KR101598384B1 - 평면 코일 소자 및 그 제조 방법 - Google Patents
평면 코일 소자 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101598384B1 KR101598384B1 KR1020130030752A KR20130030752A KR101598384B1 KR 101598384 B1 KR101598384 B1 KR 101598384B1 KR 1020130030752 A KR1020130030752 A KR 1020130030752A KR 20130030752 A KR20130030752 A KR 20130030752A KR 101598384 B1 KR101598384 B1 KR 101598384B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- magnetic powder
- metal magnetic
- average particle
- particle diameter
- containing resin
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 195
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 190
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 190
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 76
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
- H01F2017/046—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core helical coil made of flat wire, e.g. with smaller extension of wire cross section in the direction of the longitudinal axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
Abstract
[과제] 취급하기 용이한 수지에 의해 제조의 용이화가 도모된 평면 코일 소자 및 그 제조 방법을 제공한다.
[해결수단]
평면 코일 소자(10) 및 그 제조 방법에 있어서는, 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말(30)을 함유하는 금속 자성 분말 함유 수지(20)에, 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경(32㎛)보다도 작은 평균 입자 직경(1㎛)을 갖는 제 2 금속 자성 분말(32)이 함유되어 있기 때문에, 금속 자성 분말 함유 수지(20)의 점도가 유의적으로 저하되고 있다. 이로 인해, 코일부(19)를 둘러싸도록 도포 형성될 때에 금속 자성 분말 함유 수지(20)가 취급하기 용이하여, 평면 코일 소자(10)의 제조의 용이화가 도모되고 있다.
[해결수단]
평면 코일 소자(10) 및 그 제조 방법에 있어서는, 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말(30)을 함유하는 금속 자성 분말 함유 수지(20)에, 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경(32㎛)보다도 작은 평균 입자 직경(1㎛)을 갖는 제 2 금속 자성 분말(32)이 함유되어 있기 때문에, 금속 자성 분말 함유 수지(20)의 점도가 유의적으로 저하되고 있다. 이로 인해, 코일부(19)를 둘러싸도록 도포 형성될 때에 금속 자성 분말 함유 수지(20)가 취급하기 용이하여, 평면 코일 소자(10)의 제조의 용이화가 도모되고 있다.
Description
본 발명은 평면 코일 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 표면 실장형의 평면 코일 소자가 민생용 기기, 산업용 기기 등의 전기 제품에 폭넓게 이용되고 있다. 이 중에서도 소형 휴대 기기에 있어서는, 기능의 충실화에 따라, 각각의 디바이스를 구동시키기 위해서 단일 전원으로부터 복수의 전압을 얻을 필요가 발생해 오고 있다. 그래서, 이러한 전원 용도 등에도 표면 실장형의 평면 코일 소자가 사용되고 있다.
이러한 평면 코일 소자는, 예를 들면, 하기 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이 문헌에 개시된 평면 코일 소자는 평면 내에서 소용돌이상으로 형성된 공심(空芯) 코일에 편평상 또는 침상의 연자성 금속 분말을 수지 재료 중에 분산시켜 이루어지는 자성 시트를 적층시켜 구성되어 있다.
공심 코일을 편평상 또는 침상의 연자성 금속 분말을 분산시킨 페이스트상 수지로 덮는 것도 생각할 수 있지만, 연자성 금속 분말이 편평상 또는 침상인 경우에는 페이스트상 수지의 점도가 높아져 버린다. 점도가 높은 페이스트상 수지는 인쇄 등의 어느 종류의 제조 공정에 있어서 대단히 취급하기 어렵다.
본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 취급하기 용이한 수지에 의해 제조의 용이화가 도모된 평면 코일 소자 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르는 평면 코일 소자는 기판과, 기판 위에 형성된 평면 코일용의 도체 패턴을 갖는 코일부와, 코일부를 둘러싸도록 도포 형성되는 금속 자성 분말 함유 수지와, 금속 자성 분말 함유 수지에 함유되는 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말과, 금속 자성 분말 함유 수지에 함유되고, 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경보다도 작은 평균 입자 직경을 갖는 제 2 금속 자성 분말을 구비한다.
이 평면 코일 소자에 있어서는 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말을 함유하는 금속 자성 분말 함유 수지에 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경보다도 작은 평균 입자 직경을 갖는 제 2 금속 자성 분말이 함유되어 있기 때문에, 금속 자성 분말 함유 수지의 점도가 유의적으로 저하되고 있다. 이로 인해, 코일부를 둘러싸도록 도포 형성될 때에 금속 자성 분말 함유 수지가 취급하기 용이하여, 본 발명에 따르는 평면 코일 소자에 있어서는 제조의 용이화가 도모되고 있다.
본 발명에 따르는 평면 코일 소자의 제조 방법은 기판과, 기판 위에 형성된 평면 코일용의 도체 패턴을 갖는 코일부를 준비하는 공정과, 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말과, 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경보다도 작은 평균 입자 직경을 갖는 제 2 금속 자성 분말을 함유하는 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트를 준비하는 공정과, 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트를 코일부를 둘러싸도록 도포하고, 경화시키는 공정을 포함한다.
이 평면 코일의 제조 방법에 있어서는 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말을 함유하는 금속 자성 분말 함유 수지에 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경보다도 작은 평균 입자 직경을 갖는 제 2 금속 자성 분말이 함유되어 있기 때문에, 금속 자성 분말 함유 수지의 점도가 유의적으로 저하되고 있다. 이로 인해, 코일부를 둘러싸도록 도포하여 경화시키는 공정시에 금속 자성 분말 함유 수지가 취급하기 용이하여, 본 발명에 따르는 제조 방법에 의하면 평면 코일 소자의 제조의 용이화가 도모되고 있다.
또한, 제 2 금속 자성 분말의 평균 종횡비가 1.0 내지 1.5인 형태라도 좋고, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛인 형태라도 좋다.
본 발명에 의하면, 취급하기 용이한 금속 자성 분말 함유 수지에 의해 제조의 용이화가 도모된 평면 코일 소자 및 그 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따르는 평면 코일 소자의 개략사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 금속 자성 분말의 종횡비를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 금속 자성 분말의 방향을 도시한 도면이다.
도 8은 (a) 코일부의 상하에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말의 배향 상태, (b) 코일부의 자심(磁芯)부에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말의 배향 상태를 도시한 모식도이다.
도 9는 평균 종횡비에 따르는 실험을 위한 샘플을 도시한 표이다.
도 10은 평균 종횡비에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 표, (b) 샘플 1 내지 3의 그래프, (c) 샘플 4 내지 6의 그래프이다.
도 11은 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 그래프 및 (b) 표이다.
도 12는 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 그래프 및 (b) 표이다.
도 13은 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 그래프 및 (b) 표이다.
도 2는 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 금속 자성 분말의 종횡비를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 도 1에 도시하는 평면 코일 소자의 금속 자성 분말의 방향을 도시한 도면이다.
도 8은 (a) 코일부의 상하에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말의 배향 상태, (b) 코일부의 자심(磁芯)부에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말의 배향 상태를 도시한 모식도이다.
도 9는 평균 종횡비에 따르는 실험을 위한 샘플을 도시한 표이다.
도 10은 평균 종횡비에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 표, (b) 샘플 1 내지 3의 그래프, (c) 샘플 4 내지 6의 그래프이다.
도 11은 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 그래프 및 (b) 표이다.
도 12는 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 그래프 및 (b) 표이다.
도 13은 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경에 따르는 실험의 결과를 도시한 (a) 그래프 및 (b) 표이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 적합한 실시형태에 관해서 상세하게 설명한다. 또한, 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 사용하기로 하고, 중복되는 설명은 생략한다.
우선, 본 발명의 실시형태에 따르는 평면 코일 소자의 구조에 관해서, 도 1 내지 4를 참조하면서 설명한다. 설명의 편의상, 도시와 같이 XYZ 좌표를 설정한다. 즉, 평면 코일 소자의 두께 방향을 Z 방향, 외부 단자 전극의 대면 방향을 X 방향, Z 방향과 X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향으로 설정한다.
평면 코일 소자(10)는 직방체 형상을 나타내는 본체부(12)와, 본체부(12)의 대향하는 한 쌍의 단면(端面; 12a, 12b)을 덮도록 하여 형성된 한 쌍의 외부 단자 전극(14A, 14B)에 의해 구성되어 있다. 평면 코일 소자(10)는, 일례로서, 긴 변 2.5mm, 짧은 변 2.0mm, 높이 0.8 내지 1.0mm의 치수로 설계된다.
본체부(12)는 기판(16)과, 기판(16)의 상하 양면에 형성된 평면 공심 코일용의 도체 패턴(18A, 18B)을 갖는 코일부(19)를 포함하고 있다.
기판(16)은 비자성의 절연 재료로 구성된 평판 직사각상의 부재이다. 기판(16)의 중앙 부분에는 대략 원형의 개구(16a)가 형성되어 있다. 기판(16)으로서는 유리 크로스에 시아네이트 수지(BT(비스말레이미드·트리아진) 레진: 등록 상표)가 함침된 기판으로, 판 두께 60㎛인 것을 사용할 수 있다. 또한, BT 레진 이외에, 폴리이미드, 아라미드 등을 사용할 수도 있다. 기판(16)의 재료로서는 세라믹이나 유리를 사용할 수도 있다. 기판(16)의 재료로서는 대량 생산되고 있는 프린트 기판 재료가 바람직하며, 특히 BT 프린트 기판, FR4 프린트 기판, 또는 FR5 프린트 기판에 사용되는 수지 재료가 가장 바람직하다.
도체 패턴(18A, 18B)은 어느 것이나 평면 공심 코일이 되는 평면 소용돌이상 패턴이며, Cu 등의 도체 재료로 도금 형성되어 있다. 또한, 도체 패턴(18A, 18B)의 표면은 도시하지 않은 절연 수지에 의해 코팅되어 있다. 도체 패턴(18A, 18B)의 권선 C는, 예를 들면, 높이 80 내지 120㎛, 폭 70 내지 85㎛, 권선 간격 10 내지 15㎛로 되어 있다.
도체 패턴(18A)은 기판(16)의 상면 위에 형성되고, 도체 패턴(18B)은 기판(16)의 하면 위에 형성되어 있다. 도체 패턴(18A, 18B)은 기판(16)을 사이에 개재하여 대략 중첩되어 있고, 어느 것이나 기판(16)의 개구(16a)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 그것에 의해, 기판(16)의 개구(16a)와 도체 패턴(18A, 18B)의 공심 부분에 의해, 코일부(19)의 관통공(자심부(21))이 구성되어 있다.
도체 패턴(18A)과 도체 패턴(18B)은 자심부(21) 근방(즉, 개구(16a) 근방)의 기판(16)에 관설(貫設)된 비아홀 도체(22)에 의해 서로 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 기판 상면의 도체 패턴(18A)은, 상면측에서 볼 때, 외측을 향하는 방향을 따라 좌회전하는 소용돌이이며, 기판 하면의 도체 패턴(18B)은, 하면측에서 볼 때, 외측을 향하는 방향을 따라 좌회전하는 소용돌이이기 때문에, 비아홀 도체(22)로 접속된 도체 패턴(18A, 18B)에는 일방향으로 전류를 흘릴 수 있다. 이러한 도체 패턴(18A, 18B)에 있어서는 일방향으로 전류를 흘렸을 때에 도체 패턴(18A)과 도체 패턴(18B)에서 전류가 흐르는 회전 방향이 동일해지기 때문에, 쌍방의 도체 패턴(18A, 18B)에서 발생하는 자속이 중첩되어 서로 강화시킨다.
또한, 본체부(12)는 코일부(19)를 둘러싸는 금속 자성 분말 함유 수지(20)를 포함하고 있다. 금속 자성 분말 함유 수지(20)의 수지 재료로서는 예를 들면 열경화성의 에폭시 수지가 사용된다. 금속 자성 분말 함유 수지(20)는 코일부(19)의 상측으로부터, 도체 패턴(18A)과 함께 기판(16)의 상면을 일체적으로 덮는 동시에, 코일부(19)의 하측으로부터, 도체 패턴(18B)과 함께 기판(16)의 하면을 일체적으로 덮고 있다. 또한, 금속 자성 분말 함유 수지(20)는 코일부(19)의 자심부(21)인 관통공에도 충전되어 있다.
금속 자성 분말 함유 수지(20)에는 제 1 금속 자성 분말(30)이 분산되어 있고, 제 1 금속 자성 분말(30)은 편평상을 나타내고 있다. 제 1 금속 자성 분말(30)은, 예를 들면, 철 니켈 합금(퍼멀로이 합금)으로 구성되어 있다. 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경은 약 32㎛이며, 도 5에 도시하는 바와 같이 장직경 방향의 길이를 a, 단직경 방향의 길이를 b로 정의하면, 제 1 금속 자성 분말의 종횡비(a/b)의 평균은 2.0 내지 3.2의 범위가 되고 있다. 또한, 제 1 금속 자성 분말(30)의 형상은 침상이라도 좋다.
또한, 금속 자성 분말 함유 수지(20)에는, 제 1 금속 자성 분말(30)과는 별도로, 제 2 금속 자성 분말(32)로서, 대략 구 형상인 금속 자성 분말이 균일하게 분산되어 있다. 제 2 금속 자성 분말(32)은, 예를 들면, 카르보닐 철로 구성되어 있다. 제 2 금속 자성 분말(32)의 평균 입자 직경은 약 1㎛이고, 종횡비(a/b)는 1.0 내지 1.5의 범위이다. 제 2 금속 자성 분말(32)의 평균 입자 직경은 투자율의 관점에서는 보다 작은 편이 바람직하지만, 1㎛보다 작은 평균 입자 직경의 금속 자성 분말은 비용 등의 문제에 의해 입수가 대단히 곤란하다.
또한, 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중의 제 1 금속 자성 분말(30) 및 제 2 금속 자성 분말(32)의 함유량은 90 내지 98wt%의 범위가 되도록 설계되어 있다. 또한, 제 1 금속 자성 분말(30)과 제 2 금속 자성 분말(32)의 혼합비가 중량비로 90/10 내지 50/50의 범위가 되도록 설계되어 있다.
한 쌍의 외부 단자 전극(14A, 14B)은 소자 탑재 기판의 회로에 접속하기 위한 전극이며, 상기한 도체 패턴(18A, 18B)에 접속되어 있다. 보다 구체적으로는, 본체부(12)의 단면(12a)을 덮는 외부 단자 전극(14A)은 그 단면(12a)에 노출되는 도체 패턴(18A)의 단부와 접속되고, 단면(12a)과 대면하는 단면(12b)을 덮는 외부 단자 전극(14B)은 그 단면(12b)에 노출되는 도체 패턴(18B)의 단부와 접속된다. 이로 인해, 외부 단자 전극(14A, 14B) 사이에 전압을 인가하면, 예를 들면, 도체 패턴(18A)으로부터 도체 패턴(18B)으로 흐르는 전류가 발생한다.
외부 단자 전극(14A, 14B)은 모두 4층 구조로 되어 있고, 본체부(12)에 가까운 순으로, Cr 스퍼터층(14a), Cu 스퍼터층(14b), Ni 도금층(14c), Sn 도금층(14d)으로 되어 있다.
이하, 상기한 평면 코일 소자(10)를 제작하는 순서에 관해서, 도 6을 참조하면서 설명한다.
평면 코일 소자(10)를 제작할 때는, 우선, 기판(16)의 상하면에 도체 패턴(18A, 18B)을 도금 형성한 코일부(19)를 준비한다(도 6(a) 참조). 도금에는 공지의 도금법을 이용할 수 있고, 전해 도금법에 의해 도체 패턴(18A, 18B)을 형성하는 경우에는, 사전에, 무전해 도금에 의해 하지층을 형성할 필요가 있다. 또한, 도체 패턴의 표면에 요철을 형성하는 조화(粗化) 처리나 산화막을 형성하는 산화 처리를 가하여, 금속 자성 분말 함유 수지(20)와의 접착 강도를 향상시키거나, 권선 C 사이에 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)가 들어가기 쉽게 하거나 해도 좋다.
그리고, 코일부(19)를 UV 테이프(24) 위에 고정시킨다(도 6(b) 참조). 또한, UV 테이프(24)는 후단의 처리에 있어서 기판(16)이 휘는 것을 억제하기 위한 것이다.
다음에, 상기의 제 1 금속 자성 분말(30) 및 제 2 금속 자성 분말(32)이 분산된 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)를 준비하고, UV 테이프(24)로 고정된 코일부(19) 위에, 마스크(26) 및 스퀴지(28)를 사용하여, 스크린 인쇄에 의해 도포한다(도 6(c) 참조). 그것에 의해, 기판(16)의 도체 패턴(18B)측의 면이 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)로 일체적으로 피복되고, 더불어, 자심부(21)의 관통공에 금속 자성 분말 함유 수지(20)가 충전된다. 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)를 도포한 후, 소정의 경화 처리를 행한다.
계속해서, 코일부(19)를 상하 반전시키는 동시에 UV 테이프(24)를 제거하고, 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)를 다시 스크린 인쇄에 의해 도포한다(도 6(d) 참조). 그것에 의해, 기판(16)의 도체 패턴(18A)측의 면도 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)로 일체적으로 덮인다. 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트(20)를 도포한 후, 소정의 경화 처리를 행한다.
그리고, 소정의 치수가 되도록 다이싱하고(도 6(d) 참조), 마지막에, 외부 단자 전극(14A, 14B)을 스퍼터 및 도금에 의해 형성함으로써, 평면 코일 소자(10)의 제작이 완료된다.
여기에서, 금속 자성 분말 함유 수지(20)에 함유되는 제 1 금속 자성 분말(30) 및 제 2 금속 자성 분말(32)의 상태에 관해서, 도 7을 참조하면서 설명한다.
제 1 금속 자성 분말(30)은 코일부(19)의 상하에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에서는, 그 대부분이 장직경 방향이 기판(16)의 면 방향(X-Y 평면 내의 방향)을 향하고 있다. 이것은, 이 부분의 금속 자성 분말 함유 수지(20)가 상기한 스크린 인쇄시에 면 방향으로 유동하기 때문에, 그 유동 방향에 장직경 방향이 연하도록 제 1 금속 자성 분말(30)이 배향되기 때문이다.
또한, 제 1 금속 자성 분말(30)은, 코일부(19)의 자심부(21)에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에서는, 그 대부분이 장직경 방향이 기판(16)의 두께 방향(Z 방향) 및 면 방향(X-Y 평면 내의 방향)에 대해 기울어진 경사 금속 자성 분말로 되어 있다. 이것은, 이 부분의 금속 자성 분말 함유 수지(20)가 상기한 스크린 인쇄시에 코일부(19)의 자심부(21)에 들어가지만, 그 때에 완전히 두께 방향을 따라 들어가지 않고, 인쇄 방향(스퀴지(28)의 이동 방향)측으로 기울어지도록, 비스듬히 아래 방향(도 7에서는 오른쪽 아래 방향)으로 제 1 금속 자성 분말(30)의 장직경 방향이 배향되기 때문이다.
또한, 코일부(19)의 상하에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말의 배향 상태는, 도 8(a)의 모식도에 도시하는 바와 같이 완전히 기판(16)의 면 방향을 향하고 있는 것은 아니고, 기판(16)의 두께 방향 및 면 방향으로 기울어지고 있는 것을 포함하고 있어도 좋다. 또한, 코일부(19)의 자심부(21)에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말의 배향 상태는, 도 8(b)의 모식도에 도시하는 바와 같이, 완전히 기판(16)의 두께 방향 및 면 방향에 대해 기울어지고 있는 것은 아니며, 기판(16)의 두께 방향 또는 면 방향을 향하고 있는 것을 포함하고 있어도 좋다. 다만, 평면 코일 소자(10)에 있어서는, 코일부(19)의 자심부(21)에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말 전체에 대한 기판(16)의 두께 방향 및 면 방향으로 기울어지고 있는 경사 금속 자성 분말의 수량 비율이 코일부(19)의 상하에 위치하는 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에 있어서의 제 1 금속 자성 분말 전체에 대한 기판(16)의 두께 방향 및 면 방향으로 기울어지고 있는 경사 금속 자성 분말의 수량 비율보다도 커져 있어야 한다.
제 2 금속 자성 분말(32)은 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에 균일하게 분산되어 있다. 제 2 금속 자성 분말(32)은, 상기한 바와 같이, 그 평균 입자 직경이 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경보다도 훨씬 작기(평균 입자 직경비가 1/32) 때문에, 큰 직경의 제 1 금속 자성 분말(30) 사이에도 용이하게 들어갈 수 있다.
이와 같이, 금속 자성 분말 함유 수지(20)는, 평균 입자 직경이 상이한 제 1 금속 자성 분말(30)과 제 2 금속 자성 분말(32)을 사용함으로써, 금속 자성 분말 함유 수지(20) 중에 있어서의 금속 자성 분말의 충전율이 높아지고 있어, 높은 투자율이 얻어진다. 또한, 금속 자성체를 사용함으로써, 예를 들면 페라이트를 사용한 경우보다도, 직류 중첩 특성이 우수한 평면 코일 소자를 얻을 수 있다.
상기한 평면 코일 소자(10) 및 그 제조 방법에 있어서는 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말(30)을 함유하는 금속 자성 분말 함유 수지(20)에 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경(32㎛)보다도 작은 평균 입자 직경(1㎛)을 갖는 제 2 금속 자성 분말(32)이 함유되어 있기 때문에, 금속 자성 분말 함유 수지(20)의 점도가 유의적으로 저하되고 있다. 이로 인해, 코일부(19)를 둘러싸도록 도포 형성될 때에 금속 자성 분말 함유 수지(20)가 취급하기 용이하여, 평면 코일 소자(10)의 제조의 용이화가 도모되고 있다.
(평균 종횡비)
도 9, 도 10은 제 2 금속 자성 분말(30)의 평균 종횡비에 대한 점도의 경향을 조사하기 위해서 발명자들이 행한 실험의 결과이다. 이 실험에서는, 평균 입자 직경이 상이한 3종의 제 1 금속 자성 분말(퍼멀로이) 각각에 낮은 평균 종횡비(1.2)와 높은 평균 종횡비(2.8)의 제 2 금속 자성 분말(카르보닐 철)을 가한 샘플 1 내지 6을 준비하고, 각각의 샘플에 있어서 4개의 회전수(1, 2.5, 5, 10)에 있어서의 점도를 측정하였다.
샘플은 평균 입자 직경이 32㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 1㎛이고 평균 종횡비가 1.2인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 1, 평균 입자 직경이 21㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 1㎛이고 평균 종횡비가 1.2인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 2, 평균 입자 직경이 40㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 1㎛이고 평균 종횡비가 1.2인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 3, 평균 입자 직경이 32㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 1㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 4, 평균 입자 직경이 21㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 1㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 5, 평균 입자 직경이 40㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 1㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 6의 6종류이다. 또한, 어느 샘플이나 금속 자성 분말 함유 수지 중의 금속 자성 분말의 함유량을 97wt%로 하고, 제 1 금속 자성 분말과 제 2 금속 자성 분말의 혼합비를 중량비로 75/25로 하였다.
도 9는 그 측정 결과를 도시한 표이다. 도 10(a)는 샘플 1 내지 3의 회전수-점도 그래프이며, 도 10(b)는 샘플 4 내지 6의 회전수-점도 그래프이다.
도 10(a), (b)의 그래프로부터, 제 2 금속 자성 분말의 종횡비가 1.2인 샘플 1 내지 3이 제 2 금속 자성 분말의 종횡비가 2.8인 샘플 4 내지 6보다도 명백하게 점도가 낮아지는 경향으로 되고 있다. 이 경향은 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경의 대소에 관계없이 나타난다.
이로 인해, 제 2 금속 자성 분말의 평균 종횡비가 작을 수록(즉, 1에 가까워질수록), 점도를 저하시키는 효과가 높다고 할 수 있다. 따라서, 점도 저하의 관점에서, 제 2 금속 자성 분말(32)의 형상이 구 형상에 가까운 것이 바람직하며, 예를 들면 평균 종횡비는 1.0 내지 1.5인 것이 바람직하다.
(제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경)
도 11은 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경의 적합한 범위를 구하기 위해서 발명자들이 행한 실험의 결과이다. 이 실험에서는, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 상이한 3개의 샘플(샘플 A, 샘플 B, 샘플 C)에 있어서 4개의 회전수(1, 2.5, 5, 10)에 있어서의 점도를 측정하였다.
샘플은 평균 입자 직경이 32㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말(퍼멀로이)과 평균 입자 직경이 1㎛인 제 2 금속 자성 분말(카르보닐 철)의 조합의 샘플 A, 평균 입자 직경이 32㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 4㎛인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 B, 평균 입자 직경이 32㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 7㎛인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 C의 3종류이다. 또한, 어느 샘플이나 금속 자성 분말 함유 수지 중의 금속 자성 분말의 함유량을 97wt%로 하고, 제 1 금속 자성 분말과 제 2 금속 자성 분말의 혼합비를 중량비로 75/25로 하였다.
도 11(a)에 그 측정 결과의 그래프를 도시하고, 도 11(b)에 측정 결과의 표를 도시한다. 도 11(a), (b)의 측정 결과로부터 명백한 바와 같이, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 각각 1㎛ 및 4㎛인 샘플 A 및 샘플 B에서는 실용상 충분히 낮은 점도로 되어 있고, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛의 범위이면, 점도가 유의적으로 저하되는 것을 알 수 있다.
도 12는 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경을 21㎛로 하고, 상기와 같이 행한 실험의 결과이며, 역시, 동일한 회전수(1, 2.5, 5, 10)에 있어서의 점도를 측정하였다.
샘플은 평균 입자 직경이 21㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말(퍼멀로이)과 평균 입자 직경이 1㎛인 제 2 금속 자성 분말(카르보닐 철)의 조합의 샘플 D, 평균 입자 직경이 21㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 4㎛인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 E, 평균 입자 직경이 21㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 7㎛인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 F의 3종류이다. 또한, 어느 샘플이나 금속 자성 분말 함유 수지 중의 금속 자성 분말의 함유량을 97wt%로 하고, 제 1 금속 자성 분말과 제 2 금속 자성 분말의 혼합비를 중량비로 75/25로 하였다.
도 12(a)에 그 측정 결과의 그래프를 도시하고, 도 12(b)에 측정 결과의 표를 도시한다. 도 12(a), (b)의 측정 결과로부터 명백한 바와 같이, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 각각 1㎛ 및 4㎛인 샘플 D 및 샘플 E에서는 실용상 충분히 낮은 점도로 되어 있고, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛의 범위이면, 점도가 유의적으로 저하되는 것을 알 수 있다.
도 13은 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경을 40㎛로 하고, 상기와 같이 행한 실험의 결과이며, 역시, 동일한 회전수(1, 2.5, 5, 10)에 있어서의 점도를 측정하였다.
샘플은 평균 입자 직경이 40㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말(퍼멀로이)과 평균 입자 직경이 1㎛인 제 2 금속 자성 분말(카르보닐 철)의 조합의 샘플 G, 평균 입자 직경이 40㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 4㎛인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 H, 평균 입자 직경이 40㎛이고 평균 종횡비가 2.8인 제 1 금속 자성 분말과 평균 입자 직경이 7㎛인 제 2 금속 자성 분말의 조합의 샘플 I의 3종류이다. 또한, 어느 샘플이나 제 1 금속 자성 분말과 제 2 금속 자성 분말의 혼합비를 중량비로 75/25로 하였다.
도 13(a)에 그 측정 결과의 그래프를 도시하고, 도 13(b)에 측정 결과의 표를 도시한다. 도 13(a), (b)의 측정 결과로부터 명백한 바와 같이, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 각각 1㎛ 및 4㎛인 샘플 G 및 샘플 H에서는 실용상 충분히 낮은 점도로 되어 있고, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛의 범위이면, 점도가 유의적으로 저하되는 것을 알 수 있다.
이상의 실험 결과로부터, 제 1 금속 자성 분말(30)의 평균 입자 직경의 대소에 관계없이, 제 2 금속 자성 분말의 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛의 범위이면, 점도가 유의적으로 저하되는 것을 알 수 있었다. 따라서, 점도 저하의 관점에서, 평면 코일 소자(10)에 사용되는 제 2 금속 자성 분말(32)의 평균 입자 직경은 1 내지 4의 범위로 하고 있다.
또한, 본 발명은 상기한 실시형태로 한하지 않고, 여러가지 변형이 가능하다.
예를 들면, 제 1 금속 자성 분말의 구성 재료는 철 니켈 합금(퍼멀로이 합금) 이외에, 비정질, FeSiCr계 합금, 센더스트 등이라도 좋다. 또한, 평면 코일용의 도체 패턴은 기판의 상하 양면에 형성하는 형태가 아니고, 상하면의 한쪽에만 형성하는 형태라도 좋다.
10…평면 코일 소자
14A, 14B…외부 단자 전극
16…기판
18A, 18B…도체 패턴
19…코일부
20…금속 자성 분말 함유 수지
21…자심부
30…제 1 금속 자성 분말
32…제 2 금속 자성 분말
14A, 14B…외부 단자 전극
16…기판
18A, 18B…도체 패턴
19…코일부
20…금속 자성 분말 함유 수지
21…자심부
30…제 1 금속 자성 분말
32…제 2 금속 자성 분말
Claims (6)
- 기판과, 상기 기판 위에 형성된 평면 코일용의 도체 패턴을 갖는 코일부와,
상기 코일부를 둘러싸도록 인쇄에 의해 도포 형성되는 금속 자성 분말 함유 수지와,
상기 금속 자성 분말 함유 수지에 함유되는 편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말과,
상기 금속 자성 분말 함유 수지에 함유되고, 상기 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경보다도 작은 평균 입자 직경을 갖는 구 형상의 제 2 금속 자성 분말을 구비하고,
상기 제 1 금속 자성 분말은 평균 입자 직경이 21㎛ 이상이고,
상기 제 2 금속 자성 분말은 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛ 이고, 또한, 평균 종횡비가 1.0 내지 1.5인 평면 코일 소자. - 삭제
- 삭제
- 기판과, 상기 기판 위에 형성된 평면 코일용의 도체 패턴을 갖는 코일부를 준비하는 공정과,
편평상 또는 침상의 제 1 금속 자성 분말과, 상기 제 1 금속 자성 분말의 평균 입자 직경보다도 작은 평균 입자 직경을 갖는 구 형상의 제 2 금속 자성 분말을 포함하는 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트를 준비하는 공정과,
상기 금속 자성 분말 함유 수지 페이스트를 상기 코일부를 둘러싸도록 인쇄에 의해 도포하고, 경화시키는 공정을 포함하고,
상기 제 1 금속 자성 분말은 평균 입자 직경이 21㎛ 이상이고,
상기 제 2 금속 자성 분말은 평균 입자 직경이 1 내지 4㎛ 이고, 또한, 평균 종횡비가 1.0 내지 1.5인 평면 코일 소자의 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012070014A JP6060508B2 (ja) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 平面コイル素子およびその製造方法 |
JPJP-P-2012-070014 | 2012-03-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130109048A KR20130109048A (ko) | 2013-10-07 |
KR101598384B1 true KR101598384B1 (ko) | 2016-02-29 |
Family
ID=49211241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130030752A KR101598384B1 (ko) | 2012-03-26 | 2013-03-22 | 평면 코일 소자 및 그 제조 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10147540B2 (ko) |
JP (1) | JP6060508B2 (ko) |
KR (1) | KR101598384B1 (ko) |
CN (1) | CN103366920A (ko) |
Families Citing this family (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130300529A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-11-14 | Cyntec Co., Ltd. | Coil structure and electromagnetic component using the same |
KR101462806B1 (ko) * | 2013-10-11 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
US20150102891A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof |
KR101642578B1 (ko) * | 2013-10-16 | 2016-08-10 | 삼성전기주식회사 | 코일부품, 그 실장기판 및 포장체 |
KR101565703B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6000314B2 (ja) | 2013-10-22 | 2016-09-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップ電子部品及びその製造方法 |
KR101994729B1 (ko) * | 2014-01-02 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101823189B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어셈블리 |
WO2015115180A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR101994732B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101942725B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2019-01-28 | 삼성전기 주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
US20150279548A1 (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-01 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Compact inductor employing redistrubuted magnetic flux |
KR101532172B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
KR101565700B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 이의 제조방법 및 그 실장기판 |
WO2016013643A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR102025708B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2019-09-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
KR101580406B1 (ko) * | 2014-08-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101832545B1 (ko) | 2014-09-18 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101892689B1 (ko) | 2014-10-14 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
KR101823194B1 (ko) * | 2014-10-16 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101832546B1 (ko) * | 2014-10-16 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
US10049808B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
KR101607026B1 (ko) | 2014-11-04 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101607027B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 |
US10468184B2 (en) | 2014-11-28 | 2019-11-05 | Tdk Corporation | Coil component having resin walls and method for manufacturing the same |
JP6429609B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-11-28 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP6550731B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP6428203B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-11-28 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP6428204B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-11-28 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
KR102052766B1 (ko) * | 2014-12-08 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101630086B1 (ko) * | 2014-12-10 | 2016-06-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR20160084712A (ko) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법 |
KR102105396B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
KR102105392B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
KR20160099882A (ko) * | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
WO2016147993A1 (ja) | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 平面コイル素子及び平面コイル素子の製造方法 |
KR102260374B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2021-06-03 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터의 제조 방법 |
KR101693749B1 (ko) | 2015-04-06 | 2017-01-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 소자 및 그 제조방법 |
KR101823199B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR102118490B1 (ko) | 2015-05-11 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법 |
KR102171676B1 (ko) * | 2015-05-26 | 2020-10-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 |
KR101813322B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR20160140153A (ko) | 2015-05-29 | 2016-12-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
KR102145314B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP2017046462A (ja) | 2015-08-26 | 2017-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電機子、界磁子、電機子の製造方法、界磁子の製造方法および電動機械 |
US20170092409A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Apple Inc. | Preferentially Magnetically Oriented Ferrites for Improved Power Transfer |
KR101762023B1 (ko) * | 2015-11-19 | 2017-08-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
KR101762027B1 (ko) | 2015-11-20 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP6583627B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-10-02 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR102130674B1 (ko) * | 2015-12-09 | 2020-07-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101792365B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR102388359B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2022-04-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
JP6738635B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-08-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
KR101832608B1 (ko) * | 2016-05-25 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
US10553342B2 (en) * | 2016-07-13 | 2020-02-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Deformable inductor having a liquid magnetic core |
KR101832614B1 (ko) * | 2016-07-14 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
US10580567B2 (en) * | 2016-07-26 | 2020-03-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
JP6955382B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2021-10-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル |
US11515079B2 (en) * | 2016-07-29 | 2022-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated coil |
KR101868026B1 (ko) | 2016-09-30 | 2018-06-18 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR20180060239A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 삼성전기주식회사 | 권선형 파워 인덕터 |
US10763019B2 (en) * | 2017-01-12 | 2020-09-01 | Tdk Corporation | Soft magnetic material, core, and inductor |
US10763020B2 (en) * | 2017-01-30 | 2020-09-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil element |
KR101942730B1 (ko) | 2017-02-20 | 2019-01-28 | 삼성전기 주식회사 | 코일 전자부품 |
US10755847B2 (en) * | 2017-03-07 | 2020-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
JP7221583B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2023-02-14 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
KR101952867B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
US11024452B2 (en) * | 2017-05-17 | 2021-06-01 | Jabil Inc. | Apparatus, system and method of producing planar coils |
KR101952873B1 (ko) * | 2017-07-05 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
KR101963290B1 (ko) * | 2017-07-12 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
CN107705976B (zh) | 2017-08-30 | 2020-08-25 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 一种线圈的制造方法、线圈、电子设备 |
KR102484848B1 (ko) * | 2017-09-20 | 2023-01-05 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 전자부품 |
JP6690620B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2020-04-28 | 株式会社村田製作所 | 複合磁性材料及びそれを用いたコイル部品 |
JP6780634B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6743833B2 (ja) * | 2018-01-16 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2019165169A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
KR102029582B1 (ko) * | 2018-04-19 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
JP7153403B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-10-14 | チェジャン パングット パワー テクノロジー カンパニー リミテッド | セグメントコア及びディスクモータ |
KR102154199B1 (ko) * | 2019-09-11 | 2020-09-09 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
JP7456363B2 (ja) * | 2020-12-09 | 2024-03-27 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
CN112807771A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-18 | 第一环保(深圳)股份有限公司 | 制造耐热电磁线圈芯板工艺方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067214A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | パワーインダクタ |
JP2008147403A (ja) | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性複合材料 |
US20100289609A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic device and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5931005A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Seiko Epson Corp | 複合軟磁性材料 |
JPS6222237A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気記録媒体 |
JP2611056B2 (ja) * | 1991-05-20 | 1997-05-21 | 賢一 荒井 | 磁性材料および誘導電磁器の製造方法 |
JPH05335776A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Riken Corp | 誘電複合体 |
CA2180992C (en) * | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
US6198375B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil structure |
JPH10106839A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Tokin Corp | 積層型高周波インダクタ |
JP2004273564A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Daido Steel Co Ltd | 圧粉磁心 |
WO2005020252A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Nec Tokin Corporation | 高周波用磁心及びそれを用いたインダクタンス部品 |
JP2006278909A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル基材、コイル部品及びその製造方法 |
JP2006310716A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 平面コイル素子 |
TWI339847B (en) * | 2005-06-10 | 2011-04-01 | Delta Electronics Inc | Inductor and magnetic body thereof |
WO2007049692A1 (ja) | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 平面磁気素子およびそれを用いた電源icパッケージ |
WO2007052528A1 (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 平面磁気素子およびそれを用いた電源icパッケージ |
JP4308864B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2009-08-05 | Tdk株式会社 | 軟磁性合金粉末、圧粉体及びインダクタンス素子 |
TW200839807A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-01 | Delta Electronics Inc | Embedded inductor and manufacturing method thereof |
TW200845057A (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-16 | Delta Electronics Inc | Inductor |
JP5054445B2 (ja) | 2007-06-26 | 2012-10-24 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
JP2011192729A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Sumida Corporation | 金属磁性材料粉末、その金属磁性材料粉末を含む複合磁性材料、及び複合磁性材料を用いた電子部品 |
JP5710427B2 (ja) | 2011-08-31 | 2015-04-30 | 株式会社東芝 | 磁性材料、磁性材料の製造方法および磁性材料を用いたインダクタ素子 |
-
2012
- 2012-03-26 JP JP2012070014A patent/JP6060508B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-21 US US13/848,441 patent/US10147540B2/en active Active
- 2013-03-22 KR KR1020130030752A patent/KR101598384B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-26 CN CN2013100999497A patent/CN103366920A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067214A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | パワーインダクタ |
JP2008147403A (ja) | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性複合材料 |
US20100289609A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic device and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6060508B2 (ja) | 2017-01-18 |
CN103366920A (zh) | 2013-10-23 |
JP2013201375A (ja) | 2013-10-03 |
US10147540B2 (en) | 2018-12-04 |
KR20130109048A (ko) | 2013-10-07 |
US20130249664A1 (en) | 2013-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101598384B1 (ko) | 평면 코일 소자 및 그 제조 방법 | |
KR101376998B1 (ko) | 평면 코일 소자 | |
KR101744627B1 (ko) | 코일 부품 | |
CN109243759B (zh) | 线圈部件 | |
JP6115057B2 (ja) | コイル部品 | |
US10546680B2 (en) | Coil electronic component with anisotropic parts and method of manufacturing the same | |
KR101434351B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
CN106057399B (zh) | 线圈电子组件及其制造方法 | |
US9773604B2 (en) | Power inductor and method of manufacturing the same | |
JP6464785B2 (ja) | コイル装置 | |
JP6429609B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
KR20160140153A (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR20160136127A (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR20160043796A (ko) | 칩 전자부품 | |
US11342107B2 (en) | Chip electronic component | |
CN111986896A (zh) | 线圈部件 | |
US20220375675A1 (en) | Coil-embedded magnetic core and coil device | |
CN110383959A (zh) | 柔性印刷电路板 | |
JP2021150512A (ja) | コイル部品及び電子機器 | |
CN115732163A (zh) | 线圈部件 | |
JP2019033282A (ja) | コイル部品およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20150416 Effective date: 20160111 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190218 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200218 Year of fee payment: 5 |