CN106057437A - 线圈电子组件 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 69
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 58
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 52
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 22
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000411 inducer Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- DKYXSAPBJXMIPO-DZOQQPGISA-N (2s)-2-[4-[(1s)-1-amino-3-methylbutyl]triazol-1-yl]-1-[4-[4-[4-[(2s)-2-[4-[(1s)-1-amino-3-methylbutyl]triazol-1-yl]-3-(1h-indol-2-yl)propanoyl]piperazin-1-yl]-6-[2-[2-(2-prop-2-ynoxyethoxy)ethoxy]ethylamino]-1,3,5-triazin-2-yl]piperazin-1-yl]-3-(1h-indol- Chemical compound Cl.N1=NC([C@@H](N)CC(C)C)=CN1[C@H](C(=O)N1CCN(CC1)C=1N=C(N=C(NCCOCCOCCOCC#C)N=1)N1CCN(CC1)C(=O)[C@H](CC=1NC2=CC=CC=C2C=1)N1N=NC(=C1)[C@@H](N)CC(C)C)CC1=CC2=CC=CC=C2N1 DKYXSAPBJXMIPO-DZOQQPGISA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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Abstract
提供一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括:主体,包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒;线圈单元,设置在主体中并具有关于主体的厚度方向垂直的轴线。所述具有形状各向异性的金属粉末颗粒设置为使得具有形状各向异性的金属粉末颗粒的平面状表面与磁通量的流动方向平行。
Description
本申请要求于2015年4月16日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0054036号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
电感器(一种类型的线圈电子组件)是能够与电阻器和电容器一起用在电子电路中以从中消除噪声的无源元件。
可通过在线圈单元周围形成磁性材料并形成连接到线圈单元的外电极来制造电感器。通常用作磁性材料的铁氧体具有非常低的饱和磁化强度值,使得在根据电流应用而可大幅改变其电感方面存在限制。因此,正进行关于使用具有高饱和磁化强度值的金属作为磁性材料的电感器的研究。
发明内容
本公开的一方面提供一种具有高电感(L)以及良好质量(Q)因子和DC偏置性能(根据电流应用改变电感特性)的线圈电子组件。
根据本公开的一方面,一种线圈电子组件包括围绕线圈单元形成的具有形状各向异性的金属粉末颗粒或磁性金属板,其中,所述具有形状各向异性的金属粉末颗粒或磁性金属板设置为沿通过线圈单元产生的磁通量的流动方向进行取向。
根据本公开的一方面,一种线圈电子组件包括:主体,包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒;线圈单元,设置在主体中并具有关于主体的厚度方向垂直的轴线。所述具有形状各向异性的金属粉末颗粒设置为使得具有形状各向异性的金属粉末颗粒的平面状表面与磁通量的流动方向平行。
所述线圈单元可包括:上部图案,形成在主体的上表面上;下部图案,形成在主体的下表面上;第一通过导体和第二通过导体,穿过主体连接上部图案和下部图案,且彼此分开。
第一绝缘层和第二绝缘层可分别形成在主体的上表面和下表面上。
所述线圈单元的轴线可与主体的宽度方向平行。
所述线圈单元的轴线可与主体的长度方向平行。
所述第一通过导体与第二通过导体之间的线圈距离可以是第一通过导体和第二通过导体中至少一个与主体的与第一通过导体和第二通过导体中所述至少一个最相邻的表面之间的沿长度方向或沿宽度方向的距离的1.8至2.2倍。
所述第一通过导体和第二通过导体的沿长宽方向的截面是圆形、椭圆形、半椭圆形或四边形。
所述线圈电子组件还可包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极从线圈单元的下部图案的一部分延伸并设置在主体的下表面上。
