CN110383959A - 柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

一种柔性印刷电路板，其设置有：具有绝缘性能的基材层；堆叠在基材层的至少一个表面上的导电图案；以及覆盖包括基材层和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面的覆盖层。在基材层或覆盖层的在平面图中与导电图案的至少包括线圈的线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。

Description

柔性印刷电路板

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板。

本申请要求2017年3月8日提交的日本专利申请No.2017-044415的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

诸如个人数字助理之类的电子设备的尺寸和厚度正在减小，并且这导致需要小型化和减薄这些设备中所使用的电子部件。为了满足这种需要，广泛地使用柔性印刷电路板，柔性印刷电路板为柔性的并且即使在狭窄的空间中也能够安装大量电子部件。

在安装在柔性印刷电路板上的电子部件中，线圈通常占据大面积，并且需要在维持或改进线圈特性值的同时进一步小型化和减薄线圈。在这方面提出的一种技术中，高磁导率层埋设在印刷电路板中以增加线圈的电感，从而减小线圈的尺寸和厚度(参见日本未审查专利申请公开No.2006-222458)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2006-222458

发明内容

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板包括：电绝缘的基材层；导电图案，其堆叠在基材层的至少一个表面上；以及覆盖层，其布置在包括基材层和导电图案的堆叠体上，并且覆盖堆叠体的位于导电图案所在侧的表面，其中，导电图案具有包括线圈的线圈区域，并且在基材层或覆盖层中，至少在平面图中与线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。

附图说明

图1是本发明的实施例中的柔性印刷电路板的示意性截面图。

图2是与本发明图1所示柔性印刷电路板不同的实施例中的柔性印刷电路板的示意性截面图。

图3是与本发明图1和图2所示柔性印刷电路板不同的实施例中的柔性印刷电路板的示意性截面图。

图4是与本发明图1、图2和图3所示柔性印刷电路板不同的实施例中的柔性印刷电路板的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

电子设备的功能正在增加，并且它们的部件数量正在增加，因此所需的线圈小型化和减薄水平进一步提高。专利文献1中描述的印刷电路板制造方法和印刷电路板不能充分满足所需的水平。

本公开的目的是提供一种增加线圈电感从而允许线圈的尺寸和厚度减小的柔性印刷电路板。

[本公开的有益效果]

在本公开的柔性印刷电路板中，线圈的电感增加，从而可以减小线圈的尺寸和厚度。

[本发明的实施例的描述]

(1)根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板，包括：电绝缘的基材层；导电图案，其堆叠在基材层的至少一个表面上；以及覆盖层，其布置在包括基材层和导电图案的堆叠体上，并且覆盖堆叠体的位于导电图案所在侧的表面，其中，导电图案具有包括线圈的线圈区域，并且在基材层或覆盖层中，至少在平面图中与线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。

在该柔性印刷电路板中，由于在基材层或覆盖层中，至少在平面图中与导电图案中的包括线圈的线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件，所以可以增加线圈区域中的线圈的电感，并且可以减小线圈的尺寸和厚度。

“高磁导率构件”是指包含高磁导率材料的构件。“高磁导率材料”是指相对磁导率为10以上的磁性材料。“相对磁导率”是磁导率与真空磁导率之比(磁导率/真空磁导率)。高磁导率材料是相对容易被外部磁场磁化的材料。高磁导率材料的实例包括硅钢、超级坡莫合金(Supermalloy)和铁硅铝磁合金(sendust)。本发明的实施例中的磁导率是根据使用磁导率测量装置在1MHz的频率下测量的阻抗测量值确定的有效磁导率的实部(μH/m)。

线圈区域是包括导电图案中的线圈和线圈内部在内的区域。在平面图和截面图中，线圈的轮廓与线圈区域的轮廓一致。例如，当线圈是圆形螺旋线圈时，线圈区域是圆柱形区域(或盘形区域)，该区域的高度与线圈的高度相同并且其直径与线圈的最外侧直径相同。

(2)优选地，高磁导率构件分散在基材层或覆盖层中。当高磁导率构件分散在基材层或覆盖层中时，高磁导率构件可以靠近线圈区域设置，使得可以进一步增加线圈区域中的线圈的电感。

在这种情况下，优选的是，高磁导率构件是填料。当高磁导率构件是包含高磁导率材料的填料(高磁导率填料)时，高磁导率构件可以容易地分散在基材层或覆盖层中。

(3)优选地，高磁导率构件堆叠在基材层或覆盖层的内部，或者堆叠在基材层或覆盖层之上。当高磁导率构件堆叠在基材层或覆盖层的内部或者堆叠在基材层或覆盖层之上时，高磁导率构件可以靠近线圈区域设置，使得可以进一步增加线圈区域中的线圈的电感。

在这种情况下，优选的是，高磁导率构件是膜。当高磁导率构件是包含高磁导率材料的膜(高磁导率膜)时，高磁导率构件可以容易地堆叠在基材层或覆盖层的内部或者堆叠在基材层或覆盖层之上。高磁导率构件可以堆叠在基材层或覆盖层的内部或表面上。

(4)优选地，高磁导率构件涂覆有绝缘涂层。即使当高磁导率构件是导电的时，由于高磁导率构件涂覆有绝缘涂层，所以防止由高磁导率构件引起的线圈区域中的短路的可能性是高的。当高磁导率构件是填料或膜时，填料或膜可以涂覆有绝缘涂层。

(5)优选地，绝缘涂层包含偶联剂。当绝缘涂层含有偶联剂时，绝缘涂层的强度增加。当高磁导率构件是填料时，填料的分散性增加。

[本发明的实施例的细节]

将参考附图描述根据本发明的柔性印刷电路板的实施例。

[第一实施例]

<柔性印刷电路板>

图1所示的本发明的实施例(下文中也可称为“第一实施例”)中的柔性印刷电路板1包括：电绝缘的基材层2；导电图案，其堆叠在基材层2的至少一个表面上；以及覆盖层4，其布置在包括基材层2和导电图案的堆叠体上，并且覆盖堆叠体的位于导电图案所在侧的表面。导电图案包括螺旋线圈，并且线圈区域3是包括导电图案中的各个螺旋线圈在内的区域。在基材层2和覆盖层4中，用作高磁导率构件的高磁导率填料5至少分散在平面图中与线圈区域3重叠的区域中。

在第一实施例中的柔性印刷电路板1A的基材层2或覆盖层4中，至少在平面图中与线圈区域3重叠的区域中存在高磁导率填料5，并且由此增加了线圈区域3中的线圈的电感，使得可以减小线圈的尺寸和厚度。为了尽可能地以更少的泄漏捕获线圈区域3中产生的磁通量，优选的是，在基材层2或覆盖层4内，至少在线圈区域3及其附近，高磁导率填料5均匀地以高浓度分散。在图1所示的实施例中，在基材层2和覆盖层4两者内的线圈区域3中均存在高磁导率填料5。然而，在一些实施例中，可以在基材层2和覆盖层4中的仅一个内的线圈区域3中存在高磁导率填料5。

(基材层)

基材层2是电绝缘的并支撑包括螺旋线圈的导电图案，并且高磁导率填料5可以分散在基材层2中。

对基材层2的主要成分没有特别的限制，并且主要成分的实例包括绝缘树脂，如聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚和氟碳树脂。其中，聚酰亚胺是优选的，因为其耐热性高并且高磁导率填料5可以容易地分散在其中。“主要成分”是在所有成分中具有最高含量的成分，并且是例如含量为50质量％(质量百分比)以上的成分。

基材层2可以是多孔的并且可以含有诸如增塑剂、固化促进剂、抗静电剂和阻燃剂等的添加剂，颜料，染料和其它填料，只要不损害本发明的期望的效果即可。

对基材层2的平均厚度没有特别的限制，但是基材层2的平均厚度的下限优选地为5μm，并且更优选地为12μm。基材层2的平均厚度的上限优选地为2mm，并且更优选地为1.6mm。如果基材层2的平均厚度小于下限，则柔性印刷电路板1的强度和绝缘性能可能不足。如果基材层2的平均厚度超过上限，则柔性印刷电路板1的柔性可能不足。“平均厚度”是指在10个任意点测量的厚度值的平均值。其它部件等的“平均厚度”以类似的方式来定义。

(导电图案和线圈区域)

线圈区域3是包括堆叠于基材层2的至少一个表面上的导电图案中的各个螺旋线圈在内的区域。利用至少在基材层2和覆盖层4内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中存在的高磁导率填料5，增加了线圈区域3中的线圈的电感。

对导电图案的材料没有特别的限制，只要该材料具有良好的导电性即可。材料的实例包括金属，如铜、铝和镍。其中，铜是优选的，因为它成本低并且具有高导电率。可以用金、银、锡等对导电图案的表面进行电镀处理。

对堆叠导电图案的形式没有特别的限制。例如，可以通过使用导电浆料进行印刷而在基材层2的至少一个表面上堆叠导电图案。作为替代方案，可以使用光致抗蚀剂(photoresist)技术、蚀刻技术等在基材层2的至少一个表面上堆叠导电图案。

对线圈区域3中的导电图案的平均线宽没有特别的限制，但是线圈区域3中的导电图案的平均线宽的下限优选地为100μm，并且更优选地为200μm。线圈区域3中的导电图案的平均线宽的上限优选地为1mm，并且更优选地为800μm。当平均线宽在上述范围内时，可以在维持或提高线圈区域3中的线圈的特性值的同时进一步减小线圈的尺寸和厚度。

对线圈区域3中的导电图案的平均厚度没有特别的限制，但是线圈区域3中的导电图案的平均厚度的下限优选地为2μm，并且更优选地为5μm。线圈区域3中的导电图案的平均厚度的上限优选地为500μm，并且更优选地为100μm。当平均厚度在上述范围内时，可以在维持或提高线圈区域3中的线圈的特性值的同时进一步减小线圈的尺寸和厚度。

对线圈区域3中的每个线圈的匝数没有特别的限制，并且可以适当地调整匝数。对每个线圈的螺旋形状没有特别的限制，并且螺旋可以是具有任何期望形状的螺旋，如圆形螺旋、椭圆形螺旋、矩形螺旋或者在基材层2的一个表面上包括多个组合螺旋的螺旋组件。

(覆盖层)

覆盖层4防止导电图案与其它构件等接触，从而防止导电图案被损坏以及导电图案的短路，并且高磁导率填料5可以分散在覆盖层4中。

对覆盖层4没有特别的限制。例如，可以使用包括绝缘膜和粘合剂层的商用双层膜。当使用双层膜时，对绝缘膜的材料没有特别的限制，可以使用与基材层2的材料相同的材料。

对绝缘膜的平均厚度没有特别的限制，但是绝缘膜的平均厚度的下限优选地为5μm，并且更优选地为10μm。绝缘膜的平均厚度的上限优选地为60μm，并且更优选地为40μm。如果绝缘膜的平均厚度小于下限，则覆盖层4的绝缘性能和强度可能不足。如果绝缘膜的平均厚度超过上限，则柔性印刷电路板1的柔性可能不足。

当使用双层膜时对形成粘合剂层的粘合剂没有特别的限制，但是柔性和耐热性优异的粘合剂是优选的。这种粘合剂的实例包括各种树脂系粘合剂，如尼龙树脂系粘合剂、环氧树脂系粘合剂、丁醛树脂系粘合剂和丙烯酸树脂系粘合剂。

对粘合剂层的平均厚度没有特别的限制，但是粘合剂层的平均厚度的下限优选地为10μm，并且更优选地为20μm。粘合剂层的平均厚度的上限优选地为50μm，并且更优选地为40μm。如果粘合剂层的平均厚度小于下限，则绝缘膜粘附到线圈区域3和基材层2的粘附力可能不足。如果粘合剂层的平均厚度超过上限，则柔性印刷电路板1的柔性可能不足。

所使用的覆盖层4可以是阻焊剂，如光敏阻焊剂、热固性阻焊剂或干膜型阻焊剂。

对阻焊剂的主要成分没有特别的限制，并且主要成分的实例包括环氧树脂、聚酰亚胺和有机硅树脂。其中，环氧树脂是优选的，并且特别优选地使用环氧丙烯酸酯树脂。

对由阻焊剂形成的覆盖层4的平均厚度没有特别的限制，但是平均厚度的下限优选地为5μm，并且更优选地为10μm。平均厚度的上限优选地为50μm，并且更优选地为30μm。如果平均厚度小于下限，则覆盖层4的绝缘性能和强度可能不足。如果平均厚度超过上限，则柔性印刷电路板1的柔性可能不足。

(高磁导率填料)

高磁导率填料5至少分散在基材层2和覆盖层4内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中，并且是增加线圈区域3中的线圈的电感的部件。

对高磁导率填料5的材料没有特别的限制，并且材料的实例包括：金属，如铁、钴和镍；合金，如Fe-Co合金、Fe-Pt合金、坡莫合金(Fe-Ni合金)、超级坡莫合金(Fe-Ni-Mo合金)、Fe-Ni-Co合金、Fe-Si合金、Fe-Si-Cr合金、铁硅铝磁合金(Fe-Si-Al合金)、Fe-Cu-Si合金、磁性不锈钢(如Fe-Cr-Al-Si合金)、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金和Fe-Si-Al-Ni-Cr合金；以及铁氧体，如MnFe₂O₄、FeFe₂O₄、CoFe₂O₄、NiFe₂O₄、BaFe₂O₄、SrFe₂O₄和CuFe₂O₄。其中，铁硅铝磁合金是优选的，因为它们具有磁特性。高磁导率填料5可以是上述任何材料和非磁性材料的混合物。

高磁导率填料5的相对磁导率的下限优选地为10，更优选地为15，并且还更优选地为20。当高磁导率填料5的相对磁导率等于或大于下限时，可以进一步增加线圈区域3中的线圈的电感。

对高磁导率填料5的形状没有特别的限制，并且高磁导率填料5可以具有例如球形、椭球形、鳞片形、针形或柱形。其中，球形和椭球形是优选的，因为填料颗粒之间的摩擦小且分散性高，并且球形是更优选的。

对高磁导率填料5的平均粒径没有特别的限制，但是高磁导率填料5的平均粒径的下限优选地为0.1μm，更优选地为0.3μm，并且还更优选地为0.5μm。高磁导率填料5的平均粒径的上限优选地为100μm，更优选地为70μm，并且还更优选地为50μm。如果高磁导率填料5的平均粒径小于下限，则高磁导率填料5的磁特性和分散性趋于劣化。如果高磁导率填料5的平均粒径超过上限，则可能降低分散有高磁导率填料5的基材层2或覆盖层4的强度。“平均粒径”是根据通过激光衍射法测量的累积分布计算的中值直径(D50)。

对高磁导率填料5的平均纵横比没有特别的限制，但是高磁导率填料5的平均纵横比的上限优选地为5.0，更优选地为3.0，并且还更优选地为2.0。如果高磁导率填料5的平均纵横比超过上限，则高磁导率填料5的分散性趋于劣化。平均纵横比是指平均长轴与平均短轴的比率。

对基于基材层2和覆盖层4总质量的高磁导率填料5的含量没有特别的限制，但是含量的下限优选地为30质量％，更优选地为35质量％，并且还更优选地为40质量％。含量的上限优选地为85质量％，更优选地为80质量％，并且还更优选地为75质量％。当含量在上述范围内时，可以在维持柔性印刷电路板1的强度和柔性的同时进一步增加线圈区域3中的线圈的电感。

当高磁导率填料5是导电的时，优选的是，高磁导率填料5的表面覆盖有绝缘涂层，使得即使当高磁导率填料5进入线圈区域3中的导电图案的迹线之间的空间时也防止短路的发生。优选的是，即使绝缘涂层的厚度小，绝缘涂层也可以提供绝缘，使得不会妨碍高磁导率填料5对电感的改善。形成这种绝缘涂层的材料的实例包括金属氧化物。金属氧化物的实例包括氧化铝、氧化镁、二氧化钛、氧化锆和氧化钽。其中，绝缘性能优异的氧化铝是优选的。当高磁导率填料5是金属系填料时，可以通过对高磁导率填料5的表面进行氧化处理(如阳极氧化、等离子体处理或火焰处理)来形成绝缘涂层。

绝缘涂层可以由绝缘树脂形成，如氟碳树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酯、尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂或有机硅树脂。基于100质量份(partsby mass)的高磁导率填料5，绝缘树脂的使用量通常为0.5质量份以上且5.0质量份以下。

当绝缘涂层由绝缘树脂形成时，优选的是，在用绝缘树脂涂覆高磁导率填料5的表面之前，用偶联剂来处理该表面。通过用偶联剂处理表面，高磁导率填料5与绝缘涂层之间的粘附力增加，由此可以提高高磁导率填料5的分散性和绝缘涂层的强度。偶联剂的实例包括硅烷偶联剂，如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)和3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane)。基于100质量份的高磁导率填料5，偶联剂的使用量通常为0.5质量份以上且2.0质量份以下。

<用于制造柔性印刷电路板的方法>

第一实施例中的柔性印刷电路板1可以通过如下制造方法来制造，该方法包括：在基材层2的至少一个表面上堆叠导电图案的步骤(该步骤在下文中也称为“导电图案堆叠步骤”)；通过用绝缘树脂覆盖包括基材层2和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面来形成覆盖层4的步骤(该步骤在下文中也称为“覆盖层形成步骤”)；以及至少在基材层2和覆盖层4内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中分散高磁导率填料5的步骤(该步骤在下文中也称为“高磁导率填料分散步骤”)。

(导电图案堆叠步骤)

在导电图案堆叠步骤中，将包括螺旋线圈的导电图案堆叠在基材层2的至少一个表面上。为了获得图1所示的高磁导率填料5分散在基材层2中的形式，所使用的基材层2需要包含预先分散在其中的高磁导率填料5。这将在高磁导率填料分散步骤中描述。

导电图案堆叠步骤的实例包括：通过使用导电浆料进行印刷而在包含预先分散的高磁导率填料5的基材层2的至少一个表面上堆叠导电图案的步骤；以及通过用电镀、金属箔的涂覆、金属的蒸发或溅射在包含预先分散的高磁导率填料5的基材层2的至少一个表面上形成金属膜、然后对金属膜加掩模并蚀刻所得的金属膜从而堆叠导电图案的步骤。

(覆盖层形成步骤)

在覆盖层形成步骤中，通过用绝缘树脂覆盖包括基材层2和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面来形成覆盖层4。绝缘树脂可以是上述双层膜、上述阻焊剂等。为了获得图1所示的高磁导率填料5分散在覆盖层4中的形式，需要将高磁导率填料5预先分散在双层膜、阻焊剂等中。这将在高磁导率填料分散步骤中描述。在覆盖层形成步骤中，仅需要用包含预先分散的高磁导率填料5的双层膜、阻焊剂等覆盖堆叠体。

(高磁导率填料分散步骤)

如图1所示，至少在基材层2和覆盖层4内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中分散高磁导率填料5的步骤例如使用如下方法进行：当制造基材层2时将高磁导率填料5分散在用于基材层2的熔融基质树脂中的方法；当制造双层膜时将高磁导率填料5分散在绝缘膜或粘合剂层中的方法；或者当制备阻焊剂时将高磁导率填料5分散在阻焊剂中的方法。优选的是，将预先形成有上述绝缘涂层的高磁导率填料5用于分散。当绝缘涂层由绝缘树脂形成时，优选的是，用上述偶联剂进行表面处理。

[第二实施例]

<柔性印刷电路板>

图2所示的本发明的实施例(本实施例在下文中也称为“第二实施例”)中的柔性印刷电路板11包括：电绝缘的基材层2；导电图案，其堆叠在基材层2的至少一个表面上；以及覆盖层4，其布置在包括基材层2和导电图案的堆叠体上，并覆盖堆叠体的位于导电图案所在侧的表面。导电图案包括螺旋线圈，并且线圈区域3是包括导电图案中的各个螺旋线圈在内的区域。用作高磁导率构件的高磁导率膜6堆叠在覆盖层4中的线圈区域3的上侧，以便至少位于在平面图中与线圈区域3重叠的区域中。

在第二实施例中的柔性印刷电路板11中，高磁导率膜6堆叠在线圈区域3的附近。由此增加了线圈区域3中的线圈的电感，使得线圈的尺寸和厚度可以减小。为了尽可能多地捕获线圈区域3中产生的磁通量，优选的是，高磁导率膜6堆叠成在平面图中与整个线圈区域3重叠。

除了高磁导率填料5之外，第二实施例中的基材层2、导电图案、线圈区域3和覆盖层4可以与第一实施例中的相同。

(高磁导率膜)

对高磁导率膜6没有特别的限制，并且高磁导率膜6可以是例如通过将高磁导率填料分散在熔融基质树脂中、用所得到的树脂填充模具、然后使树脂热固化而制备的膜。所用的高磁导率填料的实例包括第一实施例中的针对高磁导率填料5所列举的那些。

对基质树脂没有特别的限制，但是优选的是，基质树脂是热固性树脂，当处于熔融状态时，该热固性树脂允许高磁导率填料均匀地分散在其中。这种树脂的实例包括环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂和酚醛树脂。其中，分散性优异的环氧树脂是优选的。可以使用这些树脂中的几种类型的组合。诸如聚乙烯或聚酯等的热塑性树脂可以与这些树脂组合使用，只要不损害本发明的期望的效果即可。还可以使用诸如增塑剂和促进剂等添加剂、颜料、染料以及其它成分。

对高磁导率填料与基质树脂的质量比没有特别的限制，但是高磁导率填料与基质树脂的质量比的下限优选地为30/70，并且更优选地为35/65。高磁导率填料与基质树脂的质量比的上限优选地为85/15，并且更优选地为80/20。当质量比在上述范围内时，所获得的高磁导率膜6具有优异的磁特性和可操作性。

高磁导率膜6的相对磁导率的下限优选地为10，更优选地为15，并且还更优选地为20。当高磁导率膜6的相对磁导率等于或大于下限时，可以进一步增加线圈区域3中的线圈的电感。高磁导率膜6的表面电阻率的下限优选地为1.0×10⁶Ω/sq，更优选地为1.0×10⁷Ω/sq，并且还更优选地为1.0×10⁸Ω/sq。当高磁导率膜6的表面电阻率等于或大于下限时，进一步降低高频范围内的涡流损耗。

对堆叠在覆盖层4的上表面上时的高磁导率膜6的平均厚度没有特别的限制，但是平均厚度的下限优选地为50μm，并且更优选地为100μm。平均厚度的上限优选地为500μm，并且更优选地为300μm。当平均厚度在上述范围内时，可以在维持柔性印刷电路板11的强度和柔性的同时进一步增加线圈区域3中的线圈的电感。

<用于制造柔性印刷电路板的方法>

第二实施例中的柔性印刷电路板11可以通过如下制造方法来制造，该方法包括：导电图案堆叠步骤，覆盖层形成步骤，以及在覆盖层4的与基板层2相反的表面上堆叠高磁导率膜6的步骤(该步骤在下文中也称为“覆盖层表面堆叠步骤”)。除了高磁导率填料5之外，导电图案堆叠步骤和覆盖层形成步骤可以以与第一实施例中相同的方式执行。

(覆盖层表面堆叠步骤)

在覆盖层表面堆叠步骤中，将高磁导率膜6堆叠在覆盖层形成步骤中所形成的覆盖层4的与基材层2相反的表面上。用于堆叠的方法的实例包括：将预先制造的高磁导率膜6堆叠在覆盖层4的上表面上的方法；以及将分散有高磁导率填料的阻焊剂堆叠在覆盖层4的上表面上、然后通过加热、暴露于光等使该阻焊剂固化的方法。

[第三实施例]

<柔性印刷电路板>

图3所示的本发明的实施例(本实施例在下文中也称为“第三实施例”)中的柔性印刷电路板21包括：电绝缘的基材层2；导电图案，其堆叠在基材层2的至少一个表面上；以及覆盖层4，其布置在包括基材层2和导电图案的堆叠体上，并且覆盖堆叠体的位于导电图案所在侧的表面。导电图案包括螺旋线圈，并且线圈区域3是包括导电图案中的各个螺旋线圈在内的区域。各用作高磁导率构件的高磁导率膜6堆叠在基材层2和覆盖层4的内部，并且至少位于在平面图中与线圈区域3重叠的区域中。当高磁导率膜6是导电的时，优选的是，在每个高磁导率膜6的表面上形成绝缘涂层，以防止线圈区域3中的短路。用于形成绝缘涂层的方法的实例包括：在高磁导率膜6的两侧堆叠绝缘树脂的方法。

在第三实施例中的柔性印刷电路板21中，高磁导率膜6堆叠在线圈区域3的附近。因此，可以增加线圈区域3中的线圈的电感，并且可以减小线圈的尺寸和厚度。为了尽可能多地捕获线圈区域3中产生的磁通量，优选的是，高磁导率膜6堆叠成在平面图中覆盖整个线圈区域3。

除了高磁导率膜6的平均厚度和堆叠高磁导率膜6的步骤之外，第三实施例中的线圈区域3、导电图案和高磁导率膜6可以与第二实施例中的相同。除了堆叠高磁导率膜6的步骤之外，基材层2和覆盖层4也可以与第二实施例中的相同。将在用于制造柔性印刷电路板21的方法中描述第三实施例中的堆叠高磁导率膜6的步骤。

堆叠在基材层2和覆盖层4内部的每个高磁导率膜6的平均厚度的下限取决于基材层2、覆盖层4和导电图案的平均厚度，并且优选地为2.5μm，更优选地为6μm。每个高磁导率膜6的平均厚度的上限优选地为30μm，并且更优选地为20μm。当平均厚度在上述范围内时，可以在维持柔性印刷电路板21的强度和柔性的同时进一步增加线圈区域3中的线圈的电感。

<用于制造柔性印刷电路板的方法>

第三实施例中的柔性印刷电路板21可以通过包括以下步骤的制造方法来制造：导电图案堆叠步骤；覆盖层形成步骤；以及将堆叠高磁导率膜6堆叠在基材层2和覆盖层4的内部以便至少位于在平面图中与线圈区域3重叠的区域中的步骤(该步骤也称为“基材等内部堆叠步骤”)。可以以与第一实施例中相同的方式执行导电图案堆叠步骤。然而，所使用的基材层2需要包括预先堆叠的高磁导率膜6。

(基材层等内部堆叠步骤)

对在基材层2的内部堆叠高磁导率膜6的步骤没有特别的限制。该步骤的一个实例包括制备具有三层结构的基材层2，该三层结构包括用作基膜的两个外层和用作高磁导率膜6的中间层。在制备三层结构的步骤中，可以将预先制造的高磁导率膜6夹在基膜之间。作为替代方案，可以将高磁导率膜6的经过加热的熔融原料涂覆到一基膜上并进行加热固化以形成高磁导率膜6，并且可以将另一基膜堆叠在高磁导率膜6的上表面上。

对在覆盖层4的内部堆叠高磁导率膜6的步骤没有特别的限制。该步骤的一个实例包括：制备双层膜，该双层膜包括预先堆叠在绝缘膜或粘合剂层的内部或在边界表面处的高磁导率膜6；以及用双层膜覆盖包括基材层2和导电图案的堆叠体的位于导电图案所在侧的表面。

[第四实施例]

<柔性印刷电路板>

图4所示的本发明的实施例(本实施例在下文中也称为“第四实施例”)中的柔性印刷电路板31包括：电绝缘的基材层2；导电图案，其堆叠在基材层2的至少一个表面上；以及覆盖层4，其布置在包括基材层2和导电图案的堆叠体上，并且覆盖堆叠体的位于导电图案所在侧的表面。导电图案包括螺旋线圈区域3。用作高磁导率构件的高磁导率填料5至少分散在覆盖层4内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中，并且用作高磁导率构件的高磁导率膜6在基材层2的内部堆叠成至少位于在平面图中与线圈区域3重叠的区域中。

如图4所示，在第四实施例中的柔性印刷电路板31中，由于高磁导率填料5和高磁导率膜6存在于线圈区域3的附近，所以可以增加线圈区域3中的线圈的电感，并且可以减小线圈的尺寸和厚度。为了尽可能多地捕获线圈区域3中产生的磁通量，优选的是，高磁导率膜6堆叠成在平面图中与整个线圈区域3重叠。

第四实施例中的线圈区域3、导电图案、覆盖层4和高磁导率填料5可以与第一实施例中的相同。第四实施例中的基材层2和高磁导率膜6可以与第三实施例中的相同。

<用于制造柔性印刷电路板的方法>

第四实施例中的柔性印刷电路板31可以通过包括以下步骤的制造方法来制造：导电图案堆叠步骤；覆盖层形成步骤；高磁导率填料分散步骤；以及基材层等内部堆叠步骤。导电图案堆叠步骤、覆盖层形成步骤和高磁导率填料分散步骤可以以与第一实施例中相同的方式执行，并且基材层等内部堆叠步骤可以与第三实施例中相同的方式执行。

<优点>

在柔性印刷电路板中，由于高磁导率构件存在于线圈区域3的附近，所以可以增加线圈区域3中的线圈的电感，并因此可以减小线圈的尺寸和厚度。特别地，柔性印刷电路板优选地适用于包括没有磁性部件的线圈的柔性印刷电路板。

在柔性印刷电路板中，由于高磁导率构件存在于线圈区域3的附近，所以磁通量泄漏量小。因此，即使当柔性印刷电路板附近存在金属，也可以减少金属中产生的涡电流量，并且由于涡流导致线圈区域3中的线圈的电感减小由此可以减少。

在柔性印刷电路板中，可以容易地改变每个高磁导率构件的相对磁导率、含量、存在形式等，使得可以容易地控制线圈区域3中的线圈的特性值。

在第一、第三和第四实施例中，高磁导率构件至少存在于基材层和覆盖层内的在平面图中与包括线圈的线圈区域重叠的区域中。在这种情况下，由于高磁导率构件存在于线圈的两侧(图1、图3和图4中的线圈的上侧和下侧)，所以可以进一步有效地增加线圈的电感。

[其它实施例]

应该注意的是，上述实施例在每个方面都是说明性的而非限制性的。本发明的范围不限于实施例的结构，而是由权利要求的范围限定，并且旨在包括在与权利要求的范围等同的范围和含义内的任何修改。

每个高磁导率膜6的宽度和长度不必与基材层2和覆盖层4的宽度和长度相同。与图3中覆盖层4内部堆叠的高磁导率膜6类似，可以堆叠具有合适尺寸的分开的膜。当使用分开的高磁导率膜6时，对其形状没有特别的限制，并且膜可以具有任何形状，如三角形、矩形、圆形、椭圆形或不定形形状。

可以使用以不同形式存在的高磁导率构件。尽管未示出，但是高磁导率膜6可以堆叠在基材层2的与覆盖层4相反的表面上。可以将上述各种实施例中的一些组合。

高磁导率构件的形式不限于高磁导率填料5和高磁导率膜6。例如，可以在基材层2或覆盖层4的内部存在棒状、丝状或螺旋状高磁导率体。

在第一至第四实施例中，导电图案堆叠在基材层2的仅一侧上。在一些实施例中，导电图案可以堆叠在两侧上。在导电图案堆叠在两侧上的实施例中，高磁导率构件可以仅存在于一侧或两侧。

在第一至第四实施例中，未明确示出除线圈之外的电子部件。然而，柔性印刷电路板可以包括其它电子部件，如电阻器和电容器。

在第一至第四实施例中，未明确示出除基材层2、导电图案以及包括绝缘膜和粘合剂层的覆盖层4之外的层。然而，柔性印刷电路板可以包括其它层，如底漆层。

每个高磁导率构件可以通过如下方法来制备：将非磁化构件分散或堆叠在基材层2或覆盖层4的内部，或者将非磁化构件堆叠在基材层2或覆盖层4的表面上，然后通过众所周知的磁化装置将非磁化构件磁化，以增加磁导率。

在第一至第四实施例中，每个线圈是螺旋线圈，但也可以是单匝线圈。

在第一实施例中，高磁导率构件(高磁导率填料5)分散在基材层2和覆盖层4的内部。在第四实施例中，高磁导率构件(高磁导率填料5)分散在覆盖层4的内部。然而，高磁导率构件(高磁导率填料5)可以分散在基材层2和覆盖层4的至少一个表面上。具体地，仅需要在基材层2或覆盖层4的表面内或表面上的至少在平面图中与线圈区域2重叠的区域中存在高磁导率构件。

在第四实施例中，用作高磁导率构件的高磁导率填料5至少分散在覆盖层4内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中，并且用作高磁导率构件的高磁导率膜6至少堆叠在基材层2内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中。然而，用作高磁导率构件的高磁导率填料5可以至少分散在基材层2内的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中，并且用作高磁导率构件的高磁导率膜6可以至少堆叠在覆盖层4的在平面图中与线圈区域3重叠的区域中。

高磁导率填料5可以至少分散在基材层2内的在平面图中与线圈区域重叠的区域中，并且高磁导率膜6可以堆叠在该区域中。具体地，高磁导率填料5和高磁导率膜6两者可以至少存在于基材层2内的在平面图中与线圈区域重叠的区域中。

类似地，高磁导率填料5可以至少分散在覆盖层4内的在平面图中与线圈区域重叠的区域中，并且高磁导率膜6可以堆叠在该区域中。具体地，高磁导率填料5和高磁导率膜6两者可以至少存在于覆盖层4内的在平面图中与线圈区域重叠的区域中。

附图标记列表

1，11，21，31柔性印刷电路板

2基材层

3线圈区域

4覆盖层

5高磁导率填料

6高磁导率膜

Claims (5)

1.一种柔性印刷电路板，包括：

电绝缘的基材层；

导电图案，其堆叠在所述基材层的至少一个表面上；以及

覆盖层，其布置在包括所述基材层和所述导电图案的堆叠体上，并且覆盖所述堆叠体的位于所述导电图案所在侧的表面，

其中，所述导电图案具有包括线圈的线圈区域，并且

在所述基材层或所述覆盖层中，至少在平面图中与所述线圈区域重叠的区域中存在高磁导率构件。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，

所述高磁导率构件分散在所述基材层或所述覆盖层中。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，

所述高磁导率构件堆叠在所述基材层或所述覆盖层的内部，或者堆叠在所述基材层或所述覆盖层之上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性印刷电路板，其中，

所述高磁导率构件覆盖有绝缘涂层。

5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其中，

所述绝缘涂层包含偶联剂。