KR20220095559A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20220095559A
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황지훈
신명기
여정구
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 바디의 일면과 수직하게 상기 지지기판에 배치된 코일부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 형성된 제1 및 제2 오목부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되어 상기 코일부의 제1 및 제2 인출패턴과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부전극 각각은, 상기 제1 및 제2 오목부를 충전하여 상기 제1 및 제2 오목부로 노출된 상기 제1 및 제2 인출패턴과 접촉되고, 일면이 상기 바디의 일면으로 노출된 도전성 수지층, 및 상기 도전성 수지층의 일면에 배치된 전극층을 포함한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
박막형 코일 부품의 경우, 도금으로 코일부를 형성한 기판에, 금속자성분말이 절연수지에 분산된 형태의 자성복합시트를 적층 및 경화하여 바디를 형성하고, 바디의 표면에 외부전극을 형성한다.
한편, 코일 부품 중 인쇄회로기판 등의 실장 기판 등에서 차지하는 실장 면적을 최소화하기 위해 부품 내의 코일이 부품의 실장면과 수직하게 배치된 수직형 코일 부품이 있다.
일본공개특허 제 2013-098378호
본 발명의 실시예에 따른 목적 중 하나는 코일부와 외부전극 간의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치된 지지기판, 상기 바디의 일면과 수직하게 상기 지지기판에 배치된 코일부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 형성된 제1 및 제2 오목부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되어 상기 코일부의 제1 및 제2 인출패턴과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 외부전극 각각은, 상기 제1 및 제2 오목부를 충전하여 상기 제1 및 제2 오목부로 노출된 상기 제1 및 제2 인출패턴과 접촉되고, 일면이 상기 바디의 일면으로 노출된 도전성 수지층, 및 상기 도전성 수지층의 일면에 배치된 전극층을 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 코일부와 외부전극 간의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 B 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 도 3의 C 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 도 6의 D 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 도 6의 E 방향에 바라본 일 예를 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 도 6의 E 방향에 바라본 다른 예를 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 A 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 B 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 도 3의 C 를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 한편, 도 3은, 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 도시하되, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 내부 구조를 투영하여 도시하고 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 오목부(S1, S2) 및 외부전극(400, 500)을 포함하고, 표면절연층(600)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 내지 도 3을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면과 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면과 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 바디(100)의 제6 면(106)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장기판에 실장됨에 있어, 실장면으로 이용될 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500) 및 표면절연층(600)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지도록 형성되거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 길이(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이(dimension)의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 절연수지와 자성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 절연수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
한편, 이하에서는 자성 물질이 금속 자성 분말임을 전제로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 절연수지에 금속 자성 분말이 분산된 구조를 가지는 바디(100)에만 미치는 것은 아니다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각의 중앙부를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는, 자성 복합 시트가 코일부(300) 및 지지기판(200) 각각의 중앙부를 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께(도 1의 폭 방향(W)을 따른 코일부와 지지기판의 길이(dimension)의 합을 의미한다)를 박형화하여 부품의 폭을 감소시키는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)에 배치된다. 코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100)의 제6 면(106)과 수직하게 지지기판(200)에 배치된다. 코일부(300)는 폭 방향(W)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 코일부(300)는 바디(100)의 폭 방향(W)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 일면과 타면에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)에 수직한 형태로 배치된다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 비아(320), 인출패턴(331, 332)를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 1의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 전면(前面)에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 후면(後面)에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 최내측 턴(turn)의 단부는 지지기판(200)을 관통하는 비아(320)에 의해 서로 연결된다. 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 인출패턴(331, 332)과 연결되는 최외측 턴(turn)의 단부는 바디(100)의 두께 방향(T)의 중앙부보다 바디(100)의 제6 면(106) 측으로 더 연장된 형태로 형성된다. 이러한 결과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 322)은, 코일의 최외측 턴의 단부가 바디의 두께 방향의 중앙부까지만 형성된 경우와 비교하여, 코일부(300) 전체의 턴 수를 증가시킬 수 있다.