所述线圈电子组件还可包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在第二绝缘层的下表面上并通过穿过第二绝缘层的过孔电连接到线圈单元。
所述第一通过导体和第二通过导体的沿长宽方向的截面可以是四边形的,所述第一通过导体和第二通过导体的每个最外面的通过导体的至少一个表面可以是凸面。
根据本公开的另一方面,一种线圈电子组件包括:主体,包括磁性金属板;线圈单元,设置在主体中并具有关于主体的厚度方向垂直的轴线。所述磁性金属板设置为与磁通量的流动方向平行。
所述线圈单元包括:上部图案,形成在主体的上表面上;下部图案,形成在主体的下表面上;第一通过导体和第二通过导体,穿过主体使上部图案与下部图案连接,且彼此分开。
第一绝缘层和第二绝缘层可分别形成在主体的上表面和下表面上。
热固性树脂层可形成在磁性金属板的至少一个表面上。
所述磁性金属板可裂开为包括多个金属碎片。
多个相邻的金属碎片之间的空间包含热固性树脂。
所述磁性金属板可裂开为使得相邻的金属碎片具有彼此对应的形状。
根据本公开的另一方面,一种线圈电子组件包括:线圈单元;主体,包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒,其中,金属粉末颗粒具有沿第一方向的至少一个长轴,所述长轴在长度上大于金属粉末颗粒的沿第二方向的短轴。所述线圈单元具有与具有形状各向异性的金属粉末颗粒的长轴中的至少一个平行的轴线。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将会被更清楚地理解。
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的包括线圈单元的线圈电子组件的透视图。
图2是具有形状各向异性的金属粉末颗粒的放大透视图。
图3是沿图1的线LT-LT′截取的截面图。
图4是沿图1的线WT-WT′截取的截面图。
图5是沿图1的线LW-LW′截取的截面图。
图6A是根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件的沿长宽(L-W)方向的截面图。
图6B是根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的沿长宽(L-W)方向的截面图。
图7A和图7B是根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件的沿长宽(L-W)方向的截面图。
图8A和图8B是示出根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的外电极的示图。
图9是示意性示出根据本公开的另一示例实施例的包括线圈单元的线圈电子组件的透视图。
图10是沿图9的线LT-LT′截取的截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图在下面描述本发明构思的实施例。
然而,本发明构思可以以许多不同的形式实施,并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说,提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的,并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在整个说明书中,将理解的是,当元件(诸如,层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时,其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件,或者可存在介于它们之间的其他元件。相反,当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时,可以不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的,术语“和/或”包括所列出的相关项的一项或更多项的任何和全部组合。
将明显的是,虽然术语第一、第二、第三等可在此用于描述各个构件、组件、区域、层和/或部分,但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离示例性实施例的教导的情况下,下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被命名为第二构件、组件、区域、层或部分。
在这里可使用诸如“在…上面”、“上部”、“在…下面”和“下部”等的空间相对术语,以易于描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是,空间相对术语意图包含除了在附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为在其他元件“上部”或“上面”的元件随后将定位为在其他元件或特征“下部”或“下面”。因此,术语“在…上面”可根据附图的特定方向而包括“在…上面”和“在…下面”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位),并可对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。
