JP7545824B2

JP7545824B2 - 回路基板の製造方法及び回路基板

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Publication number: JP7545824B2
Application number: JP2020123922A
Authority: JP
Inventors: 博司嶋
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
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Filing date: 2020-07-20
Publication date: 2024-09-05
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Description

本発明は、回路基板の製造方法及び回路基板に関し、特に、磁性部材を内蔵する回路基板の製造方法及び磁性部材を内蔵する回路基板に関する。

特許文献１は、磁性部材を内蔵する回路基板の一例を開示している。特許文献１の回路基板は、キャビティが形成された主基板と、キャビティ内に配置される磁性部材と、主基板の上下に配置される上側プリプレグ及び下側プリプレグとを備えている。

特開２０２０－００４９６６号公報

回路基板に内蔵された磁性部材は、磁心として利用される。磁心として所望の特性を得るために、磁性部材にはギャップが設けられることが多い。ここで、単一の大きなギャップは、磁束の漏洩範囲が広いので周囲への影響が大きい。そのため、回路基板に内蔵される磁性部材においては、磁束の漏洩範囲を狭くすることができる分散ギャップを採用することが望まれる。

特許文献１の回路基板において、キャビティと磁性部材とは一対一に対応している。この構成を利用して、分散ギャップを備える磁心を構成するには、複数のキャビティとそれらに対応する複数の磁性体片が必要である。ここで、キャビティの夫々とそれに対応する磁性体片との間には、通常隙間が存在する。そのため、キャビティ内に配置された磁性体片の位置はばらつく可能性があり、隣り合う磁性体片間のギャップもばらつく可能性がある。その結果、特許文献１の構成を利用して形成した分散ギャップを備える磁心は、所望の特性を得ることができない可能性があるという問題点がある。

そこで、本発明は、基板に形成されたキャビティ内に、所定間隔で複数の磁性体片を配置することができる回路基板の製造方法を提供し、もって、キャビティ内に複数の磁性体片が所定間隔で配置された回路基板を提供することを目的とする。

本発明は、第１の回路基板の製造方法として、
キャビティが形成された第１基板部材を用意する工程と、
複数の磁性体片を有する磁性部材を用意する工程と、
前記磁性部材を前記キャビティ内に配置する配置工程と、
第２基板部材を前記第１基板部材上に配置して前記キャビティを塞ぐ工程と、を備え、
前記キャビティは、横方向において互いに対向する一対の壁面によって少なくとも部分的に規定されており、かつ前記横方向と直交する上下方向において上方へ開いており、
前記磁性片は、所定間隔で所定方向に配列されるように位置決め部材によって連結されており、
前記配置工程は、前記所定方向が前記横方向と一致するように、又は前記所定方向が前記横方向及び前記上下方向の双方と直交する前後方向と一致するように行われる
回路基板の製造方法を提供する。

本発明は、第２の回路基板の製造方法として、第１の回路基板の製造方法であって、
前記位置決め部材は、前記磁性体片と同一の材料を用いて前記磁性体片と一体に形成されており、
前記回路基板の製造方法は、前記キャビティを通過するように前記第１基板部材及び前記第２基板部材を貫通するビアを形成し、それによって、前記位置決め部材を少なくとも部分的に除去し、前記磁性体片を互いに分離するするビア形成工程をさらに備える
回路基板の製造方法を提供する。

本発明は、第３の回路基板の製造方法として、第２の回路基板の製造方法であって、
前記ビア形成工程は、前記ビアの直径寸法が、前記所定方向と直交する幅方向における前記位置決め部材の幅寸法よりも大きくなるように行われ、
前記位置決め部材の前記幅寸法と前記ビアの前記直径寸法との差は、前記幅方向に一致する方向における前記キャビティの寸法と前記磁性部材の寸法との差よりも大きい
回路基板の製造方法を提供する。

本発明は、第４の回路基板の製造方法として、第１の回路基板の製造方法であって、
前記位置決め部材は、前記磁性体片とは異なる材料からなり、前記磁性体片の一面同士を連結している
回路基板の製造方法を提供する。

本発明は、第１の回路基板として、
第１基板部材と、磁性部材と、第２基板部材とを備え、
前記第１基板部材には、前記磁性部材に対応するキャビティが形成されており、
前記キャビティは、横方向において互いに対向する一対の壁面によって少なくとも部分的に規定されており、かつ前記横方向と直交する上下方向において上方へ開いており、
前記磁性部材は、複数の磁性体片を有しており、
前記磁性体片は、前記キャビティ内に配置され、かつ前記横方向に沿って、又は前記横方向及び前記上下方向と直交する前後方向に沿って、所定間隔で配列されており、
前記第２基板部材は、前記第１基板部材上に配置されて前記キャビティを塞いでいる
回路基板を提供する。

