JP2020004823A - 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路モジュールの放熱性能の低下を抑制すること。【解決手段】回路モジュール１は、第１主面１１と、第１主面１１と対向する第２主面１２とを有する配線基板１０と、配線基板１０の第１主面１１に配置される発熱性の電子部品２０と、配線基板１０の第１主面１１及び電子部品２０を封止する封止樹脂４０と、一部が封止樹脂４０に埋め込まれたヒートシンク３０と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示は、回路モジュール及び回路モジュールの製造方法に関する。

従来、ＩＧＢＴ素子等の回路素子を含む回路モジュールは、回路素子が搭載されたリードフレームと、リードフレーム及び回路素子を封止する封止樹脂と、回路素子に生じる熱を放熱するためのヒートシンクとを備える（例えば、特許文献１参照）。リードフレームは、回路基板に実装されている。ヒートシンクは、封止樹脂の表面に取り付けられている。

特開平９−１３９４６１号公報

ところで、上記のような回路モジュールでは、ＩＧＢＴ素子等の回路素子が発生した熱は、リードフレーム及び封止樹脂を介してヒートシンクに伝わる。このため、回路素子からヒートシンクまでの伝熱経路が長く、回路素子の熱が効率よくヒートシンクに伝わり難い。

本開示の目的は、放熱性能の低下を抑制できる回路モジュール及び回路モジュールの製造方法を提供することにある。

本開示の一形態である回路モジュールは、第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面とを有する配線基板と、前記配線基板の前記第１主面に配置される発熱性の電子部品と、前記配線基板の前記第１主面及び前記電子部品を封止する封止樹脂と、一部が前記封止樹脂に埋め込まれたヒートシンクと、を備える。

この構成によれば、ヒートシンクの一部が封止樹脂に埋め込まれることにより、電子部品とヒートシンクとの間の距離、すなわち電子部品からヒートシンクまでの伝熱経路を短くすることができる。このため、封止樹脂の外部にヒートシンクが配置される構成と比較して、電子部品からヒートシンクに伝熱し易くなる。したがって、回路モジュールの放熱性能の低下を抑制できる。

本開示の一形態である回路モジュールは、上層シート、下層シート、及び中層シートを有し、前記上層シートと前記下層シートとの間に前記中層シートが配置されるように積層された回路モジュールであって、前記上層シートは、第１導電部と、前記第１導電部を取り囲むように形成される第１本体部と、を有し、前記中層シートは、第２導電部と、前記第２導電部を取り囲むように形成される第２本体部と、を有し、前記下層シートは、前記第１導電部と前記第２導電部とを接続する第３導電部と、前記第３導電部を取り囲むように形成される第３本体部と、前記第３本体部において前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第３本体部と対向した状態で前記第１本体部に取り付けられる第３ヒートシンク部と、を有する。

この構成によれば、第３ヒートシンク部が第３本体部に取り付けられることにより、第３本体部と第３ヒートシンク部との間の距離、すなわち第３本体部から第３ヒートシンク部までの伝熱経路を短くすることができる。このため、第３本体部と第３ヒートシンク部とが離間して配置される構成と比較して、第３本体部から第３ヒートシンク部に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュールの放熱性能の低下を抑制できる。

本開示の一形態である回路モジュール及び回路モジュールの製造方法によれば、放熱性能の低下を抑制できる。

（ａ）は本実施形態の回路モジュールの縦断面図、（ｂ）は（ａ）のコイルコアとヒートシンクとの接触部分及びその周辺の拡大断面図。 回路モジュールを示す概略斜視図。 （ａ）はインダクタ電極を除いた回路モジュールを示す概略斜視図、（ｂ）はコイルコア及びヒートシンクを除いた回路モジュールを示す概略斜視図。 回路モジュールの第１シートの平面図。 回路モジュールの第２シートの平面図。 回路モジュールの第３シートの平面図。 回路モジュールの製造方法の一例を示すフローチャート。 回路モジュールの製造方法におけるシート形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における導電部形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における組合せ工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法におけるシート形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における導電部形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における組合せ工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法におけるシート形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における導電部形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における組合せ工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における積層工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における積層工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における積層工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における積層工程の一例を示す説明図。 （ａ）〜（ｃ）は回路モジュールの製造方法における部品実装工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法におけるインダクタ実装工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における封止樹脂形成工程の一例を示す説明図。 回路モジュールの製造方法における切断工程の一例を示す説明図。 （ａ）〜（ｃ）は変更例の回路モジュールの電子部品を示す概略斜視図。 変更例の回路モジュールを示す概略断面図。 変更例の回路モジュールを示す概略断面図。 （ａ）及び（ｂ）は変更例の電子部品の平面図。

以下、回路モジュール及び回路モジュールの製造方法の実施形態について、図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。

なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図１及び図２は、回路モジュール１の構成を模式的に示している。図１（ａ）は、回路モジュール１の構成を説明するための概略断面図であり、図１（ｂ）は、回路モジュール１の一部の構成を詳細に示す断面図である。図１（ｂ）では、便宜上、各部材のハッチングを省略している。

回路モジュール１は、例えば電源から電子機器に供給される駆動電流が流れるパワーモジュールである。本実施形態の回路モジュール１は、ＤＣ−ＤＣコンバータを構成している。この回路モジュール１は、例えば、携帯端末装置等の電子機器のマザー基板に実装されるものである。回路モジュール１は、配線基板１０と、電子部品２０と、ヒートシンク３０と、封止樹脂４０とを有する。また回路モジュール１は、電子部品２０とは異なる電子部品５１を有する。なお、図２、図３（ａ）、及び図３（ｂ）では、内部構成を分かり易くするため、封止樹脂４０を二点鎖線により示し、電子部品２０及びヒートシンク３０を実線により示している。

配線基板１０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板であり、内部にビア導体や各種の配線電極が形成されている。配線基板１０は、例えば平面視において矩形状に形成されている。配線基板１０は、第１主面１１と、第１主面１１と対向する第２主面１２とを有する。配線基板１０の第１主面１１には、電子部品５１や後述する接続ピン２６を接続するための接続電極（図示略）が形成されている。第１主面１１に実装される電子部品５１は、例えば面実装部品である。電子部品５１は、例えば、半導体素子、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗等を含む。本実施形態の電子部品５１は、ＤＣ−ＤＣコンバータの回路素子を含む。第２主面１２は、電子機器のマザー基板に実装される電極面であって、マザー基板の接続電極と電気的に接続される接続電極が露出している。なお、配線基板１０は、単層構造及び多層構造のいずれであってもよい。

以降の説明において、配線基板１０の板厚方向を「高さ方向Ｚ」と規定する。配線基板１０の主面と平行な方向（以下、「面方向」という。）において、配線基板１０の一辺に沿う方向を「第１方向Ｘ」と規定し、その一辺と直交する他の一辺に沿う方向を「第２方向Ｙ」と規定する。第２方向Ｙは、図１（ａ）の紙面左右方向に沿う方向である。高さ方向Ｚは、図１（ａ）の紙面上下方向に沿う方向である。また「平面視」とは、高さ方向Ｚから部材を視ることを言う。

電子部品２０は、発熱性の部品である。すなわち、電子部品２０は、電流が供給されることにより、放熱構造が必要になるほど発熱する部品である。電子部品２０は、インダクタ、半導体素子、抵抗等を含む。電子部品２０は、配線基板１０の第１主面１１に実装されている。すなわち第１主面１１は、電子部品２０（例えばインダクタ）が実装される実装面であるといえる。本実施形態の回路モジュール１は、放熱構造の一例であるヒートシンク３０を、電子部品２０と一体的に有している。

電子部品２０は、磁性体の一例であるコイルコア２１と、インダクタ電極２２とを有する。
図３（ｂ）に示すように、インダクタ電極２２は、積層された複数の配線板により構成されている。図３（ｂ）及び図４〜図６に示すように、配線板は、最上層に配置される第１配線板２３と、最下層に配置される第２配線板２４と、第１配線板２３と第２配線板２４との間に配置された複数の接続配線板２５とを備える。第１配線板２３と第２配線板２４は、積層された複数の接続配線板２５によって接続されている。第１配線板２３と第２配線板２４と接続配線板２５は、電子部品２０の面に沿った方向（本実施形態では、第１方向Ｘ）において、螺旋状のコイルとなるように接続されている。インダクタ電極２２は、第２配線板２４を配線基板１０の第１主面１１に接続する接続ピン２６をさらに有する。なお、図３（ｂ）では、インダクタ電極２２を分かり易くするため、図２に示すコイルコア２１及びヒートシンク３０のそれぞれを省略して示している。

図２に示すように、コイルコア２１は、インダクタ電極２２を囲むように形成されている。コイルコア２１は、インダクタ電極２２が内設された本体部２１ａと、本体部２１ａから延びる突出部２１ｂとを備える。本実施形態において、コイルコア２１は４個の突出部２１ｂを備える。

