JP2013243330A - シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法 - Google Patents
シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】シート状インダクタは、磁芯1と、コイル8とを有し、前記磁芯1の対向する2面を夫々前記積層方向に貫通する第1及び第2のビアホール1a、1bを設けた。前記コイル8は、前記第1及び第2のビアホール1a,1bから端部が外側に突出するように夫々形成した第1及び第2のビア導体2,3と、前記第第1及び第2のビア導体2,3の両端にプラグ部2a,3aを介して接合された第1及び第2の表面導体4,5とを有する。磁芯1は、軟磁性を有する扁平金属粉末と、バインダとを含む混合物を、前記軟磁性扁平金属粉末は、当該インダクタがなす平面内に配向され成型されたシートからなるか、もしくは、前記シートを複数枚積層して積層方向に加圧してなる。積層基板内蔵型インダクタは、磁芯1を積層基板内に内蔵してなる。
【選択図】図1
Description
I.まず、本発明の実施例及び比較例に係るシート状インダクタの作成について説明する。
比較例に係るシート状インダクタの作製について説明する。
I.樹脂基板に内蔵する磁芯の耐加圧強度試験、並びに、樹脂基板との接合試験用の実施について説明する。
1a,23a,28a 第1のビアホール
1b,23b,28b 第2のビアホール
2 第1のビア導体
2a 一端(プラグ部)
3 第2のビア導体
3a 一端(プラグ部)
3b 他端(プラグ部)
4 第1の(基板)表面導体
4a,5a 第1のプラグ穴
4b,5b 第2のプラグ穴
5 第2の(基板)表面導体
6 第2の(基板)表面導体(端子部材)
6a プラグ穴
7 リード線
8 コイル
9 ギャップ
10,10a,10b,10c,10d,20 シート状インダクタ
11 1次側コイル
12 2次側コイル
14 第1の(端子接続用)表面導体
14a 側面電極
15 第2の(端子接続用)表面導体
15a 側面電極
21,29,30 積層基板
21a,21b 第1の樹脂基板
21c 空気抜き用の穴
22 プリプレグ
24 コイル
24a 一次側コイル
24b 二次側コイル
25a,25b 第2の樹脂基板
26 第3の(基板)表面導体
27 第4の(基板)表面導体
31 接着層
32a 収容部
32 第3の樹脂基板
Claims (39)
- 軟磁性を有する扁平金属粉末とバインダとを含む混合物の成型シートを有し、前記軟磁性扁平金属粉末は、前記成型体シートの平面内に2次元的に配向されていることを特徴とする磁芯。
- 請求項1に記載の磁芯において、前記成型シートを複数枚有し、前記複数枚の成型シートは、厚み方向に積層されて、加圧されていることを特徴とする磁芯。
- 請求項1又2に記載の磁芯において、前記バインダは、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする磁芯。
- 請求項1乃至3の内のいずれか一項に記載の磁芯において、前記金属磁性粉末は、ガラスフリット成分によってコーティングされていることを特徴とする磁芯。
- 請求項1乃至4の内のいずれか一項に記載の磁芯と、コイルとを有し、前記磁芯は、予め定められた厚さと、前記厚さの方向に対向する2平面と、前記2平面を結ぶ2つの側面と、
前記2平面間に設けられた第1のビアホールと、
前記2平面間の前記第1のビアホールと離れた位置に設けられた第2のビアホールとを有し、
前記コイルは、前記第1及び第2のビアホールを夫々貫通して設けられた第1及び第2のビア導体と、
前記磁芯の2平面にそれぞれ設けられた第1及び第2の表面導体とを有し、
前記第1及び第2のビア導体の夫々は、中心導体とその両端のプラグ部とを有し、
前記第1及び第2の表面導体は、前記第1及び第2のビア導体に前記プラグ部を介して接合されていることを有することを特徴とするシート状インダクタ。 - 請求項5に記載のシート状インダクタにおいて、前記シート状インダクタは、1次側コイル及び2次側コイルを有し、
前記1次側コイルは、前記第1のビア導体と、前記第1のビア導体と一対の前記第1及び第2の表面導体とを有し、前記一対の第1及び第2の表面導体は、前記第1のビア導体のプラグ部から引き出すために前記磁芯の2側面に夫々形成された第1及び第2の側面電極を有し、
前記2次側コイルは、前記第2のビア導体と、さらに一対の前記第1及び第2の表面導体とを有し、前記さらに一対の第1及び第2の表面導体は、前記第2のビア導体のプラグ部から引き出すために前記磁芯の2側面に夫々形成された第1及び第2の側面電極を有する、前記磁芯の2側面に形成され形成された第1及び第2の側面電極とを夫々有することを特徴とするシート状インダクタ。 - 請求項5に記載のシート状インダクタにおいて、前記磁芯は、複数の前記第1のビアホールと、複数の前記第2のビアホールとを有し、
前記コイルは、前記複数の第1のビアホールを貫通した複数の第1のビア導体と、前記複数の第2のビアホールを貫通した複数の第2のビア導体とを有し、
前記第1の表面導体は、前記磁芯の2平面の内の一面で一つの前記第1のビア導体と一つの前記第2のビア導体の夫々のプラグ部を連絡し、
前記第2の表面導体は、前記磁芯の2平面の内の他面で前記一つの第1のビア導体と他の一つの前記第2のビア導体のプラグ部を連絡していることを特徴とするシート状インダクタ。 - 請求項5乃至7の内のいずれか一項に記載のシート状インダクタにおいて、前記第1及び第2の表面導体は、前記プラグ部が形成されたプラグ穴を有し、前記プラグ部は、前記第1及び第2のビア導体を前記プラグ穴に夫々嵌合して加圧することで変形を伴って形成されていることを特徴とするシート状インダクタ。
- 請求項5乃至8の内のいずれか一項に記載のシート状インダクタにおいて、前記磁芯の一部には、スリット部またはギャップ部が設けられていることを特徴とするシート状インダクタ。
- 請求項5乃至9の内のいずれか一項に記載のシート状インダクタであって、前記第1及び第2の表面導体が、前記磁芯の2平面から埋没して配置されていることを特徴とするシート状インダクタ。
- 軟磁性を有する扁平金属粉末と、バインダとを含む混合物を、前記軟磁性扁平金属粉を当該インダクタがなす平面内に配向するように、シート状に成型して成型シートを形成する工程とを有することを特徴とする磁芯の製造方法。
- 請求項11に記載の磁芯の製造方法において、さらに、前記成型シートを厚さ方向に複数枚積層して、前記厚さ方向に加圧する工程とを有することを特徴とする磁芯の製造方法。
- 請求項11又は12に記載の磁芯の製造方法において、前記バインダは、熱硬化性樹脂を含むものを用いることを特徴とする磁芯の製造方法。
- 請求項11乃至13の内のいずれか一項に記載の磁芯の製造方法において、前記金属磁性粉末には、ガラスフリット成分によってコーティングされているものを用いることを特徴とする磁芯の製造方法。
- 請求項1乃至4に記載の磁芯の対向する2面を夫々前記積層方向に貫通する互いに離れた第1及び第2のビアホールを設ける穿孔工程と、
前記第1及び第2のビアホールを貫通する第1及び第2のビア導体を夫々形成するビア導体形成工程と、
前記第1及び第2のビア導体に第1及び第2の表面導体を重ね合わせて前記磁芯の厚さ方向に加圧して、前記第1及び第2の表面導体に前記第1及び第2のビア導体からなるプラグ部を形成することで接合して電気接続するコイル形成工程とを有することを特徴とするシート状インダクタの製造方法。 - 請求項15に記載のシート状インダクタの製造方法において、前記コイル形成工程は、第1のビア導体に前記磁芯の2平面において、一対の第1及び第2の表面導体を夫々接続して、前記側面まで延長して第1及び第2の側面電極を形成することで、1次側コイルを形成するとともに、前記第2のビア導体に前記磁芯の2平面に前記一対の第1及び第2の表面導体とは夫々異なる他の一対の第1及び第2の表面導体を接続して、前記側面まで延長して第1及び第2の側面電極を形成することで、2次側コイルを形成することを特徴とするシート状インダクタの製造方法。
- 請求項15に記載のシート状インダクタの製造方法において、前記穿孔工程は、前記磁芯に複数の前記第1のビアホールと、複数の前記第2のビアホールとを形成することを含み、
前記ビア導体形成工程は、前記複数の第1のビアホールを複数の第1のビア導体を貫通させることと、前記複数の第2のビアホールを複数の第2のビア導体を貫通させることとを含み、
前記コイル形成工程は、前記第1の表面導体を前記磁芯の2平面の内の一面で一つの前記第1のビア導体と一つの前記第2のビア導体に重ねるとともに、
前記第2の表面導体を前記磁芯の2平面の内の他面で前記一つの第1のビア導体と他の一つの前記第2のビア導体に重ね合わせて、前記磁芯の厚さ方向に加圧することで、前記プラグ部を形成して前記第1及び第2のビア導体と前記第1及び第2の表面導体とを電気接続することを特徴とするシート状インダクタの製造方法。 - 請求項15乃至17の内のいずれか一項に記載のシート状インダクタの製造方法において、前記第1及び第2の表面導体は、前記プラグ部が形成されたプラグ穴を有し、前記プラグ部は、前記第1及び第2のビア導体を前記プラグ穴に夫々嵌合して加圧することで変形を伴って形成されていることを特徴とするシート状インダクタの製造方法。
- 請求項15乃至18の内のいずれか一項に記載のシート状インダクタの製造方法において、前記磁芯の一部に、スリット部またはギャップ部を形成する工程を有することを特徴とするシート状インダクタの製造方法。
- 一対の第1の樹脂基板を積層した積層樹脂基板と、前記積層樹脂基板内に収容されたシート状の磁芯と、前記積層樹脂基板を貫通して設けられたビアホールと、前記ビアホールを介して形成されたコイルとを備えたインダクタにおいて、
前記積層樹脂基板は接着成分を含み、
前記シート状の磁芯は、軟磁性を有する扁平金属粉末を平板に成形した成形体であり、前記扁平金属粉末は、前記平板の面内に配向するとともに、前記コイル導体の発生磁束が前記平板の面内で還流しており、
前記磁芯は、前記積層樹脂基板と一体化し、前記接着成分が、前記磁芯の空孔部に含浸していることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。 - 請求項20に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記成形体の空孔率は、5体積%以上25体積%以下であることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項20又は21に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記成形体は、前記扁平金属粉末と前記扁平金属粉末とを結着するバインダとを含み、前記バインダ成分の体積率は、10体積%以上45体積%以下であることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項20乃至22の内のいずれか1項に記載された積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記扁平金属粉末の前記成形体に対する体積比は55体積%以上であることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項20乃至23の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記コイルは前記ビアホールを貫通して設けられたビア導体と、前記積層樹脂基板の表面に設けられ、前記ビア導体に接続された第1の表面導体とを備え、前記第1の表面導体の厚さは100μm以下の導体膜を二層以上積層したものであることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項24に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記第1の樹脂基板は、片面銅箔基板からなり、前記第1の表面導体は、前記片面銅箔基板の一面に形成された導体パターンからなることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項20乃至25の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記積層樹脂基板の両面に夫々積層された第2の樹脂基板を備え、前記ビアホールは、更に、前記第2の樹脂基板を貫通して設けられ、前記コイル導体は、前記ビアホールを貫通して設けられたビア導体と、前記第1及び第2の樹脂基板の表面に設けられ、前記ビア導体に接続された内部導体と第2の表面導体とを夫々有していることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項26に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記第2の樹脂基板は両面銅箔基板からなり、前記内部導体及び第2の表面導体は、前記両面銅箔基板の両面に形成された導体パターンからなることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項20乃至27の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記磁芯は、前記扁平金属粉末のシート状成形体を複数枚重ね合わせて加圧成形した成形体であることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 請求項20乃至28の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタにおいて、前記ビアホールは前記磁芯もしくは前記磁芯の近傍を貫通して設けられていることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタ。
- 一対の第1の樹脂基板を積層した積層樹脂基板に内にシート状の磁芯を収容する工程と、前記積層樹脂基板を貫通してビアホールを形成する工程と、前記ビアホールを介してコイルを形成する工程とを備え、
前記積層樹脂基板は接着成分を含み、
前記シート状の磁芯は、軟磁性を有する扁平金属粉末を平板に成形した成形体であり、前記扁平金属粉末は、前記平板の面内に配向するとともに、前記コイル導体の発生磁束が前記平板の面内で還流しており、
前記磁芯は、前記積層樹脂基板と共に加圧力を受けて当該積層樹脂基板と一体化し、前記接着成分が、前記磁芯の空孔部に含浸させることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。 - 請求項30に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記成形体の空孔率は、5体積%以上25体積%以下であるものを用いることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記成形体は、前記扁平金属粉末と前記扁平金属粉末とを結着するバインダとを含み、前記バインダ成分の体積率は、10体積%以上45体積%以下のものを用いることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30乃至32の内のいずれか一項に記載された積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記扁平金属粉末の前記成形体に対する体積比は55体積%以上であるものを用いることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記コイルは前記ビアホールを貫通して設けられたビア導体と、前記積層樹脂基板の表面に設けられ、前記ビア導体に接続された第1の表面導体とを備え、前記第1の表面導体の厚さは100μm以下の導体膜を二層以上積層したものを用いることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30乃至34の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記第1の樹脂基板は、片面銅箔基板からなり、前記第1の表面導体は、前記片面銅箔基板の一面に形成された導体パターンからなることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30乃至35の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記積層樹脂基板の両面に夫々積層された第2の樹脂基板を備え、前記ビアホールは、更に、前記第2の樹脂基板を貫通して設けられ、前記コイル導体は、前記ビアホールを貫通して設けられたビア導体と、前記第1及び第2の樹脂基板の表面に設けられ、前記ビア導体に接続された内部導体と第2の表面導体とを夫々有していることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項36に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記第2の樹脂基板は両面銅箔基板からなり、前記内部導体及び第2の表面導体は、前記両面銅箔基板の両面に形成された導体パターンからなることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30乃至37の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記磁芯として、前記扁平軟磁性金属粉末のシート状成形体を複数枚重ね合わせて加圧成形した成形体を用いることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
- 請求項30乃至37の内のいずれか一項に記載の積層基板内蔵型インダクタの製造方法において、前記ビアホールを前記磁芯もしくは前記磁芯の近傍を貫通して設けることを特徴とする積層基板内蔵型インダクタの製造方法。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109367A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 日立化成株式会社 | 磁気シート材およびその製造方法 |
JP2015144203A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社デンソー | インダクタンス素子内蔵多層基板およびその製造方法 |
JP2015164174A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-09-10 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電子部品および電子機器 |
WO2015141569A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | Necトーキン株式会社 | 軟磁性成型体、磁芯及び磁性シート |
JP2016039222A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | Necトーキン株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
JP2016096237A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | Necトーキン株式会社 | 磁性部材およびその製造方法 |
KR20160123676A (ko) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
JP2017017223A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | Necトーキン株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
WO2018043318A1 (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、および、電源モジュール |
WO2018074188A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法 |
WO2018123410A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびdc-dcコンバータ |
JP2018129357A (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社トーキン | 複合磁性体、磁性部品、および複合磁性体の製造方法 |
JP2019126936A (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 株式会社トーキン | 積層基材及びその製造方法 |
JP2020088154A (ja) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | 株式会社トーキン | 基板 |
JP2020170785A (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-15 | 株式会社トーキン | 複合磁性体及びその製造方法 |
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Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6353642B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2018-07-04 | 株式会社トーキン | 磁芯、インダクタ、及びインダクタを備えたモジュール |
US20150002256A1 (en) * | 2013-03-11 | 2015-01-01 | Bourns, Inc. | Devices and methods related to laminated polymeric planar magnetics |
JP2015082554A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム |
JP2015138935A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
CN106716567B (zh) * | 2014-09-19 | 2018-04-17 | 株式会社村田制作所 | 电感元件以及电感元件的制造方法 |
JP6458806B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2019-01-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品 |
JP6550731B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP6401119B2 (ja) * | 2015-07-21 | 2018-10-03 | 太陽誘電株式会社 | モジュール基板 |
