CN103366920A - 平面线圈元件以及其制造方法 - Google Patents

平面线圈元件以及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103366920A
CN103366920A CN2013100999497A CN201310099949A CN103366920A CN 103366920 A CN103366920 A CN 103366920A CN 2013100999497 A CN2013100999497 A CN 2013100999497A CN 201310099949 A CN201310099949 A CN 201310099949A CN 103366920 A CN103366920 A CN 103366920A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic powder
metal magnetic
grain diameter
average grain
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013100999497A
Other languages
English (en)
Inventor
殿山恭平
森田诚
伊藤知一
大久保等
太田学
前田佳宏
要优也
茂吕英治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN103366920A publication Critical patent/CN103366920A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/255—Magnetic cores made from particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/045—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • H01F2017/046—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core helical coil made of flat wire, e.g. with smaller extension of wire cross section in the direction of the longitudinal axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Abstract

本发明的目的在于提供一种由容易处理的树脂而能够谋求到制造容易化的平面线圈元件以及其制造方法。关于平面线圈元件（10）以及其制造方法，因为在含有扁平状或者针状第1金属磁性粉（30）的金属磁性粉含有树脂（20）中包含了具有小于第1金属磁性粉30平均粒径（32μm）的平均粒径（1μm）的第2金属磁性粉（32），所以金属磁性粉含有树脂（20）的粘度会有显著降低。因此，在实行以围绕线圈部（19）的形式进行涂布形成的时候，金属磁性粉含有树脂（20）容易被处理，并且能够谋求到平面线圈元件（10）制造的容易化。

Description

平面线圈元件以及其制造方法
技术领域
本发明涉及平面线圈元件以及制造方法。
背景技术
一直以来，表面安装型的平面线圈元件被广泛应用于民生用机器以及产业用机器等电器产品。其中在小型便携式机器中伴随于功能的充实化会有必要为了驱动各种装置而从单一的电源获得多个电压。因此，表面安装型的平面线圈元件也被使用于像这样的电源用途等。
像这样的平面线圈元件例如在以下所述的专利文献1中有所公开。该文献所公开的平面线圈元件是通过将使扁平状或者针状的软金属磁性粉末分散于树脂材料中而构成的磁性薄片层叠于在平面内被形成为螺旋状的空芯线圈来进行构成的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2009-9985号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
虽然也考虑了用已使扁平状或者针状的软磁性金属粉末分散的胶体状树脂来覆盖空芯线圈，但是在软磁性金属粉末为扁平状或者针状的情况下胶体状树脂的粘度变高。粘度高的胶体状树脂在印刷等某种制造工序中会非常难以处理。
本发明就是为了解决上述技术问题而悉心研究之结果，其目的在于提供一种通过容易处理的树脂而能够谋求到制造容易化的平面线圈元件以及其制造方法。
解决技术问题的手段
本发明所涉及的线圈元件其特征在于具备：具有基板和被设置于基板上的平面线圈用的导体图形的线圈部、以围绕线圈部的形式涂布形成的金属磁性粉含有树脂、包含于金属磁性粉含有树脂中的扁平状或者针状的第1金属磁性粉、包含于金属磁性粉含有树脂中并具有小于第1磁性金属的平均粒径的平均粒径的第2金属磁性粉。
在该平面线圈元件中，因为在含有扁平状或者针状第1金属磁性粉的金属磁性粉含有树脂中包含了具有小于第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径的第2金属磁性粉，所以金属磁性粉含有树脂的粘度会有显著降低。因此，在以围绕线圈部的形式涂布形成的时候，金属磁性粉含有树脂容易被处理，并且对于本发明所涉及的平面线圈元件来说能够谋求到制造的容易化。
本发明所涉及的平面线圈元件的制造方法所包括的工序有：准备具有基板和被设置于基板上的平面线圈用的导体图形的线圈部的工序、准备包含扁平状或者针状第1金属磁性粉以及具有小于第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径的第2金属磁性粉的金属磁性粉含有树脂膏体的工序、以围绕线圈部的形式涂布金属磁性粉含有树脂膏体并使之固化的工序。
关于该平面线圈元件的制造方法，因为在含有扁平状或者针状的第1金属磁性粉的金属磁性粉含有树脂中，包含了具有小于第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径的第2金属磁性粉，所以金属磁性粉含有树脂的粘度会有显著降低。因此，在实行以围绕线圈部的形式涂布金属磁性粉含有树脂并使之固化的工序的时候，金属磁性粉含有树脂容易被处理，并且根据本发明所涉及的平面线圈元件制造方法就能够谋求到平面线圈元件制造的容易化。
另外，可以是第2金属磁性粉的平均纵横比为1.0～1.5的方式。并且可以是第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm的方式。
发明效果
根据本发明则能够提供一种能够通过容易处理的金属磁性粉含有树脂而谋求到制造容易化的平面线圈元件以及其制造方法。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的平面线圈元件的概略立体图。
图2是图1所表示的平面线圈元件的分解图。
图3是图1所表示的平面线圈元件的沿着III-III线的截面图。
图4是图1所表示的平面线圈元件的沿着IV-IV线的截面图。
图5是为了说明金属磁性粉的纵横比的示意图。
图6是表示图1所表示的平面线圈元件的制造工序的示意图。
图7是表示图1所表示的平面线圈元件的金属磁性粉的方向的示意图。
图8（a）是表示位于线圈部的上下的金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉的取向状态的模式图，图8（b）是表示位于线圈部的磁芯部的金属磁性粉含有树脂中的第1金属磁性粉的取向状态的模式图。
图9是表示涉及平均纵横比的实验用的试样的表。
图10是表示涉及平均纵横比的实验结果的（a）试样1～3的图表；（b）试样4～6的图表。
图11是表示第2金属磁性粉的平均粒径所涉及的实验结果的（a）图表以及（b）表。
图12是表示第2金属磁性粉的平均粒径所涉及的实验结果的（a）图表以及（b）表。
图13是表示第2金属磁性粉的平均粒径所涉及的实验结果的（a）图表以及（b）表。
具体实施方式
以下是参照附图并就本发明的优选的实施方式进行详细的说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于具有相同要素或者相同功能的要素上并省略重复的说明。
