한 것이다.

최근 전자 제품의 소형화, 다기능화에 따라 칩 인덕터 부품의 경우도 소형화, 슬림화에 대한 요구가 증가하고 있다. 칩 형태의 파워 인덕터는 주로 휴대 기기 내 DC/DC 컨버터와 같은 전원회로에 사용되며, 개발 방향은 소형화, 고전류화, 낮은 직류 저항에 맞추어져 있다.

동시에, 실장 면적의 감소, SRF (Self Resonant Frequency)증가로 인해 외부전극이 칩 인덕터의 실장면과 평행하고, 일 면에만 배치되도록 하는 칩 인덕터에 대한 요구가 있는 실정이다.

하기의 특허문헌 1 은 종래 인덕터 소자에 외부전원 인가시 발생되는 자속이 적층체의 상면 또는 하면에 위치하는 외부단자에 의해 가로막히게 되고, 이에 따라, 인덕턴스와 Q값이 감소하는 문제가 있다는 점을 인식하고 외부전극의 형상을 "L"자로 변경한 것이다. 하지만, 상기 "L"자 형상의 외부전극도 실장 면적을 감소시키는 데에는 충분하지 못하다는 문제가 있다.

한국 특허공개공보 제2015-0024642호

본 개시는 전술한 종래 인덕터의 문제를 해결하기 위하여 도출된 것으로 실장 면적을 감소시키고, 전기적 특성을 향상시키는 코일 전자부품을 제공하고자 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 코일을 매설하는 바디와, 바디의 하면에 배치되는 하면 전극으로서 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 전자 부품이 제공될 수 있다. 특히, 바디 내 매설되는 코일은 제1 및 제2 코일부를 통해 바디의 하면에 배치되는 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 코일부는 코일과 제1 및 제2 외부전극이 물리적으로 서로 연결되도록 하는 역할을 하는데, 통상적으로는 기둥(post) 형상을 가진다.

본 개시의 코일 전자 부품은 상기 제1 및 제2 코일부가 복수 개의 도체 유닛(unit)을 포함하고, 상기 도체 유닛이 바디의 하면과 수직하는 방향을 따라 반복적으로 적층되도록 한다. 그래서, 상기 제1 및 제2 코일부가 전체적으로는 기둥 형상을 가지면서도, 동시에, 코일과 외부전극을 연결하는 코일 인출부로서 기능할 때, 코일의 일 구성으로서, 안정적으로 배치되도록 한다.

본 개시의 코일 전자부품에 따르면, 외부전극 구조의 변경을 통하여 인덕턴스와 Q값을 개선할 수 있다.

본 개시의 코일 전자부품에 따르면, 칩 인덕터의 실장면과 평행하고, 일 면에만 외부전극을 배치하여, 이러한 외부전극과 코일을 연결할 때, 그 연결 공정을 보다 용이하게 변경할 수 있다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도3 은 도1 의 외부전극이 배치되는 일 면에 대한 개략적인 단면도이다.
도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도5 는 도4 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도6 은 종래 인덕터의 단면도로서, 하면 전극을 포함하는 종래 인덕터의 일 예에 대한 개략적인 단면도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

코일 전자부품

도1 은 본 발명의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 다만, 도2 는 코일의 외측으로 배치되는 절연층 내지 절연 패드(pad)를 생략하여 코일의 단면을 간략히 도시한다.

도1 및 도2 를 참조하면, 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품(100)은 코일을 매설하는 바디(1)와 상기 바디의 일면에 배치되는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)을 포함한다.

상기 바디(1)는 코일 전자부품의 외관을 이루며, 두께 방향으로 마주하는 상면 및 하면, 폭 방향으로 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면, 길이 방향으로 서로 마주하는 제3 면 및 제4 면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 바디의 두께 방향으로 마주하는 상면 및 하면이란, 코일 전자부품이 기판 상에 실장될 때, 기판과 가장 인접하여 마주하는 일면을 바디의 하면이라고 하고, 그 하면과 서로 마주하는 바디의 타면을 상면이라고 한 것이다.

한편, 본 명세서의 전체에 걸쳐, 바디의 두께 방향으로 연장되는 거리는 두께로 지칭하고, 바디의 길이 방향으로 연장되는 거리는 길이로 지칭하고, 바디의 폭 방향으로 연장되는 거리는 폭으로 지칭하도록 한다.

상기 바디(1)는 자성 물질을 포함하는데, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진되는 자성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 바디(1) 내에는 코일(111)이 매설되는데, 본 개시의 일 예에 따른 코일(111)에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

상기 바디(1) 상에는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 바디 내 매설되는 코일과 전기적으로 연결되어 코일 전자부품이 외부 전자 기기와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 역할을 수행하므로, 전기 전도도가 우수한 재질을 포함하도록 한다. 예를 들어, 제1 및 제2 외부전극은 구리(Cu), 니켈(Ni), 및 은(Ag)으로부터 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 도전성 금속을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 외부전극은 상기 도전성 금속과 동시에 열경화성 수지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 바디(1)의 하면 상에 서로 이격되도록 배치될 수 있는데, 이와 관련한 도3 은 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 배치되는 바디의 하면에 대한 개략적인 단면도이다.

도3 을 참조하면, 바디의 하면은 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 모서리, 바디의 폭 방향으로 서로 마주하는 제3 및 제4 모서리로 형성된다. 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 바디의 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 모서리에 평행하도록 배치될 수 있다. 도3 에는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)의 형상이 직사각형으로 도시되고 있으나, 그 형상은 특별히 한정되지 않으며, 제1 및 제2 외부전극이 충분히 이격되어 전기적으로 단락(short)가 발생하지 않는 경우면 충분하다.

제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이를 각각 E1, E2 라고 한다. 제1 및 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이가 균일하지 않은 경우에는, 제1 외부전극을 기준할 때, 제1 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 E1 이라고 하고, E1 으로부터 연장되는 직선이 제2 외부전극과 중첩되는 길이를 E2 라고 한다. 제2 외부전극을 기준할 때, 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 E2 라고 하고, E2 로부터 연장되는 직선이 제1 외부전극과 중첩되는 길이를 E1 이라고 한다.

또한, 제1 및 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 서로 이격되는 길이를 E3 이라고 한다. 다만, 전술한 바와 같이 제1 및 제2 외부전극이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이가 균일하지 않을 때에는, 그 기준(제1 외부전극의 가장 긴 길이 또는 제2 외부전극의 가장 긴 길이)에 따라 E3 의 값이 변경될 수 있다.

상기 E1, E2, 및 E3 과 관련하여, E1+E2+E3 의 값은 바디의 하면의 제1 및 제2 모서리 간의 길이와 동일하거나 더 작다. 이는, 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 하면 전극으로 형성되는 것을 의미하며, 바디의 길이 방향으로 마주하는 제3 면, 제4 면이나, 폭 방향으로 마주하는 제1 면, 제2 면으로 연장되어 밴드(band)부를 형성하지 않는 것을 의미한다.

제1 및 제2 외부전극이 배치되는 바디의 하면은 바디의 실장면이 된다. 코일 전자부품이 외부 전자 기기와 연결되도록 하기 위해서는 제1 및 제2 외부전극(21, 22)이 배치되는 위치에 솔더링(soldering)을 적용하여, 그 코일 전자부품이 인쇄회로기판 상에 실장되도록 하는데, 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 하면 전극으로 형성되기 때문에, 바디의 길이 방향으로 마주하는 제3 면이나 제4 면으로 솔더링이 연장되는 가능성은 거의 없다. 이로 인해, 실장 면적이 현저히 감소되고, 와전류 손실 등의 전기적 특성 저하 가능성이 감소한다. 또한, 길이 방향으로 마주하는 제3 면 및 제4 면으로까지 연장되는 외부전극을 가지는 "L 자 형" 또는 "ㄷ자 형" 코일 부품에 비하여 제1 및 제2 외부전극(21, 22)을 포함하는 코일 전자부품(100)은 바디 내 자성 물질을 충진할 수 있는 여유 공간을 추가적으로 확보할 수 있어서 투자율을 상승시키는 효과도 가지게 된다.

다만, 바디의 하면에만 외부 전극을 배치하는 것에 전술한 장점들이 있음에도 불구하고, 바디의 상면 및 하면에 대하여 수직하는 자성 코어를 포함하는 코일을 바디의 하면 상에 배치되는 외부전극과 서로 연결하는 데에 공정상 어려움이 존재한다. 예를 들어, 도6 에 간략히 도시한 바와 같이, 코일의 하부로부터 하면 전극까지 코일 도금을 연장 실시하여야만 하기 때문에 도금 편차의 불균일, 도금액 농도의 불균일 분포 등의 공정상 어려움이 발생한다.

본 개시의 코일 전자부품(100)은 상기 공정상 어려움을 해결하도록 도출한 것이고, 특히, 코일(111)의 구조상에 그 특징이 있다.

다시, 도2 를 참조하면, 코일(111) 은 자성 코어를 결정하는 역할을 하는 나선형 코일부(112), 코일을 외부전극과 직접적으로 연결시키는 역할을 하는 제1 및 제2 코일부(113, 114)를 포함한다.

제1 코일부(113)는 제1 외부전극(21)과 전기적으로 연결되며, 제2 코일부(114)는 제2 외부전극(22)과 전기적으로 연결된다.

제1 및 제2 코일부(113, 114)는 각각 복수의 도체 유닛(u1, u2, u3, u4, u5, u6 …)을 포함한다.

상기 도체 유닛은 상면의 길이가 하면의 길이보다 더 긴 형상을 가질 수 있다. 상면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 의미하고, 하면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 짧은 길이를 의미할 수 있다.

상기 도체 유닛은 실질적으로 머쉬룸(mushroom)이나 알파벳 T 자와 유사한 형상을 가질 수 있겠으나, 그 외에도 모서리의 길이가 서로 상이한 이종의 직육면체를 상하로 접해 놓은 형상, 또는, 아래 방향으로 갈수록 폭이 줄어드는 테이퍼드(tapered)형상을 가질 수도 있는 등, 본 개시가 도체 유닛을 특정한 구조로만 한정하는 것은 아니다.

제1 코일부(113)에 포함되는 복수의 도체 유닛은 제1 외부전극(21)이 배치되는 바디의 하면과 수직하는 방향을 따라 적층될 수 있다. 마찬가지로, 제2 코일부(114)에 포함되는 복수의 도체 유닛은 제2 외부전극(22)이 배치되는 바디의 하면과 수직하는 방향을 따라 적층될 수 있다. 복수의 도체 유닛이 적층되는 것은 바디의 하면으로부터 순차적으로 적층되는 것을 의미하므로 복수의 도체 유닛이 반복적으로 적층된다고 말할 수 있다.

본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품(100)의 제1 및 제2 코일부(113, 114)가 복수의 도체 유닛을 순차적으로 적층시킨 구조를 가지는데, 이러한 구조는 제1 및 제2 코일부가 나선형 코일로부터 외부전극까지 길게 연장되어 기둥 형상을 형성하는 통상적인 구조와 대비하여(도6 참조), 도금 편차의 불균일 문제를 해소할 수 있는 등 공정상 발생하는 어려움을 확실하게 제거할 수가 있다.

한편, 제1 및 제2 코일부(113, 114)는 연결 비아를 통해 나선형 코일부(112)와 연결될 수 있다.

나선형 코일부(112)는 관통홀을 가지는 지지 부재를 포함하고, 그 지지 부재의 상면 및/또는 하면 상에 배치되는 도체 도금 패턴으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 통상적인 박막형 파워 인덕터를 제조하는 방법에 따른 코일 패턴을 포함할 수 있다.

한편, 제1 및 제2 코일부(113, 114)는 도체 유닛을 포함하는 개별적인 패턴 층(layer)을 만들고, 이 패턴층을 순차적으로 적층 방식을 사용하여 형성할 수 있는데, 구체적으로 개별적인 패턴 층에 각각 배치되는 도체 유닛(u1, u4/ u2, u5/ u3, u6…)을 바디의 두께 방향으로 적층하는 방식을 사용하여 형성할 수 있다.

제1 및 제2 코일부(113, 114)의 구체적인 제조 방법에 특별한 한정은 전혀 없으나, 구체적인 일 예로서, 하기의 공정을 따를 수 있다.