JP6583627B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-10-02 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR101883036B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2018-08-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자 부품 및 적층형 칩 안테나 |
WO2017134993A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型コイル部品及びその製造方法、並びに、これを用いたdc-dcコンバータ |
CN107046366B (zh) | 2016-02-05 | 2019-06-04 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源变换器及其制备方法 |
JP6484194B2 (ja) | 2016-03-18 | 2019-03-13 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
CN105932014A (zh) * | 2016-05-11 | 2016-09-07 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 水平磁场结构的电感结构 |
JP2017220502A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法 |
JP6394840B2 (ja) * | 2016-06-21 | 2018-09-26 | 日産自動車株式会社 | インダクタ |
KR102480127B1 (ko) * | 2016-07-08 | 2022-12-22 | 주식회사 위츠 | 무선 통신 안테나 및 이의 제조 방법 |
US9799722B1 (en) * | 2016-10-05 | 2017-10-24 | Cyntec Co., Ltd. | Inductive component and package structure thereof |
US10287413B2 (en) | 2016-12-19 | 2019-05-14 | 3M Innovative Properties Company | Thermoplastic polymer composite containing soft, ferromagnetic particulate material and methods of making thereof |
EP3340260B1 (en) * | 2016-12-22 | 2022-03-23 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Inductor made of component carrier material comprising electrically conductive plate structures |
US10923417B2 (en) * | 2017-04-26 | 2021-02-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Integrated fan-out package with 3D magnetic core inductor |
CN108809079B (zh) | 2017-05-05 | 2019-11-05 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 功率变换器、电感元件以及电感切除控制方法 |
JP7266963B2 (ja) | 2017-08-09 | 2023-05-01 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP6690620B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2020-04-28 | 株式会社村田製作所 | 複合磁性材料及びそれを用いたコイル部品 |
WO2019066868A1 (en) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | Intel Corporation | CROSSING INTERCONNECT HOLE STRUCTURE FOR INTEGRATED INDUCTION COIL OF HIGH DENSITY HOUSING |
US10836873B2 (en) | 2017-11-16 | 2020-11-17 | 3M Innovative Properties Company | Polymer matrix composites comprising thermally insulating particles and methods of making the same |
US10927228B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-23 | 3M Innovative Properties Company | Polymer matrix composites comprising intumescent particles and methods of making the same |
US10913834B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-09 | 3M Innovative Properties Company | Polymer matrix composites comprising indicator particles and methods of making the same |
CN111357061B (zh) | 2017-11-16 | 2022-04-12 | 3M创新有限公司 | 包含介电粒子的聚合物基质复合材料及其制备方法 |
US11745167B2 (en) | 2017-11-16 | 2023-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Polymer matrix composites comprising functional particles and methods of making the same |
WO2019097449A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 3M Innovative Properties Company | Method of making polymer matrix composites |
US11383487B2 (en) * | 2018-01-23 | 2022-07-12 | Tokin Corporation | Laminated substrate and manufacturing method of the same |
WO2019193802A1 (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-10 | 株式会社村田製作所 | インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法 |
US11450560B2 (en) * | 2018-09-24 | 2022-09-20 | Intel Corporation | Microelectronic assemblies having magnetic core inductors |
US11417593B2 (en) | 2018-09-24 | 2022-08-16 | Intel Corporation | Dies with integrated voltage regulators |
CN111145996A (zh) | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件的制造方法及磁性元件 |
CN115359999A (zh) * | 2018-11-02 | 2022-11-18 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 变压器模块及功率模块 |
CN111145988B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-12-07 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 变压器模块及功率模块 |
US12002615B2 (en) * | 2018-11-02 | 2024-06-04 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Magnetic element, manufacturing method of magnetic element, and power module |
DE102018218782A1 (de) * | 2018-11-05 | 2020-05-07 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatten-Transformator |
KR102146801B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2020-08-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
CN110010493B (zh) * | 2018-12-25 | 2021-01-08 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 一种互联电感的制作方法 |
US11676756B2 (en) * | 2019-01-07 | 2023-06-13 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Coupled inductor and power supply module |
JP2020141043A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
EP3713027A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-23 | ABB Schweiz AG | Bus bar arrangement with magnetic shielding between the conductive bars |
WO2020228918A1 (en) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | Vestas Wind Systems A/S | Full dc voltage power backup system for wind turbine |
JP7147713B2 (ja) * | 2019-08-05 | 2022-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR102662853B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
US20210118601A1 (en) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Inductor devices and stacked power supply topologies |
WO2021108965A1 (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 华为技术有限公司 | 一种集成有电感的封装基板及电子设备 |
US11881343B2 (en) * | 2020-03-13 | 2024-01-23 | Cirrus Logic, Inc. | Layered process-constructed double-winding embedded solenoid inductor |
JP2022014637A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
CN112635182B (zh) * | 2020-11-23 | 2021-10-22 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 电感器及其制备方法 |
US20220293326A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Multi-phase integrated coupled inductor structure |
EP4092695A1 (en) * | 2021-05-18 | 2022-11-23 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | A magnetic inlay with electrically conductive vertical through connections for a component carrier |
US11950378B2 (en) * | 2021-08-13 | 2024-04-02 | Harbor Electronics, Inc. | Via bond attachment |
WO2023149168A1 (ja) * | 2022-02-03 | 2023-08-10 | ローム株式会社 | 回路部品、電子装置および回路部品の製造方法 |
CN114597015B (zh) * | 2022-03-16 | 2024-01-09 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种叠层电感及其制备方法与应用 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11176680A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Tokin Corp | 磁芯の製造方法 |
JP2000021664A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Tokin Corp | 圧粉磁心の製造方法 |
JP2004143554A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Jfe Steel Kk | 被覆鉄基粉末 |
JP2007012863A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Tdk Corp | 複合多孔体の製造方法 |
JP2007088356A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 層間接続用導電体およびその製造方法 |
JP2008066671A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄型磁気部品及びその製造方法 |
JP2008066672A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄型磁気部品内蔵基板及びそれを用いたスイッチング電源モジュール |
WO2008133018A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法 |
JP2009009985A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Sumida Corporation | コイル部品 |
JP2011530172A (ja) * | 2008-07-29 | 2011-12-15 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 電磁デバイス |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH488259A (de) * | 1968-03-14 | 1970-03-31 | Siemens Ag | In der Art von gedruckten Schaltungen ausgebildete Spule |
US3731005A (en) * | 1971-05-18 | 1973-05-01 | Metalized Ceramics Corp | Laminated coil |
JPS56157011A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Tdk Corp | Open-magnetic-circuit type laminated coil |
JPH0446570U (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-21 | ||
JPH05121242A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Amorphous Denshi Device Kenkyusho:Kk | 分割積層型コイル |
US5574420A (en) * | 1994-05-27 | 1996-11-12 | Lucent Technologies Inc. | Low profile surface mounted magnetic devices and components therefor |
JP4046247B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2008-02-13 | シチズン電子株式会社 | 薄型コイル及びその製造方法 |
JP3204933B2 (ja) * | 1997-08-20 | 2001-09-04 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品とその製造方法 |
US6094123A (en) * | 1998-09-25 | 2000-07-25 | Lucent Technologies Inc. | Low profile surface mount chip inductor |
US6535098B1 (en) * | 2000-03-06 | 2003-03-18 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Integrated helix coil inductor on silicon |
JP2001358419A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板およびその製造方法、ならびにその配線板を用いた半導体装置 |
JP2002057043A (ja) | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Toshiba Corp | トランスまたはリアクトル |
JP2002289419A (ja) | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Tdk Corp | 軟磁性合金厚膜及び磁気素子並びにそれらの製造方法 |
DE10109586A1 (de) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | Philips Corp Intellectual Pty | Verfahren und Vorrichtung zur Bildverarbeitung von Röntgenaufnahmen |
US20040219328A1 (en) | 2001-08-31 | 2004-11-04 | Kazunori Tasaki | Laminated soft magnetic member, soft magnetic sheet and production method for laminated soft magnetic member |
JP4140632B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2008-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器 |
JP2004274004A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-09-30 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 超小型電力変換装置 |
JP2004247663A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Nec Tokin Corp | 複合磁性材シート |
TWI224798B (en) * | 2003-04-04 | 2004-12-01 | Via Tech Inc | Transformer formed between two layout layers |
US20060132273A1 (en) * | 2003-06-09 | 2006-06-22 | Hiroshi Shinmen | Inverter trasformer |
TWI226647B (en) * | 2003-06-11 | 2005-01-11 | Via Tech Inc | Inductor formed between two layout layers |
JP2005213621A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
US20060109071A1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-05-25 | Thongsouk Christopher H | Circuit board inductor |
US20060272850A1 (en) | 2005-06-06 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Interlayer connection conductor and manufacturing method thereof |
JP4732459B2 (ja) | 2005-08-08 | 2011-07-27 | 日立金属株式会社 | 希土類合金系バインダレス磁石およびその製造方法 |
CN101300648B (zh) * | 2005-11-01 | 2012-06-20 | 株式会社东芝 | 平面磁性元件及使用了该元件的电源ic组件 |
JP2007208026A (ja) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Univ Nihon | 複合磁性シートおよびその製造方法 |
JP4808506B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2011-11-02 | スミダコーポレーション株式会社 | 複合磁性シート、コイル用複合磁性シートおよびそれらの製造方法 |
JP4811464B2 (ja) * | 2006-06-20 | 2011-11-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP4835414B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2011-12-14 | 富士電機株式会社 | 超小型電力変換装置 |
JP2008153456A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | インダクタおよびその製造方法 |
TWI347616B (en) * | 2007-03-22 | 2011-08-21 | Ind Tech Res Inst | Inductor devices |
TWI384739B (zh) * | 2008-01-03 | 2013-02-01 | Delta Electronics Inc | 組合式電路及電子元件 |
KR100982639B1 (ko) * | 2008-03-11 | 2010-09-16 | (주)창성 | 연자성 금속분말이 충전된 시트를 이용한 적층형 파워인덕터 |
KR101162154B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2012-07-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 코일 부품 및 그 제조 방법 |
US7948346B2 (en) * | 2008-06-30 | 2011-05-24 | Alpha & Omega Semiconductor, Ltd | Planar grooved power inductor structure and method |
US20110027557A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Glen Harold Kirby | Solvent based environmental barrier coatings for high temperature ceramic components |
JP2011129798A (ja) | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Mitsumi Electric Co Ltd | 高周波用磁性材料、高周波デバイス及び磁性粒子 |
US8466769B2 (en) * | 2010-05-26 | 2013-06-18 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
JP5048156B1 (ja) * | 2011-08-10 | 2012-10-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
US20130300529A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-11-14 | Cyntec Co., Ltd. | Coil structure and electromagnetic component using the same |
US20140043130A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Tyco Electronics Corporation | Planar electronic device |
-
2012
- 2012-09-10 JP JP2012198844A patent/JP6062691B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-10 KR KR1020157004081A patent/KR20150053900A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-09-10 WO PCT/JP2013/074352 patent/WO2014038706A1/ja active Application Filing
- 2013-09-10 CN CN201380043958.2A patent/CN104603889B/zh active Active
- 2013-09-10 US US14/422,679 patent/US20150235753A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-10 CN CN201811328186.8A patent/CN109545518B/zh active Active
-
2018
- 2018-09-14 US US16/132,356 patent/US10943725B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11176680A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Tokin Corp | 磁芯の製造方法 |
JP2000021664A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Tokin Corp | 圧粉磁心の製造方法 |
JP2004143554A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Jfe Steel Kk | 被覆鉄基粉末 |
JP2007012863A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Tdk Corp | 複合多孔体の製造方法 |
JP2007088356A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 層間接続用導電体およびその製造方法 |
JP2008066671A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄型磁気部品及びその製造方法 |
JP2008066672A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄型磁気部品内蔵基板及びそれを用いたスイッチング電源モジュール |
WO2008133018A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法 |
JP2009009985A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Sumida Corporation | コイル部品 |
JP2011530172A (ja) * | 2008-07-29 | 2011-12-15 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 電磁デバイス |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109367A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 日立化成株式会社 | 磁気シート材およびその製造方法 |
JP2015164174A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-09-10 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電子部品および電子機器 |