首先，参照图1～4并就本发明的实施方式所涉及的平面线圈元件的构造作如下说明。为了便于说明起见如图示那样设定XYZ坐标。即，将平面线圈元件的厚度方向设定为Z方向，将外部端子电极的面对面方向设定为X方向，将垂直于Z方向和X方向的方向设定为Y方向。
平面线圈元件10是由呈现长方体形状的主体部12、以覆盖主体部12的所相对的一对端面12a、12b的形式进行设置的一对外部端子电极14A、14B所构成。平面线圈元件10作为一个例子是以长边为2.5mm和短边为2.0mm以及高为0.8～1.0mm的尺寸进行设计的。
主体部12包含具有基板16和被设置于基板16上下两面的平面空芯线圈用的导体图形18A、18B的线圈部19。
基板16是由非磁性绝缘材料构成的平板矩形状的构件。在基板16的中央部分设置有大致圆形的开口16a。作为基板16是将氰酸酯树脂[BT（双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazine resin）树脂：注册商标]浸渍于玻璃布的基板，可以使用板厚为60μm的基板。还有，除了BT树脂之外还可以使用聚酰亚胺以及芳香族聚酰胺等。作为基板16的材料也可以使用陶瓷或者玻璃。作为基板16的材料优选能够作大量生产的印制线路基板材料，特别是最优选被用于BT印制线路基板、FR4印制线路基板或者FR5印制线路基板的树脂材料。
导体图形18A、18B任一个都是成为平面空芯线圈的平面螺旋状图形，并且是在Cu等导体材料上进行电镀形成的。还有，导体图形18A、18B的表面被没有图示的绝缘树脂涂布覆盖。导体图形18A、18B的绕线C例如成为高80～120μm，宽70～85μm，绕线间隔10～15μm。
导体图形18A被设置于基板16上面的上方，导体图形18B被设置于基板16下表面上。导体图形18A、18B是以夹持基板16并大致重叠且任一个都围绕基板16的开口16a的形式进行配置的。由此，由基板16的开口16a和导体图形18A、18B的空芯部分划分线圈部19的贯通孔（磁芯部21）。
导体图形18A和导体图形18B由磁芯部21近旁（即，开口16a的近旁）的被贯穿设置于基板16的贯通孔导体22而互相电连接。另外，因为基板上表面的导体图形18A从上面侧来看是沿着朝外侧的方向进行左旋转的螺旋，并且基板下表面的导体图形18B从下面侧来看是沿着朝外侧的方向进行左旋转的螺旋，所以在由贯通孔导体22进行连接的导体图形18A、18B上能够以一个方向流过电流。关于像这样的导体图形18A、18B，因为在以一个方向流过电流的时候在导体图形18A和导体图形18B上电流流过的旋转方向成为相同，所以在两个导体图形18A、18B上所产生的磁通量被重叠加强。
另外，主体部12包含围绕线圈部19的金属磁性粉含有树脂20。作为金属磁性粉含有树脂20的树脂材料例如是使用热固化性的环氧树脂。金属磁性粉含有树脂20从线圈部19的上侧与导体图形18A一起一体地覆盖基板16的上表面，并且从线圈部19的下侧与导体图形18B一起一体地基板16的下表面。再有，金属磁性粉含有树脂20也被填充于线圈部19的磁芯部21的贯通孔。
在金属磁性粉含有树脂20中分散有第1金属磁性粉30，第1金属磁性粉30呈扁平状。第1金属磁性粉30例如是由铁镍合金（强磁性铁镍合金）所构成。第1金属磁性粉30的平均粒径大概为32μm，如图5所示如果将长轴方向的长度定义为a并将短轴方向的长度定义为b，则第1金属磁性粉的纵横比（a/b）的平均值成为2.0～3.2的范围。还有，第1金属磁性粉30的形状可以为针状。
另外，与第1金属磁性粉30不同地，作为第2金属磁性粉32的大致球状的金属磁性粉被均匀地分散在金属磁性粉含有树脂20中。第2金属磁性粉32例如是由羰基铁所构成。第2金属磁性粉32的平均粒径大概为1μm，纵横比（a/b）为1.0～1.5的范围。第2金属磁性粉32的平均粒径从导磁率的观点出发优选更小的平均粒径，但是平均粒径小于1μm的金属磁性粉由于成本等问题所以要获得是非常困难的。
另外，金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉30以及第2金属磁性粉32的含量是以成为90～98wt%的范围的形式进行设计的。另外，第1金属磁性粉30和第2金属磁性粉32的混合比是以成为重量比90/10～50/50的范围的形式进行设计的。
一对外部端子电极14A、14B是用于连接于元件搭载基板电路的电极，并且被连接于上述导体图形18A、18B。更为具体的是，覆盖主体部12的端面12a的外部端子电极14A与露出于该端面12a的导体图形18A的端部相连接，覆盖与端面12a相对的端面12b的外部端子电极14B与露出于该端面12b的导体图形18B的端部相连接。因此，如果将电压施加于外部端子电极14A、14B之间，则例如产生从导体图形18A流向导体图形18B的电流。
外部端子电极14A、14B任一个都成为4层构造，以接近于主体部12的顺序成为Cr溅射层14a、Cu溅射层14b、Ni电镀层14c、Sn电镀层14d。
以下是参照图6并就制作上述平面线圈元件10的顺序进行说明。
在制作平面线圈元件10的时候，首先准备将导体图形18A、18B电镀形成于基板16上下表面的线圈部19[参照图6（a）]。对于电镀来说可以利用公知的电镀法，在由电解电镀法来形成导体图形18A、18B的情况下，有必要在事前由无电解电镀来形成基底层。还有，对导体图形的表面施以设置凹凸的粗化处理和设置氧化膜的氧化处理，从而既可以提高与金属磁性粉含有树脂20的粘结附着强度，又可以使金属磁性粉含有树脂膏体20容易地进入到绕线C之间。
然后，将线圈部19固定于UV胶带24上[参照图6（b）]。还有，UV胶带24在后段处理中用于抑制基板16发生翘曲。
接着，准备上述第1金属磁性粉30以及第2金属磁性粉32被分散的金属磁性粉含有树脂膏体20，使用掩模26以及橡胶滚轴28并由丝网印刷的方法将金属磁性粉含有树脂膏体20涂布于被UV胶带24固定的线圈部19之上[参照图6（c）]。由此，基板16的导体图形18B侧的面一体性地被金属磁性粉含有树脂膏体20覆盖，并且金属磁性粉含有树脂膏体20被填充于磁芯部21的贯通孔。在涂布了金属磁性粉含有树脂膏体20之后实行规定的固化处理。
接着，随着上下翻转线圈部19而去除UV胶带24，再一次由丝网印刷的方法涂布金属磁性粉含有树脂膏体20[参照图6（d）]。由此，基板16的导体图形18A侧的面也一体地被金属磁性粉含有树脂膏体20覆盖。在涂布了金属磁性粉含有树脂膏体20之后实行规定的固化处理。
然后，以成为规定尺寸的形式实行切割[参照图6（d）]，最后通过由溅射以及电镀来形成外部端子电极14A、14B，从而完成平面线圈元件10的制作。
在此，参照图7并就包含于金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉30以及第2金属磁性粉32的状态作如下说明。
第1金属磁性粉30在位于线圈部19的上下的金属磁性粉含有树脂20中其大多数长轴方向是朝着基板16的面方向（X-Y平面内的方向）。这就是因为该部分的金属磁性粉含有树脂20在上述丝网印刷的时候以面方向进行流动，所以是第1金属磁性粉30以长轴方向沿着其流动方向的形式被取向的原因。
另外，第1金属磁性粉30在位于线圈部19的磁芯部21的金属磁性粉含有树脂20中，其大多数成为长轴方向相对于基板16的厚度方向（Z方向）以及面方向（X-Y平面内的方向）发生倾斜的倾斜金属磁性粉。其原因是在于该部分的金属磁性粉含有树脂20在上述丝网印刷的时候进入到线圈部19的磁芯部21，但是在那时没有完全沿着厚度方向进入而是以倾斜于印刷方向（橡胶滚轴28的移动方向）的某一侧的形式，第1金属磁性粉30的长轴方向被取向于斜下方向（在图7中为右下方向）。
还有，位于线圈部19的上下的金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉的取向状态如图8（a）的模式图所示，并非会完全朝向基板16的面方向，也可以包含倾斜于基板16的厚度方向以及面方向的取向状态。另外，位于线圈部19的磁芯部21的金属磁性粉含有树脂20中的第1金属磁性粉的取向状态，如图8（b）的模式图所示并非会完全相对于基板16的厚度方向以及面方向发生倾斜，也可以包含朝着基板16的厚度方向或者面方向的取向状态。但是，在平面线圈元件10中，线圈部19的位于磁芯部21的金属磁性粉含有树脂20中的倾斜于基板16厚度方向以及面方向的倾斜金属磁性粉相对于第1金属磁性粉全体的数量比例，必须大于位于线圈部19的上下的金属磁性粉含有树脂20中的倾斜于基板16厚度方向以及面方向的倾斜金属磁性粉相对于第1金属磁性粉全体的数量比例。
第2金属磁性粉32被均匀地分散于金属磁性粉含有树脂20中。第2金属磁性粉32如以上所述那样因为其平均粒径远远小于第1金属磁性粉30的平均粒径（平均粒径比为1/32），所以也能够容易地进入到大粒径的第1金属磁性粉30之间。
如以上所述金属磁性粉含有树脂20通过使用平均粒径不同的第1金属磁性粉30和第2金属磁性粉32，从而提高了金属磁性粉含有树脂20中的金属磁性粉的填充率并且还获得了高导磁率。另外，通过使用磁性金属体从而就能够获得在直流重叠特性方面优异于例如使用铁氧体的情况的平面线圈元件。
关于以上所述的平面线圈元件10以及其制造方法，因为在含有扁平状或者针状第1金属磁性粉30的金属磁性粉含有树脂20中，包含了具有小于第1金属磁性粉30平均粒径（32μm）的（1μm）平均粒径的第2金属磁性粉32，所以金属磁性粉含有树脂20的粘度会显著降低。因此，在以围绕线圈部19的形式进行涂布形成的时候，金属磁性粉含有树脂20容易被处理，并且能够谋求到平面线圈元件10的制造容易化。
（平均纵横比）
图9、10是本发明人为了查验相对于第2金属磁性粉30平均纵横比的粘度倾向而做的实验结果。在该实验中，准备在平均粒径不同的3个种类的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）中分别添加了低平均纵横比（1.2）和高平均纵横比（2.8）的第2金属磁性粉（羰基铁）的试样1～6，并对于各个试样测定4个转速（1、2.5、5、10）条件下的粘度。
试样有6个种类：试样1，平均粒径为32μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为1μm以及平均纵横比为1.2的第2金属磁性粉的组合；试样2，平均粒径为21μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为1μm以及平均纵横比为1.2的第2金属磁性粉的组合；试样3，平均粒径为40μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为1μm以及平均纵横比为1.2的第2金属磁性粉的组合；试样4，平均粒径为32μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为1μm以及平均纵横比为2.8的第2金属磁性粉的组合；试样5，平均粒径为21μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为1μm以及平均纵横比为2.8的第2金属磁性粉的组合；试样6，平均粒径为40μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为1μm以及平均纵横比为2.8的第2金属磁性粉的组合。还有，任一个试样都是其金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量为97wt%，并且第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图9是表示其测定结果的表。图10（a）是试样1～3的转速-粘度关系图表，图10（b）是试样4～6的转速-粘度关系图表。
根据图10（a）、（b）的图表便可以清楚地了解到第2金属磁性粉的纵横比为1.2的试样1～3这一组其粘度明显地成为低于第2金属磁性粉的纵横比为2.8的试样4～6这一组的倾向。该倾向不论第1金属磁性粉平均粒径的大小都能够看到。
因此，可以说第2金属磁性粉的平均纵横比越小（即，越接近于1）则使粘度降低的效果就越好。因此，从降低粘度的观点出发优选第2金属磁性粉32的形状接近于球形，例如平均纵横比优选为1.0～1.5。
（第2金属磁性粉的平均粒径）
图11是本发明人为了求得第2金属磁性粉平均粒径的适宜范围而做的实验结果。在该实验中是对第2金属磁性粉平均粒径不同的3个试样（试样A、试样B、试样B）测定在4个转速（1、2.5、5、10）条件下的粘度。
试样有3个种类：试样A，平均粒径为32μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）与平均粒径为1μm的第2金属磁性粉（羰基铁）的组合；试样B，平均粒径为32μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为4μm的第2金属磁性粉的组合；试样C，平均粒径为32μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为7μm的第2金属磁性粉的组合。还有，任一个试样都是其金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量为97wt%，并且第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图11（a）表示其测定结果的图表，图11（b）表示测定结果的表。根据图11（a）、（b）的测定结果显然可以了解到第2金属磁性粉的平均粒径分别为1μm以及4μm的试样A以及试样B在实用上成为充分低的粘度，且如果是在第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm的范围内的话则粘度显著降低。
图12是将第1金属磁性粉30的平均粒径设定为21μm并以与上述相同的方法进行实验的结果，仍然是测定相同转速（1、2.5、5、10）条件下的粘度。
试样有3个种类：试样D，平均粒径为21μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）与平均粒径为1μm的第2金属磁性粉（羰基铁）的组合；试样E，平均粒径为21μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为4μm的第2金属磁性粉的组合；试样F，平均粒径为21μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为7μm的第2金属磁性粉的组合。还有，任一个试样都是其金属磁性粉含有树脂中的金属磁性粉含量为97wt%，并且第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图12（a）表示其测定结果的图表，图12（b）表示测定结果的表。根据图12（a）、（b）的测定结果显然可以了解到第2金属磁性粉的平均粒径分别为1μm以及4μm的试样D以及试样E在实用上成为充分低的粘度，且如果是在第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm的范围内，则粘度显著降低。
图13是将第1金属磁性粉30的平均粒径设定为40μm并以与上述相同的方法进行实验的结果，仍然是测定相同转速（1、2.5、5、10）条件下的粘度。
试样有3个种类：试样G，平均粒径为40μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉（强磁性铁镍合金）与平均粒径为1μm的第2金属磁性粉（羰基铁）的组合；试样H，平均粒径为40μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为4μm的第2金属磁性粉的组合；试样I，平均粒径为40μm以及平均纵横比为2.8的第1金属磁性粉与平均粒径为7μm的第2金属磁性粉的组合。还有，任一个试样都是其第1金属磁性粉与第2金属磁性粉的混合比以重量比计为75/25。
图13（a）表示其测定结果的图表，图13（b）表示测定结果的表。根据图13（a）、（b）的测定结果显然可以了解到第2金属磁性粉的平均粒径分别为1μm以及4μm的试样G以及试样H在实用上成为充分低的粘度，且如果是在第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm的范围内，则粘度显著降低。
根据以上实验结果就可了解到不论第1金属磁性粉30平均粒径大小，如果是第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm的范围内，则粘度显著降低。因此，从粘度降低的观点出发，被用于平面线圈元件10的第2金属磁性粉32的平均粒径优选为1～4μm的范围。