제1 인출패턴(331)은, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 전면(前面)에서 제1 코일패턴(311)의 최외측 턴(turn)으로부터 연장되고 후술할 제1 오목부(S1)의 내면으로 노출된다. 제2 인출패턴(332)은, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 후면(前面)에서 제2 코일패턴(312)의 최외측 턴(turn)으로부터 연장되고 후술할 제2 오목부(S2)의 내면으로 노출된다. 제1 및 제2 오목부(S1, S2)의 내면으로 노출된 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)은, 각각 후술할 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접촉 연결된다. 인출패턴(331, 332)에는 인출패턴(331, 332)을 관통하는 관통부가 형성될 수 있다. 이 경우 관통부에는 바디(100)의 적어도 일부가 배치되므로, 바디(100)와 코일부(300) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다(앵커링 효과). 나아가 관통부는 인출패턴(331, 332)뿐 아니라 지지기판(200)을 관통하도록 연장될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331)을 지지기판(200)의 전면(前面, 도 1의 방향 기준)에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331) 각각은 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331) 각각의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(311), 비아(320) 및 제1 인출패턴(331) 각각의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 311), 비아(320) 및 인출패턴(331, 332) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 코일부(300)가 실장면인 바디(100)의 제6 면(106)에 수직하게 배치되므로, 바디(100) 및 코일부(300)의 부피를 유지하면서도 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 동일한 면적의 실장 기판에 보다 많은 수의 전자 부품을 실장할 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 코일부(300)가 실장면인 바디(100)의 제6 면(106)에 수직하게 배치되므로, 코일부(300)에 의해 코어(110)에 유도되는 자속의 방향이 바디(100)의 제6 면(106)과 평행하게 배치된다. 이로 인해, 실장 기판의 실장면에 유도되는 노이즈가 상대적으로 감소할 수 있다. 한편, 본 명세서에서 코일부(300)가 바디(100)의 제6 면(106)과 수직하게 배치된다라고 함은, 코일부(300)의 중앙부에 배치된 코어(110)의 중심축과 바디(100)의 제6 면(106)이 대략 160° 내지 200°범위의 각도를 형성함을 의미할 수 있다.
오목부(S1, S2)는 바디(100)의 제6 면(106)에 길이 방향(L)으로 서로 이격되게 형성되고, 내면으로 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)을 노출시킨다. 구체적으로, 제1 오목부(S1)는 바디(100)의 제6 면(106)에 형성되어 내면으로 제1 인출패턴(331)을 노출시킨다. 제1 오목부(S1)는 바디(100)의 제6 면(106)에 제1 오목부(S1)와 이격되게 형성되어 내면으로 제2 인출패턴(332)을 노출시킨다. 오목부(S1, S2)는, 복수의 바디가 연결되어 있는 코일바를 다이싱(dicing)하여 복수의 부품의 바디를 개별화하고, 바디(100)의 제6 면(106)에 슬릿 다이싱(slit dicing) 또는 와이어 쏘잉(wire sawing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 오목부(S1, S2)는, 후술할 외부전극(400, 500)을 형성하는 공정 전에 바디(100)에 형성되고, 이로 인해 오목부(S1, S2)에는 후술할 외부전극(400, 500)의 도전성 수지층(410, 510)이 배치될 수 있다.