在此使用的术语仅用于描述特定实施例,而不是意图限制本发明构思。如在此所使用的,除非上下文另外清楚地指明,否则单数的形式也意图包括复数的形式。还将理解的是,在该说明书中使用的术语“包含”和/或“包括”列举存在的所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组,但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组。
在下文中,将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中,例如,由于生产技术和/或公差,可估计所示出的形状的变形。因此,本发明构思的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状,例如,本发明构思的实施例不应被解释为局限于包括由于制造导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或它们的组合构成。
下面描述的本发明构思的内容可具有各种构造,并且虽然仅提出了在此所需的构造,但不限于此。
线圈电子组件
图1是示意性示出根据本公开的示例性实施例的包括线圈单元的线圈电子组件的透视图。
参照图1,根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100包括:主体50,包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒51;线圈单元20,设置在主体50中;第一外电极81和第二外电极82,设置在主体50的外表面上并电连接到线圈单元20。
在根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100中,在图1中将长度方向定义为“L”方向、将宽度方向定义为“W”方向并将厚度方向定义为“T”方向。
线圈单元20可形成为具有与主体50的厚度(T)方向垂直的轴线(axis)。当将电流施加到垂直设置的线圈单元20时,大部分磁通量沿主体50的长宽(LW)截面方向流动。
在本公开的示例性实施例中,线圈单元20形成为具有与主体50的厚度(T)方向垂直的轴线,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51设置为使得其平面状表面51′与通过线圈单元20产生的磁通量流动所沿方向平行。也就是说,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51设置为使得平面状形状51′与主体50的长宽(LW)截面平行。
图2是具有形状各向异性的金属粉末颗粒的放大透视图。
如图2所示,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51可以是平面状金属粉末颗粒。然而,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的形状不限于此。
具有形状各向异性的金属粉末颗粒51沿X、Y和Z轴方向的形状可以是不同的,且沿X、Y和Z轴方向可具有不同的特性。
通常,具有形状各向异性的金属粉末颗粒表现出比具有形状各向同性的金属粉末颗粒(例如,球面各向同性金属粉末颗粒)更高的磁导率。因此,为了增强电感(L),可制造包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的线圈电子组件,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的磁导率高于具有形状各向同性的金属粉末颗粒的磁导率。
然而,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的磁导率根据方向而不同。因此,即使具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的整体磁导率高于具有形状各向同性的金属粉末颗粒的磁导率,但是,其沿特定方向的磁导率可能是低的,使得可能妨碍通过施加到线圈单元20的电流而产生的磁通量的流动。
例如,在图2中示出的具有形状各向异性的金属粉末颗粒51中,在平面状表面51′上的沿X轴和Y轴方向的磁导率是高的,但沿Z轴方向的磁导率较低。因此,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51可阻碍垂直于平面状表面51′的沿Z轴方向流动的磁通量的流动,结果是减小了电感(L)。
具有形状各向异性的金属粉末颗粒51可包括与较长的轴对应的一个或更多个长轴以及与较短的轴对应的一个或更多个短轴。例如,参照图2,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51将具有沿X轴和Y轴方向的长轴以及沿Z轴方向的短轴。