図３（ａ）に示すように、本体部２１ａは、例えば平面視において矩形状に形成されている。図１（ａ）、図２、及び図３（ａ）に示すように、本体部２１ａは、螺旋状のコイルとなるインダクタ電極２２によって囲まれる芯部２１ｃと、インダクタ電極２２が配置される貫通孔２１ｄとを有する。一例では、本体部２１ａは、６個の貫通孔２１ｄを有する。６個の貫通孔２１ｄのうちの３個の貫通孔２１ｄは、本体部２１ａのうちの第２方向Ｙの一方側の部分に設けられ、残りの３個の貫通孔２１ｄは、本体部２１ａのうちの第２方向Ｙの他方側の部分に設けられている。各３個の貫通孔２１ｄは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて一列に配置されている。芯部２１ｃは、第２方向Ｙの一方側の３個の貫通孔２１ｄと、第２方向Ｙの他方側の３個の貫通孔２１ｄとの第２方向Ｙの間の部分を含む。図２及び図３（ａ）に示すように、平面視において、本体部２１ａのうちの第１方向Ｘに対向する二辺のそれぞれには、一対の突出部２１ｂが設けられている。一対の突出部２１ｂのうち一方側の突出部２１ｂと他方側の突出部２１ｂとは、第２方向Ｙにおいて互いに離間して配置されている。

図１（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、コイルコア２１は、複数の第１シート状部材２１ｘを高さ方向Ｚに積層することにより構成されている。図３（ａ）に示すように、平面視において、第１シート状部材２１ｘには、第１シート状部材２１ｘの面方向に突出する凸部２１ｙが設けられている。凸部２１ｙは、第１シート状部材２１ｘの第２方向Ｙの両端部に設けられている。なお、図１（ａ）では、便宜上、コイルコア２１の積層構造を省略し、断面を示す網掛けを付している。凸部２１ｙは、本体部２１ａにおいて突出部２１ｂからヒートシンク３０に向けて突出している部分である。

コイルコア２１は、磁性体からなる。磁性体としては、例えばニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）フェライト、マンガン（Ｍｎ）−Ｚｎフェライト等の磁性材料を用いることができる。なお、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の絶縁性の低い磁性材料を用いる場合は、絶縁性を確保するため、予め絶縁性樹脂（例えばエポキシ樹脂）で表面をコーティングしたコイルコアを用いることができる。

図１（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、インダクタ電極２２は、コイルコア２１の芯部２１ｃの周囲を巻回するコイルとして設けられている。インダクタ電極２２は、芯部２１ｃを３回にわたり巻回するように設けられている。本実施形態のインダクタ電極２２は、配線基板１０の第１主面１１に実装されている。なお、インダクタ電極２２による芯部２１ｃの巻数は任意に変更可能である。インダクタ電極２２による芯部２１ｃの巻数は、１回、２回、又は４回以上であってもよい。

図１、図２、及び図３（ａ）に示すように、ヒートシンク３０は、例えばインダクタ電極２２に電流が流れて発熱したインダクタ電極２２からコイルコア２１に伝熱した場合にコイルコア２１を放熱する部品である。ヒートシンク３０の材料としては、銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金等の放熱性能の優れた材料を用いることができる。

ヒートシンク３０は、コイルコア２１の第２方向Ｙの両端部に取り付けられている。ヒートシンク３０は、コイルコア２１と接している。ここで、ヒートシンク３０とコイルコア２１とが接しているとは、コイルコア２１の熱がヒートシンク３０に伝わり易いように熱的に接していることを含む。一例では、ヒートシンク３０とコイルコア２１との間に、封止樹脂４０の樹脂が入り込まないような微小な隙間が形成されてもよい。本実施形態では、ヒートシンク３０とコイルコア２１とは密着している。ヒートシンク３０とコイルコア２１とが密着するとは、ヒートシンク３０とコイルコア２１との間に隙間が形成されることなく、ヒートシンク３０とコイルコア２１とが接触している状態である。

図１（ｂ）、図２、及び図３（ａ）に示されるとおり、本実施形態のヒートシンク３０は、第２シート状部材３１が高さ方向Ｚに積層された積層体からなる。第２シート状部材３１の板厚は、第１シート状部材２１ｘの板厚と等しい。第２シート状部材３１は、第１シート状部材２１ｘの第２方向Ｙの両端部に取り付けられている。第２シート状部材３１には、第１シート状部材２１ｘの凸部２１ｙと係合する凹部３１ａが設けられている。本実施形態では、凸部２１ｙを構成する外側面と、凹部３１ａを構成する内側面とが接触している。またヒートシンク３０は、第２方向Ｙにおいて、コイルコア２１の一対の突出部２１ｂと接触している。なお、図１（ａ）では、便宜上、ヒートシンク３０の積層構造を省略し、断面を示すハッチングを付している。

図１（ｂ）に示すとおり、コイルコア２１においてヒートシンク３０が配置される側の端部には、凹凸構造２７が設けられている。凹凸構造２７は、高さ方向Ｚにおいて凹部と凸部とが隣り合うように形成されている。凹凸構造２７は、例えばコイルコア２１の第２方向Ｙの両端部、すなわちヒートシンク３０と接触する部分に設けられている。凹凸構造２７は、薄いシートを積層することによって櫛歯形状のように形成される場合を含む。このような凹凸構造２７の一例として、厚さ０．１ｍｍの２種類のシート状部材２１Ａ，２１Ｂを含む第１シート状部材２１ｘを高さ方向Ｚに積層することによって櫛歯形状に構成される。２種類のシート状部材２１Ａ，２１Ｂの積層構造によって凹凸構造２７における凹凸の高さ方向Ｚの間隔を調整することができる。一例では、高さ方向Ｚにおいて、シート状部材２１Ａ及びシート状部材２１Ｂを交互に積層することによって、凹凸構造２７における凹凸の高さ方向Ｚの間隔は０．１ｍｍとなる。別例では、高さ方向Ｚにおいて、シート状部材２１Ａ、シート状部材２１Ａ、シート状部材２１Ｂ、シート状部材２１Ｂ・・・のように２枚積層したシート状部材２１Ａと、２枚積層したシート状部材２１Ｂとを交互に積層することによって、凹凸構造２７における高さ方向Ｚの間隔は０．２ｍｍとなる。

ヒートシンク３０においてコイルコア２１側の端部には、凹凸構造３２が設けられている。コイルコア２１の凹凸構造２７とヒートシンク３０の凹凸構造３２とは嵌り合っている。これにより、ヒートシンク３０とコイルコア２１とは高さ方向Ｚにおいて接触する面を有する。凹凸構造３２は、薄いシートを積層することによって櫛歯形状のように形成される場合を含む。このような凹凸構造３２の一例として、厚さ０．１ｍｍの２種類のシート状部材３１Ａ，３１Ｂを含む第２シート状部材３１を高さ方向Ｚに積層することによって櫛歯形状に構成される。２種類のシート状部材３１Ａ，３１Ｂの積層構造によって凹凸構造３２における凹凸の高さ方向Ｚの間隔を調整することができる。一例では、高さ方向Ｚにおいて、シート状部材３１Ａ及びシート状部材３１Ｂを交互に積層することによって、凹凸構造２７における凹凸の高さ方向Ｚの間隔は０．１ｍｍとなる。別例では、高さ方向Ｚにおいて、シート状部材３１Ａ、シート状部材３１Ａ、シート状部材３１Ｂ、シート状部材３１Ｂ・・・のように２枚積層したシート状部材３１Ａと、２枚積層したシート状部材３１Ｂとを交互に積層することによって、凹凸構造３２における高さ方向Ｚの間隔は０．２ｍｍとなる。

図１（ａ）及び図２に示すように、封止樹脂４０は、電子部品２０を封止するように形成されている。また封止樹脂４０は、ヒートシンク３０の一部を封止するように形成されている。言い換えれば、ヒートシンク３０の一部は、封止樹脂４０に埋め込まれている。本実施形態では、コイルコア２１の各突出部２１ｂの先端部は、封止樹脂４０から突出している。さらに、本実施形態の封止樹脂４０は、配線基板１０の第１主面１１を覆い、電子部品５１を封止するように形成されている。すなわち、封止樹脂４０は、配線基板１０の第１主面１１を封止していると言える。また配線基板１０の第２主面１２及び側面は、封止樹脂４０に対して露出している。封止樹脂４０の材料としては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。本実施形態では、封止樹脂４０は、配線基板１０の第１主面１１の全体にわたり封止している。このように、封止樹脂４０は、電子部品２０のインダクタ電極２２及び電子部品５１のそれぞれを露出しないように封止している。なお、封止樹脂４０は、配線基板１０の第１主面１１の一部を封止してもよい。このように、封止樹脂４０は、配線基板１０の第１主面１１の少なくとも一部を封止していればよい。