还有，本发明并不限定于上述实施方式，各种各样的变形是可能的。
例如，第1金属磁性粉的构成材料除了铁镍合金（强磁性铁镍合金）之外也可以是非晶质（amorphous）合金、FeSiCr类合金、铝硅铁粉（sendust）等。另外，平面线圈用的导体图形也可以不是设置于基板的上下两面的形态，而是只设置于上下面其中一方的形态。
符号说明
10．平面线圈元件
14A、14B．外部端子电极
16．基板
18A、18B．导体图形
19．线圈部
20．金属磁性粉含有树脂
21．磁芯部
30．第1金属磁性粉
32．第2金属磁性粉

Claims (6)

1.一种平面线圈元件，其特征在于：
具备：
具有基板和被设置于所述基板上的平面线圈用的导体图形的线圈部；
以围绕所述线圈部的形式涂布形成的金属磁性粉含有树脂；
包含于所述金属磁性粉含有树脂中的扁平状或者针状的第1金属磁性粉；
包含于所述金属磁性粉含有树脂中并具有小于所述第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径第2金属磁性粉。
2.如权利要求1所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均纵横比为1.0～1.5。
3.如权利要求1或者2所述的平面线圈元件，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm。
4.一种平面线圈元件的制造方法，其特征在于：
所包括的工序有：
准备具有基板和被设置于所述基板上的平面线圈用的导体图形的线圈部的工序；
准备包含扁平状或者针状的第1金属磁性粉以及具有小于所述第1金属磁性粉的平均粒径的平均粒径的第2金属磁性粉的金属磁性粉含有树脂膏体的工序；
以围绕所述线圈部的形式涂布所述金属磁性粉含有树脂膏体并使之固化的工序。
5.如权利要求4所述的平面线圈元件的制造方法，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均纵横比为1.0～1.5。
6.如权利要求4或者5所述的平面线圈元件的制造方法，其特征在于：
所述第2金属磁性粉的平均粒径为1～4μm。
CN2013100999497A 2012-03-26 2013-03-26 平面线圈元件以及其制造方法 Pending CN103366920A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-070014 2012-03-26
JP2012070014A JP6060508B2 (ja) 2012-03-26 2012-03-26 平面コイル素子およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103366920A true CN103366920A (zh) 2013-10-23

Family

ID=49211241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013100999497A Pending CN103366920A (zh) 2012-03-26 2013-03-26 平面线圈元件以及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10147540B2 (zh)
JP (1) JP6060508B2 (zh)
KR (1) KR101598384B1 (zh)
CN (1) CN103366920A (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104766693A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 三星电机株式会社 芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法
CN104810130A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 三星电机株式会社 电感器组件
CN104900375A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 三星电机株式会社 芯片电子元件及其制备方法
CN104900374A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 三星电机株式会社 片式电子元件及其制造方法
CN105185507A (zh) * 2014-06-02 2015-12-23 三星电机株式会社 片式电子器件和用于安装片式电子器件的板
CN105280336A (zh) * 2014-06-24 2016-01-27 三星电机株式会社 芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板
CN105513747A (zh) * 2014-10-14 2016-04-20 三星电机株式会社 片式电子组件和具有该片式电子组件的板
CN105529132A (zh) * 2014-10-16 2016-04-27 三星电机株式会社 片式电子组件及其制造方法
CN105679490A (zh) * 2014-12-08 2016-06-15 三星电机株式会社 电子组件
CN105940469A (zh) * 2014-01-31 2016-09-14 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN106158242A (zh) * 2015-05-11 2016-11-23 三星电机株式会社 多层种子图案电感器及其制造方法
CN106205955A (zh) * 2015-05-26 2016-12-07 三星电机株式会社 电子组件
TWI581278B (zh) * 2014-11-28 2017-05-01 Tdk股份有限公司 線圈零件及其製造方法
CN106816277A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 Tdk株式会社 线圈部件
CN106898479A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 三星电机株式会社 线圈组件及制造该线圈组件的方法
CN107430922A (zh) * 2015-03-13 2017-12-01 住友电工印刷电路株式会社 平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法
CN107705976A (zh) * 2017-08-30 2018-02-16 歌尔股份有限公司 一种线圈的制造方法、线圈、电子设备
CN109545493A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 株式会社村田制作所 复合磁性材料及使用了该复合磁性材料的线圈部件
CN109935438A (zh) * 2014-09-18 2019-06-25 三星电机株式会社 片式电子组件
CN112807771A (zh) * 2020-12-30 2021-05-18 第一环保（深圳）股份有限公司 制造耐热电磁线圈芯板工艺方法
CN114628107A (zh) * 2020-12-09 2022-06-14 Tdk株式会社 层叠线圈部件

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130300529A1 (en) * 2012-04-24 2013-11-14 Cyntec Co., Ltd. Coil structure and electromagnetic component using the same
KR101462806B1 (ko) * 2013-10-11 2014-11-20 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
US20150102891A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
KR101642578B1 (ko) * 2013-10-16 2016-08-10 삼성전기주식회사 코일부품, 그 실장기판 및 포장체
JP6000314B2 (ja) 2013-10-22 2016-09-28 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． チップ電子部品及びその製造方法
KR101565703B1 (ko) * 2013-10-22 2015-11-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US20150279548A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-01 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Compact inductor employing redistrubuted magnetic flux
CN106463239B (zh) * 2014-07-25 2018-12-04 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
KR102025708B1 (ko) * 2014-08-11 2019-09-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장기판
KR101580406B1 (ko) * 2014-08-22 2015-12-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR101832546B1 (ko) * 2014-10-16 2018-02-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
US10049808B2 (en) 2014-10-31 2018-08-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly
KR101607026B1 (ko) * 2014-11-04 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR101607027B1 (ko) * 2014-11-19 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판
JP6429609B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-28 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP6428203B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-28 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP6428204B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-28 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP6550731B2 (ja) * 2014-11-28 2019-07-31 Tdk株式会社 コイル部品
KR101630086B1 (ko) * 2014-12-10 2016-06-21 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR20160084712A (ko) * 2015-01-06 2016-07-14 삼성전기주식회사 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법
KR102105392B1 (ko) * 2015-01-28 2020-04-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
KR102105396B1 (ko) * 2015-01-28 2020-04-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
KR101652850B1 (ko) * 2015-01-30 2016-08-31 삼성전기주식회사 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판
KR20160099882A (ko) * 2015-02-13 2016-08-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR102260374B1 (ko) * 2015-03-16 2021-06-03 삼성전기주식회사 인덕터 및 인덕터의 제조 방법
KR101693749B1 (ko) 2015-04-06 2017-01-06 삼성전기주식회사 인덕터 소자 및 그 제조방법
KR101823199B1 (ko) * 2015-04-16 2018-01-29 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR20160140153A (ko) 2015-05-29 2016-12-07 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR101813322B1 (ko) * 2015-05-29 2017-12-28 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102145314B1 (ko) * 2015-07-31 2020-08-18 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP2017046462A (ja) 2015-08-26 2017-03-02 セイコーエプソン株式会社 電機子、界磁子、電機子の製造方法、界磁子の製造方法および電動機械
US20170092409A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Apple Inc. Preferentially Magnetically Oriented Ferrites for Improved Power Transfer
KR101762023B1 (ko) * 2015-11-19 2017-08-04 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 실장 기판
KR101762027B1 (ko) * 2015-11-20 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
KR102130674B1 (ko) * 2015-12-09 2020-07-06 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102388359B1 (ko) * 2016-01-26 2022-04-19 삼성전기주식회사 코일 전자부품
JP6738635B2 (ja) * 2016-03-31 2020-08-12 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR101832608B1 (ko) * 2016-05-25 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
US10553342B2 (en) * 2016-07-13 2020-02-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Deformable inductor having a liquid magnetic core
KR101832614B1 (ko) * 2016-07-14 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조방법
US10580567B2 (en) * 2016-07-26 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
