TWI581278B - 線圈零件及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種線圈零件及其製造方法。
先前，表面安裝型之平面線圈元件等線圈零件被廣泛用於民生用設備、工業用設備等電氣製品中。其中，於小型攜帶設備中，伴隨著功能之齊全化，為了驅動各器件而需要自單一之電源獲得複數個電壓。因此，表面安裝型之平面線圈元件亦用於此種電源用途等。
此種線圈零件例如揭示於下述專利文獻1(日本專利特開2006-310716號公報)、專利文獻2(日本專利特開2012-089765號公報)及專利文獻3(日本專利特開2013-201375號公報)。該等文獻中揭示之線圈零件於基板之正背面分別設有平面螺旋狀之空芯線圈，藉由於空芯線圈之磁芯部分以貫穿基板之方式設置之通孔導體而將空芯線圈彼此連接。
上述之空芯線圈係藉由使Cu等導體材料於設置於基板上之籽晶(seed)圖案鍍敷成長而形成，藉由向基板之面方向之鍍敷成長，線圈之捲繞部之間隔變窄。於線圈之捲繞部之間隔較窄之情形時，有線圈之絕緣性降低之顧慮，因此，期望更確實地進行絕緣之技術。
本發明之一態樣之線圈零件具備：基板；線圈，其藉由鍍敷成
長而設置於基板之主面上；樹脂體，其於線圈鍍敷成長前設置於基板之主面上，具有線圈之捲繞部於其間延伸之複數個樹脂壁；及被覆樹脂，其包括含磁性粉之樹脂，且一體地覆蓋基板之主面之線圈與樹脂體。
本發明之一態樣之線圈零件之製造方法包括以下步驟：準備於主面上設置有具有複數個樹脂壁之樹脂體之基板；於基板之主面上，以捲繞部於樹脂壁之間延伸之方式使線圈鍍敷成長；及以包括含磁性粉之樹脂之被覆樹脂一體地覆蓋基板之主面之線圈與樹脂體。
於上述線圈零件及其製造方法中，線圈之捲繞部以於線圈鍍敷成長前設置之樹脂體之樹脂壁之間延伸之方式鍍敷成長。於鍍敷成長時，樹脂壁介存於線圈之捲繞部間，因此，不可能會產生線圈之捲繞部彼此接觸之事態。因此，能夠更確實地實現線圈之絕緣。
又，上述之空芯線圈係藉由使Cu等導體材料於設置於基板上之籽晶圖案鍍敷成長而形成，但於鍍敷成長後線圈由絕緣樹脂覆蓋，絕緣樹脂固化。由絕緣樹脂覆蓋之線圈與絕緣樹脂牢固地接著。於周邊溫度有變化時(例如，成為高溫環境時)，產生因線圈與絕緣樹脂之間之熱膨脹係數之差所引起之應力，但於絕緣樹脂與線圈牢固地接著之情形時，該應力難以緩和而可能會產生應力應變。
本發明之一態樣之線圈零件具備：基板；線圈，其藉由鍍敷成長而設置於基板之主面上；樹脂體，其設置於基板之主面上，具有線圈之捲繞部以非接著狀態介存於其間之複數個樹脂壁；及被覆樹脂，其包括含磁性粉之樹脂，且一體地覆蓋基板之主面之線圈與樹脂體。
又，本發明之一態樣之線圈零件之製造方法包括以下步驟：準備於主面上設置有具有複數個樹脂壁之樹脂體之基板；於基板之主面上，以捲繞部呈非接著狀態介存於樹脂壁之間之方式使線圈鍍敷成長；及以包括含磁性粉之樹脂之被覆樹脂一體地覆蓋基板之主面之線
圈與樹脂體。
於上述線圈零件及其製造方法中，線圈之捲繞部以非接著狀態介存於複數個樹脂壁之間，因此，線圈之捲繞部與樹脂壁能夠相對於彼此位移。因此，即便於周邊溫度有變化而產生因線圈之捲繞部與樹脂壁之間之熱膨脹係數之差所引起之應力之情形時，藉由線圈之捲繞部與樹脂壁相對移動，亦能夠緩和該應力。
上述之空芯線圈藉由使Cu等導體材料於設置於基板上之籽晶圖案鍍敷成長而形成，但於鍍敷成長後由絕緣樹脂一體地覆蓋線圈之外周面整體，並且使絕緣樹脂固化。絕緣樹脂成為與先形成於基板上之線圈之尺寸形狀對應之尺寸形狀，因此，於線圈未適當形成時等，有不會成為符合設計之尺寸形狀之虞。