次に、図４〜図６を参照して、電子部品２０及びヒートシンク３０の詳細な構造について説明する。
図４は、高さ方向Ｚにおいて電子部品２０のうちの配線基板１０とは反対側の面を形成する第１シート６０を示している。図５は、高さ方向Ｚにおいて電子部品２０のうちの配線基板１０側の面を形成する第２シート７０を示している。図６は、高さ方向Ｚにおいて第１シート６０と第２シート７０との間に配置される第３シート８０を示している。図４〜図６に示すように、本実施形態では、高さ方向Ｚにおいて第１シート６０と第２シート７０との間に複数の第３シート８０を配置した状態で第１シート６０、第２シート７０、及び複数の第３シート８０を積層することにより、接続ピン２６以外の電子部品２０及びヒートシンク３０が形成される。本実施形態では、第１シート６０の板厚、第２シート７０の板厚、及び第３シート８０の板厚は互いに等しい。なお、第１〜第３シート６０，７０，８０の板厚は任意に変更可能である。一例では、第１〜第３シート６０，７０，８０のうちの１つ又は２つのシートの板厚が第１〜第３シート６０，７０，８０のうちの残りのシートの板厚と異なってもよい。また第３シート８０の枚数は、任意に変更可能である。一例では、第３シート８０は、１枚であってもよい。なお、第１シート６０は上層シートに対応し、第２シート７０は下層シートに対応し、第３シート８０は中層シートに対応する。本実施形態では、上層シートは、高さ方向Ｚにおいてコイルコア２１のうちの配線基板１０とは反対側の端面を構成するシートである。下層シートは、高さ方向Ｚにおいてコイルコア２１のうちの配線基板１０側の端面を構成し、接続ピン２６が接続されるシートである。

図６に示すように、第３シート８０は、磁性体からなる第３本体部８１と、２つの第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂと、接続配線板２５（図３（ｂ）参照）の一部を構成する第３導電部８３とを有する。第３本体部８１は、第１シート状部材２１ｘに対応し、第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂは、第２シート状部材３１に対応している。

第３本体部８１は、第３導電部８３を取り囲むように形成されている。第３本体部８１は、コイルコア２１の本体部２１ａを構成する第１部分８１ａと、コイルコア２１の突出部２１ｂを構成する第２部分８１ｂとを有する。第２方向Ｙの一方側の第２部分８１ｂと、第１部分８１ａにおける第２方向Ｙの一方側の端辺との間の距離Ｈ１は、第２方向Ｙの他方側の第２部分８１ｂと、第１部分８１ａにおける第２方向Ｙの他方側の端辺との間の距離Ｈ２よりも短い（Ｈ１＜Ｈ２）。

第１部分８１ａには、第１部分８１ａを高さ方向Ｚ（板厚方向）に貫通する複数の貫通孔８１ｃ（本実施形態では、６個の貫通孔８１ｃ）が形成されている。複数の貫通孔８１ｃはそれぞれ、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、複数の貫通孔８１ｃはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。複数の貫通孔８１ｃは、同一形状である。本実施形態では、６個の貫通孔８１ｃを便宜上、第１〜第６貫通孔８１ｃａ〜８１ｃｆと規定する。第１〜第３貫通孔８１ｃａ〜８１ｃｃは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて一列に設けられている。第４〜第６貫通孔８１ｃｄ〜８１ｃｆは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて一列に設けられている。第２方向Ｙから見て、第１貫通孔８１ｃａと第４貫通孔８１ｃｄとは互いに重なるように設けられ、第２貫通孔８１ｃｂと第５貫通孔８１ｃｅとは互いに重なるように設けられ、第３貫通孔８１ｃｃと第６貫通孔８１ｃｆとは互いに重なるように設けられている。なお、以降の説明において、６個の貫通孔に共通な説明の場合には、貫通孔８１ｃを用い、６個の貫通孔を区別して説明する場合には、第１〜第６貫通孔８１ｃａ〜８１ｃｆを用いる。