US11515079B2 (en) * 2016-07-29 2022-11-29 Taiyo Yuden Co., Ltd. Laminated coil
JP6955382B2 (ja) * 2016-07-29 2021-10-27 太陽誘電株式会社 積層コイル
KR101868026B1 (ko) 2016-09-30 2018-06-18 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR20180060239A (ko) * 2016-11-28 2018-06-07 삼성전기주식회사 권선형 파워 인덕터
US10763019B2 (en) * 2017-01-12 2020-09-01 Tdk Corporation Soft magnetic material, core, and inductor
US10763020B2 (en) 2017-01-30 2020-09-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil element
KR101942730B1 (ko) 2017-02-20 2019-01-28 삼성전기 주식회사 코일 전자부품
US10755847B2 (en) * 2017-03-07 2020-08-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
JP7221583B2 (ja) * 2017-03-29 2023-02-14 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR101952867B1 (ko) * 2017-03-30 2019-02-27 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조방법
US11024452B2 (en) * 2017-05-17 2021-06-01 Jabil Inc. Apparatus, system and method of producing planar coils
KR101952873B1 (ko) * 2017-07-05 2019-02-27 삼성전기주식회사 박막형 인덕터
KR101963290B1 (ko) * 2017-07-12 2019-03-28 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102484848B1 (ko) * 2017-09-20 2023-01-05 삼성전기주식회사 박막형 칩 전자부품
JP6780634B2 (ja) * 2017-12-13 2020-11-04 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6743833B2 (ja) * 2018-01-16 2020-08-19 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2019165169A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
KR102029582B1 (ko) * 2018-04-19 2019-10-08 삼성전기주식회사 코일부품 및 그 제조방법
EP3846318A4 (en) * 2018-08-31 2022-06-08 Zhejiang Pangood Power Technology Co., Ltd. SEGMENT CORE AND AXIAL FLUX ENGINE
KR102154199B1 (ko) * 2019-09-11 2020-09-09 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장기판

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060170524A1 (en) * 2003-08-22 2006-08-03 Teruhiko Fujiwara Magnetic core for high frequency and inductive component using same
KR20080039312A (ko) * 2006-10-31 2008-05-07 티디케이가부시기가이샤 연자성 합금 분말, 압분체 및 인덕턴스 소자
US20080278273A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Delta Electronics, Inc. Inductor
US20090002117A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Sumida Corporation Coil component
US20100289609A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Cyntec Co., Ltd. Electronic device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5931005A (ja) * 1982-08-13 1984-02-18 Seiko Epson Corp 複合軟磁性材料
JPS6222237A (ja) * 1985-07-22 1987-01-30 Victor Co Of Japan Ltd 磁気記録媒体
JP2611056B2 (ja) * 1991-05-20 1997-05-21 賢一 荒井 磁性材料および誘導電磁器の製造方法
JPH05335776A (ja) * 1992-06-02 1993-12-17 Riken Corp 誘電複合体
CA2180992C (en) * 1995-07-18 1999-05-18 Timothy M. Shafer High current, low profile inductor and method for making same
US6198375B1 (en) * 1999-03-16 2001-03-06 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil structure
JPH10106839A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Tokin Corp 積層型高周波インダクタ
JP2004273564A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Daido Steel Co Ltd 圧粉磁心
JP2006278909A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Tdk Corp コイル基材、コイル部品及びその製造方法
JP2006310716A (ja) * 2005-03-31 2006-11-09 Tdk Corp 平面コイル素子
TWI339847B (en) * 2005-06-10 2011-04-01 Delta Electronics Inc Inductor and magnetic body thereof
JP2007067214A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd パワーインダクタ
WO2007049692A1 (ja) 2005-10-27 2007-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba 平面磁気素子およびそれを用いた電源ｉｃパッケージ
US7821371B2 (en) * 2005-11-01 2010-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Flat magnetic element and power IC package using the same
JP4692768B2 (ja) 2006-12-08 2011-06-01 住友電気工業株式会社 軟磁性複合材料
TW200839807A (en) * 2007-03-23 2008-10-01 Delta Electronics Inc Embedded inductor and manufacturing method thereof
JP2011192729A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Sumida Corporation 金属磁性材料粉末、その金属磁性材料粉末を含む複合磁性材料、及び複合磁性材料を用いた電子部品
JP5710427B2 (ja) * 2011-08-31 2015-04-30 株式会社東芝 磁性材料、磁性材料の製造方法および磁性材料を用いたインダクタ素子

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060170524A1 (en) * 2003-08-22 2006-08-03 Teruhiko Fujiwara Magnetic core for high frequency and inductive component using same
KR20080039312A (ko) * 2006-10-31 2008-05-07 티디케이가부시기가이샤 연자성 합금 분말, 압분체 및 인덕턴스 소자
US20080278273A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Delta Electronics, Inc. Inductor
US20090002117A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Sumida Corporation Coil component
US20100289609A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Cyntec Co., Ltd. Electronic device and manufacturing method thereof

Cited By (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104766693B (zh) * 2014-01-02 2017-09-29 三星电机株式会社 芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法
CN104766693A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 三星电机株式会社 芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法
CN104810130A (zh) * 2014-01-27 2015-07-29 三星电机株式会社 电感器组件
CN104810130B (zh) * 2014-01-27 2018-07-27 三星电机株式会社 电感器组件
US10340072B2 (en) 2014-01-31 2019-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same
CN105940469A (zh) * 2014-01-31 2016-09-14 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN104900375A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 三星电机株式会社 芯片电子元件及其制备方法
CN104900374A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 三星电机株式会社 片式电子元件及其制造方法
CN105185507A (zh) * 2014-06-02 2015-12-23 三星电机株式会社 片式电子器件和用于安装片式电子器件的板
CN105185507B (zh) * 2014-06-02 2017-11-14 三星电机株式会社 片式电子器件和用于安装片式电子器件的板
CN105280336A (zh) * 2014-06-24 2016-01-27 三星电机株式会社 芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板
CN109935438B (zh) * 2014-09-18 2020-12-15 三星电机株式会社 片式电子组件
CN109935438A (zh) * 2014-09-18 2019-06-25 三星电机株式会社 片式电子组件
US10910145B2 (en) 2014-09-18 2021-02-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component
CN108417339A (zh) * 2014-10-14 2018-08-17 三星电机株式会社 片式电子组件和具有该片式电子组件的板
US11626233B2 (en) 2014-10-14 2023-04-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and board having the same
US10553338B2 (en) 2014-10-14 2020-02-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and board having the same
US11469030B2 (en) 2014-10-14 2022-10-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and board having the same
CN108417339B (zh) * 2014-10-14 2020-07-21 三星电机株式会社 片式电子组件和具有该片式电子组件的板
CN105513747B (zh) * 2014-10-14 2018-05-11 三星电机株式会社 片式电子组件和具有该片式电子组件的板
CN105513747A (zh) * 2014-10-14 2016-04-20 三星电机株式会社 片式电子组件和具有该片式电子组件的板
US10297377B2 (en) 2014-10-16 2019-05-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and method of manufacturing the same
CN105529132A (zh) * 2014-10-16 2016-04-27 三星电机株式会社 片式电子组件及其制造方法
CN108630383A (zh) * 2014-10-16 2018-10-09 三星电机株式会社 片式电子组件
US10804021B2 (en) 2014-10-16 2020-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and method of manufacturing the same
CN105529132B (zh) * 2014-10-16 2018-05-25 三星电机株式会社 片式电子组件及其制造方法
US10468184B2 (en) 2014-11-28 2019-11-05 Tdk Corporation Coil component having resin walls and method for manufacturing the same
US10998130B2 (en) 2014-11-28 2021-05-04 Tdk Corporation Coil component having resin walls
TWI581278B (zh) * 2014-11-28 2017-05-01 Tdk股份有限公司 線圈零件及其製造方法
CN111276316A (zh) * 2014-11-28 2020-06-12 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN111276316B (zh) * 2014-11-28 2024-04-16 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN105679490A (zh) * 2014-12-08 2016-06-15 三星电机株式会社 电子组件
CN105679490B (zh) * 2014-12-08 2019-07-30 三星电机株式会社 电子组件
CN112164546A (zh) * 2015-03-13 2021-01-01 住友电工印刷电路株式会社 平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法
CN107430922A (zh) * 2015-03-13 2017-12-01 住友电工印刷电路株式会社 平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法
US11785724B2 (en) 2015-03-13 2023-10-10 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Planar coil element and method for producing planar coil element
US11083092B2 (en) 2015-03-13 2021-08-03 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Planar coil element and method for producing planar coil element
CN107430922B (zh) * 2015-03-13 2020-10-27 住友电工印刷电路株式会社 平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法
CN110060836A (zh) * 2015-05-11 2019-07-26 三星电机株式会社 多层导电图案电感器及其制造方法
CN106158242A (zh) * 2015-05-11 2016-11-23 三星电机株式会社 多层种子图案电感器及其制造方法
US10614943B2 (en) 2015-05-11 2020-04-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer seed pattern inductor and manufacturing method thereof
CN110060836B (zh) * 2015-05-11 2022-03-18 三星电机株式会社 多层种子图案电感器及其制造方法
US11605484B2 (en) 2015-05-11 2023-03-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer seed pattern inductor and manufacturing method thereof
CN106205955B (zh) * 2015-05-26 2019-01-22 三星电机株式会社 电子组件
CN106205955A (zh) * 2015-05-26 2016-12-07 三星电机株式会社 电子组件
CN106816277A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 Tdk株式会社 线圈部件
CN106816277B (zh) * 2015-11-30 2019-10-29 Tdk株式会社 线圈部件
US10902995B2 (en) 2015-12-18 2021-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
CN106898479A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 三星电机株式会社 线圈组件及制造该线圈组件的方法
US10395817B2 (en) 2015-12-18 2019-08-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
US11417463B2 (en) 2017-08-30 2022-08-16 Goertek Inc. Method for manufacturing coil, coil and electronic device
CN107705976A (zh) * 2017-08-30 2018-02-16 歌尔股份有限公司 一种线圈的制造方法、线圈、电子设备
CN109545493A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 株式会社村田制作所 复合磁性材料及使用了该复合磁性材料的线圈部件
CN109545493B (zh) * 2017-09-22 2020-11-24 株式会社村田制作所 复合磁性材料及使用了该复合磁性材料的线圈部件
CN114628107A (zh) * 2020-12-09 2022-06-14 Tdk株式会社 层叠线圈部件
CN112807771A (zh) * 2020-12-30 2021-05-18 第一环保（深圳）股份有限公司 制造耐热电磁线圈芯板工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6060508B2 (ja) 2017-01-18
KR101598384B1 (ko) 2016-02-29
US20130249664A1 (en) 2013-09-26
KR20130109048A (ko) 2013-10-07
JP2013201375A (ja) 2013-10-03
US10147540B2 (en) 2018-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103366920A (zh) 平面线圈元件以及其制造方法
CN103366919B (zh) 平面线圈元件
CN105655102B (zh) 线圈部件
US10546680B2 (en) Coil electronic component with anisotropic parts and method of manufacturing the same
US20230128594A1 (en) Electronic component, and method of manufacturing thereof
US9659704B2 (en) Chip electronic component
CN104934187B (zh) 片式电子组件及其制造方法
CN106057399B (zh) 线圈电子组件及其制造方法
US10134520B2 (en) Coil electronic component
CN106409469A (zh) 线圈电子组件及其制造方法
CN105702417B (zh) 电子组件及其制造方法
CN105702428A (zh) 电子组件及其制造方法
JP2016009858A (ja) チップ電子部品及びその製造方法
US9773604B2 (en) Power inductor and method of manufacturing the same
CN109935438A (zh) 片式电子组件
KR20160076840A (ko) 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160136127A (ko) 코일 전자부품 및 그 제조방법
CN106057437A (zh) 线圈电子组件
US20160293319A1 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
CN106205951B (zh) 线圈电子组件
JP2016143759A (ja) コイル装置
CN105702421B (zh) 电子组件及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131023