JP2015144203A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社デンソー | インダクタンス素子内蔵多層基板およびその製造方法 |
US20170117081A1 (en) * | 2014-03-17 | 2017-04-27 | Nec Tokin Corporation | Soft magnetic molded body, magnetic core, and magnetic sheet |
WO2015141569A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | Necトーキン株式会社 | 軟磁性成型体、磁芯及び磁性シート |
JP2015175047A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | Necトーキン株式会社 | 軟磁性成型体 |
US10515751B2 (en) | 2014-03-17 | 2019-12-24 | Tokin Corporation | Soft magnetic molded body, magnetic core, and magnetic sheet |
CN106133849B (zh) * | 2014-03-17 | 2019-01-11 | 株式会社东金 | 软磁性成型体、磁芯以及磁性片 |
JP2016039222A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | Necトーキン株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
JP2016096237A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | Necトーキン株式会社 | 磁性部材およびその製造方法 |
CN106057437B (zh) * | 2015-04-16 | 2018-10-09 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件 |
KR20160123676A (ko) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
US10957476B2 (en) | 2015-04-16 | 2021-03-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
CN106057437A (zh) * | 2015-04-16 | 2016-10-26 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件 |
KR101681409B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2016-12-12 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
JP2017017223A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | Necトーキン株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
US11456106B2 (en) | 2016-09-02 | 2022-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and power supply module |
JPWO2018043318A1 (ja) * | 2016-09-02 | 2019-06-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、および、電源モジュール |
WO2018043318A1 (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、および、電源モジュール |
WO2018074188A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法 |
US10714252B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor and DC-DC converter |
JPWO2018123410A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-10-31 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびdc−dcコンバータ |
WO2018123410A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびdc-dcコンバータ |
JP2018129357A (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社トーキン | 複合磁性体、磁性部品、および複合磁性体の製造方法 |
JP2019126936A (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 株式会社トーキン | 積層基材及びその製造方法 |
JP2020088154A (ja) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | 株式会社トーキン | 基板 |
JP7105179B2 (ja) | 2018-11-26 | 2022-07-22 | 株式会社トーキン | 基板 |
JP2020170785A (ja) * | 2019-04-03 | 2020-10-15 | 株式会社トーキン | 複合磁性体及びその製造方法 |
JP7304727B2 (ja) | 2019-04-03 | 2023-07-07 | 株式会社トーキン | 複合磁性体及びその製造方法 |
JP7467171B2 (ja) | 2019-07-26 | 2024-04-15 | 株式会社トーキン | インダクタ |
JP7545824B2 (ja) | 2020-07-20 | 2024-09-05 | 株式会社トーキン | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
JP7428098B2 (ja) | 2020-07-31 | 2024-02-06 | Tdk株式会社 | インダクタ部品及びこれを用いたdcdcコンバータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150235753A1 (en) | 2015-08-20 |
CN109545518B (zh) | 2021-02-19 |
CN104603889A (zh) | 2015-05-06 |
WO2014038706A1 (ja) | 2014-03-13 |
CN109545518A (zh) | 2019-03-29 |
KR20150053900A (ko) | 2015-05-19 |
JP6062691B2 (ja) | 2017-01-18 |
US10943725B2 (en) | 2021-03-09 |
CN104603889B (zh) | 2018-11-30 |
US20190043654A1 (en) | 2019-02-07 |
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---|---|---|
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