在本公开的示例性实施例中,线圈单元20形成为具有关于主体50的厚度(T)方向垂直的轴线,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51设置为使得具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的平面状表面51′与通过线圈单元20产生的磁通量的流动方向平行,从而允许磁通量平滑地流动并通过高磁导率增强电感(L)。此外,通过具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的高饱和磁化值(Ms),可获得良好的Q因子和直流偏置特性。
具有形状各向异性的金属粉末颗粒51可由包括从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种的金属或其合金形成,并可以是晶体金属或非晶体金属。
例如,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51或具有形状各向同性的金属粉末颗粒可以是Fe-Si-Cr基非晶体金属,但其材料不限于此。
具有形状各向异性的金属粉末颗粒51和具有形状各向同性的金属粉末颗粒可以以分散的形式包括在热固性树脂中。
热固性树脂可以是例如环氧树脂或聚酰亚胺。
图3是沿图1的线LT-LT′截取的截面图,图4是沿图1的线WT-WT′截取的截面图。
参照图3和图4,线圈单元20包括:上部图案21,形成在主体50的上表面上;下部图案22,形成在主体50的下表面上;第一通过导体25和第二通过导体26,使上部图案21和下部图案22连接,并设置为彼此分开预定的距离。
线圈单元20可由具有良好导电性的导电金属形成,例如,第一线圈导体41和第二线圈导体42可由银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或其合金形成。
如图3和图4所示,上部图案21和下部图案22可形成为使得其部分暴露到主体50的上表面和下表面,但上部图案21和下部图案22的构造不限于此,上部图案21和下部图案22可形成在上表面或下表面上,或可完全嵌入在主体50的上部和下部中。
上部图案21和下部图案22可形成为使得其部分暴露或可形成在上表面和下表面上,从而可增加使磁通量聚集在其上的线圈单元20内侧上的芯部的面积,同时允许磁通量基本上仅沿长宽(L-W)截面方向流动。芯部的面积的增加可引起电感(L)的增强和效率(Q因子)的改善。
可通过下述方法制造使线圈单元20设置在其中的主体50:形成包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的片,在多个片的预定位置形成过孔,在一些片上形成上部图案21和下部图案22,在其上执行堆叠和压缩操作。
可通过下述方法来制造片:使诸如粘合剂或溶剂的有机材料与具有形状各向异性的金属粉末颗粒混合来制备浆体,通过刮片法将浆体涂覆到载体膜,使浆体干燥。
可通过印刷法等通过涂敷包括导电金属的导电膏来形成过孔和/或上部图案21和下部图案22。可使用丝网印刷法或凹版印刷法作为印刷导电膏的方法。
可选地,为了制造使线圈单元20设置在其中的主体50,可形成包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒51的金属粉末有机材料复合物。其后,可在金属粉末有机材料复合物上执行电镀来形成线圈单元20。
然而,形成主体50的方法不限于此,任何方法可应用于本公开的示例性实施例中,只要其允许线圈单元20形成为具有关于主体50的厚度(T)方向垂直的轴线,并且使具有形状各向异性的金属粉末颗粒51设置为使得其平面状表面51′与磁通量的流动方向平行即可。
此外,如图3和图4所示,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51形成为使得其长轴与磁通量的流动方向平行,且其短轴与磁通量的流动方向垂直。
第一绝缘层61和第二绝缘层62可形成在主体50的使线圈单元20的上部图案21形成在其上的上表面以及主体50的使线圈单元20的下部图案22形成在其上的下表面上。
由于上部图案21和下部图案22暴露到主体50的上表面和下表面,或形成在主体50的上表面和下表面上,因此可最小化使磁通量集中在其上的线圈单元20内侧上的芯部的面积,且第一绝缘层61和第二绝缘层62形成在主体50的上表面和下表面上。
在本公开的示例性实施例中,磁通量可大体上沿长宽(L-W)截面方向流动,而非沿厚度(T)方向流动。因此,不需要在上部图案21上和下部图案22下形成磁性材料,且绝缘层61和62可形成在上部图案21上和下部图案22下。
图5是沿图1的线LW-LW′截取的截面图。
参照图5,在根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100中,通过线圈单元20产生的磁通量基本上沿主体50的长宽(L-W)截面方向流动,具有形状各向异性的金属粉末颗粒51设置为使得其平面状表面51′与主体50的长宽(L-W)截面平行。
因此,磁通量可平滑地流动并可获得高磁导率,增强电感(L)。