本發明之一態樣之線圈零件具備：基板；線圈，其藉由鍍敷成長而設置於基板之主面上；樹脂體，其設置於基板之主面上，具有線圈之捲繞部介存於其間之複數個樹脂壁；及被覆樹脂，其包括含磁性粉之樹脂，且一體地覆蓋基板之主面之線圈與樹脂體；且樹脂壁之高度與線圈之捲繞部之高度相同或較線圈之捲繞部之高度高，並且樹脂壁未繞入至線圈之捲繞部之上側。
又，本發明之一態樣之線圈零件之製造方法包括以下步驟：準備於主面上設置有具有複數個樹脂壁之樹脂體之基板；於基板之主面上，以線圈之捲繞部介存於樹脂壁之間之方式使線圈鍍敷成長；及以包括含磁性粉之樹脂之被覆樹脂一體地覆蓋基板之主面之線圈與樹脂體；且樹脂壁之高度與線圈之捲繞部之高度相同或較線圈之捲繞部之高度高，並且樹脂壁未繞入至線圈之捲繞部之上側。
於上述線圈零件及其製造方法中，線圈之捲繞部以介存於樹脂體之樹脂壁之間之方式鍍敷成長。即，於藉由被覆樹脂覆蓋線圈之前，於線圈之捲繞部間已介存有樹脂壁。因此，無需於線圈之捲繞部
間另外填充樹脂，藉由樹脂壁能夠謀求線圈之捲繞部間之樹脂之尺寸精度之穩定化。
又，亦可為樹脂體之樹脂壁之高度較線圈之捲繞部之高度高之態樣。於該情形時，捲繞部能夠遍及高度方向而成為符合設計尺寸之厚度。又，能夠顯著地避免捲繞部彼此越過樹脂壁而相接之事態。
又，亦可為樹脂體之樹脂壁之剖面形狀為矩形狀之態樣。此時，亦可為樹脂體之樹脂壁之縱橫比(aspect ratio)大於1，該樹脂壁沿著基板之主面之法線方向較長地延伸之態樣。
又，亦可為線圈之捲繞部之剖面形狀為矩形狀之態樣。此時，亦可為線圈之捲繞部之剖面之縱橫比大於1，該捲繞部之剖面沿著基板之主面之法線方向較長地延伸之態樣。
又，亦可為進而具備以與線圈之捲繞部之上表面相接之方式設置之絕緣體之態樣。
又，亦可為於基板之主面上排列有複數個的樹脂壁中之位於最外側之樹脂壁之厚度較位於內側之樹脂壁之厚度厚之態樣。
又，亦可為樹脂體之樹脂壁之寬度為5~30μm之範圍，並且高度為50~300μm之範圍之態樣。
1‧‧‧線圈零件
10‧‧‧本體部
11‧‧‧基板
11a‧‧‧主面
11b‧‧‧主面
12‧‧‧開口
13‧‧‧線圈
13A‧‧‧籽晶圖案
14‧‧‧捲繞部
14A‧‧‧螺旋圖案
14a‧‧‧頂面(上表面)
15‧‧‧引出電極部
15A‧‧‧端部圖案
16‧‧‧導通圖案
17‧‧‧樹脂體
18‧‧‧樹脂壁
19‧‧‧樹脂壁
20‧‧‧樹脂壁
21‧‧‧被覆樹脂
30A、30B‧‧‧外部端子電極
40‧‧‧絕緣體
41‧‧‧接合層
114‧‧‧捲繞部
D‧‧‧厚度
d1‧‧‧厚度
d2‧‧‧厚度
H‧‧‧高度
h‧‧‧高度
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係本發明之實施形態之線圈零件之概略立體圖。
圖2係表示用於製造圖1所示之線圈零件之基板之立體圖。
圖3係表示圖2所示之基板之籽晶圖案之俯視圖。
圖4係表示圖1所示之線圈零件之製造方法之一步驟之立體圖。
圖5係圖4之V-V線剖視圖。
圖6係表示設置於線圈之捲繞部上之絕緣體之剖視圖。
圖7係表示圖1所示之線圈零件之製造方法之一步驟之立體圖。
圖8係表示圖1所示之線圈零件之製造方法之一步驟之立體圖。
圖9係表示於先前技術中使線圈鍍敷成長時之情況之剖視圖。
以下，參照隨附圖式，對本發明之實施形態進行詳細說明。再者，於說明中，對相同要素或具有相同功能之要素使用相同符號，並省略重複之說明。
首先，一面參照圖1~4，一面對本發明之實施形態之線圈零件之構造進行說明。為了便於說明，如圖所示，設定XYZ座標。即，將平面線圈元件之厚度方向設定為Z方向，將外部端子電極之對面方向設定為Y方向，將與Z方向和Y方向正交之方向設定為X方向。
線圈零件1由呈大致長方體形狀之本體部10、與以覆蓋本體部10之對向之一對端面之方式設置之一對外部端子電極30A、30B構成。作為一例，線圈零件1以長邊2.0mm、短邊1.6mm、高度0.9mm之尺寸設計。
以下，一面表示製作本體部10之順序，並且一面亦對線圈零件1之構造進行說明。
本體部10包含圖2所示之基板11。基板11係由非磁性之絕緣材料構成之平板矩形狀之構件。於基板11之中央部分設置有以連接主面11a、11b間之方式貫通之大致圓形之開口12。作為基板11，可使用於玻璃布中含浸有氰酸酯樹脂(BT(雙馬來醯亞胺三嗪(bismaleimide-triazine))樹脂：註冊商標)且板厚60μm之基板。再者，除BT樹脂外，亦可使用聚醯亞胺、芳族聚醯胺等。作為基板11之材料，亦可使用陶瓷或玻璃。作為基板11之材料，較佳為大量生產之印刷基板材料，尤其以用於BT印刷基板、FR4印刷基板或FR5印刷基板之樹脂材料為最佳。
於基板11，如圖3所示，於各個主面11a、11b，形成有用於使下述之線圈13鍍敷成長之籽晶圖案13A。籽晶圖案13A具有於基板11之
開口12之周圍旋轉之螺旋圖案14A、與形成於基板11之於Y方向上之端部之端部圖案15A，該等圖案14A、15A連續且一體地形成。再者，於設置於一主面11a側之線圈13與設置於另一主面11b側之線圈13，電極引出方向相反，因此，一主面11a側之端部圖案15A與另一主面11b側之端部圖案形成於基板11之於Y方向上之互不相同之端部。
於各主面11a、11b，除了籽晶圖案13A之外，還設置有導通圖案16。使下述之線圈13鍍敷成長時，形成有籽晶圖案13A之基板11為晶圓狀態。即，為於基板晶圓之表面規則地排列有複數個籽晶圖案13A之狀態。於此種狀態下，為了對複數個籽晶圖案13A各者施加電壓，需要將相鄰之籽晶圖案13A彼此電性連接。導通圖案16係用於進行該電性連接者，於鍍敷成長時利用，但鍍敷成長後便不再需要。
返回至圖2，於基板11之各主面11a、11b上，設置有樹脂體17。樹脂體17係藉由公知之光微影法進行圖案化而成之厚膜抗蝕劑。樹脂體17具有劃定線圈13之捲繞部14之成長區域之樹脂壁18、與劃定線圈13之引出電極部15之成長區域之樹脂壁19。又，樹脂體17亦具有配置於上述之導通圖案16上且用於防止導通圖案16上之鍍敷成長之樹脂壁20。
圖4表示使用籽晶圖案13A使線圈13鍍敷成長時之基板11之狀態。線圈13之鍍敷成長可採用公知之鍍敷成長方法。
線圈13由銅構成，具有形成於籽晶圖案13A之螺旋圖案14A上之捲繞部14、與形成於籽晶圖案13A之端部圖案15A上之引出電極部15。線圈13之形狀於俯視時與籽晶圖案13A之形狀大致相同。即，線圈13及籽晶圖案13A成為於基板11之主面11a、11b平行地延伸之平面螺旋狀之空芯線圈之形狀。更詳細而言，基板上表面11a之捲繞部14自上表面側觀察係沿著朝向外側之方向左旋轉之螺旋形，基板下表面
11b之捲繞部14自下表面側觀察係沿著朝向外側之方向左旋轉之螺旋形。於在開口12處端部彼此連接之如此之兩面之線圈13向一方向流動電流時，兩線圈13之電流流動之旋轉方向相同，因此，由線圈13產生之磁通量重疊而互相增強。
圖5表示圖4所示之鍍敷成長後之基板11之狀態，且係圖4之V-V線剖視圖。再者，圖5中，省略了籽晶圖案13A之圖示。
