CN114334401A - 线圈组件 - Google Patents

线圈组件 Download PDF

Info

Publication number
CN114334401A
CN114334401A CN202110073223.0A CN202110073223A CN114334401A CN 114334401 A CN114334401 A CN 114334401A CN 202110073223 A CN202110073223 A CN 202110073223A CN 114334401 A CN114334401 A CN 114334401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
coil
coil assembly
portions
slot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110073223.0A
Other languages
English (en)
Inventor
梁主欢
林承模
崔泰畯
姜炳守
金范锡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN114334401A publication Critical patent/CN114334401A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/022—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；线圈部，在所述主体内包括引出图案；狭槽部，分别设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分以及所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述引出图案暴露；外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述狭槽部以连接到所述引出图案；以及表面绝缘层，分别设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上。所述表面绝缘层包括包含二氧化硅(SiO2)的第一绝缘薄膜和包含氧化铝(Al2O3)的第二绝缘薄膜。

Description

线圈组件
本申请要求于2020年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0125667号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。
随着电子装置逐渐获得更高的性能并且变得更小，在电子装置中使用的电子组件在被小型化的同时数量增大。
通常，线圈组件的外电极分别形成在主体的在长度方向上彼此相对的表面上。由于外电极的厚度，线圈组件的总长度或总宽度可能增大。另外，当线圈组件安装在安装板上时，线圈组件的外电极可能与邻近于安装板设置的另一组件接触，从而引起短路。
发明内容
本公开的一方面在于增大磁性材料的有效体积。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；线圈部，包括在所述主体内彼此间隔开的第一引出图案和第二引出图案；第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分中以使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述第二引出图案暴露；第一外电极和第二外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部以分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及表面绝缘层，分别设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上。所述表面绝缘层包括包含二氧化硅(SiO2)的第一绝缘薄膜和包含氧化铝(Al2O3)的第二绝缘薄膜。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；线圈部，包括在所述主体内彼此间隔开的第一引出图案和第二引出图案；第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分中以使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述第二引出图案暴露；第一外电极和第二外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部以分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及表面绝缘层，至少设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上，与所述主体接触，并且使所述第一外电极和所述第二外电极的分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中的部分暴露。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；线圈部，包括在所述主体内彼此间隔开的第一引出图案和第二引出图案；第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分中以使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述第二引出图案暴露；第一外电极和第二外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部以分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；表面绝缘层，至少设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上；以及狭槽绝缘层，分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，以分别覆盖所述第一外电极的一部分和所述第二外电极的一部分。在所述表面绝缘层和所述狭槽绝缘层之中，仅所述表面绝缘层设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解。
图1是根据本公开的示例性实施例的线圈组件的示意性透视图。
图2是图1的当从其下侧观察时的透视图。
图3是从图2的透视图中省略了一部分的示图。
图4是从图3的透视图中省略了一部分的示图。
图5是从图4的透视图中省略了一部分的示图。
图6是从图5的透视图中省略了一部分的示图
图7是示出线圈部的示意性连接关系的示图。
图8是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
图9是沿着图1的线II-II'截取的截面图。
图10是示出与图8对应的变型示例的示图。
图11是示出与图8对应的另一变型示例的示图。
图12是示出与图8对应的另一变型示例的示图。
图13是示出与图4对应的另一变型示例的示图。
图14是根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示意性透视图。
图15是从图14的透视图中省略了一部分的示图。
图16是沿着图14的线III-III'截取的截面图。
具体实施方式
在本公开的说明书中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。本公开的说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体的上方或下方，而不必然意味着元件参照重力方向位于物体的上方。
诸如“结合到”、“组合到”等的术语不仅可指示元件彼此直接地且物理地接触，而且还可包括其中另一元件介于所述元件之间使得所述元件还与另一元件接触的构造。
为了易于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度指示为示例，并且本公开不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度(纵向)方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件，以去除噪声或者用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
一个实施例和变型示例
图1是根据示例性实施例的线圈组件的示意性透视图。图2是图1的当从其下侧观察时的透视图。图3是从图2的透视图中省略了一部分的示图。图4是从图3的透视图中省略了一部分的示图。图5是从图4的透视图中省略了一部分的示图。图6是从图5的透视图中省略了一部分的示图。图7是示出线圈部的示意性连接关系的示图。图8是沿着图1的线I-I'截取的截面图。图9是沿着图1的线II-II'截取的截面图。具体地，图3是从图2中省略了狭槽绝缘层的示图，图4是从图3中省略了表面绝缘层的示图，图5是从图4中省略了下绝缘层的示图，并且图6是从图5中省略了外电极的示图。
参照图1至图9，根据示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、狭槽部S1和S2、外电极410和420以及绝缘层510、520和530，并且还可包括绝缘膜IF。
主体100可形成线圈组件1000的外型，并且可将支撑基板200和线圈部300嵌在其中。
主体100可形成为具有总体上六面体形状。
基于图1至图6的方向，主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指的是第一表面101和第二表面102，并且主体100的两个侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指的是主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和下表面可指的是第六表面106，并且主体100的另一表面和上表面可指的是主体100的第五表面105。
作为示例，主体100可以以这样的方式形成：包括稍后将描述的外电极410和420以及绝缘层510、520和530的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但本公开不限于此。
术语“线圈组件1000的长度”可指的是：基于在线圈组件的宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上截取的截面的扫描电子显微镜(SEM)图像，连接截面图像中示出的线圈组件的最外边界且平行于长度(L)方向的多条线段的长度之中的最大值。可选地，术语“线圈组件1000的长度”可指的是连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界且平行于长度(L)方向的多条线段之中的至少三条线段的长度的算术平均值。
术语“线圈组件1000的厚度”可指的是：基于在线圈组件的宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上截取的截面的扫描电子显微镜(SEM)图像，连接截面图像中示出的线圈组件的最外边界且平行于厚度(T)方向的多条线段的长度之中的最大值。可选地，术语“线圈组件1000的厚度”可指的是连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界且平行于厚度(T)方向的多条线段之中的至少三条线段的长度的算术平均值。
术语“线圈组件1000的宽度”可指的是：基于在线圈组件的在长度(L)方向上的中央部分中的在宽度-厚度(W-T)方向上截取的截面的扫描电子显微镜(SEM)图像，连接截面图像中示出的线圈组件的最外边界且平行于宽度(W)方向的多条线段的长度之中的最大值。可选地，术语“线圈组件1000的宽度”可表示连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界且平行于宽度(W)方向的多条线段之中的至少三条线段的长度的算术平均值。
可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。在千分尺测量法中，测量可通过以下方式执行：使用具有计量(Gage)可重复性和再现性(R&R)的千分尺设置零点，将线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并且转动千分尺的测量杆。当通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指的是一次测量的值或者多次测量的值的算术平均值。这可等同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。也可使用即使在本公开中没有描述但本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层叠磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片来形成。然而，主体100可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的一种或更多种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末颗粒可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性金属粉末颗粒。术语“不同类型的磁性粉末颗粒”意指分散在树脂中的磁性粉末材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一者而彼此区分开。
树脂可包括呈单一形式或组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
主体100可具有贯穿稍后将描述的线圈部300的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充线圈部300中的通孔而形成，但不限于此。
支撑基板200可设置在主体100内部。支撑基板200可被构造为支撑稍后将描述的线圈部300。
支撑基板200可包括例如热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料，或者支撑基板200可包括其中增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)浸渍有绝缘树脂的绝缘材料。例如，支撑基板200可包括诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光介电(PID)膜等的绝缘材料，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个线圈组件1000变薄。当支撑基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少形成线圈部300的工艺的数量。因此，在降低生产成本方面会是有利的，并且可形成精细的过孔。
支撑基板200可具有例如大于或等于10μm且小于或等于50μm的厚度，但不限于此。
狭槽部S1和S2可形成在主体100的第六表面106的边缘部分上。具体地，狭槽部S1和S2可分别沿着主体100的第一表面101与主体100的第六表面106之间的边缘部分以及主体100的第二表面102与主体100的第六表面106之间的边缘部分形成。例如，第一狭槽部S1可沿着主体100的第一表面101与第六表面106之间的边缘部分形成，第二狭槽部S2可沿着主体100的第二表面102与第六表面106之间的边缘部分形成。狭槽部S1和S2可具有从主体100的第三表面103延伸到主体100的第四表面104的形状。狭槽部S1和S2不延伸到主体100的第五表面105。例如，狭槽部S1和S2在主体100的厚度方向T上不贯穿主体100。
狭槽部S1和S2可通过在线圈条水平(每个线圈组件未被个体化之前的状态)下沿着使每个线圈组件个体化的假想边界线之中的与每个线圈组件的宽度方向匹配的假想边界线对线圈条的一个表面执行预切割来形成。预切割可调节狭槽部S1和S2的深度，使得稍后将描述的引出图案331和332从狭槽部S1和S2的内表面暴露。狭槽部S1和S2的内表面可具有与主体100的第一表面101和第二表面102基本平行的内壁以及将内壁连接到主体100的第一表面101和第二表面102的下表面。在下文中，为了易于描述，狭槽部S1和S2将被描述为具有内壁和下表面，但是本公开的范围不限于此。作为示例，第一狭槽部S1的内表面可形成为具有在沿长度-厚度(L-T)方向截取的截面中将主体100的第一表面101和第六表面106连接的弯曲形状，使得内壁和下表面可不是非常明显的。
狭槽部的内表面也对应于主体100的表面。然而，为了理解本公开并且易于描述，狭槽部S1和S2的内表面将与主体100的表面(第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104第五表面105和第六表面106)区分开。
线圈部300可嵌在主体100中，以表现出线圈组件1000的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可将电场存储为磁场以保持输出电压，从而使电子装置的电源稳定。
线圈部300可包括线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342。
参照图1、图7、图8和图9，基于图8和图9的方向，第一线圈图案311以及引出图案331和332可设置在支撑基板200的面对主体100的第六表面106的下表面上，并且第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342可设置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。在支撑基板200的下表面上，第一线圈图案311可与第二引出图案332直接接触并连接到第二引出图案332，并且第一线圈图案311和第二引出图案332中的每个可被设置为与第一引出图案331间隔开。第二引出图案332可形成为从第一线圈图案311的最外匝延伸。第一引出图案331可暴露于主体100的第一表面101和第一狭槽部S1的内表面。第一引出图案331可连续地暴露于主体100的第一表面101、第一狭槽部S1的下表面和第一狭槽部S1的内壁。第二引出图案332可暴露于主体100的第二表面102和第二狭槽部S2的内表面。第二引出图案332可连续地暴露于主体100的第二表面、第二狭槽部S2的下表面和第二狭槽部S2的内壁。在支撑基板200的上表面上，第二线圈图案312可与第一虚设引出图案341直接接触并连接到第一虚设引出图案341，并且第二线圈图案312和第一虚设引出图案341中的每个可被设置为与第二虚设引出图案342间隔开。第一虚设引出图案341可形成为从第二线圈图案312的最外匝延伸。第一虚设引出图案341可暴露于主体100的第一表面101。第二虚设引出图案342可暴露于主体100的第二表面102。第一过孔321可贯穿支撑基板200，以与第一线圈图案311的最内匝和第二线圈图案312的最内匝接触。第二过孔322可贯穿支撑基板，以将第一引出图案331和第一虚设引出图案341彼此连接。第三过孔323可贯穿支撑基板200，以将第二引出图案332和第二虚设引出图案342彼此连接。结果，线圈部300可整体上用作单个线圈。
线圈图案311和312中的每个可呈具有围绕芯110形成的至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案311可在支撑基板200的一个表面上围绕芯110形成至少一匝。
第一引出图案331和第二引出图案332可暴露于狭槽部S1和S2的下表面和内壁。例如，狭槽部S1和S2的深度可被调节为使狭槽部S1和S2延伸到第一引出图案331的至少一部分和第二引出图案332的至少一部分。第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的暴露于狭槽部S1和S2的内壁和下表面的表面可具有比第一引出图案331和第二引出图案332中的相应一个的其他表面的表面粗糙度高的表面粗糙度。作为示例，当通过电镀形成第一引出图案331和第二引出图案332，然后在第一引出图案331和第二引出图案332以及主体100上形成狭槽部S1和S2时，可在用于形成狭槽部S1和S2的预切割工艺中去除第一引出图案331和第二引出图案332的一部分。因此，第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的暴露于狭槽部S1和S2的内壁和下表面的表面可由于预切割尖端的研磨而具有比第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的其他表面的表面粗糙度高的表面粗糙度。稍后将描述的外电极410和420可形成在暴露于狭槽部S1和S2的下表面和内壁的第一引出图案331和第二引出图案332上，以使线圈部300与外电极410和420彼此连接。外电极410和420中的每个可形成为薄膜，会使对第一引出图案331和第二引出图案332的结合力变差。然而，由于外电极410和420与第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的具有相对高的表面粗糙度的表面接触并连接，因此外电极410和420与第一引出图案331和第二引出图案332之间的结合力可增大。结果，可改善线圈部300与外电极410和420之间的结合可靠性。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的至少一者可包括一个或更多个导电层。作为示例，当通过镀覆在支撑基板200上形成第一线圈图案311、引出图案331和332以及过孔321、322和323时，第一线圈图案311、引出图案331和332以及过孔321、322和323中的每个可包括通过无电镀覆等形成的第一导电层以及设置在第一导电层上的第二导电层。第一导电层可以是用于通过镀覆在支撑基板200上形成第二导电层的种子层。第二导电层可以是电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层电镀层可形成为具有一个电镀层覆盖另一电镀层的共形结构，或者可形成为具有一个电镀层仅层叠在另一电镀层的一个表面上的形状。第一线圈图案311的种子层和第二引出图案332的种子层可形成为彼此一体化，使得它们之间可不形成边界，但本公开不限于此。
作为示例，如图8和图9中所示出的，第一线圈图案311以及引出图案331和332中的每者可形成为从支撑基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342中的每者可形成为从支撑基板200的上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311以及引出图案331和332可形成为从支撑基板200的下表面突出，第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342可嵌在支撑基板200的上表面中，以将第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342的上表面暴露于支撑基板200的上表面。在这种情况下，可在第二线圈图案312的上表面以及虚设引出图案341和342的上表面中的至少一者上形成凹部，使得支撑基板200的上表面和第二线圈图案312的上表面和/或虚设引出图案341和342的上表面可彼此不共面。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的每者可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但导电材料不限于此。
图10是示出与图8对应的变型示例的示图。图11是示出与图8对应的另一变型示例的示图。参照图8、图10和图11，本实施例的第二虚设引出图案342与线圈部300的其他元件之间的电连接无关，因此，可省略第二虚设引出图案342和/或第三过孔323。
例如，参照图10，在本实施例的变型示例中，可省略第三过孔323，使得第二引出图案332和第二虚设引出图案342可不彼此直接连接。在该变型示例中，与线圈部300的电连接无关的第二虚设引出图案342可不电连接到线圈部300的其他元件。在该变型示例中，可防止当去除第二虚设引出图案342时可能发生的支撑基板200的翘曲。参照图11，在本实施例的另一变型示例中，与图10中示出的变型示例相比，可另外省略第二虚设引出图案342。在这种情况下，主体100中的磁性材料的体积可增大与第二虚设引出图案342对应的体积。
图12是示出与图8对应的另一变型示例的示图。本实施例的引出图案331和332可暴露于狭槽部S1和S2的内表面。在该变型示例中，引出图案331和332中的每个可具有比第一线圈图案311的厚度大的厚度。
参照图12，作为示例，第一引出图案331可形成为具有比第一线圈图案311的厚度大的厚度，使得从第一引出图案331到主体100的第六表面106的距离r1小于从第一线圈图案311到主体100的第六表面106的距离r2。在该变型例中，引出图案331和332中的每个可形成为具有比第一线圈图案311的厚度大的厚度，使得可减小狭槽部S1和S2中的每个的用于使引出图案331和332暴露于外部实体的加工深度。因此，可减小在加工狭槽部S1和S2时去除的磁性材料的体积，以增大磁性材料的有效体积。在该变型示例中，引出图案331和332中的每个的厚度可指的是引出图案331和332中的每个的其中狭槽部S1和S2未延伸到的区域的厚度。另外，从引出图案331和332中的每个到主体100的第六表面106的距离可指的是从引出图案331和332中的每个的其中狭槽部S1和S2未延伸到的区域到主体100的第六表面106的距离。
外电极410和420可被设置为在主体100的一个表面106上彼此间隔开，并且可分别延伸到第一狭槽部S1和第二狭槽部S2以分别连接第一引出图案331和第二引出图案332。具体地，第一外电极410可具有：第一连接部411，设置在第一狭槽部S1的下表面和内壁上，以与暴露于第一狭槽部S1的下表面和内壁的第一引出图案331接触并连接；以及第一焊盘部412，从第一连接部411延伸到主体100的第六表面106。第二外电极420可具有：第二连接部421，设置在第二狭槽部S2的下表面和内壁上，以与暴露于第二狭槽部S2的下表面和内壁的第二引出图案332接触并连接；以及第二焊盘部422，从第二连接部421延伸到主体100的第六表面106。第一焊盘部412和第二焊盘部422可被设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开。
连接部411和421可设置在狭槽部S1和S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分中。焊盘部412和422可设置在主体100的第六表面的在宽度方向W上的中央部分中。例如，连接部411和421以及焊盘部412和422中的每个可不延伸到主体100的第三表面103和第四表面104。在图1至图6中，连接部411和421在宽度方向W上的长度与焊盘部412和422在宽度方向W上的长度被示为是相同的，但这仅是示例。因此，本公开的范围不限于图1至图6中示出的情况。作为示例，焊盘部412和422中的每个在宽度方向W上的长度可大于连接部411和421中的每个在宽度方向W上的长度。
外电极410和420中的每个可沿着狭槽部S1和S2中的相应一者的内表面以及主体100的第六表面106形成。例如，外电极410和420中的每个可形成为具有与狭槽部S1和S2中的相应一者的内表面以及主体100的第六表面106共形的膜的形状。外电极410和420中的每个可一体地形成在狭槽部S1和S2中的每个的内表面和主体100的第六表面106上。为此，外电极410和420可通过诸如溅射工艺或镀覆工艺的薄膜工艺形成。
外电极410和420可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但导电材料不限于此。
外电极410和420中的每个也可形成为具有多层结构。作为示例，外电极410和420中的每个可包括包含铜(Cu)的第一层以及设置在第一层上的第二层413和423。第一层可具有连接部411和421以及焊盘部412和422。第二层413和423可设置在焊盘部412和422上，并且可形成为具有单层结构或多层结构。当第二层413和423具有多层结构时，第二层413和423可包括包含镍(Ni)的第一导电层以及包含锡(Sn)的第二导电层。第一层可通过电镀或气相沉积(诸如，溅射)或者通过涂覆并固化包括导电粉末颗粒(诸如，铜(Cu)和/或银(Ag))的导电膏来形成。第二层413和423可通过电镀形成。
下绝缘层510可设置在主体100的第六表面上。下绝缘层510可覆盖主体100的第六表面106的除了设置有外电极410和420的焊盘部412和422的区域之外的区域。下绝缘层510可以是在镀覆形成外电极410和420中使用的阻镀剂。下绝缘层510可通过如下步骤形成：在主体100的整个第六表面106上形成用于形成下绝缘层510的绝缘材料，然后去除与设置有外电极410和420的焊盘部412和422的区域对应的部分。可选地，下绝缘层510可通过选择性地在主体100的第六表面106的除了设置有焊盘部412及422的区域之外的区域中形成用于形成下绝缘层510的绝缘材料来形成。下绝缘层510可包括诸如环氧树脂的绝缘树脂。
表面绝缘层520可设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且可包括：第一绝缘薄膜521，包括例如二氧化硅(SiO2)；以及第二绝缘薄膜522，包括例如氧化铝(Al2O3)。
表面绝缘层520可覆盖引出图案331和332中的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的区域。因此，当线圈组件1000安装在诸如印刷电路板(PCB)的安装板上时，表面绝缘层520可防止与邻近于根据本实施例的线圈组件1000安装的另一电子组件短路。表面绝缘层520可具有小于或等于5μm的厚度。更详细地，表面绝缘层520可具有小于或等于3μm的厚度。当表面绝缘层520的厚度大于上述范围时，生产率可能降低，整个组件的尺寸可能增大，或者基于相同尺寸的组件的磁性材料的有效体积可能减小。术语“表面绝缘层520的厚度”可指的是：基于线圈组件1000的在宽度(W)方向上的中央部分中的在长度-厚度(L-T)方向上的截面的光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)图像，将内部边界线(对应于截面图像中示出的表面绝缘层520的与主体100的第一表面101接触的内表面)和外部边界线(对应于表面绝缘层520的外表面)彼此连接并且平行于长度(L)方向的多条线段的长度之中的最大值。可选地，术语“表面绝缘层520的厚度”可指的是将截面图像中示出的表面绝缘层520的内边界线和外边界线连接并且平行于长度(L)方向的多条线段的长度之中的至少三个长度的算术平均值。
第一绝缘薄膜521和第二绝缘薄膜522中的每个可通过对主体100的第一表面101和第二表面102执行气相沉积(VD)(诸如，化学气相沉积(CVD))来形成。第一绝缘薄膜521可形成为与主体100的第一表面101和第二表面102中的每个接触。当外电极410和420镀覆形成在狭槽部S1和S2的内表面以及主体100的第六表面106上时，第一绝缘薄膜521可防止外电极410和420形成为延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。第二绝缘薄膜522可设置在第一绝缘薄膜521上。第二绝缘薄膜可防止水分渗透到主体100中。第一绝缘薄膜521和第二绝缘薄膜522中的每个可具有小于或等于3μm的厚度。在现有技术中，形成在主体表面上的表面绝缘层通过印刷绝缘膏的厚膜工艺形成，使得表面绝缘层具有大的厚度。在本公开中，表面绝缘层520(即，第一绝缘薄膜521和第二绝缘薄膜522)可通过薄膜工艺形成，以与具有相同尺寸的组件相比，增大了主体100的有效体积和磁性材料的有效体积。第一绝缘薄膜521和第二绝缘薄膜522中的每个可进一步设置在主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上。也就是说，作为示例，第一绝缘薄膜521可设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上。在这种情况下，第一绝缘薄膜521可形成为与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105一体化。当第一绝缘薄膜521在其中主体100的第六表面106上形成有下绝缘层510的状态下形成时，第一绝缘薄膜521可形成为具有覆盖下绝缘层510的设置在与主体100的第三表面103和第四表面104相同的平面上的两个侧表面的形状，但本公开的范围不限于此。
狭槽绝缘层530可设置在狭槽部S1和S2上，以分别覆盖第一外电极410的连接部411和第二外电极420的连接部421。狭槽绝缘层530可覆盖连接部411和421，以防止根据本实施例的线圈组件1000与另一电子组件之间的短路。
狭槽绝缘层530可通过使用印刷法、气相沉积、喷涂法、膜层压法等在形成有连接部411和421的狭槽部S1和S2中形成用于狭槽绝缘层530的绝缘材料来形成，但本公开不限于此。狭槽绝缘层530可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂或丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如，苯酚类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。狭槽绝缘层530中的每个可形成为具有相对小的厚度，以具有与狭槽部S1和S2中的每个对应的形状。例如，狭槽绝缘层530中的每个可以是共形绝缘层。
图13是示出与图4对应的另一变型示例的示图。
在该变型示例中，可进一步设置填充部600。填充部600可设置在狭槽部S1和S2的内表面中的未设置连接部411和421的区域中。也就是说，作为示例，填充部600可被设置为具有在第一狭槽部S1的内表面上在宽度方向W上彼此间隔开的结构。第一连接部411可设置于在宽度方向上彼此间隔开的填充部600之间，例如，在第一狭槽部S1的内表面的在宽度方向W上的中央部分中。
在该变型示例中，连接部411和421可在狭槽部S1和S2的内表面中设置在主体100的在宽度方向W上的中央部分中，以实现线圈部300与外电极410和420之间的连接，并且填充部600可在狭槽部S1和S2的内表面中设置在其中未设置连接部411和421的区域中，以防止在连接部411和421的形成期间镀液渗出。另外，填充部600可填充狭槽部S1和S2的内表面的至少一部分，以显著减少表面绝缘层520的不充分形成。
填充部600的一个表面可被设置为与第一表面101和第二表面102(主体100的两个端表面)基本上共面，并且填充部的另一表面可被设置为与第三表面103和第四表面104(主体100的两个侧表面)基本上共面。
填充部600可包括绝缘树脂。绝缘树脂可包括呈单一形式或组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
填充部600还可包括分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒。磁性粉末颗粒可以是铁氧体或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的一种或更多种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末颗粒可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
尽管未示出，但是在该变型示例中，狭槽绝缘层530可在形成填充部600之后形成。因此，狭槽绝缘层530可覆盖填充部600以及连接部411和421。
绝缘膜IF可使线圈图案311和312、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342与主体100绝缘。绝缘膜IF可包括例如聚对二甲苯，但本公开不限于此。绝缘膜IF可通过诸如气相沉积的方法形成，但本公开不限于此，并且绝缘膜IF可通过将绝缘膜层叠在支撑基板200的两个表面上来形成。绝缘膜IF可具有包括用于使用电镀形成线圈部300的阻镀剂的一部分的结构，但本公开不限于此。
因此，根据本实施例的线圈组件1000可在尺寸减小的同时容易地实现下电极结构。与现有技术不同，例如，外电极410和420不形成为从主体100的两个端表面101和102或两个侧表面103和104突出，因此，线圈组件1000的总长度和总宽度不增大。另外，由于外电极410和420中的每个通过薄膜工艺形成为具有相对小的厚度，因此可显著减小线圈组件的厚度的增大。另外，表面绝缘层520通过薄膜工艺形成为具有相对小的厚度，根据本实施例的线圈组件1000可显著增大磁性材料的有效体积。
另一实施例
图14是根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的示意性透视图。图15是从图14的透视图中省略了一部分的示图。图16是沿着图14的线III-III'截取的截面图。
参照图1至图9以及图14至图16，根据另一示例性实施例的线圈组件2000与根据上述实施例的线圈组件1000之间的差异在于线圈部300。因此，将仅着重于线圈部300来描述本实施例。上述实施例的描述将按照原样应用于本实施例的其他构造的描述。
应用于本实施例的线圈部300还可包括分别从引出图案331和332以及虚设引出图案341和342延伸以暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的结合增强部P。具体地，线圈部300还可包括：第一结合增强部P，从第一引出图案331延伸以暴露于主体100的第一表面101；第二结合增强部P，从第二引出图案332延伸以暴露于主体100的第二表面102；第三结合增强部P，从第一虚设引出图案341延伸以暴露于主体100的第一表面101；以及第四结合增强部P，从第二虚设引出图案342延伸以暴露于主体100的第二表面102。与上述实施例不同，在本实施例中，引出图案331和332以及虚设引出图案341和342可不暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，并且从引出图案331和332以及虚设引出图案341和342延伸到主体100的第一表面101和第二表面102的结合增强部P可暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。
结合增强部P的宽度可小于引出图案331和332中的每个的宽度以及虚设引出图案341和342中的每个的宽度，并且结合增强部P的厚度可小于引出图案331和332中的每个的厚度以及虚设引出图案341和342中的每个的厚度。例如，结合增强部P可减小线圈部300的端部侧的体积，以显著减小线圈部300的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积。
因此，根据本实施例的线圈组件2000可改善在线圈部300的端部侧上的线圈部300与主体100之间的结合力。例如，具有比引出图案331和332中的每个的体积以及虚设引出图案341和342中的每个的体积小的体积的结合增强部P可设置主体100的最外侧上，以增大主体100的在线圈组件2000的最外侧上的有效体积。另外，根据本实施例的线圈组件2000可增大磁性材料的有效体积，以防止组件特性的劣化。另外，根据本实施例的线圈组件2000可减小线圈部300的暴露于主体100的两个端表面101和102的面积，以防止短路。
本实施例可以以与上述实施例的变型示例相同的方式变型。
如上所述，根据示例性实施例，可增大磁性材料的有效体积。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (26)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；
线圈部，包括在所述主体内彼此间隔开的第一引出图案和第二引出图案；
第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分中以使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述第二引出图案暴露；
第一外电极和第二外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部以分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及
表面绝缘层，分别设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上，
其中，所述表面绝缘层中的每个包括包含二氧化硅的第一绝缘薄膜和包含氧化铝的第二绝缘薄膜。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层中的每个具有小于或等于5μm的厚度。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜中的每个具有小于或等于3μm的厚度。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括连接部和焊盘部，所述连接部分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中以分别与所述第一引出图案和所述第二引出图案接触并连接，所述焊盘部分别从所述连接部延伸到所述主体的所述一个表面，并且
所述线圈组件还包括狭槽绝缘层，所述狭槽绝缘层分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，以覆盖所述第一外电极的连接部和所述第二外电极的连接部。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述狭槽绝缘层分别具有与所述第一狭槽部和所述第二狭槽部对应的形状。
6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中的相应一个的内表面中设置在所述主体的在宽度方向上的中央部分中，并且
其中，所述线圈组件还包括填充部，所述填充部分别在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中设置在所述中央部分的外侧上，并且
所述狭槽绝缘层分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中以覆盖所述填充部和所述连接部。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述填充部中的每个包括磁性材料。
8.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述填充部中的每个具有与所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中的相应一个的内壁接触的一个表面以及面对所述填充部中的相应一个的所述一个表面的另一表面，并且
所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个与所述填充部中的相应一个的所述另一表面共面。
9.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述焊盘部与所述一个表面的在所述主体的宽度方向上的边缘间隔开。
10.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体还包括与所述主体的所述一个表面相对的另一表面以及将所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面彼此连接且彼此相对的一个侧表面和另一侧表面，并且
所述表面绝缘层还分别设置在所述主体的所述另一表面以及所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面上。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
支撑基板，设置在所述主体中，
其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案被设置为在所述支撑基板的与所述主体的所述一个表面相对的一个表面上彼此间隔开，并且
其中，所述线圈部还包括：
第一线圈图案，与所述第一引出图案间隔开，并且设置在所述支撑基板的所述一个表面上，以连接到所述第二引出图案；
第二线圈图案，设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的所述一个表面相对的另一表面上；以及
第一虚设引出图案，设置在所述支撑基板的所述另一表面上，以连接到所述第二线圈图案。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，从所述第一引出图案和所述第二引出图案中的至少一个到所述主体的所述一个表面的距离小于从所述第一线圈图案到所述主体的所述一个表面的距离。
13.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案分别暴露于所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面。
14.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括结合增强部，所述结合增强部分别设置在所述第一引出图案和所述第二引出图案上，并且分别具有比所述第一引出图案和所述第二引出图案中的每个的厚度小的厚度，并且
所述第一引出图案和所述第二引出图案分别与所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面间隔开。
15.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第一过孔，贯穿所述支撑基板，以将所述第一线圈图案的最内端部和所述第二线圈图案的最内端部彼此连接；以及
第二过孔，贯穿所述支撑基板，以将所述第一引出图案和所述第一虚设引出图案彼此连接。
16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括第二虚设引出图案，所述第二虚设引出图案被设置为在所述支撑基板的所述另一表面上与所述第二线圈图案和所述第一虚设引出图案间隔开。
17.根据权利要求16所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括第三过孔，所述第三过孔贯穿所述支撑基板，以将所述第二引出图案和所述第二虚设引出图案彼此连接。
18.一种线圈组件，包括：
主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；
线圈部，包括在所述主体内彼此间隔开的第一引出图案和第二引出图案；
第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分中以使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述第二引出图案暴露；
第一外电极和第二外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部以分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；以及
表面绝缘层，至少设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上，与所述主体接触，并且使所述第一外电极和所述第二外电极的分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中的部分暴露。
19.根据权利要求18所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层包括包含二氧化硅的第一绝缘薄膜和包含氧化铝的第二绝缘薄膜。
20.根据权利要求18所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层具有小于或等于5μm的厚度。
21.根据权利要求18-20中任一项所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括连接部和焊盘部，所述连接部分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中以分别与所述第一引出图案和所述第二引出图案接触并连接，所述焊盘部分别从所述连接部延伸到所述主体的所述一个表面。
22.一种线圈组件，包括：
主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面且彼此相对的一个端表面和另一端表面；
线圈部，包括在所述主体内彼此间隔开的第一引出图案和第二引出图案；
第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述一个端表面与所述一个表面之间的边缘部分中以使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述另一端表面与所述一个表面之间的边缘部分中，以使所述第二引出图案暴露；
第一外电极和第二外电极，被设置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且分别延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部以分别连接到所述第一引出图案和所述第二引出图案；
表面绝缘层，至少设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上；以及
狭槽绝缘层，分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，以分别覆盖所述第一外电极的一部分和所述第二外电极的一部分，
其中，在所述表面绝缘层和所述狭槽绝缘层之中，仅所述表面绝缘层设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上。
23.根据权利要求22所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层包括包含二氧化硅的第一绝缘薄膜和包含氧化铝的第二绝缘薄膜。
24.根据权利要求22所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层具有小于或等于5μm的厚度。
25.根据权利要求22-24中任一项所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括连接部和焊盘部，所述连接部分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中以分别与所述第一引出图案和所述第二引出图案接触并连接，所述焊盘部分别从所述连接部延伸到所述主体的所述一个表面。
26.根据权利要求25所述的线圈组件，所述线圈组件还包括磁性填充部，所述磁性填充部分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部的在所述主体的宽度方向上的中央部分的外侧上，
其中，所述狭槽绝缘层覆盖设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中的所述磁性填充部和所述连接部。
CN202110073223.0A 2020-09-28 2021-01-20 线圈组件 Pending CN114334401A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200125667A KR20220042633A (ko) 2020-09-28 2020-09-28 코일 부품
KR10-2020-0125667 2020-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114334401A true CN114334401A (zh) 2022-04-12

Family

ID=80822985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110073223.0A Pending CN114334401A (zh) 2020-09-28 2021-01-20 线圈组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220102065A1 (zh)
KR (1) KR20220042633A (zh)
CN (1) CN114334401A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220041335A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 삼성전기주식회사 코일 부품

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101397488B1 (ko) * 2012-07-04 2014-05-20 티디케이가부시기가이샤 코일 부품 및 그의 제조 방법
KR101548862B1 (ko) 2014-03-10 2015-08-31 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법
KR101975133B1 (ko) * 2015-01-30 2019-05-03 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품
KR101659216B1 (ko) * 2015-03-09 2016-09-22 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
JP6561745B2 (ja) * 2015-10-02 2019-08-21 株式会社村田製作所 インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ
JP6721044B2 (ja) * 2016-05-16 2020-07-08 株式会社村田製作所 電子部品
KR101981466B1 (ko) * 2016-09-08 2019-05-24 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
JP6815807B2 (ja) * 2016-09-30 2021-01-20 太陽誘電株式会社 表面実装型のコイル部品
KR101963281B1 (ko) * 2016-12-14 2019-03-28 삼성전기주식회사 인덕터
JP6648688B2 (ja) * 2016-12-27 2020-02-14 株式会社村田製作所 電子部品
JP6590327B2 (ja) * 2018-02-22 2019-10-16 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． コイル部品
JP7313207B2 (ja) * 2019-06-25 2023-07-24 新光電気工業株式会社 インダクタ、及びインダクタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220042633A (ko) 2022-04-05
US20220102065A1 (en) 2022-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11456111B2 (en) Coil component
US20220102047A1 (en) Coil component
CN114334394A (zh) 线圈组件
CN114446607A (zh) 线圈组件
CN114334401A (zh) 线圈组件
US20220139613A1 (en) Coil component
KR20220084254A (ko) 코일 부품
CN114664510A (zh) 线圈组件
CN113643887A (zh) 线圈组件
KR102424283B1 (ko) 코일 부품
US20240136113A1 (en) Coil component
US20240234015A9 (en) Coil component
US20220172883A1 (en) Coil component
CN113053639B (zh) 线圈组件
US11848136B2 (en) Coil component
US20240161970A1 (en) Coil component
US20240029944A1 (en) Coil component
KR20220047548A (ko) 코일 부품
KR20220066235A (ko) 코일 부품
JP2022088297A (ja) コイル部品
KR20220086909A (ko) 코일 부품
CN114694932A (zh) 线圈组件
KR20220039469A (ko) 코일 부품
CN113838650A (zh) 线圈组件及制造该线圈组件的方法
CN118299160A (zh) 线圈组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination