CN111223649B - 线圈组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，并且包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂；线圈部，嵌在所述主体中，并且具有分别从所述主体的端表面暴露的端部；第一外电极和第二外电极，被布置为在所述一个表面上彼此间隔开，并且延伸到所述端表面以分别连接到所述端部；以及外绝缘层，设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个与所述主体的所述一个表面之间。所述磁性金属粉末颗粒中的暴露在所述主体的壁表面上的磁性金属粉末颗粒具有防镀膜，所述防镀膜设置在所述暴露的磁性金属粉末颗粒的表面的至少一部分上并且包括所述暴露的磁性金属粉末颗粒的金属离子。

Description

线圈组件
本申请要求于2018年11月26日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0147489号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起用于电子装置中的典型的无源电子组件。
随着在电子装置中逐渐实现更高性能和更小尺寸，电子装置中使用的线圈组件的数量正在增多，并且线圈组件越来越小。
在薄膜型电感器的情况下，包括磁性金属粉末颗粒的磁性复合片堆叠并固化在其上使用镀覆工艺而形成有线圈部的基板上以形成主体，并且外电极形成在主体的表面上。
为了减小组件的厚度，外电极可使用镀覆工艺形成。在这种情况下，从主体表面暴露的磁性金属粉末颗粒可能导致镀覆模糊。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种线圈组件，所述线圈组件能够防止由于在形成外电极的镀覆工艺中的镀覆模糊导致的可靠性劣化。
本公开的另一方面在于提供一种可以是更轻、更薄、更短且更小的线圈组件。
本公开的另一方面在于提供一种线圈组件，所述线圈组件通过增大外电极之间的绝缘距离而具有改善的击穿电压(BDV)。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，具有分别连接所述一个表面和所述另一表面的多个壁表面，并且包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂；线圈部，嵌在所述主体中，并且具有分别从所述主体的所述多个壁表面中的彼此背对的端表面暴露的端部；第一外电极和第二外电极，被布置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且延伸到所述主体的所述端表面以分别连接到所述线圈部的所述端部；外绝缘层，设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个与所述主体的所述一个表面之间；以及盖绝缘层，设置在所述主体的所述另一表面和所述主体的所述多个壁表面上，以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的至少一部分。所述磁性金属粉末颗粒中的暴露在所述主体的所述多个壁表面上的磁性金属粉末颗粒具有防镀膜，所述防镀膜设置在所述暴露的磁性金属粉末颗粒的表面的至少一部分上并且包括组成所述暴露的磁性金属粉末颗粒的金属磁性成分的离子。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂；线圈部，嵌在所述主体中；第一外电极和第二外电极，被布置为在所述主体的一个表面上彼此间隔开，并且延伸到所述主体的端表面以分别连接到所述线圈部的端部；以及外绝缘层，设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个与所述主体的所述一个表面之间。防镀膜至少部分地嵌在所述主体中并且仅覆盖所述磁性金属粉末颗粒的一部分，并且被所述防镀膜覆盖的所述磁性金属粉末颗粒与所述主体的所述一个表面间隔开。
根据本公开的另一方面，一种制造线圈组件的方法包括：形成主体，所述主体具有彼此背对的一个表面和另一表面，具有分别连接所述一个表面和所述另一表面的多个壁表面，并且包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂；在所述主体中嵌入线圈部，使得所述线圈部的端部分别从所述主体的所述多个壁表面中的彼此背对的端表面暴露；在所述主体的所述一个表面上布置彼此间隔开的第一外电极和第二外电极，并且使所述第一外电极和所述第二外电极延伸到所述主体的所述端表面以分别连接到所述线圈部的所述端部；在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个与所述主体的所述一个表面之间设置外绝缘层；利用酸性溶液氧化所述磁性金属粉末颗粒中的从所述主体的所述多个壁表面暴露的磁性金属粉末颗粒，以在所述暴露的磁性金属粉末颗粒的表面的至少一部分上形成防镀膜。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是沿着图1的线II-II'截取的截面图；
图4是图2的部分A的放大图；
图5是图4的部分B的放大图；
图6是示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的与沿着图1的线I-I'截取的截面对应的示意图；以及
图7是示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的与沿着图1的线I-I'截取的截面对应的示意图。
具体实施方式
在描述本公开时所使用的术语用于描述具体的实施例，而非意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。描述本公开的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个另外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或物体下方，而不一定意味着所述元件相对于重力方向位于所述物体的上方。
术语“结合到”、“组合到”等不但可指示元件直接地且物理地彼此接触，而且可包括另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与所述另一元件接触的构造。
为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度作为示例被指示出，而本公开不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度(纵向)方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并将省略重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、通用磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
第一实施例
图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图。图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。图3是沿着图1的线II-II'截取的截面图。图4是图2的部分A的放大图。图5是图4的部分B的放大图。
参照图1至图5，根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体100、内绝缘层200、线圈部300、外电极400和500以及绝缘膜600。
主体100可形成根据该实施例的线圈组件1000的外型，并且线圈部300可嵌在主体100中。
主体100可被形成为整体具有六面体形状。
参照图1至图3，主体100可包括在长度方向L上彼此背对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此背对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此背对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可与主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面相对应。在下文中，主体100的两个端表面可指主体100的第一表面101和第二表面102，并且主体100的两个侧表面可指主体100的第三表面103和第四表面104。此外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。
主体100可形成为使得根据该实施例的其中形成有外电极400和500(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。
主体100可包括磁性金属粉末颗粒20和30以及绝缘树脂10，并且可具有内部部分110和外部部分120，外部部分120构成内部部分110的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105。
具体地，主体100可利用堆叠包含绝缘树脂10以及分散在绝缘树脂10中的磁性金属粉末颗粒20和30的至少一个磁性复合片来形成。
磁性金属粉末颗粒20和30可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒20和30可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。
磁性金属粉末颗粒20和30可以是非晶态的或晶态的。例如，磁性金属粉末颗粒20和30可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。磁性金属粉末颗粒20和30可分别具有0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
磁性金属粉末颗粒20和30可包括第一粉末颗粒20和第二粉末颗粒30，第二粉末颗粒30的粒径比第一粉末颗粒20的粒径小。在本说明书中，术语“粒径”是指由D90或D50表示的颗粒尺寸分布。在本公开的情况下，由于磁性金属粉末颗粒20和30包括第一粉末颗粒20和具有比第一粉末颗粒20的粒径小的粒径的第二粉末颗粒30，因此第二粉末颗粒30可设置在第一粉末颗粒20之间的间隙中，以改善主体100中的磁性材料的填充率。
绝缘树脂10可以以单一形式或以组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
外部部分120可构成主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105。基于图1至图3的方向，外部部分120可形成为围绕内部部分110的除内部部分110的下表面之外的上表面和四个侧表面。主体100的内部部分110和外部部分120可不形成为单独的构件。例如，外部部分120可以是主体100的与酸处理中的酸性溶液的侵蚀深度对应的区域(稍后将描述)，并且可被描述为区别于内部部分110。作为非限制性示例，外部部分120可被定义为距主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105中的每个的深度约为上面描述的第一粉末颗粒20的颗粒尺寸(例如，平均直径)的1.5倍。由于在该实施例中在用于形成外部部分120的酸处理工艺期间外绝缘层700(稍后将描述)设置在主体100的第六表面106上，因此外绝缘层700可防止在酸处理工艺中应用的酸性溶液渗透到主体100的被外绝缘层700覆盖的部分。这样，主体100的在距外绝缘层700的深度(例如为第一粉末颗粒20的颗粒尺寸的1.5倍)之内的部分可能不具有对应于外部部分120的特性。主体100的这样的部分可具有与内部部分110的特性相同或相似的特性。也就是说，外部部分120可仅形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105上。本公开的外部部分120可区别于在主体100形成之后单独的绝缘层堆叠或涂覆在主体100的表面上的技术。用于形成外部部分120的酸性溶液可与磁性金属粉末颗粒20和30反应，并且可不与线圈部300的从主体100的第一表面101和第二表面102暴露的两个端部反应。
设置在外部部分120中的磁性金属粉末颗粒20和30可在磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的表面的至少一部分上具有防镀膜21。防镀膜21可至少部分地嵌在主体100中。例如，设置在外部部分120中的磁性金属粉末颗粒20和30中的从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104暴露的磁性金属粉末颗粒20和30可在磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的表面的至少一部分上具有防镀膜21。设置在外部部分120中的磁性金属粉末颗粒20和30中的可覆盖有绝缘树脂10且可不从主体100的表面暴露的磁性金属粉末颗粒20和30也可在磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的表面的至少一部分上具有防镀膜21。后一种情况可能是因为酸性溶液在主体100的酸处理中由于绝缘树脂10(为主体100的一部分)的多孔结构而透过主体100中的外部部分120与内部部分110之间的边界。
由于第一粉末颗粒20的粒径比第二粉末颗粒30的粒径大，因此防镀膜21可基本上形成在第一粉末颗粒20的表面上。例如，第一粉末颗粒20和第二粉末颗粒30两者可从主体100的表面暴露，但是从主体100的表面暴露的第二粉末颗粒30可由于第二粉末颗粒30的相对小的粒径而在酸处理期间溶解在酸性溶液中。第二粉末颗粒30可溶解在酸性溶液中，以在外部部分120的绝缘树脂10中形成空隙V。结果，形成在外部部分120的绝缘树脂10中的空隙V中的每个的体积可与保留在外部部分120的绝缘树脂10中的第二粉末颗粒30的体积相对应。如上所述，由于第二粉末颗粒30的粒径是指颗粒尺寸分布，因此第二粉末颗粒30的体积表示体积分布。因此，空隙V的体积与第二粉末颗粒30的体积相对应是指这样的事实：空隙的体积中的体积分布与第二粉末颗粒的体积中的体积分布基本相等。
防镀膜21可利用外部部分120的磁性金属粉末颗粒20和30与酸性溶液的反应来形成。防镀膜21可包括或者可以是组成磁性金属粉末颗粒的金属磁性成分的氧化物，并且可通过用酸性溶液氧化磁性金属粉末颗粒20和30来形成。因此，防镀膜21可不连续地形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个上。也就是说，防镀膜21可根据磁性金属粉末颗粒20在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上的分布或磁性金属粉末颗粒20和30在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上的分布而分布在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上。此外，防镀膜21中的氧离子的浓度可从外侧朝向磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的中心减小。例如，由于磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的表面暴露于酸性溶液的时间长度比磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的中心暴露于酸性溶液的时间长度长，因此防镀膜21中的氧离子的浓度可根据防镀膜21的深度而变化。结果，可由于由氧化还原反应导致的金属离子等的不平衡而在防镀膜21中形成裂纹CR。磁性金属粉末颗粒20和30中的一个上的防镀膜21的厚度可在从主体100的表面到主体100的内部部分的方向上减小。例如，磁性金属粉末颗粒20和30中的一个上的防镀膜21的厚度可在基本上垂直于主体100的表面的方向上减小。在一个示例中，防镀膜21可覆盖磁性金属粉末颗粒20和30中的一个的第一部分，并且可不覆盖磁性金属粉末颗粒20和30中的所述一个的第二部分，与第一部分相比，第二部分远离表面。本公开的防镀膜21可区别于单独的氧化物膜施加或涂覆在磁性金属粉末颗粒20和30上的技术。
由于防镀膜21包含磁性金属粉末颗粒20和30的金属离子和氧离子，因此防镀膜21可在电绝缘方面是优异的。因此，在将镀层形成在外电极400和500(稍后将描述)上时，可在不在主体100的表面上形成单独的阻镀剂的情况下防止镀覆模糊现象等。
防镀膜21可形成在磁性金属粉末颗粒20和30中的每个的切割表面上。切割表面可以是与磁性金属粉末颗粒20和30的剩余部分的弯曲外表面相交的平坦表面。根据该实施例的线圈组件1000可在条级或板级的基板上形成多个单元线圈，可堆叠磁性复合片，然后可切割基板以使多个组件个体化。在这种情况下，切割端可沿着切割线切割多个组件，并且布置在切割线上的磁性金属粉末颗粒20和30可被切割端切割以具有切割表面。由于上述原因，磁性金属粉末颗粒20和30的切割表面可从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104暴露，并且防镀膜21可在酸处理之后形成在磁性金属粉末颗粒20和30的切割表面上。在一个示例中，可不对第五表面105执行切割操作，因此具有切割表面的磁性金属粉末颗粒20和30可仅从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104暴露，并与第五表面105和第六表面106间隔开。
防镀膜21的厚度可大于0μm且小于或等于20μm。在此，防镀膜21的厚度可表示位于磁性金属粉末颗粒20和30中的一个的面向主体100的表面或从主体100的表面暴露的部分上的防镀膜21的厚度。当防镀膜21的厚度大于20μm时，第一粉末颗粒20的磁性特性可能劣化。
如图4中所示，防镀膜21可形成在磁性金属粉末颗粒20和30中的设置在外部部分120上的任意一个的整个表面上，或者可仅形成在磁性金属粉末颗粒20和30中的任意一个的部分区域上。
主体100可包括穿过线圈部300(稍后将描述)的磁芯C。磁芯C可通过用磁性复合片填充线圈部300的通孔来形成，但不限于此。
内绝缘层200可嵌在主体100中。内绝缘层200可被构造为支撑线圈部300(稍后将描述)。
内绝缘层200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)浸有这样的绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，内绝缘层200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)、覆铜层压板(CCL)等的绝缘材料形成，但不限于此。
从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种可用作无机填料。
当内绝缘层200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，内绝缘层200可提供更好的刚性。当内绝缘层200利用不包含增强材料(诸如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，内绝缘层200可有利于减小整个线圈部300的厚度。当内绝缘层200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300的工艺数量。因此，可有利于降低生产成本，并且可形成精细的过孔。
线圈部300可嵌在主体100中，以表现线圈部的特性。例如，当该实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压来使电子装置的电力供应稳定。
线圈部300可形成在内绝缘层200的两个表面中的至少一个上，并且可形成至少一匝。在该实施例中，线圈部300可包括第一线圈图案311和第二线圈图案312以及过孔320，第一线圈图案311和第二线圈图案312分别形成在内绝缘层200的在主体100的厚度方向T上彼此背对的两个表面上，过孔320穿过内绝缘层200以将第一线圈图案311和第二线圈图案312彼此连接。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有相对于磁芯C形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，基于图3的方向，第一线圈图案311可在内绝缘层200的下表面上相对于磁芯C形成至少一匝，并且第二线圈图案312可在内绝缘层200的上表面上相对于磁芯C形成至少一匝。
第一线圈图案311的端部和第二线圈图案312的端部可分别连接到第一外电极400和第二外电极500(稍后将描述)。例如，第一线圈图案311的端部可连接到第一外电极400，并且第二线圈图案312的端部可连接到第二外电极500。
作为示例，第一线圈图案311的端部可延伸以从主体100的第一表面101暴露从而接触并连接到第一外电极400，第二线圈图案312的端部可延伸以从主体100的第二表面102暴露从而接触并连接到第二外电极500，第一外电极400和第二外电极500分别形成在主体100的第一表面101和第二表面102上。在这种情况下，包括端部的线圈图案311和312中的每个可一体地形成。
线圈图案311和312中以及过孔320中的至少一个可包括至少一个导电层。
例如，当第二线圈图案312和过孔320通过镀覆工艺形成在内绝缘层200的另一表面的一侧上时，第二线圈图案312和过孔320可利用无电镀层等的种子层和电镀层形成。在这种情况下，种子层和电镀层中的每个可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可利用共形膜结构等形成，在共形膜结构中，一个电镀层被另一电镀层覆盖并且另一电镀层仅堆叠在所述一个电镀层的一侧上。第二线圈图案312的种子层和过孔320的种子层可一体地形成，并且它们之间可不产生边界，但不限于此。第二线圈图案312的电镀层和过孔320的电镀层可一体地形成，并且它们之间可不产生边界，但不限于此。
作为另一示例，参照图2和图3，当设置在内绝缘层200的下表面的一侧上的第一线圈图案311和设置在内绝缘层200的上表面的一侧上的第二线圈图案312单独形成然后批量地堆叠在内绝缘层200上时，过孔320可包括高熔点金属层和熔点比高熔点金属层的熔点低的低熔点金属层。在这种情况下，低熔点金属层可利用包含铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。低熔点金属层可由于在批量地堆叠时的压力和温度而至少部分熔化。结果，金属间化合物(IMC)层可至少形成在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界以及低熔点金属层与高熔点金属层之间的边界的一部分处。
例如，基于图2和图3的方向，线圈图案311和312可从内绝缘层200的两个表面突出。作为另一示例，基于图2和图3的方向，第一线圈图案311可从内绝缘层200的一个表面突出，第二线圈图案312可以嵌在内绝缘层200的另一表面中以使第二线圈图案312的一个表面从内绝缘层200的另一表面暴露。在这种情况下，由于可在第二线圈图案312的一个表面中形成凹陷，因此内绝缘层200的另一表面和第二线圈图案312的一个表面可不位于相同平面上。作为另一示例，基于图2和图3的方向，第二线圈图案312可从内绝缘层200的另一表面突出并且第一线圈图案311可嵌在内绝缘层200的一个表面中，以使第一线圈图案311的一个表面从内绝缘层200的一个表面暴露。在这种情况下，由于可在第一线圈图案311的一个表面中形成凹陷，因此内绝缘层200的一个表面和第一线圈图案311的一个表面可不位于相同平面上。
线圈图案311和312以及过孔320中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
外电极400和500可被设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且可分别连接到线圈部300的两个端部。具体地，第一外电极400可包括：第一连接部410，设置在主体100的第一表面101上，并连接到第一线圈图案311的端部；以及第一焊盘部420，从第一连接部410延伸到主体100的第六表面106。第二外电极500可包括：第二连接部510，设置在主体100的第二表面102上，并连接到第二线圈图案312的端部；以及第二焊盘部520，从第二连接部510延伸到主体100的第六表面106。由于分别设置在主体100的第六表面106上的第一焊盘部420和第二焊盘部520彼此间隔开，因此可防止第一外电极400与第二外电极500之间的电短路。
当根据该实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，外电极400和500将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。例如，根据该实施例的线圈组件1000可被安装为使得主体100的第六表面106面对印刷电路板的上表面，外电极400和500的焊盘部420和520可电连接到印刷电路板的连接部。
外电极400和500可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
外电极400和500中的每个可形成为多层结构。例如，外电极400和500中的每个可包括：第一金属层(L1)，被设置为接触主体100的表面；以及第二金属层(L2和L3)，布置在第一金属层(L1)上，并且比第一金属层(L1)厚。第一金属层(L1)可通过诸如溅射的气相沉积工艺来形成。在这种情况下，组成第一金属层(L1)的金属元素的至少一部分可穿过主体的表面。第二金属层(L2和L3)可通过使用第一金属层(L1)作为种子层的电解电镀工艺来形成。第二金属层(L2和L3)可形成为多层结构，并且可包括第一镀层(L2)和形成在第一镀层(L2)上的第二镀层(L3)。例如，第一金属层(L1)可包括铜(Cu)，第一镀层(L2)可包括镍(Ni)，并且第二镀层(L3)可包括锡(Sn)。
由于第一金属层(L1)通过诸如溅射的气相沉积工艺形成，因此第一金属层(L1)可形成在主体100的其上形成有防镀膜21的第一表面101和第二表面102上。结果，第一金属层(L1)可形成为接触线圈部300的两个端部。防镀膜21可在通过电解电镀工艺形成第一镀层(L2)和第二镀层(L3)时用作阻镀剂。防镀膜21可防止第一镀层(L2)和第二镀层(L3)延伸到除了主体100的表面中的形成有外电极400和500的区域之外的区域的镀覆模糊等。
外绝缘层700可设置在主体100的第六表面106与第一外电极400和第二外电极500之间。具体地，外绝缘层700可设置在主体100的第六表面106上，并且外电极400和500的焊盘部420和520可被布置为在外绝缘层700上彼此间隔开。外绝缘层700可以增大第一外电极400与第二外电极500之间的绝缘距离，以改善根据该实施例的线圈组件1000的击穿电压(BDV)。
此外，外绝缘层700可降低第一外电极400和第二外电极500的暴露表面的表面粗糙度。例如，由于主体100因形成过程中的加热和加压而收缩，因此主体100的表面可具有相对高的表面粗糙度。当可能相对薄的外电极直接形成在主体的表面上时，外电极的暴露表面的表面粗糙度会增大。然而，在该实施例的情况下，由于外绝缘层700可形成在主体100的第六表面106上并且外电极400和500的焊盘部420和520可形成在外绝缘层700上，因此外绝缘层700可减小主体100的第六表面106的相对高的表面粗糙度，以降低焊盘部420和520的暴露表面的表面粗糙度。
外绝缘层700可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂、丙烯酸类树脂等)、热固性树脂(诸如，酚醛类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
可通过向主体100的第六表面106施加液体绝缘树脂、通过在主体100的第六表面106上堆叠绝缘膜或通过使用气相沉积工艺在主体100的第六表面106上形成绝缘树脂来形成外绝缘层700。在绝缘膜的情况下，可使用包含感光绝缘树脂的干膜(DF)、不包含感光绝缘树脂的ABF(Ajinomoto build-up film)、聚酰亚胺膜等。此外，绝缘膜可包括增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)和绝缘树脂。当绝缘膜堆叠在主体100的表面上并且绝缘膜被加热和加压以形成外绝缘层700时，有利于使外电极400和500的暴露表面可形成为更平坦。
外绝缘层700可形成为在10nm至100μm的厚度范围内。当外绝缘层700的厚度小于10nm时，Q特性、击穿电压(BDV)和自谐振频率(SRF)会降低，从而使组件的特性劣化。当外绝缘层700的厚度超过100μm时，组件的厚度可能增大，从而不利于纤薄化。
盖绝缘层800可设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，以覆盖第一外电极400和第二外电极500中的每个的至少一部分。具体地，盖绝缘层800可设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，以覆盖外电极400和500的连接部410和510并使焊盘部420和520暴露。
盖绝缘层800可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂、丙烯酸类树脂等)、热固性树脂(诸如，酚醛类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等)和感光树脂中的至少一种。
例如，盖绝缘层800可通过在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上堆叠绝缘膜来形成。作为另一示例，盖绝缘层800可通过使用气相沉积工艺(诸如，化学气相沉积(CVD))形成材料而形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上。
盖绝缘层800可形成为在10nm至100μm的厚度范围内。当盖绝缘层800的厚度小于10nm时，绝缘特性会劣化，并且连接部410和510与线圈组件外部的其他组件发生电短路的可能性会增大。当盖绝缘层800的厚度大于100μm时，线圈组件的总长度和宽度会增大，这不利于组件的小型化。
根据该实施例的线圈组件1000还可包括沿着线圈图案311和312的表面、内绝缘层200的表面和磁芯C的表面形成的绝缘膜600。绝缘膜600可用于使线圈图案311和312与主体100绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯)。包括在绝缘膜600中的绝缘材料可以是任何绝缘材料，并不受具体限制。绝缘膜600可使用气相沉积工艺等形成，但不限于此，并且绝缘膜600可通过在内绝缘层200的两个表面上堆叠绝缘膜来形成。
第二实施例
图6是示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的与沿着图1的线I-I'截取的截面对应的示意图。
参照图1至图6，就外电极400和500而言，根据该实施例的线圈组件2000可与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000不同。因此，在描述该实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的外电极400和500。该实施例的其余构造可按照本公开的第一实施例中的原样来应用。
参照图6，根据该实施例的外电极400和500的第二金属层(L2和L3)可不布置在第一金属层(L1)的设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的区域中，而可仅设置在第一金属层(L1)的设置在主体100的第六表面106上的区域上。例如，应用于该实施例的第二金属层(L2和L3)可仅布置在外电极400和500的焊盘部420和520上，而可不布置在外电极400和500的连接部410和510上。
该实施例与本公开的第一实施例之间的差异可归因于形成第二金属层(L2和L3)的操作与形成盖绝缘层800的操作之间的顺序关系。例如，在本公开的第一实施例的情况下，盖绝缘层800可在第二金属层(L2和L3)形成在主体100上之后形成。在该实施例中，仅在金属层(L1)形成在主体100上之后，可形成盖绝缘层800，然后可通过电解电镀工艺形成第二金属层(L2和L3)。
第三实施例
图7是示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的与沿着图1的线I-I'截取的截面对应的示意图。
参照图1至图7，就外绝缘层700而言，根据该实施例的线圈组件3000可与根据本公开的第一实施例和第二实施例的线圈组件1000和2000不同。因此，在描述该实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例和第二实施例不同的外绝缘层700。该实施例的其余构造可按照本公开的第一实施例或第二实施例中的原样来应用。
参照图7，应用于该实施例的外绝缘层700还可设置在主体100的第五表面105上。例如，外绝缘层700可设置在主体100的第五表面105和第六表面106中的每个上。
在该实施例中，在外绝缘层700设置在主体100的第五表面105和第六表面106上之后，可执行用于形成防镀膜21的酸处理工艺。因此，以与本公开的第一实施例不同的方式，外部部分120可仅构成主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104，而不构成主体100的第五表面105。
根据本公开，可防止由于在用于形成外电极的镀覆工艺中的镀覆模糊导致的可靠性劣化。
另外，根据本公开，线圈组件可变得更轻、更薄、更短且更小。
另外，根据本公开，可通过增大外电极之间的绝缘距离来改善击穿电压(BDV)。
尽管以上已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，具有分别连接所述一个表面和所述另一表面的多个壁表面，并且包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂；
线圈部，嵌在所述主体中，并且具有分别从所述主体的所述多个壁表面中的彼此背对的端表面暴露的端部；
第一外电极和第二外电极，被布置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开，并且延伸到所述主体的所述端表面以分别连接到所述线圈部的所述端部；以及
外绝缘层，设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个与所述主体的所述一个表面之间，
其中，所述磁性金属粉末颗粒中的从所述主体的所述多个壁表面暴露的磁性金属粉末颗粒具有防镀膜，所述防镀膜设置在所述暴露的磁性金属粉末颗粒的表面的至少一部分上并且包括组成所述暴露的磁性金属粉末颗粒的金属磁性成分的离子，并且
被所述防镀膜覆盖的所述磁性金属粉末颗粒与所述主体的所述一个表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜具有裂纹。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜中的氧离子的浓度朝向所述暴露的磁性金属粉末颗粒的中心部分减小。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绝缘树脂具有空隙。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述磁性金属粉末颗粒包括第一粉末颗粒和第二粉末颗粒，所述第二粉末颗粒的粒径比所述第一粉末颗粒的粒径小，
其中，所述空隙的体积与所述第二粉末颗粒的体积相对应。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述主体的所述多个壁表面暴露的所述磁性金属粉末颗粒具有切割表面，
其中，所述防镀膜设置在所述切割表面的至少一部分上。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜的厚度大于0μm且不大于20μm。
8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜不连续地分布在所述主体的所述多个壁表面中的每个上。
9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述磁性金属粉末颗粒中的设置在所述主体中且覆盖有所述绝缘树脂的磁性金属粉末颗粒在所述覆盖有所述绝缘树脂的磁性金属粉末颗粒的表面的至少一部分上具有所述防镀膜。
10.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述主体的所述另一表面上的另一外绝缘层。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：
第一金属层，设置在所述主体的所述一个表面和所述端表面上；以及
第二金属层，设置在所述第一金属层上，并且比所述第一金属层厚。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述第二金属层仅设置在所述第一金属层的设置在所述主体的所述一个表面上的区域上。
13.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜包括组成所述暴露的磁性金属粉末颗粒的所述金属磁性成分的氧化物。
14.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜的厚度在从所述主体的所述多个壁表面到所述主体的内部部分的方向上减小。
15.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述防镀膜仅覆盖所述暴露的磁性金属粉末颗粒的一部分。
16.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括盖绝缘层，所述盖绝缘层设置在所述主体的所述另一表面和所述主体的所述多个壁表面上，以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的至少一部分。
17.一种线圈组件，包括：
主体，包括磁性金属粉末颗粒和绝缘树脂；
线圈部，嵌在所述主体中；
第一外电极和第二外电极，被布置为在所述主体的一个表面上彼此间隔开，并且延伸到所述主体的端表面以分别连接到所述线圈部的端部；以及
外绝缘层，设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个与所述主体的所述一个表面之间，
其中，防镀膜至少部分地嵌在所述主体中，并且仅覆盖所述磁性金属粉末颗粒的一部分，并且
被所述防镀膜覆盖的所述磁性金属粉末颗粒与所述主体的所述一个表面间隔开。
18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述防镀膜具有裂纹。
19.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述绝缘树脂具有空隙，所述空隙的体积比所述磁性金属粉末颗粒的体积小。
20.根据权利要求17所述的线圈组件，所述线圈组件还包括另一外绝缘层，所述另一外绝缘层设置在所述主体的与所述一个表面背对的另一表面上，
其中，被所述防镀膜覆盖的所述磁性金属粉末颗粒与所述主体的所述另一表面间隔开。
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