图6A是根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件的沿长宽(L-W)方向的截面图,图6B是根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的沿长宽(L-W)方向的截面图。
参照图6A,根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件100形成为使得其轴线是沿主体50的长度(L)方向的。
如图6A所示,当线圈电子组件100形成为使得其轴线是沿主体50的长度(L)方向时,可增加线圈匝数,但在线圈单元20的内侧上的芯部的面积会减小。
参照图6B,根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100可形成为使得其轴线是沿主体50的宽度(W)方向的。
如图6B所示,当线圈电子组件100的形成为使得其轴线是沿主体50的宽度(W)方向时,可增加线圈单元20的内侧上的芯部的面积以有利地增强电感(L)或改善效率(Q因子)。尽管线圈单元20的轴线的方向不受限制,更可取地,线圈单元20的轴线可形成为沿主体50的宽度(W)方向。
此外,在本公开的示例性实施例中,第一通过导体25和第二通过导体26之间的距离b可以是距离a(第一通过导体25和第二通过导体26中至少一个与主体50最相邻表面之间的沿长度(L)方向的距离)或c(第一通过导体25和第二通过导体26中至少一个与主体50最相邻表面之间的沿宽度(W)方向的距离)的大约两倍。
当通过主体50内的线圈单元20产生的磁通量流动的面积相同时,其有利于电感(L)和直流偏置特性。因此,通过将第一通过导体25和第二通过导体26之间的距离b构造为是第一通过导体25和第二通过导体26中至少一个与主体50的一个表面之间的沿长度(L)方向的距离a的大约两倍(例如,1.8至2.2倍),并使得第一通过导体25和第二通过导体26中至少一个与主体50的一个表面之间的沿长度(L)方向的距离a与第一通过导体25和第二通过导体26中至少一个与主体50的一个表面之间的沿宽度(W)方向的距离c大约相同,可增强电感L和电流偏置特性。
图7A和图7B是根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件的沿长宽(L-W)方向的截面图。
在上述根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100中,第一通过导体25和第二通过导体26的沿长宽(L-W)方向的截面呈圆形,但第一通过导体25和第二通过导体26的截面形状不限于此,第一通过导体25和第二通过导体26的沿长宽(L-W)方向的截面可以是从由椭圆形、半椭圆形和四边形组成的组中选择的一种或更多种。
图7A示出了第一通过导体25和第二通过导体26的沿长宽(L-W)方向的截面呈四边形的示例性实施例。图7B示出了中央部分的第一通过导体25和第二通过导体26的沿长宽(L-W)方向的截面呈四边形并且外部部分的第一通过导体25和第二通过导体26的沿长宽(L-W)方向的截面呈一侧是凸面的四边形的示例性实施例。以这种形式,可通过调节线圈单元20的形状降低直流电阻Rdc。
第一通过导体25和第二通过导体26可形成为沿主体50的长度(L)方向或宽度(W)方向基本上对齐,以便不交错。
如果使第一通过导体25和第二通过导体26形成为交错(偏置),则磁通量流过的面积减小,使电感(L)和直流偏置特性降低。
图8A和图8B是示出根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的外电极的示图。
参照图8A,在根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100中,第一外电极81和第二外电极82形成在形成于主体50的下表面上的第二绝缘层62的下表面上。第一外电极81和第二外电极82通过穿过第二绝缘层62的过孔电连接到线圈单元20。
参照图8B,在根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100中,第一外电极81和第二外电极82延伸到线圈单元20的下部图案22的一部分并形成在主体50的下表面上。
在图8B中示出的示例性实施例中,第二绝缘层62仅形成在下部图案22暴露的部分上,而不形成在第一外电极81和第二外电极82所形成的部分。
图9是示意性示出根据本公开的另一示例实施例的包括线圈单元的线圈电子组件的透视图。
参照图9,根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100包括:主体50,包括磁性金属板71;线圈单元20,设置在主体50中;第一外电极81和第二外电极82,形成在主体50的外表面上并电连接到线圈单元20。
在本示例性实施例中,线圈单元20形成为具有关于主体50的厚度(T)方向垂直的轴线,磁性金属板71设置为与通过线圈单元20产生的磁通量的流动方向平行。也就是说,磁性金属板71被布置为设置在平行于主体50的长宽(L-W)截面的平面上。