오목부(S1, S2)는 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부까지 연장 형성될 수 있다. 또한, 오목부(S1, S2)는 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부까지 연장 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 오목부(S1)는 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제3 면(103) 간의 모서리부로부터 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제4 면(104) 간의 모서리부까지 연장된 형태로 형성되며, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제1 면(101) 간의 모서리부까지 연장된 형태로 형성된다. 제2 오목부(S2)는 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제3 면(103) 간 모서리부로부터 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제4 면(104) 간의 모서리부까지 연장된 형태로 형성되며, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제2 면(102) 간의 모서리부까지 연장 형성된다. 즉, 오목부(S1, S2) 각각은 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 폭 방향(W) 전체에 형성된다. 또한, 오목부(S1, S2) 각각의 길이 방향(L)으로 마주한 양단 중 하나는 바디(100)의 길이 방향(L)으로 마주한 제1 및 제2 면(101, 102)으로 연장된다. 오목부(S1, S2)에는 후술할 외부전극(400, 500)의 도전성 수지층(410, 510)이 충전되는데, 오목부(S1, S2) 각각이 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 제6 면(106)과 연결된 4 개의 면 중 3개로 연장된 형태를 가지므로 도전성 수지층(410, 510)을 충전할 수 있는 오목부(S1, S2)의 부피가 증가한다. 도전성 수지층(410, 510)은, 후술할 바와 같이, 베이스 수지(411, 511)를 포함하고, 베이스 수지(411, 511)는 바디(100)에 포함된 절연수지와 동일하게 고분자 물질이므로, 동종 재료를 포함하는 바디(100)와 도전성 수지층(410, 510) 간의 접촉 면적이 증가하여, 양자 간의 결합력이 증가한다. 나아가, 외부전극(400, 500)과 바디(100) 간의 결합력이 증가한다.
외부전극(400, 500)은, 바디의 제6 면(106)에 서로 이격 배치되어 코일부(300)의 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)과 각각 연결된다. 외부전극(400, 500)은, 오목부(S1, S2)를 충전하여 오목부(S1, S2)로 노출된 인출패턴(331, 332)과 접촉되고 일면이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 도전성 수지층(410, 510), 및 도전성 수지층(410, 510)의 일면에 배치된 전극층(420, 520)을 포함한다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은, 제1 오목부(S1)를 충전하여 제1 오목부(S1)로 노출된 제1 인출패턴(331)과 접촉되고 일면이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 도전성 수지층(410), 및 제1 도전성 수지층(410)의 일면에 배치된 제1 전극층(420)을 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 제2 오목부(S2)를 충전하여 제2 오목부(S2)로 노출된 제2 인출패턴(332)과 접촉되고 일면이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제2 도전성 수지층(510), 및 제2 도전성 수지층(510)의 일면에 배치된 제2 전극층(520)을 포함한다.
외부전극(400, 500)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면에 서로 이격 배치된 외부전극(400, 500)과 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
금속간 화합물(Inter-Metallic Compound, IMC)은, 제1 및 제2 오목부(S1, S2)로 노출된 제1 및 제2 인출패턴(331, 332) 각각의 노출면에 배치되어 도전성 연결부(412)와 접한다. 한편, 이하에서는 외부전극(400, 500)과 금속간 화합물(IMC)을 설명함에 있어, 제1 외부전극(400)을 중심으로 설명하나, 제1 외부전극(400)에 대한 설명은 제2 외부전극(500)에도 동일하게 적용될 수 있다.
제1 도전성 수지층(410)은, 베이스 수지(411), 베이스 수지(411) 내에 배치되어 제1 오목부(S1)로 노출된 제1 인출패턴(331)과 제1 전극층(420)을 연결하는 도전성 연결부(412)를 포함한다. 제1 도전성 수지층(410)은, 베이스 수지(411)에 복수의 금속 입자가 분산된 도전성 페이스트를 제1 오목부(S1)에 충전하고 이를 건조 및 경화함으로써 형성될 수 있다. 한편, 도전성 페이스트 내의 복수의 금속 입자는 건조 및 경화 공정 시의 열 및 압력에 의해 적어도 일부가 용융된 후 냉각되면서 도전성 수지층(410)의 도전성 연결부(412)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 도전성 페이스트 내에는, 베이스 수지(411)의 경화 온도보다 융점이 낮은 저융점 금속을 포함하는 금속 분말과, 저융점 금속 입자의 융점보다 높은 융점을 가지는 고융점 금속을 포함하는 금속 분말이 포함될 수 있다. 페이스트 경화 시 저융점 금속의 금속 분말이 용융되어 고융점 금속의 금속 분말과 반응하여 도전성 연결부(412)를 형성할 수 있다. 한편, 도 5에는 전술한 페이스트 내의 저융점 금속의 금속 분말과 고융점 금속의 금속 분말이 경화 시 모두 반응하여 도전성 수지층(410) 내에 금속 분말이 존재하지 않음을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 다른 예로서, 페이스트 내의 고융점 금속의 금속 분말의 적어도 일부는 도전성 수지층(410)의 도전성 연결부(412) 내에 잔존할 수 있다. 도전성 수지층(410) 내에 잔존하는 금속 입자는 니켈(Ni), 은(Ag), 은이 코팅된 구리(Cu), 주석(Sn)이 코팅된 구리(Cu) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 금속 입자는, 구형, 플레이크(flake)형 중 하나로 형성될 수 있다.
