CN112420348A - 线圈组件 - Google Patents

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李承珉
姜炳守
文炳喆
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Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及均使所述一个表面和所述另一表面彼此连接的彼此相对的一个侧表面和另一侧表面；凹部，形成在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个中，以延伸到所述主体的所述一个表面；支撑基板，设置在所述主体的内部；线圈部，设置在所述支撑基板上，具有暴露到所述凹部的一个端部和另一端部；氧化物绝缘层，设置在所述主体的表面上；以及第一绝缘层，沿着所述氧化物绝缘层的表面设置以覆盖所述主体的所述表面。

Description

线圈组件
本申请要求于2019年8月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101779号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的代表性无源元件。
薄膜型功率电感器通过以下方式制造：使用镀覆工艺形成线圈部、将其中混合有磁性粉末颗粒和树脂的磁性粉末-树脂复合物固化以形成主体以及在主体的外表面上形成外电极。
然而，在主体使用具有高导电性的磁性金属粉末颗粒形成的情况下，当在主体的外表面上形成外电极时执行镍和锡的镀覆时，在主体上可能发生镀覆渗透。
此外，随着电子组件的小型化的趋势，有必要增加相同体积的绝缘层应用面积，同时显著减少磁性物质的损耗。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种线圈组件，其可在显著减小磁性材料的损耗的同时防止外电极的镀覆渗透。
本公开的另一方面在于提供一种具有提高相同体积的绝缘层应用面积的线圈组件。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及彼此相对的一个侧表面和另一侧表面，所述一个侧表面和所述另一侧表面均将所述一个表面和所述另一表面彼此连接；凹部，形成在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个中，以延伸到所述主体的所述一个表面；支撑基板，设置在所述主体的内部；线圈部，设置在所述支撑基板上，具有暴露到所述凹部的一个端部和另一端部；氧化物绝缘层，设置在所述主体的除了所述另一表面以外的表面上；以及第一绝缘层，沿着所述氧化物绝缘层的表面设置以覆盖所述主体的除了所述另一表面以外的所述表面。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及均使所述主体的所述一个表面和所述另一表面彼此连接的多个壁表面；支撑基板，设置在所述主体的内部；凹部，分别形成在所述主体的在所述主体的所述多个壁表面中的相对的侧表面中，以延伸到所述主体的所述一个表面；线圈部，设置在所述支撑基板上，具有暴露到所述凹部的一个端部和另一端部；第一外电极，沿着所述凹部的内表面形成以连接到所述线圈部的所述一个端部；第二外电极，沿着所述凹部的所述内表面形成以连接到所述线圈部的所述另一端部；氧化物绝缘层，设置在所述主体的表面上；以及第一绝缘层，沿着所述氧化物绝缘层的表面以及所述主体的所述表面设置以覆盖所述主体的所述表面。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图；
图2是图1中的线圈组件从下侧观察的透视图；
图3是沿图1中的线I-I’截取的截面图；
图4是根据本公开中的第一实施例的变型示例的线圈组件，并且对应于沿图1中的线I-I’截取的截面图；
图5是根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图，并且对应于图1；
图6是图5中的线圈组件从下侧观察的透视图，并且对应于图2；
图7是沿图5中的线II-II’截取的截面图，并且对应于图3；以及
图8示出了根据本公开中的第二实施例的变型示例的线圈组件。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员公知功能和结构的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员传达本公开的全部范围。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例，使得本领域技术人员可容易地实施本公开。
在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件。各种类型的线圈组件可适当地使用在这些电子组件之间用于去除噪声等。
例如，电子装置中的线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频磁珠(GHz磁珠)、共模滤波器等。
第一实施例
图1是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图。图2是图1中的线圈组件从下侧观察的透视图，图3是沿图1中的线I-I’截取的截面图。
参照图1至图3，根据第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、氧化物绝缘层400和第一绝缘层500，并且还可包括引出部710和720、辅助引出部810以及外电极910(包括911和912)和920(包括921和922)。
主体100形成根据实施例的线圈组件1000的外观，并且包括嵌入主体100中的线圈部300。
主体100可形成为具有大体六面体形状。
参照图1和图2，主体100具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在该实施例中，主体100的一个表面和另一表面分别指的是第三表面103和第四表面104，主体100的一个侧表面和另一侧表面分别指的是第一表面101和第二表面102。主体100的多个壁表面可指的是分别将第三表面103和第四表面104彼此连接的第一表面101、第二表面102、第五表面105和第六表面106。
作为示例，主体100可形成为使得包括外电极910和920以及第一绝缘层500(将稍后描述)的线圈组件具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度以及0.65mm的厚度，但其示例不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂。更具体地，主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。可选地，主体100可具有除了其中磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn型、Mn-Zn型、Mn-Mg型、Cu-Zn型、Mg-Mn-Sr型、Ni-Zn型等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn型、Ba-Mg型、Ba-Ni型、Ba-Co型、Ba-Ni-Co型等)、石榴石型铁氧体(诸如Y系等)以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒均可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但其平均直径不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。术语“不同类型的磁性材料”是指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一种彼此区分开。
树脂可单独地或组合地包括(但不限于)环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
主体100包括穿透线圈部300(将稍后描述)的芯。芯可通过将线圈部300的通孔填充磁性复合片来形成，但其实施例不限于此。
参照图1至图3，支撑基板200暴露到主体100的第一表面101和第二表面102。支撑基板200可嵌入主体100中以支撑线圈部300(将稍后描述)。
支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺)或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中该绝缘树脂浸渍有诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂和感光介电(PID)树脂等的绝缘材料形成，但其材料不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供进一步改善的刚性。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个线圈部300变薄。当支撑基板200利用包括感光介电树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部300的工艺的数量，这有利于减少制造成本和形成精细过孔。
凹部R分别形成在主体100的表面中的在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102上，并且延伸到主体100的第三表面103。参照图1至图3，凹部R沿着由主体100的第一表面101和第二表面102与主体100的第三表面103形成的边缘区域形成。凹部R不延伸到主体100的第四表面104。例如，凹部R在主体100的厚度方向Z上不穿透主体100。
凹部R可通过在线圈棒的一侧上对主体100之间的边界线(切割线或分割线)进行预切割来形成。用于预切割的预切割尖端比线圈棒的切割线宽。线圈棒是指其中多个主体100在主体100的长度方向X或宽度方向Y上彼此连接的状态。切割线的宽度是指用于将线圈棒个体化的全切割的全切割尖端的宽度。
凹部R的深度在预切割中调节使得可将引出部720和第一辅助引出部810(将稍后描述)中的每个的一部分与主体100的一部分一起被去除。例如，凹部R的深度调节为使得引出部720和第一辅助引出部810暴露到凹部R的内表面。凹部R的深度在预切割中调节，以至于不完全穿透线圈棒的一个表面和另一表面。结果，即使在预切割之后，线圈棒也可保持其中多个主体彼此连接的状态。
凹部R的内壁S1和凹部R的底表面S2构成凹部R的内表面。凹部R还可具有设置为与凹部R的内表面相对并且与凹部R的内表面平行的凹部R的外表面S3。在本说明书中，凹部R的外表面S3是指使凹部R的内表面与主体100的表面区分开的边界表面。
线圈部300嵌入主体100中以表现线圈组件的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可通过将电场存储为磁场以保持输出电压用于使电子装置的电源稳定。
在该实施例中，线圈部300包括引出部710和720以及第一辅助引出部810。
参照图1至图3，线圈部300设置在支撑基板200上，并且具有暴露到凹部R的一个端部和另一端部。在该实施例中，线圈部300包括设置在支撑基板200的一个表面上的第一线圈部310，以及设置在支撑基板200的另一表面上的第二线圈部320。参照图3，设置在支撑基板200的另一表面上的第二线圈部320的一个端部暴露到凹部R。在该实施例中，第一线圈部310的一个端部包括第一引出部710，第一线圈部310的一个端部包括第一辅助引出部810，第二线圈部320的一个端部包括第二引出部720。在本说明书中，为了易于描述，支撑基板200的一个表面将被描述为指上表面，支撑基板200的另一表面将被描述为指下表面。
参照图1和图2，第一线圈部310和第二线圈部320中的每个可具有平面螺旋形状，并且在其中央的作为轴线的芯上形成至少一匝。作为示例，第一线圈部310可在支撑基板200的一个表面上围绕芯部形成至少一匝。
线圈部300可包括具有平面螺旋形状的线圈图案。分别设置在支撑基板200的彼此相对的两个表面上的第一线圈部310和第二线圈部320可通过形成在支撑基板200中的过孔电极50彼此电连接。
线圈部310和320以及过孔电极50可形成为包括具有改善的导电性的金属，并且可利用例如银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金形成。
引出部710和720设置在支撑基板200上，并且从线圈部延伸以分别暴露到主体100的表面。参照图1至图3，第一引出部710设置在支撑基板200的一个表面上，并且从第一线圈部310延伸以暴露到主体的第一表面101。第二引出部720设置在支撑基板200的另一表面上，并且从第二线圈部320延伸以暴露到主体100的第二表面102。参照图3，由于第二引出部720设置在支撑基板200的下表面上，因此第二引出部720暴露到凹部R的内壁和底表面。
第一辅助引出部810设置在支撑基板200上以对应于引出部710。参照图1至图3，第一辅助引出部810设置在支撑基板200的另一表面上以对应于第一引出部710，并且暴露到主体100的第一表面101。参照图3，由于第一辅助引出部810设置在支撑基板200的下表面上，因此第一辅助引出部810暴露到凹部R的内壁和底表面。当形成凹部R时，第二引出部720和第一辅助引出部810中的每个的一部分与主体100的一部分一起被去除。第一外电极910和第二外电极920(将稍后描述)分别形成在暴露到凹部R的内壁和底表面的第一辅助引出部810和第二引出部720上。
参照图3，线圈部300还包括将第一引出部710与第一辅助引出部810连接的第一连接过孔751。第一连接过孔751穿透支撑基板200以将第一引出部710和第一辅助引出部810彼此电连接。尽管未详细示出，但是第一连接过孔751可暴露到主体100的第一表面101。
作为示例，当线圈部310和320、引出部710和720、第一辅助引出部810和过孔电极50通过镀覆形成在支撑基板200的一个表面或另一表面上时，线圈部310和320、引出部710和720、第一辅助引出部810以及过孔电极50均可包括诸如无电镀层的种子层和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为具有其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形层结构，并且可形成为具有其中一个电镀层层叠在另一电镀层的仅一个表面上的结构。线圈部310和320的种子层、引出部710和720的种子层、第一辅助引出部810的种子层以及过孔电极50的种子层可一体地形成，使得在它们之间可不形成边界，但其实施例不限于此。线圈部310和320的电镀层、引出部710和720的电镀层、第一辅助引出部810的电镀层以及过孔电极50的电镀层一体地形成，使得它们之间可不形成边界，但其实施例不限于此。
线圈部310和320、引出部710和720、第一辅助引出部810和过孔电极50可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其导电材料不限于此。
氧化物绝缘层400设置在主体100的表面上。具体地，氧化物绝缘层400可通过将暴露在主体100的表面上的磁性金属粉末颗粒氧化来形成。例如，当磁性金属粉末颗粒包括铁(Fe)时，氧化物绝缘层400可通过利用与铁(Fe)选择性反应的蚀刻剂对主体100的表面进行酸处理来形成。然而，形成氧化物绝缘层400的方法不限于此，并且氧化物绝缘层400可通过其中使用诸如铁(Fe)的金属作为阳极来执行电解的阳极钝化来形成。
参照图3，在形成下绝缘层510(将稍后描述)之后，氧化物绝缘层400可形成在主体100的除了其中形成有下绝缘层510的区域之外的表面上。因此，当镀覆外电极时，可防止镀覆渗入主体100的表面中。
参照图3，氧化物绝缘层400设置在主体100的表面的除了其中支撑基板200暴露到主体100的表面的区域之外的区域中。由于支撑基板200不包括磁性金属粉末颗粒，因此即使当支撑基板200被酸处理时也不形成氧化物绝缘层400。作为结果，氧化物绝缘层400设置在主体100的表面的除了其中支撑基板200暴露到主体100的第一表面101和第二表面102的区域之外的区域中。
参照图3，氧化物绝缘层400设置在主体100的除了其中设置有第一引出部710和第二引出部720以及第一辅助引出部810的区域之外的表面上。由于氧化物绝缘层400通过包括铁(Fe)的磁性金属粉末颗粒的氧化反应形成，因此可能难以在包括铜(Cu)的区域中形成氧化物绝缘层400。作为结果，参照图3，氧化物绝缘层400可不形成在主体100的表面的其中设置有引出部710和720以及第一辅助引出部810的区域中。
尽管未详细示出，但是除了上述氧化反应之外，可在主体100的其上设置有第一辅助引出部810和第一引出部710的第一表面101上发生还原反应。作为结果，可增加其中设置有第一辅助引出部810和第二引出部720的区域的铜(Cu)镀覆部分，以改善线圈部300与外电极910和920之间的电连接性。
氧化物绝缘层400可在通过电镀形成外电极910和920之前在主体100的表面上选择性地形成，以防止在主体100的表面的其中形成有外电极910和920的区域以外的区域上进行镀覆。例如，氧化物绝缘层400是通过氧化反应形成的钝化层，并且用于降低主体100的表面的导电性。此外，在镀覆工艺之后，氧化物绝缘层400可用于防止在本公开的线圈组件与其他电子组件之间的电短路。
第一绝缘层500沿着氧化物绝缘层400的表面和主体100的表面形成，以覆盖主体100的表面。例如，在该实施例中，氧化物绝缘层400和覆盖氧化物绝缘层400的第一绝缘层500顺序地设置在主体100的表面中的第一表面101和第二表面102上。
参照图3，第一绝缘层500包括覆盖主体100的第三表面103的下绝缘层510。在如上所述形成凹部R之后，下绝缘层510可设置在主体100的第三表面103上。下绝缘层510是用于镀覆的图案化的绝缘层，并且可在除了其中设置有下绝缘层510的区域之外的区域中执行镀覆工艺。由于连接部911和921(将稍后描述)未设置在其中设置有下绝缘层510的区域中，因此可防止外电极910和920的镀覆渗入到主体100中。
下绝缘层510通过使用喷墨形成图案化的绝缘层来形成，或者通过使用喷涂将绝缘层500涂覆到主体100的第三表面103上并使用激光器处理绝缘层500的一部分来形成。在这种情况下，激光器可以是CO2激光器、紫外线(UV)激光器、红外线(IR)激光器、绿光激光器等，而详细地可以是UV激光器以显著减少热量的产生并且提高精度。
参照图3，第一绝缘层500可包括五表面绝缘层520，以覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第五表面105、第六表面106和第四表面104。五表面绝缘层520设置在氧化物绝缘层400上以覆盖主体100的表面。五表面绝缘层520沿着主体100的表面形成以填充上述凹部R。
第一绝缘层500可包括包含树脂的绝缘材料。第一绝缘层500可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂或丙烯酸类树脂)、热固性树脂(诸如酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。此外，第一绝缘层500可包括本领域已知的诸如聚对二甲苯等的绝缘材料。第一绝缘层500中包括的绝缘材料可以是任意绝缘材料，并且不限于特定的绝缘材料。
绝缘层610可以通过将液体绝缘树脂涂覆到主体100来形成，通过在主体100上层叠诸如干膜(DF)的绝缘膜来形成，或者通过利用气相沉积在主体100上以及在连接部911和921之间形成绝缘材料来形成。
由于第一绝缘层500设置在上述氧化物绝缘层400上，因此可通过增加在氧化物绝缘层400与第一绝缘层500之间的边界的结合力来增强绝缘效果。
外电极910和920分别连接到线圈部300的一个端部和另一端部，并且沿着主体100的一个表面形成。参照图3，第一外电极910连接到第一辅助引出部810(第一线圈部310的一个端部)，并且沿着凹部R的内表面和主体100的一个表面形成。第二外电极920连接到第二引出部720(第二线圈部320的一个端部)，并且沿着凹部R的内表面和主体100的一个表面形成。由于第一外电极910和第二外电极920设置在上述凹部R中，因此第一外电极910和第二外电极920在主体100的长度方向X上彼此间隔开。
参照图1至图3，第一外电极910和第二外电极920分别包括沿着凹部R设置的连接部911和921以及设置在主体100的第三表面103上的焊盘部912和922。第一外电极910包括沿着凹部R延伸到主体100的第三表面103的第一连接部911，并且第二外电极920包括沿着凹部R延伸到主体100的第三表面103的第二连接部921。此外，第一外电极910包括连接到第一连接部911的第一焊盘部912以覆盖主体100的第三表面103，并且第二外电极920包括连接到第二连接部912的第二焊盘部922以覆盖主体100的第三表面103。
连接部911和921沿着凹部R的底表面、凹部R的内壁和主体100的表面一体地形成。连接部911和921以共形膜的形式延伸到凹部R的内表面以构成外电极910和920。
外电极910和920可在凹部R的内表面和主体100的第三表面103上一体地形成。例如，第一连接部911和第二连接部921可一起以相同的工艺形成，并且第一焊盘部912和第二焊盘部922可一起以相同的工艺形成。外电极910和920可通过诸如溅射工艺的薄膜工艺形成。
外电极910和920可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但外电极910和920的导电材料不限于此。外电极910和920可形成为具有单层结构或多层结构。
由于上述凹部(R)结构，可显著减小设置在主体100的外表面上的外电极910和920的尺寸，以进一步使组件小型化。
第一实施例的变型示例
图4示出了根据本公开中的第一实施例的变型示例的线圈组件，并且对应于沿图1中的线I-I’截取的截面图。
参照图4，与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据第一实施例的变型示例的线圈组件1000在第一绝缘层500的材料和结构以及第二绝缘层600的结构方面不同。因此，将仅描述与第一实施例的那些不同的第一绝缘层500的材料和结构以及第二绝缘层600的结构。第一实施例的描述可照原样应用于该实施例的其余构造。
参照图4，第一绝缘层500包括二氧化硅(SiO2)。详细地，第一绝缘层500可包括包含二氧化硅(SiO2)的玻璃。例如，第一绝缘层500可包括包含二氧化硅(SiO2)的无机氧化物填料。
第二绝缘层600设置在第一绝缘层500上，以覆盖主体100的第一表面101和第二表面102。例如，在该变型示例中，氧化物绝缘层400、覆盖氧化物绝缘层400的第一绝缘层500以及覆盖第一绝缘层500的第二绝缘层600顺序地设置在主体100的表面中的第一表面101和第二表面102上。
第二绝缘层600覆盖主体100的第四表面104的一部分，并且沿着凹部R的外表面覆盖主体100的表面。
由于第二绝缘层600在形成上述凹部R之后设置在第一绝缘层500上，因此第二绝缘层600沿着主体100的其中形成有凹部R的表面设置。第二绝缘层600可通过减薄环氧树脂等形成。
详细地，由于第二绝缘层600使主体100的第一表面101和第二表面102绝缘，因此当镀覆外电极910和920时可进一步有效地减轻镀覆渗透。此外，由于氧化物绝缘层400、第一绝缘层500和第二绝缘层600的三重绝缘结构，绝缘效果可进一步增强。
第二实施例
图5是根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图，并且对应于图1。图6是图5中的线圈组件从下侧观察的透视图，并且对应于图2。图7是沿图5中的线II-II’截取的截面图，并且对应于图3。
参照图5至图7，与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据第二实施例的线圈组件2000还包括第二辅助引出部820和第二连接过孔752。
因此，将仅描述与第一实施例的那些不同的第二辅助引出部820和第二连接过孔752。第一实施例的描述可照原样应用于该实施例的其余构造。
参照图5至图7，第二辅助引出部820设置在支撑基板200的一个表面上，并且设置为对应于第二引出部720。
氧化物绝缘层400设置在主体100的表面的除了其中设置有第二辅助引出部820的区域之外的区域中。
第二连接过孔752还设置为将第二辅助引出部820和第二引出部720彼此连接。
由于设置了第二辅助引出部820，因此提高了设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的引出部以及辅助引出部的面积，并且进一步增强了引出部以及辅助引出部与外电极910和920之间的结合力。
尽管未详细示出，但可在主体100的其上设置有辅助引出部810和820以及引出部710和720的第一表面101和第二表面102中发生上述还原反应。还原反应可发生。结果，可增加其中设置有辅助引出部810和820以及引出部710和720的区域的铜(Cu)镀覆部分，以改善线圈部300与外电极910和920之间的电连接性。
第二实施例的变型示例
图8示出了根据本公开中的第二实施例的变型示例的线圈组件。
参照图8，与根据第二实施例的线圈组件2000相比，根据第二实施例的变型示例的线圈组件2000在第一绝缘层500的材料和结构以及第二绝缘层600的结构方面不同。因此，将仅描述与第二实施例的那些不同的第一绝缘层500的材料和结构以及第二绝缘层600的结构。第二实施例的描述可照原样应用于该实施例的其余构造。
参照图8，第一绝缘层500包括二氧化硅(SiO2)。详细地，第一绝缘层500可包括包含二氧化硅(SiO2)的玻璃。作为示例，第一绝缘层500可包括包含二氧化硅(SiO2)的无机氧化物填料。
第二绝缘层600设置在第一绝缘层500上，以覆盖主体100的第一表面101和第二表面102。
第二绝缘层600覆盖主体100的第四表面104的一部分，并且沿着凹部R的外表面覆盖主体100的表面。
由于第二绝缘层600在形成上述凹部R之后设置在第一绝缘层500上，因此第二绝缘层600沿着主体100的其中形成有凹部R的表面设置。第二绝缘层600可通过减薄环氧树脂等形成。
详细地，由于第二绝缘层600使主体的第一表面101和第二表面102绝缘，因此当镀覆外电极910和920时，可进一步有效地减轻镀覆渗透。此外，由于氧化物绝缘层400、第一绝缘层500和第二绝缘层600的三重绝缘结构，可进一步增强绝缘效果。
如上所述，根据实施例，可在显著减少磁性材料的损耗的同时防止外电极的镀覆渗透。
此外，根据实施例，可增加相同体积的绝缘层应用面积。
尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (14)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及均使所述一个表面和所述另一表面彼此连接的彼此相对的一个侧表面和另一侧表面；
凹部，形成在所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面中的每个中，以延伸到所述主体的所述一个表面；
支撑基板，设置在所述主体的内部；
线圈部，设置在所述支撑基板上，具有暴露到所述凹部的一个端部和另一端部；
氧化物绝缘层，设置在所述主体的除了所述另一表面以外的表面上；以及
第一绝缘层，沿着所述氧化物绝缘层的表面设置，以覆盖所述主体的除了所述另一表面以外的所述表面。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，还包括：
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，以覆盖所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面。
3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述第二绝缘层覆盖所述主体的所述另一表面的一部分并且沿着所述凹部的外表面覆盖所述主体的表面。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层包括：
下绝缘层，覆盖所述主体的所述一个表面；以及
五表面绝缘层，覆盖所述一个侧表面、所述另一侧表面、所述主体的一个端表面和另一端表面以及所述另一表面。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层还沿着所述主体的所述另一表面设置。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层包括树脂。
7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层包括二氧化硅。
8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑基板暴露到所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面，并且
所述氧化物绝缘层设置在所述主体的所述表面的除了其中所述支撑基板暴露到所述主体的所述表面的区域之外的区域中。
9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：
第一引出部和第二引出部，分别设置在所述支撑基板的一个表面和另一表面上，从所述线圈部延伸以分别暴露到所述主体的所述一个侧表面和所述另一侧表面；以及
第一辅助引出部和第二辅助引出部，所述第一辅助引出部设置在所述支撑基板的所述另一表面上，所述第二辅助引出部设置在所述支撑基板的所述一个表面上，并且
其中，所述第一辅助引出部和所述第二辅助引出部设置为分别与所述第一引出部和所述第二引出部对应。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述氧化物绝缘层设置在所述主体的所述表面的除了其中设置有所述第一引出部和所述第二引出部以及所述第一辅助引出部和所述第二辅助引出部的区域之外的区域上。
11.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述第一辅助引出部和所述第二引出部连接到所述凹部的内壁和底表面。
12.根据权利要求1所述的线圈组件，还包括：
第一外电极，连接到所述线圈组件的所述一个端部并且沿着所述主体的所述一个表面形成；以及
第二外电极，连接到所述线圈部的所述另一端部并且沿着所述主体的所述一个表面形成以与所述第一外电极间隔开。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：
连接部，设置在所述凹部中以连接到所述线圈部的引出部；以及
焊盘部，连接到所述连接部，覆盖所述主体的所述一个表面。
14.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及均使所述主体的所述一个表面和所述另一表面彼此连接的多个壁表面；
支撑基板，设置在所述主体的内部；
凹部，分别形成在所述主体的在所述主体的所述多个壁表面中的相对的侧表面中，以延伸到所述主体的所述一个表面；
线圈部，设置在所述支撑基板上，具有暴露到所述凹部的一个端部和另一端部；
第一外电极，沿着所述凹部的内表面形成以连接到所述线圈部的所述一个端部；
第二外电极，沿着所述凹部的所述内表面形成以连接到所述线圈部的所述另一端部；
氧化物绝缘层，设置在所述主体的表面上；以及
第一绝缘层，沿着所述氧化物绝缘层的表面以及所述主体的所述表面设置以覆盖所述主体的所述表面。
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