磁性金属板71具有在量上等于磁性金属粉末的磁导率的量的2倍至10倍的高磁导率,因此,可通过将具有高磁导率的磁性金属板71设置在主体50内来增加电感(L)。
然而,磁性金属板71的磁导率可根据方向而不同。因此,即使磁性金属板71的整体磁导率高于金属粉末颗粒的磁导率,但是,其沿特定方向的磁导率可能是低的,使得可能阻碍通过施加到线圈单元20的电流而产生的磁通量的流动,结果是减小电感。
因此,在本示例性实施例中,线圈单元20形成为具有关于主体50的厚度(T)方向垂直的轴线,具有高磁导率的磁性金属板71设置为与通过线圈单元20产生的磁通量的流动方向平行,从而使磁通量可平滑地流动并且可通过高磁导率增强电感(L)。
换句话说,在本示例性实施例中,线圈单元20形成为使得线圈单元20的轴线垂直于厚度(T)方向,以允许磁通量沿长宽方向(L-W)截面方向流动,磁性金属板71被布置为设置在平行于主体50的长宽(L-W)截面的平面上。
磁性金属板71可由包括从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种的晶体金属或非晶体金属形成。
图10是沿图9的线LT-LT′截取的截面图。
参照图10,热固性树脂层72形成在磁性金属板71的至少一个表面上。
由于热固性树脂层72形成在磁性金属板71的一个表面上,因此,根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件100可获得高磁导率并减小芯部损耗。
根据本示例性实施例的磁性金属板71裂开为包括多个金属碎片71a。
磁性金属板71表现出比磁性金属粉末的磁导率大大约2倍至10倍的高磁导率,但是,如果以板本身的形式(不裂开)使用磁性金属板71,则由于会降低Q因子的涡流导致芯部损失增加。
因此,在本示例性实施例中,磁性金属板71裂开为形成多个金属碎片71a,以获得高磁导率并减小芯部损失。
因此,根据本示例性实施例的线圈电子组件100可在确保高电感的同时具有提供良好Q因子的增强的磁导率。
磁性金属板71裂开为使得相邻的金属碎片71a具有彼此对应的形状。
在磁性金属板71裂开为形成金属碎片71a之后,金属碎片71a被布置为在裂开状态下形成层而非不规则分散,因此,相邻的金属碎片71a具有相互对应的形状。
当认为相邻的金属碎片71a为具有相互对应的形状时,意味着金属碎片71a被布置为在裂开的状态下形成层,而非相互相邻的金属碎片71a完美匹配。
裂开的磁性金属板71的相邻金属碎片71a之间的空间可填充有热固性树脂。
热固性树脂可形成为形成在磁性金属板71的一个表面上的热固性树脂层72的热固性树脂,所述热固性树脂在磁性金属板71压缩和裂开的工艺中渗透到相邻的金属碎片71a之间的空间中。
填充相邻的金属碎片71a之间的空间的热固性树脂使相邻的金属碎片71a绝缘。
因此,可减小磁性金属板71的芯部损失并可增强其Q因子。
可通过使用磁性金属板71形成磁性金属板有机材料复合物并随后在磁性金属板有机材料复合物上执行电镀来形成根据本示例性实施例的线圈电子组件100的线圈单元20。
然而,不限于此,任何制造工艺可应用于本示例性实施例中,只要可实现线圈单元20形成为具有关于主体50的厚度(T)方向垂直的轴线且磁性金属板71设置为与通过线圈单元20产生的磁通量的流动方向平行这样的结构即可。
除了磁性金属板71的构造之外,与根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的组件相同的其他组件可以以相同的方式应用。
如上阐述,根据本公开的示例性实施例,可确保高水平电感并可获得良好的Q因子和直流偏置特性。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员将明显的是,在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下,可做出修改和变型。
Claims (20)
1.一种线圈电子组件,包括:
主体,包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒;
线圈单元,设置在主体中并具有关于主体的厚度方向垂直的轴线,
其中,所述具有形状各向异性的金属粉末颗粒设置为使得具有形状各向异性的金属粉末颗粒的平面状表面与磁通量的流动方向平行。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述线圈单元包括:上部图案,形成在主体的上表面上;下部图案,形成在主体的下表面上;第一通过导体和第二通过导体,穿过主体连接上部图案和下部图案,且彼此分开。
3.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,在主体的上表面和下表面上分别形成第一绝缘层和第二绝缘层。
4.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述线圈单元的轴线与主体的宽度方向平行。
5.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述线圈单元的轴线与主体的长度方向平行。
6.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,所述第一通过导体与第二通过导体之间的距离是第一通过导体和第二通过导体中至少一个与主体的与第一通过导体和第二通过导体中所述至少一个最相邻的表面之间的沿长度方向或沿宽度方向的距离的1.8至2.2倍。
7.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,所述第一通过导体和第二通过导体的沿长宽方向的截面是圆形、椭圆形、半椭圆形或四边形。
8.根据权利要求2所述的线圈电子组件,所述线圈电子组件还包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极从线圈单元的下部图案的一部分延伸并设置在主体的下表面上。
9.根据权利要求3所述的线圈电子组件,所述线圈电子组件还包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在第二绝缘层的下表面上并通过穿过第二绝缘层的过孔电连接到线圈单元。
10.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,所述第一通过导体和第二通过导体的沿长宽方向的截面是四边形的,所述第一通过导体和第二通过导体的每个最外面的通过导体的至少一个表面是凸面。
11.一种线圈电子组件,包括:
主体,包括磁性金属板;
线圈单元,设置在主体中并具有关于主体的厚度方向垂直的轴线,
其中,所述磁性金属板设置为与磁通量的流动方向平行。
12.根据权利要求11所述的线圈电子组件,其中,所述线圈单元包括:上部图案,形成在主体的上表面上;下部图案,形成在主体的下表面上;第一通过导体和第二通过导体,穿过主体使上部图案与下部图案连接,且彼此分开。
13.根据权利要求12所述的线圈电子组件,其中,在主体的上表面和下表面上分别形成第一绝缘层和第二绝缘层。
14.根据权利要求11所述的线圈电子组件,其中,在磁性金属板的至少一个表面上形成热固性树脂层。
15.根据权利要求11所述的线圈电子组件,其中,所述磁性金属板裂开为包括多个金属碎片。
16.根据权利要求15所述的线圈电子组件,其中,多个相邻的金属碎片之间的空间包含热固性树脂。
17.根据权利要求15所述的线圈电子组件,其中,所述磁性金属板裂开为使得相邻的金属碎片具有彼此对应的形状。
18.根据权利要求11所述的线圈电子组件,所述线圈电子组件还包括形成在主体的下表面上并电连接到线圈单元的第一外电极和第二外电极。
19.一种线圈电子组件,包括:
线圈单元;
主体,包括具有形状各向异性的金属粉末颗粒,其中,金属粉末颗粒具有沿第一方向的至少一个长轴,所述长轴在长度上大于金属粉末颗粒的沿第二方向的短轴,
其中,所述线圈单元具有与具有形状各向异性的金属粉末颗粒的长轴中的至少一个平行的轴线。
20.根据权利要求19所述的线圈电子组件,其中,线圈单元包括:上部图案,形成在主体的上表面上;下部图案,形成在主体的下表面上;第一通过导体和第二通过导体,穿过主体连接上部图案和下部图案,且彼此分开;第一绝缘层和第二绝缘层,分别形成在主体的上表面和下表面上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0054036 | 2015-04-16 | ||
KR1020150054036A KR101681409B1 (ko) | 2015-04-16 | 2015-04-16 | 코일 전자부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106057437A true CN106057437A (zh) | 2016-10-26 |
CN106057437B CN106057437B (zh) | 2018-10-09 |
Family
ID=57129227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610085640.6A Active CN106057437B (zh) | 2015-04-16 | 2016-02-15 | 线圈电子组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20160307686A1 (zh) |
KR (1) | KR101681409B1 (zh) |
CN (1) | CN106057437B (zh) |
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---|---|
US20160307686A1 (en) | 2016-10-20 |
KR20160123676A (ko) | 2016-10-26 |
US10957476B2 (en) | 2021-03-23 |
KR101681409B1 (ko) | 2016-12-12 |
US20180108469A1 (en) | 2018-04-19 |
CN106057437B (zh) | 2018-10-09 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |