CN105940469A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents
电子部件及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105940469A CN105940469A CN201580006328.7A CN201580006328A CN105940469A CN 105940469 A CN105940469 A CN 105940469A CN 201580006328 A CN201580006328 A CN 201580006328A CN 105940469 A CN105940469 A CN 105940469A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic unit
- base substrate
- outer electrode
- particle
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 47
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 37
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003322 NiCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 235000019994 cava Nutrition 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
Abstract
本发明提供能够使坯体与外部电极的紧贴性提高的电子部件及其制造方法。该电子部件的特征在于，具备由含有金属磁性体的粒子的材料制成的坯体、和被设置在上述坯体的表面的外部电极，上述金属磁性体的粒子在上述坯体的表面中上述外部电极接触的接触部分露出。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法，更特定地涉及具备含有金属磁性体的粒子的坯体的电子部件以及其制造方法。
背景技术
作为以往的电子部件，例如已知专利文献1所记载的模制线圈。在专利文献1所记载的模制线圈中，利用使树脂和磁性体粉末混炼而成的磁性体模制树脂密封线圈。另外，在由磁性体模制树脂构成的坯体的表面形成外部电极。
然而，在专利文献1所记载的模制线圈中存在坯体与外部电极的紧贴性并不充分这个问题。
专利文献1:日本特开2012－28546号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够使坯体与外部电极的紧贴性提高的电子部件以及其制造方法。
本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：坯体，由含有金属磁性体的粒子的材料制成；以及外部电极，被设置在上述坯体的表面，上述金属磁性体的粒子在上述坯体的表面中上述外部电极接触的接触部分露出。
本发明的一方式所涉及的电子部件的制造方法的特征在于，具备：坯体制成工序，制成由含有金属磁性体的粒子的材料制成的多个坯体呈矩阵状排列而成的母坯体；槽形成工序，在上述母坯体的一个主面形成未到达到另一个主面的槽；电极形成工序，在上述槽的内周面形成外部电极；以及分割工序，将上述母坯体分割为上述多个坯体。
根据本发明，能够使坯体与外部电极的紧贴性提高。
附图说明
图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。
图2是电子部件10的层叠体20的分解立体图。
图3是电子部件10的A－A中的剖面结构图。
图4是图3的层叠体20与外部电极40a的边界B中的放大图。
图5是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图6是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图7是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图8是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图9是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图10是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图11是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图12是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图13是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图14是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图15是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图16是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图17是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图18是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图19是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图20是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图21是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图22是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图23是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图24是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图25是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图26是电子部件10的制造时的工序剖面图。