도전성 연결부(412)는 도전성 페이스트의 건조 및 경화 공정에서 전술한 저융점 금속을 포함하는 금속 분말이 용융된 후 냉각되면서 형성된 것일 수 있다. 따라서, 도전성 연결부(412)에 포함되는 저융점 금속은 베이스 수지(411)의 경화 온도 보다 낮은 융점을 가질 수 있다. 도전성 연결부(412)에 포함되는 저융점 금속은 바람직하게 300
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이하의 융점을 가질 수 있다.
도전성 연결부(412)에 포함되는 금속은 주석(Sn), 납(Pb), 인듐(In), 구리(Cu), 은(Ag) 및 비스무트(Bi) 중에서 선택된 2 이상의 합금으로 이루어질 수 있다. 전술한 도전성 페이스트가 은(Ag) 및 주석(Sn) 분말을 포함하는 경우, 도전성 연결부(412)는 Ag3Sn을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 인출패턴(331)은 구리(Cu)를 포함할 수 있고, 도전성 연결부(412)와 제1 인출패턴(331) 사이에 배치되는 금속간 화합물(IMC)은 Cu-Sn을 포함할 수 있다.
금속간 화합물(IMC)은 제1 오목부(S1)로 노출된 제1 인출패턴(331)의 노출면과 제1 도전성 수지층(410) 사이에 배치되며 도전성 연결부(412)와 접촉 연결된다. 금속간 화합물(IMC)은 제1 도전성 수지층(410)과 제1 인출패턴(331)의 전기적 및 기계적 접합을 향상시켜 제1 도전성 수지층(410)과 제1 인출패턴(331) 간의 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.
금속간 화합물(IMC)은, 전술한 저융점 금속을 포함하는 금속 분말이, 페이스트 건조 및 경화 과정에서 제1 인출패턴(331)을 구성하는 금속과 반응하여 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 저융점 금속을 포함하는 금속 분말이 주석(Sn)을 포함하고, 제1 인출패턴(331)이 구리(Cu)를 포함하는 경우, 금속간 화합물(IMC)은 구리-주석(Cu-Sn)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 사항에 불과하므로, 금속간 화합물(IMC)은 은-주석(Ag-Sn) 및 니켈-주석(Ni-Sn) 중 하나로 이루어질 수 있다.
금속간 화합물(IMC)은 제1 도전성 수지층(410)과 제1 인출패턴(331)의 노출면 사이에 서로 이격된 복수로 배치될 수 있다. 즉, 금속간 화합물(IMC)은 제1 인출패턴(331)의 노출면에 서로 이격된 복수의 아일랜드(island) 형태로 배치되고, 이러한 복수의 금속간 화합물(IMC) 각각과 제1 도전성 수지층(410)의 도전성 연결부(412)가 접촉될 수 있다.
베이스 수지(411)는 전기 절연성을 가지는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 열경화성 수지는 예컨대 에폭시 수지일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 수지(411)에 포함되는 열경화성 수지는 바디(100)에 포함되는 열경화성 수지와 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 수지층(410)과 바디(100) 간의 기계적 결합력이 향상될 수 있다.
제1 전극층(420)은 적어도 하나의 도금층을 포함할 수 있다. 즉, 외부전극(400, 500) 각각은 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은 제1 전극층(420)으로서, 제1 도전성 수지층과 접하고 니켈(Ni)을 포함하는 제1 서브층과, 제1 서브층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제2 서브층을 포함할 수 있다. 제1 전극층(420)은 제1 도전성 수지층(410)을 시드층으로 형성된 전해도금층일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
표면절연층(600)은, 바디(100)의 제6 면(106) 중 외부전극(400, 500)이 형성된 영역을 제외한 영역에 배치된다. 표면절연층(600)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각의 적어도 일부에도 배치된다. 본 실시예의 경우, 표면절연층(600)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각을 커버하도록 배치되고, 바디(100)의 제6 면(106) 중 상술한 영역에 배치된다.
표면절연층(600)은, 예로서, 바디(100)에 절연 수지를 포함하는 절연 자재를 도포 및 경화하여 형성되거나, 절연 수지를 포함하는 절연 필름을 적층 및 경화하여 형성되거나, 절연 수지를 포함하는 액상의 절연 물질을 스프레이 도포하여 형성된 것일 수 있다. 이 경우, 표면절연층(600)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 표면절연층(600)은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 바디(100)에 절연물질을 형성함으로써 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 표면을 따라 형성된 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다. 절연막(IF)은 코일부(300)을 바디(100)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100)와의 결합력이 상대적으로 우수한 도전성 수지층(410, 420)을 바디(100)에 형성된 오목부(S1, S2) 내에 배치함으로써, 바디(100)와 도전성 수지층(410, 420) 간의 결합력이 향상된다. 이로 인해, 바디(100)와 코일부(300) 간의 결합력, 및 코일부(300)와 외부전극(400, 500) 간의 결합력도 향상된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 하부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 도 6의 D 방향에 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9는 도 6의 E 방향에 바라본 일 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
한편, 도 8은, 도 6의 D 방향에서 바라본 것을 도시하되, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 내부 구조를 투영하여 도시하고 있다.
도 1 내지 5와, 도 6 내지 도 9를 비교하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 오목부(S1, S2)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 상이한 오목부(S1, S2)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예의 경우, 오목부(S1, S2)는, 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부까지 연장 형성되나, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부로부터 이격되게 형성된다. 즉, 제1 오목부(S1)는 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제3 면(103) 간의 모서리부로부터 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제4 면(104) 간의 모서리부까지 연장된 형태로 형성되나, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제1 면(101) 간의 모서리부로부터 이격된 형태로 형성된다. 제2 오목부(S2)는 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제3 면(103) 간 모서리부로부터 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제4 면(104) 간의 모서리부까지 연장된 형태로 형성되나, 바디(100)의 제6 면(106)과 바디(100)의 제2 면(102) 간의 모서리부로부터 이격된 형태로 형성된다. 이로 인해, 오목부(S1, S2)에 배치된 도전성 수지층(410, 420) 각각은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각과 바디(100)의 제6 면 간의 모서리로부터 이격된 형태로 배치된다. 한편, 도 9의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106) 중 제1 외부전극(400)의 좌측 영역과, 바디(100)의 제6 면(106) 중 제2 외부전극(500)의 우측 영역에는 표면절연층(600)이 배치된다. 따라서, 본 실시예의 경우, 바디(100)와 도전성 수지층(410, 420) 간의 결합력을 향상시키면서도, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)이 길이 방향(L)의 외측에 실장된 다른 부품과 전기적으로 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 도 6의 E 방향에 바라본 다른 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 변형예의 경우, 오목부(S1, S2)는, 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부로부터 이격되게 형성된다. 즉, 제1 오목부(S1)는 바디(100)의 제6 면(106)에서, 바디(100)의 제1, 제3 및 제4 면(101, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부로부터 이격되게 형성된다. 제2 오목부(S2)는 바디(100)의 제6 면(106)에 길이 방향(L)으로 제1 오목부(S1)와 이격되게 형성되고, 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 제2 내지 제4 면(102, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면(106) 간의 모서리부로부터 이격되게 형성된다. 이로 인해, 오목부(S1, S2)에 배치된 도전성 수지층(410, 420) 각각은 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각과 바디(100)의 제6 면 간의 모서리로부터 이격된 형태로 배치된다. 따라서, 본 변형예의 경우 길이 방향(L) 및/또는 폭 방향(W)의 외측에 실장된 다른 부품과 전기적으로 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출패턴
400, 500: 외부전극
410, 510: 도전성 수지층
600: 표면절연층
S1, S2: 오목부
1000, 2000: 코일 부품

Claims (13)

  1. 바디;
    상기 바디 내에 배치된 지지기판;
    상기 바디의 일면과 수직하게 상기 지지기판에 배치된 코일부;
    상기 바디의 일면에 서로 이격 형성된 제1 및 제2 오목부;
    상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되어 상기 코일부의 제1 및 제2 인출패턴과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 외부전극 각각은,
    상기 제1 및 제2 오목부를 충전하여 상기 제1 및 제2 오목부로 노출된 상기 제1 및 제2 인출패턴과 접촉되고, 일면이 상기 바디의 일면으로 노출된 도전성 수지층, 및
    상기 도전성 수지층의 일면에 배치된 전극층을 포함하는,
    코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바디는, 각각 상기 바디의 일면과 연결되고 일방향으로 서로 마주한 일단면과 타단면, 상기 일단면과 타단면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면을 가지고,
    상기 제1 및 제2 오목부는, 상기 바디의 일면에서 상기 일방향으로 서로 이격된,
    코일 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 오목부 각각은,
    상기 바디의 일면에서 상기 바디의 일측면과 타측면 각각과 상기 바디의 일면 간의 모서리부까지 연장 형성된,
    코일 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 오목부는 상기 바디의 일면에서 상기 바디의 일단면과 상기 바디의 일면 간의 모서리부까지 연장 형성되고,
    상기 제2 오목부는 상기 바디의 일면에서 상기 바디의 타단면과 상기 바디의 일면 간의 모서리부까지 연장 형성된,
    코일 부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 오목부는 상기 바디의 일면에서 상기 바디의 일단면과 상기 바디의 일면 간의 모서리부로부터 이격되고,
    상기 제2 오목부는 상기 바디의 일면에서 상기 바디의 타단면과 상기 바디의 일면 간의 모서리부로부터 이격된,
    코일 부품.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 오목부 각각은,
    상기 바디의 일면에서 상기 바디의 일측면, 타측면, 일단면 및 타단면 각각과 상기 바디의 일면 간의 모서리부로부터 이격된,
    코일 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 수지층은,
    베이스 수지, 상기 베이스 수지 내에 배치되어 상기 제1 및 제2 오목부로 노출된 상기 제1 및 제2 인출패턴과 상기 전극층을 연결하는 도전성 연결부를 포함하는,
    코일 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 오목부로 노출된 상기 제1 및 제2 인출패턴 각각의 노출면에 배치되어 상기 도전성 연결부와 접하는 금속간 화합물(Inter-Metallic Compound, IMC);
    을 더 포함하는, 코일 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 금속간 화합물은 상기 제1 및 제2 인출패턴의 노출면 각각에 서로 이격된 복수로 배치되는,
    코일 부품.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 금속간 화합물은 구리-주석, 은-주석 및 니켈-주석 중 하나를 포함하는,
    코일 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 바디의 일면 중 상기 제1 및 제2 외부전극이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 표면절연층; 을 더 포함하는,
    코일 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 바디는, 상기 바디의 일면과 마주한 타면, 상기 바디의 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 일단면 및 타단면, 및 상기 일단면과 타단면을 연결하고 서로 마주한 일측면과 타측면을 더 가지고,
    상기 표면절연층은, 상기 바디의 타면, 일측면, 타측면, 일단면 및 타단면 각각의 적어도 일부에도 배치된,
    코일 부품.
  13. 바디;
    상기 바디의 일면과 수직하게 상기 바디 내에 배치되고, 제1 및 제2 인출패턴을 포함하는 코일부;
    상기 바디의 일면에 서로 이격 형성되고, 내면으로 상기 제1 및 제2 인출패턴을 노출시키는 제1 및 제2 오목부;
    상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되어 상기 제1 및 제2 인출패턴과 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 외부전극은,
    베이스 수지 및 상기 베이스 수지 내에 배치되어 상기 제1 및 제2 오목부로 노출된 상기 제1 및 제2 인출패턴과 연결된 도전성 연결부를 포함하는 도전성 수지층을 각각 포함하는,
    코일 부품.
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