먼저, 지지부재의 양면 상에 배치되는 제1 및 제2 금속층을 마련하는데, 예를 들어, 지지 부재와 제1 및/또는 제2 금속층은 종합하여 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다. 다음으로, 제1 및 제2 금속층 상에 드라이 필름을 형성한 후, 이를 공지의 포토 리소그래피 공법으로 패터닝한 후, 도금 공법으로 패터닝된 공간을 채운다. 도금 공법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 모두 이용할 수 있다. 이렇게 패터닝된 도금 패턴 상에 추가 도금 패턴이 형성되도록 한 후, 별개의 절연 재료를 라미네이션한다. 그 라미네이션된 재료의 일부를 제거하여 추가 도금 패턴의 적어도 일부가 외부에서 보여질 수 있도록 노출시킨다. 라미네이션된 재료가 제거된 빈 공간을 충진하여 비아를 형성한다. 그 후, 상기 지지부재를 제거(detach)하여 도금 패턴과 절연 재료를 포함하는, 코일층을 형성한다. 상기 코일층을 형성하는 공정을 복수 회 반복하여, 복수 개의 코일층이 확보되도록 한다. 복수 개의 코일층을 하면으로부터 차례로 적층하고, 인접하는 상부 코일층과 하부 코일층은 비아(후술하는 제2 비아에 대응함)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.

상기 비아의 재질은 금속간 화합물(IMC, Inter Metallic Compound)를 포함할 수 있고, 이 금속간 화합물은 금속 페이스트 인쇄로 형성된 것일 수 있어서, 예를 들어, 구리-주석, 은-주석, 은이 코팅된 구리/주석, 구리/주석-비스무트를 포함하는 것일 수 있다. 금속간 화합물은 금속 도금으로 형성된 것일 수도 있으며, 예를 들어, 주석 또는 구리-주석을 포함하는 것일 수도 있다.

상기 지지 부재는 절연 수지로 이루어진 절연 기판일 수 있다. 절연 수지는, 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유, 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그(prepreg), PID(Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 잇다.

전술한 일 예를 통해 제조된 나선형 코일부(112)와 제1 및 제2 코일부(113, 114)는 연결 비아(115a)를 통해 서로 연결될 수 있다. 연결 비아(115a)는 제1 및 제2 코일부를 제조할 때 적용된 제2 비아(115b)와 동일한 재질 및 구조 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 비아(115a)는 금속간 화합물을 포함하며, 그 구조는 기둥형, 테이퍼드형, 직사각형 등이어서, 제1 및 제2 코일부에 포함되는 도체 유닛(unit)과 안정적으로 연결될 수 있는 구조이면 족하다.

한편, 제1 및 제2 코일부 내에 포함되어서, 복수의 도체 유닛을 서로 연결하는 제2 비아(115b)의 구조는 도체 유닛들을 안정적으로 연결할 수 있는 구조이면 한정하지 않으나, 제2 비아는 도체 유닛의 하면과 접하도록 배치되고, 도체 유닛의 하면의 길이와 동일한 길이를 가지도록 형성하는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 전자부품(100 ")을 설명하는데, 전술한 코일 전자부품(100)과 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 코일 전자부품(100 ") 과 관련한 구성의 도면 부호는 코일 전자부품(100)을 설명하는 구성의 도면 부호에 "일측 따옴표(")"가 추가되도록 표현한다.

도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 코일 전자부품(100 ")의 개략적인 사시도이고, 도5 는 도4 의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 다만, 도5 는 코일의 외측으로 배치되는 절연층 내지 절연 패드(pad)를 생략하여 코일의 단면을 간략히 도시한다.

도4 및 도5 를 참조하면, 코일 전자부품(100")의 나선형 코일부는 바디(1") 의 두께 방향으로 적층되는 복수의 코일층을 포함하고, 상기 복수의 코일층은 제1 비아(115c)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 코일층은 제1 및 제2 코일부 내 포함되는 복수의 코일층을 형성하는 방법과 실질적으로 동일한 방법으로 형성될 수 있다.

나선형 코일부 내 포함되는 코일층은 제1 및 제2 코일부 내 포함되는 코일층과 대비하여 코일층 내에 포함되는 복수의 도체 유닛의 배열(arrangement)이나 도체 유닛의 갯수가 상이할 수 있다.

상기 제1 비아(115c)는 연결 비아(115a) 혹은 제2 비아(115b)와 마찬가지로 도체 재질을 전기적으로 연결시킬 수만 있으면, 그 재질 및 형상에 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 제1 비아(115c)의 재질은 금속간 화합물(IMC)일 수 있고, 그 형상은 하면으로 갈수록 직경이 작아지는 테이퍼 형상, 하면으로 갈수록 직경이 커지는 역 테이퍼 형상, 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 나선형 코일부 내에 포함되는 코일층의 복수의 도체 유닛(u7", u8", u9"…) 은 상면의 길이가 하면의 길이보다 더 긴 형상을 가질 수 있다. 상면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 긴 길이를 의미하고, 하면의 길이는 실질적으로 도체 유닛이 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이 중 가장 짧은 길이를 의미할 수 있다.

상기 도체 유닛의 하면의 길이(L)는 도체 유닛의 상면의 길이보다 작은 값을 가지면서, 5㎛보다 큰 값을 가지는 것이 바람직하다. 하기의 표1 에서 알 수 있듯이, 도체 유닛의 하면의 길이(L)의 값이 5㎛이하인 경우에는 상기 도체 유닛과 연결되는 제1 비아(115c)의 결함(defect)이 발생할 가능성이 크다. 이는, 제1 비아의 길이가 5㎛이하가 되면, 코일에 흐르는 전류로 인하여 복수의 도체 유닛을 연결하는 제1 비아에 전류 밀도가 과 집중되어 타버리는(burned) 결과를 초래할 가능성이 크기 때문이다.

도체 유닛 하면의 길이(L) [㎛]	3	5	7	9
제1 비아 결함의 유무	O	O	X	X

한편, 나선형 코일부에 포함되는 복수의 코일층 중 동일한 코일층 내에서 서로 인접하는 도체 유닛 간의 최대 이격 거리(S)에 대한 도체 유닛의 하면의 길이(L)의 비의 값(L/S)은 3 보다 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 인접하는 도체 유닛의 하면의 길이가 서로 상이한 경우에는 그 평균값을 도체 유닛의 하면의 길이로 정의할 수 있다.

하기의 표2 에서 보는 것과 같이, 나선형 코일부에 포함되는 복수의 코일층 중 동일한 코일층 내에서 서로 인접하는 도체 유닛 간의 최대 이격 거리(S)에 대한 도체 유닛의 하면의 길이(L)의 비의 값(L/S)이 3 이상인 경우에는, 딜라미네이션(delamination)이 발생하는 것을 확인할 수 있다. 이는, 도체 유닛의 하면의 길이(L)가 일정 수준보다 큰 경우, 그와 직접적으로 연결되는 제1 비아를 형성시 절연 재료를 노광 현상하는 과정에서 딜라미네이션(delamination)이 발생할 수 있음을 의미한다.

도체 유닛 하면의 길이(L)/도체 유닛 간의 이격된 길이(S)	2	2.5	3	3.5
Delamination 유무	X	X	O	O

전술한 바와 같은 구조를 가지는 코일 전자부품(100, 100") 에 따르면, 외부전극 구조의 변경을 통한 인덕턴스와 Q값을 개선하는 칩 전자부품을 제공할 수 있다.

나아가, 전술한 바와 같은 구조를 가지는 코일 전자부품(100. 100") 에 따르면, 칩 인덕터의 실장면과 평행하고, 일 면에만 배치되는 외부전극을 포함하는 칩 전자부품을 용이하게 도출할 수 있으며, 그 안정적인 코일 구조에 기초하여 칩 전자부품의 전기적 안정도를 높일 수가 있다.

상기의 설명을 제외하고 상술 한 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100, 100" : 코일 전자부품
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
111: 코일
112: 나선형 코일부
113, 114: 제1 및 제2 코일부
115a, 115b, 115c: 연결 비아, 제1 비아, 제2 비아
u1, u2, u3…: 도체 유닛

Claims

코일을 매설하는 바디; 및
상기 바디의 일 면에 배치되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고,
상기 코일은 나선형 코일부, 상기 나선형 코일부의 일단으로부터 상기 제1 외부전극으로 연장되는 제1 코일부, 및 상기 나선형 코일부의 타단으로부터 상기 제2 외부전극으로 연장되는 제2 코일부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 코일부는 복수의 도체 유닛(unit)을 포함하고, 상기 복수의 도체 유닛(unit)은 제1 및 제2 외부전극이 배치되는 바디의 일면과 수직하는 방향을 따라 반복적으로 적층되는,
코일 전자부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극이 배치되는 상기 바디의 일 면은 바디의 실장면인,
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제1항에 있어서,
상기 바디의 일면은 길이 방향으로 서로 마주하는 제1 및 제2 모서리와 폭방향으로 서로 마주하는 제3 및 제4 모서리를 포함하고,
제1 및 제2 외부전극은 제1 및 제2 모서리와 평행하도록 배치되고, 길이 방향을 기준으로 일정 간격(E3) 이격되도록 배치되고,
제1 외부전극의 길이(E1), 제2 외부전극의 길이(E2), 및 제1 외부전극과 제2 외부전극이 이격되는 간격(E3)의 합(E1+E2+E3)은 제1 모서리로부터 제2 모서리까지의 길이와 동일하거나 더 작은 값을 가지는,
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제1항에 있어서,
상기 도체 유닛(unit)은 상면과 하면이 평행하고, 상면의 길이가 하면의 길이보다 더 긴 형상을 가지는,
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제1항에 있어서,
상기 복수의 도체 유닛(unit) 중 나선형 코일부와 가장 인접하게 배치되는 도체 유닛은 연결 비아를 통해 상기 나선형 코일부와 연결되는,
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제1항에 있어서,
상기 나선형 코일부는 상기 제1 및 제2 코일부 내의 복수의 도체 유닛(unit)과 동일한 형상을 가지는 복수의 도체 유닛(unit)을 포함하고, 상기 나선형 코일부에 포함되는 복수의 도체 유닛의 적어도 일부는 제1 비아를 통해 서로 연결되는,
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제1항에 있어서,
제1 및 제2 코일부 내에 포함되는 제2 비아는 도체 유닛(unit)의 하면과 접하도록 배치되고, 제2 비아의 길이는 도체 유닛(unit)의 하면의 길이와 동일한,
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제1항에 있어서,
제1 및 제2 외부전극이 배치되는 바디의 일면과 코일의 코어는 서로 수직하도록 배치되는,
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코일을 매설하는 바디; 및
상기 바디의 일 면에만 배치되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고,
상기 코일은 나선형 코일부, 및 상기 나선형 코일부와 연결되는 제1 및 제2 코일부를 포함하고,
상기 나선형 코일부는 바디의 두께 방향으로 적층된 복수의 코일층을 포함하고, 상기 복수의 코일층은 복수의 제1 비아를 통해 서로 연결되고,
상기 제1 코일부는 제1 외부전극과 연결되고, 연결 비아를 통해 상기 나선형 코일부의 일단과 연결되고,
상기 제2 코일부는 제2 외부전극과 연결되고, 연결 비아를 통해 상기 나선형 코일부의 타단과 연결되는,
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제9항에 있어서,
상기 나선형 코일부에 포함되는 상기 코일층은 복수의 도체 유닛(unit)을 포함하고, 상기 복수의 도체 유닛(unit)은 상면의 길이가 하면의 길이보다 더 긴 형상을 가지고, 상기 도체 유닛(unit)의 하면의 길이(L)는 5㎛ 보다 큰 값을 가지는,
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제10항에 있어서,
상기 코일층 내 인접하는 도체 유닛(uint) 간의 최대 이격 길이(S)에 대한 상기 도체 유닛(unit)의 하면의 길이(L)의 비(L/S)의 값은 3 보다 작은,
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제9항에 있어서,
상기 연결 비아 및 제1 비아는 금속간 화합물(Inter Metallic Compound)을 포함하는,
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제9항에 있어서,
상기 나선형 코일의 코어(core)는 제1 및 제2 외부전극이 배치되는 바디의 상기 일 면과 수직하도록 배치되는,
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제9항에 있어서,
제1 비아의 길이는 상기 코일층 내 포함되는 복수의 도체 유닛의 하면의 길이와 동일한,
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