本発明は、第２の回路基板として、第１の回路基板であって、
互いに隣り合う前記磁性体片の互いに対向する面には、切断痕が残されているか、又は切断痕を有する位置決め部材が接続されている
回路基板を提供する。

本発明は、第３の回路基板として、第２の回路基板であって、
前記第１基板部材と前記第２基板部材とを貫通するビアをさらに備えており、
前記ビアは、前記切断痕と接している
回路基板を提供する。

本発明は、第４の回路基板として、第３の回路基板であって、
前記磁性体片が配列されている方向と直交する直交方向において、前記ビアの直径の寸法は、前記切断痕の寸法よりも大きいものであり、
前記直交方向において、前記ビアの直径の寸法と前記切断痕の寸法との差は、前記キャビティの寸法と前記磁性部材の寸法との差よりも大きい
回路基板を提供する。

本発明は、第５の回路基板として、第１の回路基板であって、
前記磁性体片は、前記磁性体片とは異なる材料からなる位置決め部材によって連結されている
回路基板を提供する。

本発明の回路基板の製造方法は、磁性部材として、所定間隔で所定方向に配列されるように位置決め部材によって連結された複数の磁性体片を用いる。これにより、キャビティ内における磁性部材の位置がばらついても、磁性体片間の間隔にばらつきは生じない。こうして、本発明によれば、基板に形成されたキャビティ内に、所定間隔で配置された複数の磁性体片を有する回路基板を製造することができる。

本発明の一実施の形態による導体部形成前の回路基板を示す分解斜視図である。図１の回路基板に含まれる磁性部材を示す平面図である。図２の磁性部材を示す正面図である。図２の磁性部材の変形例を示す平面図である。図４の磁性部材を示す正面図である。図２の磁性部材の別の変形例を示す平面図である。図６の磁性部材を示す正面図である。図１の回路基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１の回路基板を用いて形成された導体部形成後の回路基板を示す平面図である。図９の導体部形成後の回路基板を示す底面図である。図９の回路基板におけるビアと磁性部材との位置関係を示す平面図である。キャビティ及び磁性部材が破線で示されている。図１１の回路基板におけるビアと位置決め部材との関係の一例を示す平面図である。図１１の回路基板におけるビアと位置決め部材との関係を示す別の例を示す平面図である。図１の回路基板におけるキャビティの寸法と磁性部材の寸法との差を説明するための平面図である。図１１の回路基板におけるビアの直径寸法と位置決め部材の幅寸法との差を説明するための平面図である。図１の回路基板の変形例を用いて形成された導体部形成後の回路基板を示す平面図である。キャビティ及び磁性部材が破線で示されている。本発明の他の実施の形態による回路基板を示す分解斜視図である。図１７の回路基板を示す平面図である。キャビティ及び磁性部材が破線で示されている。

図１を参照すると、本発明の一実施の形態に係る回路基板１０は、第１基板部材１２と、磁性部材１４と、第２基板部材１６とを備えている。なお、この回路基板１０は、後述する導体部２２が形成されていない回路基板１０、即ち導体部形成前の回路基板１０である。

図１に示されるように、第１基板部材１２は、矩形の板状である。第１基板部材１２の中央部には、矩形のキャビティ１２１が形成されている。第１基板部材１２は、単一の矩形の板材で構成されてもよいし、複数の板材を積層して構成されてもよい。または、第１基板部材１２は、板材とシート材とを組み合わせて構成されてもよい。

第１基板部材１２のキャビティ１２１は、矩形の板材に加工を施すことにより形成されてよい。または、枠状の板材と矩形の板材又はシート材とを張り合わせることにより形成されてもよい。板材として、例えば、ガラスエポキシを用いることができる。また、シート材として、例えば、プリプレグを用いることができる。

図１から理解されるように、第１基板部材１２のキャビティ１２１は、磁性部材１４に対応している。換言すると、キャビティ１２１は、磁性部材１４を収容することができる大きさを有している。本実施の形態において、キャビティ１２１は、四つの側壁１３１Ｘ，１３１Ｙと、底面１３３とで規定されている。また、キャビティ１２１は、上下方向において上方へ開いている。本実施の形態において、四つの側壁１３１Ｘ，１３１Ｙは、上下方向と直交する横方向において互いに対向する一対の側壁１３１Ｘと、上下方向及び横方向の双方と直交する前後方向において互いに対向する一対の側壁１３１Ｙとからなる。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。＋Ｚ方向が上方であり、－Ｚ方向が下方である。また、横方向はＸ方向であり、前後方向はＹ方向である。