图27是电子部件10的制造时的工序剖面图。
具体实施方式
以下，对一实施方式所涉及的电子部件以及其制造方法进行说明。
(电子部件的结构)
以下，参照附图，对一实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体20的分解立体图。图3是电子部件10的A－A中的剖面结构图。图4是图3的层叠体20与外部电极40a的边界B中的放大图。
以下，将电子部件10的层叠方向定义为z轴方向，在从z轴方向俯视时，将沿着电子部件的长边的方向定义为x轴方向，将沿着短边的方向定义为y轴方向。另外，将z轴方向的正方向侧的面称为上面，将z轴方向的负方向侧的面称为下面。另外，将x轴方向上对置的2个面称为端面，将y轴方向上对置的2个面称为侧面。此外，x轴、y轴以及z轴相互正交。
电子部件10具备层叠体20、线圈30以及外部电极40a、40b。另外，电子部件10如图1所示，呈长方体状。
层叠体20通过绝缘体层22a～22f被层叠为从z轴方向的正方向侧开始按照该按顺序排列而构成，呈长方体状。但是，如图3所示，在从y轴方向俯视时，x轴方向的负方向侧的端面稍微倾斜，以便随着向z轴方向的正方向侧前进而向x轴方向的负方向侧前进。另外，在从y轴方向俯视时，x轴方向的正方向侧的端面稍微倾斜，以便随着向z轴方向的正方向侧前进而向x轴方向的正方向侧前进。此外，在图1中，未表现出端面的倾斜。
另外，各绝缘体层22a～22f在从z轴方向俯视时，呈长方形。绝缘体层22a～22f由含有金属磁性体的粒子的树脂制成。金属磁性体例如是Fe－Si－Cr合金、Fe(羰基)等。另外，金属磁性体的粒子的表面被绝缘膜(例如、玻璃，磷酸盐)覆盖。另外，树脂例如是环氧树脂。
绝缘体层22a如图2所示，在层叠体20中位于z轴方向的最正方向侧。另外，绝缘体层22a由磁性体构成。
绝缘体层22b与绝缘体层22a的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22b由由磁性体构成的磁性体层24b、以及由非磁性体构成的非磁性体层26b构成。非磁性体层26b是与绝缘体层22b的外缘平行地设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形的框型。另外，磁性体层24b在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26b的周围以及非磁性体层26b的内部。
绝缘体层22c与绝缘体层22b的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22c由有磁性体构成的磁性体层24c、以及由非磁性体构成的非磁性体层26c构成。非磁性体层26c是与绝缘体层22c的外缘平行地设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形的框型。磁性体层24c在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26c的周围、以及非磁性体层26c的内部。
绝缘体层22d与绝缘体层22c的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22d由由磁性体形成的磁性体层24d、以及由非磁性体形成的非磁性体层26d构成。非磁性体层26d是与绝缘体层22d的外缘平行设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形形状的框型。磁性体层24d在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26d的周围、以及非磁性体层26d的内部。
绝缘体层22e与绝缘体层22d的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22e由由磁性体形成的磁性体层24e、以及由非磁性体形成的非磁性体层26e构成。非磁性体层26e是与绝缘体层22e的外缘平行地设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形形状的框型。磁性体层24e在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26e的周围、以及非磁性体层26e的内部。
绝缘体层22f在层叠体20中位于z轴方向的最负方向侧。另外，绝缘体层22f由磁性体构成。
如以上那样，非磁性体层26b～26e在从z轴方向俯视时，相互重合，形成长方形形状的轨道。
线圈30如图2所示，位于层叠体20的内部，由线圈导体32b～32f以及通孔导体34b～34e构成。另外，线圈30呈螺旋状，该螺旋的中心轴与z轴平行。换句话说，线圈30在从z轴方向的正方向侧俯视时，呈沿顺时针方向环绕并且从z轴方向的正方向侧向负方向侧行进的螺旋状。此外，线圈30的材料是Au、Ag、Pd、Cu、Ni等导电性材料。
线圈导体32b是被设置成沿着非磁性体层26b的线状的导体。因此，线圈导体32b在从z轴方向俯视时，与非磁性体层26b同样地呈一部分被切开的长方形形状的框型，并与非磁性体层26b在一致的状态下重叠。而且，线圈导体32b的一端从绝缘体层22b的x轴方向的正方向侧的外缘向层叠体20的x轴方向的正方向侧的端面露出。而且，线圈导体32b的另一端在绝缘体层22b的x轴方向的正方向侧的外缘与y轴方向的正方向侧的外缘所成的角附近与在z轴方向上将绝缘体层22b贯通的通孔导体34b连接。
线圈导体32c是被设置成沿着非磁性体层26c的线状的导体。因此，线圈导体32c在从z轴方向俯视时，与非磁性体层26c同样地呈一部分被切开的长方形形状的框状，并与非磁性体层26c在一致的状态下重叠。而且，线圈导体32c的一端在绝缘体层22c的x轴方向的正方向侧的外缘与y轴方向的正方向侧的外缘所成的角C1的附近与通孔导体34b连接。而且，线圈导体32c的另一端位于角C1的附近、且比线圈导体32c的一端靠近绝缘体层22c的中心的位置，并与在z轴方向上将绝缘体层22c贯通的通孔导体34c连接。
线圈导体32d是被设置成沿着非磁性体层26d的线状的导体。因此，线圈导体32d在从z轴方向俯视时，与非磁性体层26d同样地呈一部分被切开的长方形的框型，并与非磁性体层26d在一致的状态下重叠。而且，线圈导体32d的一端在绝缘体层22d的x轴方向的正方向侧的外缘与y轴方向的正方向侧的外缘所成的角C2的附近与通孔导体34c连接。而且，线圈导体32d的另一端位于角C2的附近、且比线圈导体32d的一端靠近绝缘体层22d的外缘的位置，并与在z轴方向上将绝缘体层22d贯通的通孔导体34d连接。
线圈导体32e是被设置成沿着非磁性体层26e的线状的导体。因此，线圈导体32e在从z轴方向俯视时，与非磁性体层26e同样地呈一部分被切开的长方形的框型，并与非磁性体层26e在一致的状态下重叠。而且，线圈导体32e的一端在绝缘体层22e的x轴方向的正方向侧的外缘与y轴方向的正方向侧的外缘所成的角C3的附近与通孔导体34d连接。而且，线圈导体32e的另一端位于角C3的附近、且比线圈导体32e的一端靠近绝缘体层22e的中心的位置，并与在z轴方向上将绝缘体层22e贯通的通孔导体34e连接。
线圈导体32f在从z轴方向俯视时，呈有棱角的U字型，是沿着绝缘体层22f的x轴方向的正负两侧的外缘以及y轴方向的负方向侧的外缘设置的线状的导体。而且，线圈导体32f的一端在绝缘体层22f的x轴方向的正方向侧的外缘与y轴方向的正方向侧的外缘所成的角的附近与通孔导体34e连接。而且，线圈导体32f的另一端从绝缘体层22f的x轴方向的负方向侧的外缘向层叠体20的x轴方向的负方向侧的端面露出。
如以上那样，线圈导体32b～32f在从z轴方向俯视时，相互重合，在非磁性体层26b～26e形成的长方形形状的轨道上环绕。另外，线圈导体32b～32f和非磁性体层26b～32f在z轴方向上交替地排列。
外部电极40a、40b如图1所示，是被设置在层叠体20的表面上的由金属形成的外部端子。更详细而言，外部电极40a跨层叠体20的下面和与该下面邻接的x轴方向的正方向侧的端面。但是，外部电极40a仅覆盖层叠体20的下面的x轴方向的正方向侧的短边附近。而且，外部电极40a不覆盖x轴方向的正方向侧的端面的z轴方向的正方向侧的边附近。由此，外部电极40a与线圈导体32b的一端连接。外部电极40b跨层叠体20的下面和与该下面邻接的x轴方向的负方向侧的端面。但是，外部电极40b仅覆盖层叠体20的下面的x轴方向的负方向侧的短边附近。而且，外部电极40b不覆盖x轴方向的负方向侧的端面的z轴方向的正方向侧的边附近。由此，外部电极40b与线圈导体32f的另一端连接。因此，线圈30与外部电极40a、40b电连接。此外，外部电极40a、40b由Cu、Ag或者Cu与Ag的合金制成。
然而，如图4所示，在层叠体20的表面，在外部电极40a接触的接触部分S1、S2(参照图3)金属磁性体的粒子60露出。接触部分S1是在层叠体20中外部电极40a与x轴方向的正方向侧的端面接触的部分。接触部分S2是在层叠体20中外部电极40a与下面接触的部分。
如图3所示，接触部分S1倾斜为随着向z轴方向的正方向侧前进而向x轴方向的正方向侧前进的。这是因为如后述，层叠体20的x轴方向的正方向侧的端面(更准确而言，接触部分S1)是在母层叠体被切块机切割时所形成的面。由此，位于层叠体20的x轴方向的正方向侧的端面的金属磁性体的粒子60如图4所示，呈球状的一部分被切削的形状。因此，覆盖金属磁性体的粒子60的表面的绝缘膜62也被除去。结果金属磁性体的粒子60在接触部分S1露出并且与外部电极40a接触。
另外，接触部分S2如图3所示，通过切削层叠体20的下面的一部分而形成。更详细而言，接触部分S2是层叠体20的下面中的沿着x轴方向的正方向侧的短边的带状的区域。如后述，通过利用切块机切削该区域，从而接触部分S2位于比层叠体20的下面的接触部分S2以外的部分稍微靠z轴方向的正方向侧。由此，位于接触部分S2的金属磁性体的粒子60呈球状的一部被切削的形状。因此，覆盖金属磁性体的粒子60的表面的绝缘膜62也被除去。结果金属磁性体的粒子60在接触部分S2中露出并且与外部电极40a接触。
另外，在层叠体20的表面中，在外部电极40b接触的接触部分S3、S4(参照图3)中如图4所示，金属磁性体的粒子60露出。接触部分S3是在层叠体20中外部电极40b与x轴方向的负方向侧的端面接触的部分。接触部分S4是在层叠体20中外部电极40b与下面接触的部分。此外，由于接触部分S3、S4与接触部分S1、S2相同，所以省略说明。
如以上那样构成的电子部件10被安装为层叠体20的下面与电路基板对置。即，层叠体20的下面是安装面。
(电子部件的制造方法)
接下来，对电子部件10的制造方法进行说明。图5～图27是电子部件10的制造时的工序剖面图。
首先，准备加入填料的热固性树脂片(以下，称为树脂片)260f。树脂片260f所包含的填料例举出硅、碳化硅、氧化铝等绝缘类的微小粒子。另外，树脂的主剂例举出环氧类的树脂等。
接下来，如图5所示，在树脂片260f上载置Cu箔320f，并压接Cu箔320f和树脂片260f。此时，为了同时进行树脂片260f与Cu箔320f的界面中的气体的除去，优选使用真空热加压装置。另外，压接的条件例如在90～200℃的温度下，进行1～30分钟的抽真空，进而在0.5～10MPa下进行1～120分钟的加压。此外，也能够通过辊压或者高温冲压等手段进行压接。
压接后，为了使树脂片260f固化而实施热处理。该热处理使用烘箱等高温槽，例如在130～200℃的温度下进行10～120分钟。
热处理后，为了调节压接的Cu箔320f的厚度，而实施电镀Cu。具体而言，作为电镀的前处理，利用酸性清洁剂对压接了Cu箔320f的树脂片260f进行浸渍处理，除去Cu箔320f上的氧化被膜。接下来，使用主成分为硫酸铜水溶液的镀覆浴，以恒电流模式在Cu箔上实施电镀Cu。在电镀Cu后，进行水洗以及干燥。而且，以电镀形成后的基板翘曲的抑制为目的，使用烘箱等高温槽，例如在150～250℃的温度下进行60～180分钟的热处理。此外，在本工序中，也可以代替电镀Cu而使用蒸镀、溅射等手段。
在结束厚度的调节的Cu箔320f上形成抗蚀剂图案RP1。在抗蚀剂图案RP1的形成工序中，首先，为了使抗蚀剂图案RP1与Cu箔320f的紧贴性提高，而使用抛光研磨机来使Cu箔320f的表面粗糙化，进行水洗以及干燥。此外，在进行粗糙化时，也可以使用铣磨、蚀刻等手段。接下来，如图6所示，将抗蚀膜FR1层压在Cu箔320f上。而且，通过膜掩模，对抗蚀膜FR1进行曝光，从而被曝光的抗蚀膜固化。在抗蚀膜FR1固化后，将炭酸钠作为显影液来进行显影，从而除去未固化的抗蚀膜FR1。由此，在Cu箔320f上形成图7所示那样的抗蚀剂图案RP1。之后，为了除掉显影液而进行水洗以及干燥。
通过湿式蚀刻对形成有抗蚀剂图案RP1的Cu箔320f进行蚀刻，如图8所示，除去未被抗蚀剂图案RP1覆盖的Cu箔320f。此时，也可以代替湿式蚀刻而使用铣磨等。接下来，为了除去湿式蚀刻中使用过的溶液的残渣而进行水洗。而且，利用剥离液对Cu箔320f上的抗蚀剂图案RP1进行剥离。之后，通过水洗除去剥离液的残渣，使其干燥。通过该工序，如图9所示，在树脂片260f上形成与电子部件10的线圈导体32f对应的导体图案。
如图10所示，在形成有导体图案的树脂片260f上进而载放压接有Cu箔320e的树脂片260e并压接。压接的条件与上述同样地使用真空热加压装置在90～200℃的温度下进行1～30分钟的抽真空，进而在0.5～10MPa下进行1～120分钟的加压。此时，为了调整被层叠、压接的树脂片整体的厚度，也可以使用限制压接量的隔离件。此外，在本工序中被压接的树脂片260e之后成为电子部件10的非磁性体层26e，Cu箔320e成为线圈导体32e。此外，在本工序中，也可以在形成有导体图案的树脂片260f上压接树脂片260e，并在该树脂片260e上压接Cu箔320e。
对前工序中被压接的Cu箔320e以及树脂片260e形成通孔。在通孔形成工序中，首先，如图11所示，在Cu箔320e上形成抗蚀剂图案RP2。抗蚀剂图案RP2的形成按照Cu箔320e表面的粗糙化、抗蚀膜的层压、经由膜掩模的曝光、以及显影的顺序进行。接下来，通过湿式蚀刻对形成有抗蚀剂图案RP2的Cu箔320e进行蚀刻，并在蚀刻后除去抗蚀剂图案RP2。由此，如图12所示，在Cu箔320e形成通孔的一部分。而且，通过蚀刻除去Cu箔320e，并对树脂片260e露出的部分照射激光，从而形成如图13所示那样的贯通Cu箔320e以及树脂片260e的通孔。此时，也能够使用钻孔、溶解以及喷射等来形成通孔。然而，由于Cu箔反射激光，所以利用激光在脂片260e形成通孔，能够抑制在Cu箔上形成额外的通孔。而且，为了除去因通孔形成而产生的污迹，进行去污处理。此外，抗蚀剂图案形成以及蚀刻中的具体的条件与对Cu箔320f进行的情况下相同。
接下来，对通孔实施电镀，形成将Cu箔320e和与线圈导体32f对应的导体图案连接起来的通孔导体。在对通孔实施电镀的工序中，首先，如图14所示，在通孔的内周面形成种子层50。通过以这种子层50为基础来实施Cu电镀，从而形成图15所示那样的将Cu箔320e和与线圈导体32f对应的导体图案连接起来的通孔导体。此外，在本工序中所形成的通孔导体与通孔导体34e对应。
在通孔导体形成后，对最上面的Cu箔进行蚀刻来形成导体图案，并在此进一步压接压接有Cu箔的树脂片，将进行通孔以及通孔导体的形成这样的上述的工序反复进行，最后压接树脂片，从而图16所示的包含线圈30的由非磁性体形成的线圈体118完成。此外，在线圈体118完成后，以该线圈体118的表面的平滑化为目的，通过抛光研磨、蚀刻、磨工、CMP(化学的机械研磨/Chemical Mechanical Polishing)等除去线圈体118表面的树脂。由此，线圈体118中的线圈30的上面侧以及下面侧的非磁性体层如图17所示那样被除去。
接下来，如图18所示，对位于线圈体118的内部的线圈30的内周进行喷砂，形成贯通孔H1。而且，利用切块机、激光以及喷射等，如图19所示那样除去处于线圈30的外周侧的树脂。由此，覆盖线圈30的周围的非磁性体层26b～26e完成。此外，贯通孔的形成可以利用激光、冲切等。
接下来，如图20所示，在模具100上设置仅成为线圈30和非磁性体层26b～26e的线圈体118(以下，仅作为线圈体118)。而且，将含有金属磁性体的粒子的树脂片220a设置在线圈体118的上侧上，并朝向下侧对树脂片220a进行加压。由此，线圈体118的上半部分埋没到树脂片220a中。树脂片220a所包含的金属磁性体的粒子的材料例如例举出Fe－Si－Cr合金、Fe(羰基)等金属磁性材料。另外，树脂的主剂例举出环氧类的树脂等。树脂片220a是磁性体，之后成为电子部件10的绝缘体层22a以及磁性体层24b、24c。
接下来，如图21所示，将上半部分埋没到树脂片220a中的线圈体118的上下反转。而且，将含有金属磁性体的粒子的树脂片220b设置在上半部分埋没到树脂片220a中的线圈体118的上侧，并朝向下侧对树脂片220b进行加压。由此，线圈体118的下半部分埋没到树脂片220b中。树脂片220b所包含的金属磁性体的粒子的材料例如例举出Fe－Si－Cr合金、Fe(羰基)等金属磁性材料。另外，树脂的主剂例举出环氧类的树脂等。树脂片220b是磁性体，之后成为电子部件10的绝缘体层22f以及磁性体层24d～24e。之后，使用烘箱等高温槽，例如在130～200℃的温度下进行10～120分钟的热处理，从而母层叠体120完成。母层叠体120在z轴方向俯视时，具有多个层叠体20呈矩阵状地排列的结构。
接下来，如图22所示，利用切块机D1在母层叠体120的下面(一个主面)形成未到达到上面(另一个主面)的槽G1。更详细而言，使用切块机D1，在母层叠体120中切削与x轴方向相邻的层叠体20的边界来形成槽G1。槽G1从母层叠体120的下面朝向上面侧凹陷，在从z轴方向俯视时，在层叠体20的边界中沿y轴方向延伸。槽G1的底部到达到比线圈导体32b靠上面侧。由此，形成层叠体20的x轴方向的两侧的端面的一部(接触部分S1、S3)。而且，通过切削位于层叠体20的接触部分S1、S3的金属磁性体的粒子的一部分，从而金属磁性体的粒子从层叠体20的接触部分S1、S3向外部露出。另外，线圈导体32b的一端从接触部分S1露出，并且线圈导体32f的另一端从接触部分S3露出。
接下来，如图23所示，在母层叠体120的下面，利用切块机D2切削与槽G1邻接的部分。更详细而言，利用切块机D2稍微切削与接触部分S2、S4对应的部分。由此，在层叠体20上形成接触部分S2、S4。而且，通过切削位于层叠体20的接触部分S2、S4的金属磁性体的粒子的一部分，从而金属磁性体的粒子从层叠体20的接触部分S2、S4向外部露出。
接下来，如图24所示那样，通过电镀Cu形成Cu膜122，以便覆盖母层叠体120的下面以及槽G1的内周面(即，接触部分S1、S3)。电镀Cu在恒电流模式下进行。另外，镀覆浴的主成分是硫酸铜水溶液。此外，在电镀前，为了除去Cu膜122的氧化被膜，并确保紧贴性，也可以利用酸性清洁剂实施浸渍处理。电镀Cu结束后，为了除去电镀液而进行水洗以及干燥。而且，电镀Cu结束后，为了抑制母层叠体120的弯曲，优选实施热处理。具体而言，利用烘箱等高温槽在150℃～250℃以及60分钟到180分钟的条件下进行加热处理。
接下来，如图25所示那样形成抗蚀剂124，以便覆盖槽G1以及接触部分S2、S4上。更详细而言，在抗蚀剂124的形成前，为了使抗蚀剂124与Cu膜122的紧贴性提高，优选对Cu膜122的表面实施粗糙化处理。作为粗糙化处理，例如例举出铣磨、蚀刻或者抛光研磨。此外，抛光研磨在能够以短时间均匀地处理大面积这一点上优异。而且，在对母层叠体120进行水洗以及干燥后，形成抗蚀剂124。抗蚀剂124的形成按照抗蚀剂层压、图案曝光、显影的顺序进行。在抗蚀剂层压中使用了膜抗蚀剂。另外，在图案曝光中使用了膜掩模。另外，在显影中使用了炭酸钠作为显影液。此外，显影后，对母层叠体120进行水洗以及干燥。
接下来，如图26所示，通过蚀刻将Cu膜122中未被抗蚀剂124覆盖的部分除去。利用湿式蚀刻、铣磨等进行蚀刻。湿式蚀刻在蚀刻速率较大的点、以及容易浸入间隙等的点上优异。在湿式蚀刻后，为了除去液体残渣，对母层叠体120进行水洗。
接下来，如图27所示，将母层叠体120浸渍在剥离液中，除去抗蚀剂124。之后，为了除去液残渣，对母层叠体120进行水洗。通过以上的工序，形成覆盖接触部分S1、S2的外部电极40a、以及覆盖接触部分S3、S4的外部电极40b。
最后，通过切块机将母层叠体120分割为多个层叠体20。另外，在分割后，进行滚磨。之后，可以在外部电极40a、40b的基底电极的表面上通过滚镀实施镀Ni/Sn。通过以上的工序，电子部件10完成。
(效果)
根据如以上那样构成的电子部件10以及其制造方法，能够使层叠体20与外部电极40a、40b的紧贴性提高。更详细而言，层叠体20由含有金属磁性体的粒子的材料制成。而且，外部电极40a被形成在金属磁性体的粒子露出的接触部分S1、S2，外部电极40b被形成在金属磁性体的粒子露出的接触部分S3、S4。由于外部电极40a、40b由金属制成，所以与金属磁性体的粒子稳固地金属结合。由此，外部电极40a、40b因锚固效应而与层叠体20较强地紧贴。
而且，若外部电极40a、40b较强地紧贴，则为了提高外部电极40a、40b与层叠体20的紧贴性，而无需增大外部电极40a、40b。其结果，能够使外部电极40a、40b小型化，并能够使电子部件10小型化。
另外，在层叠体20的表面中，金属磁性体的粒子露出的部分是接触部分S1～S4。因此，虽然在图24中未表现出，但利用电镀形成Cu膜122，从而能够使接触部分S1～S4中的Cu膜122的膜厚比接触部分S1～S4以外的部分中的Cu膜122的膜厚大。由此，能够在应形成外部电极40a、40b的位置以短时间形成具有充分的膜厚的Cu膜122。而且，由于在未形成外部电极40a、40b的位置仅形成较薄的Cu膜122，所以能够以短时间通过蚀刻除去多余的Cu膜122。因此，能够缩短Cu膜122的成膜时间，并且缩短Cu膜122的蚀刻时间。
另外，通过使金属磁性体的粒子在接触部分S1～S4中露出，能够通过电镀制成外部电极40a、40b。由此，仅利用Cu、Ag、Au等电阻率较低的材料就能够制成外部电极40a、40b。即，不需要在Cu膜122的下层设置用于使外部电极40a、40b与层叠体20的紧贴性提高的紧贴层，或向外部电极40a、40b中掺混玻璃。紧贴层由电阻值较高的Ti、Cr、NiCr等材料制成。另外，若将玻璃向外部电极40a、40b中掺混，则外部电极40a、40b的电阻值变高。因此，根据电子部件10，实现外部电极40a、40b的低电阻化。但是，这并不妨碍设置紧贴层、以及向外部电极40a、40b中掺混玻璃。
另外，由于外部电极40a、40b与金属磁性体的粒子接触，所以外部电极40a、40b的电阻值变小。
另外，外部电极40a、40b分别跨层叠体20的底面以及端面。由此，根据电子部件10，与将外部电极40a、40b仅设置在底面或者端面中的任意一方的情况相比，能够使外部电极40a、40b与层叠体20的紧贴性提高。
(其它的实施方式)
本发明所涉及的电子部件以及其制造方法并不限于上述电子部件10以及其制造方法，能够在其要旨的范围内进行变更。
此外，外部电极40a、40b通过电镀而制成，但也可以通过印刷或者浸涂树脂糊剂以及含有玻璃的Ag糊剂来形成。另外，外部电极40a、40b也可以利用蒸镀、溅射等薄膜法来形成。
另外，在将母层叠体120分割为多个层叠体20时，通过切割来进行。然而，分割也可以通过喷射、激光加工来进行。
另外，层叠体20可以由含有金属磁性体的粒子的无机氧化物(玻璃)制成。即，层叠体20由含有金属磁性体的粒子的绝缘材料制成即可。
另外，金属磁性体的粒子可以在层叠体20的表面整体中露出到外部。但是，从绝缘性的观点来看，优选金属磁性体的粒子仅在接触部分S1～S4中露出到外部。
另外，电子部件10可以通过利用含有金属磁性体的粒子的树脂对平角线呈螺旋状卷绕的线圈进行模制成形而制成。
此外，电子部件10具备线圈30，但也可以具备线圈以外的电路元件(例如电容器、电阻等)。
此外，在电子部件10中，可以通过对接触部分S1～S4进行研磨来使金属磁性体的粒子露出。
此外，外部电极40a、40b可以包含设置在导体层的下层的紧贴层，该导体层仅由Cu、Ag、Au等电阻率较低的材料制成。紧贴层是用于使外部电极40a、40b与层叠体20的紧贴性提高的导体层。紧贴层由电阻值较高的Ti、Cr、NiCr、NiCu或者其合金等材料制成。
工业上的可利用性
如以上那样，本发明对电子部件以及其制造方法是有用的，并在能够使坯体与外部电极的紧贴性提高这一点上优异。
符号说明
10：电子部件；20：层叠体；30：线圈；60：粒子；120：母层叠体；D1、D2：切块机；G1：槽；S1～S4：接触部分。
Claims (10)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
坯体，由含有金属磁性体的粒子的材料制成；以及
外部电极，被设置在所述坯体的表面，
所述金属磁性体的粒子在所述坯体的表面中所述外部电极接触的接触部分露出。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述金属磁性体的粒子的表面被绝缘膜覆盖，
在所述接触部分中，通过除去所述绝缘膜，从而所述金属磁性体的粒子露出。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述金属磁性体的粒子通过切削所述接触部分而在该接触部分中露出。
4.根据权利要求1～权利要求3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述坯体呈长方体状，并且具有在安装时与电路基板对置的安装面、以及与该安装面邻接并相互对置的第1端面以及第2端面，
所述外部电极跨所述安装面以及/或者所述第1端面。
5.根据权利要求1～权利要求4中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述外部电极包含由Ti、Cr或者Ni制成的紧贴层。
6.根据权利要求1～权利要求5中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述外部电极由Cu、Ag或者Cu与Ag的合金制成。
7.根据权利要求1～权利要求6中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，
还具备电路元件，该电路元件被设置于所述坯体并且与所述外部电极电连接。
8.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：
坯体制成工序，制成由含有金属磁性体的粒子的材料制成的多个坯体呈矩阵状排列而成的母坯体；
槽形成工序，在所述母坯体的一个主面形成未到达到另一个主面的槽；
电极形成工序，在所述槽的内周面形成外部电极；以及
分割工序，将所述母坯体分割为所述多个坯体。
9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
还具备将所述母坯体的一个主面中与所述槽邻接的部分切削的切削工序，
在所述电极形成工序中，在所述槽的内周面以及与所述槽邻接的部分形成所述外部电极。
10.根据权利要求8或者权利要求9所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述电极形成工序中，通过电镀形成所述外部电极。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014017433 | 2014-01-31 | ||
| JP2014-017433 | 2014-01-31 | ||
| PCT/JP2015/050801 WO2015115180A1 (ja) | 2014-01-31 | 2015-01-14 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105940469A true CN105940469A (zh) | 2016-09-14 |
Family
ID=53756757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580006328.7A Pending CN105940469A (zh) | 2014-01-31 | 2015-01-14 | 电子部件及其制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10340072B2 (zh) |
| JP (1) | JP6252605B2 (zh) |
| CN (1) | CN105940469A (zh) |
| WO (1) | WO2015115180A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230005656A1 (en) * | 2016-04-21 | 2023-01-05 | Tdk Corporation | Electronic component |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6387697B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-09-12 | Tdk株式会社 | 磁性体コアおよびコイル装置 |
| JP6468412B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-02-13 | Tdk株式会社 | 磁性体コアおよびコイル装置 |
| KR102109634B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2020-05-29 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| KR102139183B1 (ko) * | 2015-11-09 | 2020-07-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP6927271B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2021-08-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP6672756B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| JP6668723B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2020-03-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JP6451654B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2019-01-16 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP6481777B2 (ja) | 2016-02-01 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP6414242B2 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-10-31 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
| JP2019041032A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP7172113B2 (ja) * | 2018-04-24 | 2022-11-16 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102620512B1 (ko) * | 2018-07-05 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6638797B2 (ja) * | 2018-11-20 | 2020-01-29 | Tdk株式会社 | 磁性体コアおよびコイル装置 |
| JP7163882B2 (ja) | 2019-08-07 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品および電子部品 |
| JP7092099B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2022-06-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2021057478A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP7173080B2 (ja) * | 2020-04-07 | 2022-11-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP7294300B2 (ja) | 2020-10-28 | 2023-06-20 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品及びインダクタ部品実装基板 |
| KR20220079087A (ko) * | 2020-12-04 | 2022-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| CN113394566B (zh) * | 2021-05-28 | 2022-09-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种全金属超材料透镜及其移相量设计方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101763933A (zh) * | 2008-12-22 | 2010-06-30 | Tdk株式会社 | 电子元件及电子元件的制造方法 |
| CN103366920A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | Tdk株式会社 | 平面线圈元件以及其制造方法 |
| US20140001397A1 (en) * | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Metal-polymer complex film for inductor and method for manufacturing the same |
| CN103503088A (zh) * | 2011-04-27 | 2014-01-08 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3147666B2 (ja) * | 1994-07-21 | 2001-03-19 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品およびその製造方法 |
| JP3301384B2 (ja) | 1998-06-23 | 2002-07-15 | 株式会社村田製作所 | ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ |
| JP4217438B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2009-02-04 | Ｆｄｋ株式会社 | マイクロコンバータ |
| JP4687760B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP4685952B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2011-05-18 | 義純 福井 | 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法 |
| JP4705191B1 (ja) | 2010-07-23 | 2011-06-22 | 義純 福井 | モールドコイルの製造方法 |
| KR20140003056A (ko) * | 2012-06-29 | 2014-01-09 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20140066438A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
| JP5894114B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2016-03-23 | 東光株式会社 | 面実装インダクタの製造方法 |
-
2015
- 2015-01-14 CN CN201580006328.7A patent/CN105940469A/zh active Pending
- 2015-01-14 WO PCT/JP2015/050801 patent/WO2015115180A1/ja active Application Filing
- 2015-01-14 JP JP2015559856A patent/JP6252605B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-07 US US15/204,113 patent/US10340072B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101763933A (zh) * | 2008-12-22 | 2010-06-30 | Tdk株式会社 | 电子元件及电子元件的制造方法 |
| CN103503088A (zh) * | 2011-04-27 | 2014-01-08 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
| CN103366920A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | Tdk株式会社 | 平面线圈元件以及其制造方法 |
| US20140001397A1 (en) * | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Metal-polymer complex film for inductor and method for manufacturing the same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230005656A1 (en) * | 2016-04-21 | 2023-01-05 | Tdk Corporation | Electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160314890A1 (en) | 2016-10-27 |
| JPWO2015115180A1 (ja) | 2017-03-23 |
| WO2015115180A1 (ja) | 2015-08-06 |
| US10340072B2 (en) | 2019-07-02 |
| JP6252605B2 (ja) | 2017-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105940469A (zh) | 电子部件及其制造方法 | |
| US9881741B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| JP5280500B2 (ja) | 巻線型インダクタ | |
| CN110136921A (zh) | 电感器部件以及其制造方法 | |
| CN106205973B (zh) | 线圈单元及其制造方法以及电力电感器及其制造方法 | |
| CN105702417B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| KR102052596B1 (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| CN105940473A (zh) | 电子部件及其制造方法 | |
| CN107731450B (zh) | 电子部件 | |
| JP5999122B2 (ja) | インダクタの製造方法 | |
| KR20140066438A (ko) | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 | |
| US20130241684A1 (en) | Method for manufacturing common mode filter and common mode filter | |
| CN117877857A (zh) | 电感器部件 | |
| JP2018113309A (ja) | インダクタ部品 | |
| US11488772B2 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
| JP2022033953A (ja) | チップ部品ならびにそれを備えた回路アセンブリおよび電子機器 | |
| CN104269375A (zh) | 一种立体集成电感电容结构的制备方法 | |
| JP4453711B2 (ja) | 薄膜部品及び製造方法 | |
| CN105304289B (zh) | 磁性体芯和线圈装置 | |
| JP2011035147A (ja) | コイル部品の製造方法及びコイル部品 | |
| CN102458045B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2009182188A (ja) | チップコイルおよびその製造方法 | |
| JP5999119B2 (ja) | インダクタ | |
| TWI686107B (zh) | 封裝元件及其製作方法 | |
| CN110634808B (zh) | 封装元件及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160914 |