如圖5所示，於基板11上，形成有沿著基板11之法線方向(Z方向)較長地延伸之矩形狀剖面之樹脂壁18，於該等樹脂壁18之間線圈13之捲繞部14向Z方向成長。線圈13之捲繞部14之成長區域藉由於鍍敷成長前形成於基板11上之樹脂壁18預先劃定。因此，線圈13之捲繞部14以填充於相鄰之2個樹脂壁18之間劃分形成之空間之方式成長，被形成為與於樹脂壁18之間劃分形成之空間相同之形狀，成為沿著基板11之法線方向(Z方向)較長地延伸之形狀。即，藉由調整於樹脂壁18之間劃分形成之空間之形狀，而調整線圈13之捲繞部14之形狀，從而能夠將線圈13之捲繞部14形成為符合設計之形狀。作為一例，線圈13之捲繞部14之剖面尺寸係高度為80~260μm，寬度(厚度)為40~260μm，縱橫比為1~5。線圈13之捲繞部14之縱橫比亦可為2~5。作為一例，樹脂壁18之剖面尺寸係高度為50~300μm，寬度(厚度)為5~30μm，縱橫比為5~30。樹脂壁18之剖面尺寸亦可為高度180~300μm，寬度(厚度)5~12μm，縱橫比15~30。
線圈13之捲繞部14於相鄰之2個樹脂壁18之間成長時，一面與劃定成長區域之樹脂壁18之內側面相接一面成長。此時，於線圈13之捲繞部14與樹脂壁18之間，不產生機械耦合亦不產生化學耦合。即，線圈13之捲繞部14以不與樹脂壁18接著之狀態鍍敷成長，以非接著狀態介存於樹脂壁18之間。於本說明書中，所謂「非接著狀態」係指不產生投錨效應等機械耦合及共價鍵結等化學耦合之狀態。
如圖5所示，較佳為，線圈13之捲繞部14之高度h較樹脂壁18之高度H低(h<H)。即，較佳為，線圈13之捲繞部14之鍍敷成長以止於較樹脂壁18之高度H低之位置之方式調整。若線圈13之捲繞部14之高度h較樹脂壁18之高度H低，則捲繞部14遍及高度方向而成為符合設計尺寸之厚度。又，其原因在於，若線圈13之捲繞部14之高度h較樹脂壁18之高度H高，則相鄰之捲繞部14彼此接觸等而使線圈13之耐壓電阻降低。
又，線圈13之捲繞部14之厚度D遍及高度方向而均勻。其原因在於，相鄰之樹脂壁18之間隔遍及高度方向而均勻。
進而，線圈13之捲繞部14之頂面14a相對於基板11之主面11a大致平行。其原因在於，於鍍敷成長時，於頂面相對於基板11之主面11a保持平行之狀態下，線圈13之捲繞部14成長。
再者，各樹脂壁18之厚度d1、d2亦與線圈13之捲繞部14同樣，遍及高度方向而均勻。其結果為，相鄰之線圈13之捲繞部14之間隔遍及高度方向而均勻。即，線圈13之捲繞部14成為於高度方向不存在或難以存在局部變薄之部位(亦即，局部耐壓電阻降低之部位)之構造。
又，藉由樹脂壁18劃分形成之空間係上端開放，樹脂壁18之上端部不以覆蓋捲繞部14之上側之方式繞入，因此，捲繞部14之上側之設計自由度較高。即，可選擇於捲繞部14之上形成任意之層之態樣，亦可選擇不形成任何層之態樣。
於在捲繞部14之上形成層之情形時，能夠選擇各種之層形態或層材料。例如，如圖6所示，於捲繞部14之上，為了提高下述之被覆樹脂21中包含之金屬磁性粉與捲繞部14之間之絕緣性，可設置絕緣體40。絕緣體40可由絕緣樹脂或絕緣磁性材料構成。又，絕緣體40直接或間接地與捲繞部14之上表面14a相接，並且一體地覆蓋捲繞部14與樹脂壁18。再者，絕緣體40亦可設為僅選擇性地覆蓋捲繞部14之構
成。又，為了提高捲繞部14與絕緣體40之間之接合性，可設置特定之接合層(例如，鍍銅之黑化層)41。
進而，如圖5所示，較佳為，複數個樹脂壁18中位於最外側之樹脂壁18之厚度d1較位於內側之樹脂壁18之厚度d2厚(d1>d2)。該情形時，對線圈零件1之製作時或使用時所承受之Z方向之壓力賦予剛性。藉由將厚度較厚之樹脂壁18配置於最外側位置，而於該部分主要承受上述壓力。就剛性之觀點而言，較佳為，位於兩端之樹脂壁18之兩者較位於內側之樹脂壁18之厚度厚。