図２及び図３に示されるように、磁性部材１４は、複数の磁性体片１４１を有している。本実施の形態において、磁性体片１４１の数は三つである。ただし、本発明はこれに限られない。磁性体片１４１の数は、二つでもよし、四つ以上でもよい。

図２及び図３に示されるように、磁性体片１４１の夫々は、矩形の板状である。本実施の形態において、磁性体片１４１は、同一形状、同一サイズに形成されている。また、磁性体片１４１は、長辺が互いに平行となるように、所定間隔で所定方向に配列されている。このような配列を実現するため、磁性体片１４１は位置決め部材１４３によって互いに連結されている。隣り合う磁性体片１４１間の隙間は、磁気回路におけるギャップとして働く。したがって、所定間隔は、磁性部材１４に求められる磁気特性に応じて決定される。所定方向は、任意の一方向である。本実施の形態において、所定方向は横方向と一致している。

図２及び図３に示されるように、本実施の形態において、互いに隣り合う磁性体片１４１は、二つの位置決め部材１４３によって連結されている。位置決め部材１４３の夫々は、互いに隣り合う磁性体片１４１の一面同士を連結している。詳しくは、位置決め部材１４３の夫々は、互いに隣り合う磁性体片１４１の互いに対向する面同士を連結している。

本実施の形態において、位置決め部材１４３は、磁性体片１４１と同一の材料からなり、磁性体片１４１と一体に形成されている。磁性体片１４１及び位置決め部材１４３の材料として、軟磁性金属粉末をバインダで結着したものを用いることができる。ただし、本発明はこれに限られない。位置決め部材１４３は、磁性体片１４１とは異なる材料を用いて構成されてもよい。また、位置決め部材１４３の数や配置は、使用する材料等に応じて定めることができる。

図４及び図５は、磁性部材１４に代えて回路基板１０に使用可能な別の磁性部材１４Ａを示している。この磁性部材１４Ａは、複数の磁性体片１４１と一枚の絶縁樹脂シートからなる位置決め部材１４３Ａとを備えている。位置決め部材１４３Ａは、磁性体片１４１の一面同士を連結している。詳しくは、位置決め部材１４３Ａは、磁性体片１４１の下面同士を互いに連結している。横方向及び前後方向の夫々において、位置決め部材１４３Ａの寸法は、磁性体片１４１が配置される領域の寸法よりも大きい。しかしながら、本発明はこれに限られない。横方向及び前後方向の少なくとも一つにおいて、位置決め部材１４３Ａの寸法は、磁性体片１４１が配置される領域の寸法と同じか又は小さくてもよい。

図６及び図７は、磁性部材１４に代えて回路基板１０に使用可能なさらに別の磁性部材１４Ｂを示している。この磁性部材１４Ｂは、複数の磁性体片１４１と複数の絶縁樹脂からなる位置決め部材１４３Ｂとを備えている。位置決め部材１４３Ｂのそれぞれは、磁性体片１４１の一面同士を連結している。詳しくは、位置決め部材１４３Ｂは、互いに隣り合う磁性体片１４１の互いに対向する面同士を互いに連結している。前後方向において、位置決め部材１４３Ｂの寸法は、磁性体片１４１の寸法に等しい。しかしながら、本発明はこれに限られない。前後方向において、位置決め部材１４３Ｂの寸法は、磁性体片１４１が配置される領域の寸法より小さくもよい。

再び図１を参照すると、第２基板部材１６は矩形の板状又はシート状である。横方向及び前後方向のそれぞれにおいて、第２基板部材１６のサイズは、キャビティ１２１のサイズよりも大きい。本実施の形態において、第２基板部材１６の横方向及び前後方向のサイズは、第１基板部材１２の横方向及び前後方向のサイズにそれぞれ等しい。ただし、本発明はこれに限られない。第２基板部材１６は、キャビティ１２１の上面を塞ぐのに十分な大きさを有していればよい。第２基板部材１６は、例えば、プリプレグである。

図１に加え図８を参照して、本実施の形態による回路基板１０の製造方法について説明する。

まず、キャビティ１２１が形成された第１基板部材１２を用意する（ステップＳ８０１）。キャビティ１２１は、第１基板部材１２となる板材に加工を施して形成してもよいし、フレーム状の板材と別の板材又はシート材とを張り合わせて形成してもよい。

次に、複数の磁性体片１４１を有する磁性部材１４を用意する（ステップＳ８０２）。磁性体片１４１は、位置決め部材１４３と一体に成形されていてもよいし、磁性体片１４１とは異なる部材からなる位置決め部材１４３Ａ又は１４３Ｂで連結されていてもよい。いずれにせよ、複数の磁性体片１４１は、互いに連結されており、隣り合う二つの磁性体片１４１間は所定間隔に維持されている。

次に、磁性部材１４を第１基板部材１２のキャビティ１２１内に配置する（ステップＳ８０３）。このとき、磁性部材１４は、所定方向が横方向と一致するようにキャビティ１２１内に配置される。ただし、本発明はこれに限られない。磁性部材１４は、回路基板１０に求められる特性に応じて、所定方向が前後方向と一致するようにキャビティ１２１内に配置されてもよい。こうして、複数の磁性体片１４１は、所定間隔で横方向又は前後方向に沿って、キャビティ１２１内に配置される。

次に、キャビティ１２１の上面を塞ぐように、第２基板部材１６を第１基板部材１２の上に配置する（ステップＳ８０４）。このとき、絶縁接着剤等を用いて、第２基板部材１６を第１基板部材１２に固定する。第２基板部材１６がプリプレグの場合は、絶縁接着剤等に代えて、プリプレグに含まれる樹脂を利用してもよい。いずれの場合も、キャビティ１２１内が絶縁接着剤又は樹脂で満たされるようにする。必要なら、第２基板部材１６を第１基板部材１２の上に配置する前に、キャビティ１２１内に樹脂を充填する。以上により、図１に示される回路基板１０、即ち、導体部形成前の回路基板１０が完成する。

次に、導体部形成前の回路基板１０に導体部２２（図９及び図１０参照）を形成する（ステップＳ８０５）。これにより、導体部２２が形成された導体部形成後の回路基板２０が完成する。

図９及び図１０から理解されるように、導体部２２は、複数の上側導体部２２１と複数の下側導体部２２３と複数のビア２２５とからなる。上側導体部２２１は、第２基板部材１６の上面上に形成される。下側導体部２２３は、第１基板部材１２の下面上に形成される。さらに、ビア２２５は、第１基板部材１２と第２基板部材１６とを貫通し上側導体部２２１と下側導体部２２３とを電気的に接続するように形成される。詳しくは、上側導体部２２１、下側導体部２２３及びビア２２５は、コイルを形成するように互いに接続される。本実施の形態において、上側導体部２２１の数は三つであり、下側導体部２２３の数は四つである。また、ビア２２５の数は六つである。ただし、本発明はこれに限られない。上側導体部２２１、下側導体部２２３及びビア２２５の数や配置は、所望の特性に応じて決定される。

導体部２２の形成方法は特に限定されず、公知の方法により行うことができる。その場合、上側導体部２２１及び下側導体部２２３を形成した後にビア２２５を形成してもよいし、ビア２２５を形成した後に上側導体部２２１及び下側導体部２２３を形成してもよい。ビア２２５を形成する工程は、上側導体部２２１を形成する工程及び下側導体部２２３を形成する工程の双方から独立して行われてもよいし、いずれか一方又は両方と同時に行われてもよい。

図１１を参照すると、導体部形成後の回路基板２０において、ビア２２５は、キャビティ１２１を通過する領域内に形成されている。詳しくは、ビア２２５は、キャビティ１２１を通過する領域内において、第１基板部材１２（図１０参照）及び第２基板部材１６を貫通するように形成されている。

図１１に示されるように、前後方向において外側に位置する四つのビア２２５は、位置決め部材１４３とそれぞれ重なる位置に形成されている。これらのビア２２５は、対応する位置決め部材１４３を少なくとも部分的に除去し、隣り合う磁性体片１４１間を分離する。換言すると、本実施の形態による回路基板２０の製造方法は、キャビティ１２１を通過するように第１基板部材１２及び第２基板部材１６を貫通するビア２２５を形成し、それによって、位置決め部材１４３を少なくとも部分的に除去し、磁性体片１４１を互いに分離するビア形成工程を備えている。

図１２から理解されるように、前後方向において、ビア２２５の直径寸法は、位置決め部材１４３の寸法以上である。換言すると、ビア形成工程は、ビア２２５の直径寸法が、所定方向と直交する幅方向（前後方向）における位置決め部材１４３の幅寸法よりも大きくなるように行われる。前後方向において、ビア２２５の直径寸法が位置決め部材１４３の幅寸法よりも小さいと、互いに隣り合う磁性体片１４１が連結されたままとなるからである。即ち、互いに隣り合う磁性体片１４１がビア２２５の形成によって分離されず、回路基板２０として、所望の磁性特性を得ることができないからである。

一方、図１３から理解されるように、横方向において、ビア２２５の直径は、隣り合う磁性体片１４１間の距離（所定間隔）以下であることが好ましい。横方向において、ビア２２５の直径が、所定間隔よりも大きいと、製造誤差等によりビア２２５の形成位置に位置ずれが生じた際に、一方の磁性体片１４１のみが部分的に大きく除去され、回路基板２０として、所望の磁性特性を得られない可能性があるからである。

図１２から理解されるように、位置決め部材１４３をビア２２５の形成により切断すると、互いに隣り合う磁性体片１４１の互いに隣り合う面には、切断痕１４５を有する位置決め部材１４３の残部が接続された状態となる。製造誤差等により、ビア２２５の形成位置がずれたときには、互いに隣り合う磁性体片１４１の互いに隣り合う面に切断痕１４５が残される場合もあり得る。いずれにしても、ビア２２５は、切断痕１４５に面接触している。

図１１から図１３のそれぞれにおいて、ビア２２５の中心位置と、対応する位置決め部材１４３の中央位置とは一致している。しかしながら、実際の製造工程において、これらの位置は製造誤差等によって変化し得る。例えば、図１４に示されるように、前後方向においてキャビティ１２１の寸法と磁性部材１４の寸法との差がＤ１のとき、磁性部材１４は第１基板部材１２に対して、最大Ｄ１の範囲で移動し得る。したがって、ビア２２５の形成によって位置決め部材１４３が必ず切断されるようにするには、ビア２２５の直径を位置決め部材１４３に比べてある程度大きくしなければならない。例えば、図１５に示されるように、前後方向において、位置決め部材１４３の幅寸法（切断痕１４５の寸法）とビア２２５の直径寸法との差がＤ２であり、かつ第１基板部材１２とビア２２５の相対位置が固定されていると仮定した場合、Ｄ２はＤ１よりも大きく（Ｄ２＞Ｄ１）なければならない。なお、本実施の形態において、前後方向は、磁性体片１４１が配列されている方向（横方向）と直交する直交方向に該当する。

いずれにせよ、位置決め部材１４３の位置及びサイズ、ビア２２５の位置及びサイズは、製造誤差等を考慮して、ビア２２５の形成により対応する位置決め部材１４３が切断され、かつ所望の磁気特性が得られるように設定される。

上述したように、本実施の形態において、複数の磁性体片１４１は、位置決め部材１４３によって互いに連結された状態で、キャビティ１２１内に収容される。これにより、キャビティ１２１内に、所定間隔で複数の磁性体片１４１を配置することでき、回路基板２０は、所望の磁気特性を得ることができる。

以上、本発明について、実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、上側導体部２２１の長手方向と磁性体片１４１の長手方向とが直交しているが、所望の特性に応じて、図１６に示される回路基板２０Ａのように、上側導体部２２１の長手方向と磁性体片１４１の長手方向と平行になるようにしてもよい。この場合も、隣り合う磁性体片１４１が磁性体片１４１と同一の材料からなる位置決め部材１４３により連結されているのであれば、ビア２２５の形成によって、位置決め部材１４３が切断されるようにする。

また、上記実施の形態においては、一つの回路基板１０を作成する場合について説明したが、複数の回路基板１０Ｂ（図１８参照）を同時に作成するようにしてもよい。これは、例えば、図１７に示されるように、複数の磁性部材１４に対応するキャビティ１２１Ｂを備える第１基板部材１２Ｂと、それに対応する第２基板部材１６Ｂとを用いることで実現できる。図１８に示されるように、磁性部材１４をそれぞれ含むように第１基板部材１２Ｂ及び第２基板部材１６Ｂを二点鎖線に沿って切断することで、複数の回路基板１０Ｂを得ることができる。なお、第１基板部材１２Ｂ及び第２基板部材１６Ｂを切断は、導体部２２を形成した前でも後でもよい。また、各回路基板１０Ｂにおけるキャビティ１２１Ｃは、横方向において互いに対向する一対の側壁１３１Ｘと底面１３３とで規定される。

図１７及び図１８に示す例では、複数の磁性部材１４が互いに独立しているが、これらは互いに一体化されていてもよい。詳しくは、前後方向に隣り合う磁性体片１４１は、連続する単一の磁性体片として形成されていてもよい。この場合、得られる回路基板１０Ｂの切断面には、磁性体片１４１の切断面が露出する。なお、回路基板１０Ｂの切断面には、必要に応じて樹脂を塗布する等して保護層を形成するようにしてもよい。

１０，１０Ｂ導体部形成前の回路基板（回路基板）
２０，２０Ａ導体部形成後の回路基板（回路基板）
１２，１２Ｂ第１基板部材
１２１，１２１Ｂ，１２１Ｃキャビティ
１３１Ｘ，１３１Ｙ側壁
１３３底面
１４，１４Ａ、１４Ｂ磁性部材
１４１磁性体片
１４３，１４３Ａ、１４３Ｂ位置決め部材
１４５切断痕
１６，１６Ｂ第２基板部材
２２導体部
２２１上側導体部
２２３下側導体部
２２５ビア

Claims

回路基板の製造方法であって、
キャビティが形成された第１基板部材を用意する工程と、
複数の磁性体片を有する磁性部材を用意する工程と、
前記磁性部材を前記キャビティ内に配置する配置工程と、
第２基板部材を前記第１基板部材上に配置して前記キャビティを塞ぐ工程と、を備え、
前記キャビティは、横方向において互いに対向する一対の壁面によって少なくとも部分的に規定されており、かつ前記横方向と直交する上下方向において上方へ開いており、
前記磁性体片は、所定間隔で所定方向に配列されるように位置決め部材によって連結されており、
前記位置決め部材は、前記磁性体片と同一の材料を用いて前記磁性体片と一体に形成されており、
前記配置工程は、前記所定方向が前記横方向と一致するように、又は前記所定方向が前記横方向及び前記上下方向の双方と直交する前後方向と一致するように行われるものであり、
前記回路基板の製造方法は、前記キャビティを通過するように前記第１基板部材及び前記第２基板部材を貫通するビアを形成し、それによって、前記位置決め部材を少なくとも部分的に除去し、前記磁性体片を互いに分離するビア形成工程をさらに備える
回路基板の製造方法。
請求項１に記載の回路基板の製造方法であって、
前記ビア形成工程は、前記ビアの直径寸法が、前記所定方向と直交する幅方向における前記位置決め部材の幅寸法よりも大きくなるように行われ、
前記位置決め部材の前記幅寸法と前記ビアの前記直径寸法との差は、前記幅方向に一致する方向における前記キャビティの寸法と前記磁性部材の寸法との差よりも大きい
回路基板の製造方法。
請求項１に記載の回路基板の製造方法であって、
前記位置決め部材は、前記磁性体片と同一の材料を用いて前記磁性体片と一体に形成されたものに代えて、前記磁性体片とは異なる材料からなり、前記磁性体片の一面同士を連結している
回路基板の製造方法。
回路基板であって、
第１基板部材と、磁性部材と、第２基板部材とを備え、
前記第１基板部材には、前記磁性部材に対応するキャビティが形成されており、
前記キャビティは、横方向において互いに対向する一対の壁面によって少なくとも部分的に規定されており、かつ前記横方向と直交する上下方向において上方へ開いており、
前記磁性部材は、複数の磁性体片を有しており、
前記磁性体片は、前記キャビティ内に配置され、かつ前記横方向に沿って、又は前記横方向及び前記上下方向と直交する前後方向に沿って、所定間隔で配列されており、
前記第２基板部材は、前記第１基板部材上に配置されて前記キャビティを塞いでおり、
互いに隣り合う前記磁性体片の互いに対向する面の夫々には、切断痕が残されているか、又は切断痕を有する位置決め部材が接続されており、
前記第１基板部材と前記第２基板部材とを貫通するビアをさらに備えており、
前記ビアは、前記切断痕と接している
回路基板。
請求項４に記載の回路基板であって、
前記磁性体片が配列されている方向と直交する直交方向において、前記ビアの直径の寸法は、前記切断痕の寸法よりも大きいものであり、
前記直交方向において、前記ビアの直径の寸法と前記切断痕の寸法との差は、前記キャビティの寸法と前記磁性部材の寸法との差よりも大きい
回路基板。
請求項４に記載の回路基板であって、
前記磁性体片は、前記磁性体片とは異なる材料からなる位置決め部材によって連結されている
回路基板。