再者，上述之線圈13之鍍敷成長於基板11之兩主面11a、11b進行。兩主面11a、11b之線圈13彼此於基板11之開口處各自之端部彼此被連接而導通。
於基板11上使線圈13鍍敷成長後，如圖7所示，基板11由被覆樹脂21整體地覆蓋。即，被覆樹脂21一體地覆蓋基板11之主面11a、11b之線圈13與樹脂體17。樹脂體17以殘留於被覆樹脂21內之狀態構成線圈零件1之一部分。被覆樹脂21包括含金屬磁性粉之樹脂，且係藉由印刷於晶圓狀態之基板11之上，其後預固化而形成。然後，將被覆樹脂21研磨至特定厚度後，進而進行被覆樹脂21之正式固化。
構成被覆樹脂21之含金屬磁性粉之樹脂由分散有金屬磁性粉之樹脂構成。金屬磁性粉可由例如鐵鎳合金(坡莫合金)、羰基鐵、非晶(amorphous)、非晶質或結晶質之FeSiCr系合金、鋁矽鐵合金(sendust)等構成。含金屬磁性粉之樹脂中使用之樹脂例如係熱固性之環氧樹脂。作為一例，含金屬磁性粉之樹脂中包含之金屬磁性粉之含量為90~99wt%。
進而，藉由研磨等使晶圓狀態之基板11為所期望之厚度，進而進行切割而晶片化，而獲得圖8所示之本體部10。於晶片化後，亦可視需要藉由滾筒研磨等進行邊緣之倒角。
最後，藉由於本體部10之端部圖案15A露出之端面(於Y方向上對向之端面)以與端部圖案15A電性連接之方式設置外部端子電極30A、30B，而完成線圈零件1。外部端子電極30A、30B係用於與搭載線圈零件之基板之電路連接之電極，可為複數層構造。例如，外部端子電極30A、30B可藉由於端面塗佈樹脂電極材料後，於該樹脂電極材料實施金屬鍍敷而形成。作為外部端子電極30A、30B之金屬鍍敷，可使用Cr、Cu、Ni、Sn、Au、焊料等。
根據上述之線圈零件1及其製造方法，如圖5所示，線圈13之捲繞部14以於線圈13鍍敷成長前設置之樹脂體17之樹脂壁18之間延伸之方式鍍敷成長。鍍敷成長時，樹脂壁18介存於線圈13之捲繞部14之間，因此，能夠避免線圈13之捲繞部14彼此相互接觸之事態，能夠更確實地進行線圈13之絕緣。另一方面，於不存在上述之樹脂壁18之狀態下，使捲繞部114於基板11上成長之情形時，如圖9所示，捲繞部114之形狀不定。即，不存在劃定捲繞部114之鍍敷成長區域者，因此難以成為符合設計之形狀。該情形時，捲繞部114不僅於高度方向上成長(縱成長)，而且亦於基板11之面方向上成長(橫成長)。於是，因進行橫成長，而使相鄰之捲繞部114彼此接觸等從而導致線圈之耐壓電阻之降低。尤其於欲使高度較高之捲繞部114成長之情形時，因橫成長而使捲繞部114之厚度變厚，因此耐壓電阻之降低變得更顯著。
又，因進行橫成長，而使相鄰之捲繞部114彼此之間隔變窄。因此，於相鄰之捲繞部114之間，難以填充用於確保捲繞部114之絕緣之樹脂。即便假設能夠於相鄰之捲繞部114之間順利地填充樹脂，於填充時亦容易於樹脂中產生氣泡，因此會有無法獲得必要且充分之耐壓電阻之虞。
而且，於高度方向上，相鄰之捲繞部114彼此之間隔不同，因此導致於間隔相對變窄之部位之耐壓電阻之降低。
進而，根據線圈零件1及其製造方法，線圈13之捲繞部14以非接著狀態介存於複數個樹脂壁18之間，因此，線圈13之捲繞部14與樹脂壁18能夠相對於彼此進行位移。因此，即便於線圈零件1之使用環境成為高溫時等之周邊溫度有變化而產生因線圈13之捲繞部14與樹脂壁18之間之熱膨脹係數之差所引起之應力之情形時，藉由線圈13之捲繞部14與樹脂壁18相對移動，亦能夠緩和該應力。
進而，根據線圈零件1及其製造方法，線圈13之捲繞部14以介存於樹脂體17之樹脂壁18之間之方式鍍敷成長。即，於由被覆樹脂21覆蓋線圈13前，於線圈13之捲繞部14間已介存有樹脂壁18。因此，無需於線圈13之捲繞部14間另外填充樹脂，藉由樹脂壁18能夠謀求線圈13之捲繞部14間之樹脂之尺寸精度之穩定化。
11‧‧‧基板
14‧‧‧捲繞部
14a‧‧‧頂面(上表面)
18‧‧‧樹脂壁
D‧‧‧厚度
d1‧‧‧厚度
d2‧‧‧厚度
H‧‧‧高度
h‧‧‧高度
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
Claims (14)
- 一種線圈零件，其具備：基板；線圈，其藉由鍍敷成長而設置於上述基板之主面上；樹脂體，其於上述線圈鍍敷成長前設置於上述基板之主面上，具有上述線圈之捲繞部於其間延伸之複數個樹脂壁；及被覆樹脂，其包括含磁性粉之樹脂，且一體地覆蓋上述基板之主面之上述線圈與上述樹脂體。
- 如請求項1之線圈零件，其中上述樹脂體之樹脂壁之高度較上述線圈之捲繞部之高度高。
- 如請求項1或2之線圈零件，其中上述樹脂體之樹脂壁之剖面形狀為矩形狀。
- 如請求項3之線圈零件，其中上述樹脂體之樹脂壁之縱橫比大於1，該樹脂壁沿著上述基板之主面之法線方向較長地延伸。
- 如請求項1或2之線圈零件，其中上述線圈之捲繞部之剖面形狀為矩形狀。
- 如請求項5之線圈零件，其中上述線圈之捲繞部之剖面之縱橫比大於1，該捲繞部之剖面沿著上述基板之主面之法線方向較長地延伸。
- 如請求項1或2之線圈零件，其進而具備以與上述線圈之捲繞部之上表面相接之方式設置之絕緣體。
- 如請求項1或2之線圈零件，其中於上述基板之主面上複數排列的樹脂壁之中，位於最外側之樹脂壁之厚度較位於內側之樹脂壁之厚度厚。
- 如請求項1或2之線圈零件，其中上述樹脂體之樹脂壁之寬度為 5~30μm之範圍，並且高度為50~300μm之範圍。
- 一種線圈零件之製造方法，其包括以下步驟：準備於主面上設置有具有複數個樹脂壁之樹脂體之基板；於上述基板之主面上，以捲繞部於上述樹脂壁之間延伸之方式使線圈鍍敷成長；及以包括含磁性粉之樹脂之被覆樹脂一體地覆蓋上述基板之主面之上述線圈與上述樹脂體。
- 一種線圈零件，其具備：基板；線圈，其藉由鍍敷成長而設置於上述基板之主面上；樹脂體，其設置於上述基板之主面上，具有上述線圈之捲繞部以非接著狀態介存於其間之複數個樹脂壁；及被覆樹脂，其包括含磁性粉之樹脂，且一體地覆蓋上述基板之主面之上述線圈與上述樹脂體。
- 一種線圈零件之製造方法，其包括以下步驟：準備於主面上設置有具有複數個樹脂壁之樹脂體之基板；於上述基板之主面上，以捲繞部呈非接著狀態介存於上述樹脂壁之間之方式使線圈鍍敷成長；及以包括含磁性粉之樹脂之被覆樹脂一體地覆蓋上述基板之主面之上述線圈與上述樹脂體。
- 一種線圈零件，其具備：基板；線圈，其藉由鍍敷成長而設置於上述基板之主面上；樹脂體，其設置於上述基板之主面上，具有上述線圈之捲繞部介存於其間之複數個樹脂壁；及被覆樹脂，其包括含磁性粉之樹脂，且一體地覆蓋上述基板 之主面之上述線圈與上述樹脂體；且上述樹脂壁之高度與上述線圈之捲繞部之高度相同或較上述線圈之捲繞部之高度高，並且上述樹脂壁未繞入至上述線圈之捲繞部之上側。
- 一種線圈零件之製造方法，其包括以下步驟：準備於主面上設置有具有複數個樹脂壁之樹脂體之基板；於上述基板之主面上，以線圈之捲繞部介存於上述樹脂壁之間之方式使上述線圈鍍敷成長；及以包括含磁性粉之樹脂之被覆樹脂一體地覆蓋上述基板之主面之上述線圈與上述樹脂體；且上述樹脂壁之高度與上述線圈之捲繞部之高度相同或較上述線圈之捲繞部之高度高，並且上述樹脂壁未繞入至上述線圈之捲繞部之上側。
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