第１部分８１ａにおいて、距離ＤＣ１〜ＤＣ４を次のように規定する。距離ＤＣ１は、第１貫通孔８１ｃａ（第２貫通孔８１ｃｂ、第３貫通孔８１ｃｃ）と第１部分８１ａのうちの第２方向Ｙにおける第１貫通孔８１ｃａ（第２貫通孔８１ｃｂ、第３貫通孔８１ｃｃ）側において第１方向Ｘに沿って延びる辺との間の距離である。距離ＤＣ２は、第４貫通孔８１ｃｄ（第５貫通孔８１ｃｅ、第６貫通孔８１ｃｆ）と第１部分８１ａのうちの第４貫通孔８１ｃｄ（第５貫通孔８１ｃｅ、第６貫通孔８１ｃｆ）側において第１方向Ｘに沿って延びる辺との間の距離である。距離ＤＣ３は、第１貫通孔８１ｃａ（第４貫通孔８１ｃｄ）と第１部分８１ａのうちの第１方向Ｘにおける第１貫通孔（第４貫通孔８１ｃｄ）側において第２方向Ｙに沿って延びる辺との間の距離である。距離ＤＣ４は、第３貫通孔８１ｃｃ（第６貫通孔８１ｃｆ）と第１部分８１ａのうちの第１方向Ｘにおける第３貫通孔８１ｃｃ（第６貫通孔８１ｃｆ）側において第２方向Ｙに沿って延びる辺との間の距離である。この場合、距離ＤＣ２は、距離ＤＣ１よりも大きい（ＤＣ２＞ＤＣ１）。距離ＤＣ３は、距離ＤＣ４よりも大きい（ＤＣ３＞ＤＣ４）。

第１〜第６貫通孔８１ｃａ〜８１ｃｆのそれぞれには、第３導電部８３が設けられている。一例では、第３導電部８３は、貫通孔８１ｃと同様の形状である。第３導電部８３の材料は、例えば銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金等を用いることができる。第３導電部８３は、金属板を貫通孔８１ｃと同形状に加工して形成することができる。この場合、第３導電部８３は、貫通孔８１ｃに嵌め込まれる。本実施形態では、便宜上、第１貫通孔８１ｃａに埋め込まれた第３導電部８３を「第３導電部８３ａ」と規定し、第２貫通孔８１ｃｂに埋め込まれた第３導電部８３を「第３導電部８３ｂ」と規定し、第３貫通孔８１ｃｃに埋め込まれた第３導電部８３を「第３導電部８３ｃ」と規定する。また第４貫通孔８１ｃｄに埋め込まれた第３導電部８３を「第３導電部８３ｄ」と規定し、第５貫通孔８１ｃｅに埋め込まれた第３導電部８３を「第３導電部８３ｅ」と規定し、第６貫通孔８１ｃｆに埋め込まれた第３導電部８３を「第３導電部８３ｆ」と規定する。なお、以降の説明において、６個の第３導電部に共通な説明の場合には、第３導電部８３を用い、６個の第３導電部を区別して説明する場合には、第３導電部８３ａ〜８３ｆを用いる。

第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂはそれぞれ、平面視において略凹形状となるように形成されている。第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂはそれぞれ、第３シート８０の主面に沿う面方向において第３本体部８１と対向した状態で第３本体部８１に取り付けられている。第３ヒートシンク部８２Ａは、第３本体部８１の第２方向Ｙの一方側の端部に配置され、第３ヒートシンク部８２Ｂは、第３本体部８１の第２方向Ｙの他方側の端部に配置されている。なお、第３シート８０の主面は、図６において高さ方向Ｚ（板厚方向）に直交する平面である。すなわち第３シート８０の主面は、第１シート６０、第２シート７０、及び第３シート８０が積層される積層方向に直交する面である。

第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂはそれぞれ、第１方向Ｘに延びる第１部分８２ａと、第１部分８２ａの第１方向Ｘの両端部から第２方向Ｙに延びる第２部分８２ｂとを有する。第１部分８２ａは、第３本体部８１の第１部分８１ａのうちの第１方向Ｘに沿って延びる一辺と接触している。第２部分８２ｂは、第３本体部８１の第１部分８１ａのうちの第２方向Ｙに沿って延びる一辺と接触している。第２部分８２ｂは、第３本体部８１の第２部分８１ｂと接触している。また第３ヒートシンク部８２Ａは、２つの凹部８２ｃを有する。２つの凹部８２ｃは、第２方向Ｙにおいて、第３ヒートシンク部８２Ａのうちの第３本体部８１側とは反対側の端部に形成されている。２つの凹部８２ｃは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて形成されている。一方、第３ヒートシンク部８２Ｂは、凹部８２ｃを有していない。

図４に示すように、第１シート６０は、磁性体からなる第１本体部６１と、２つの第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂと、第１配線板２３を構成する第１導電部６３とを有する。第１本体部６１は、第１シート状部材２１ｘに対応し、第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂは、第２シート状部材３１に対応している。

第１本体部６１の平面視における輪郭形状は、第３本体部８１の平面視における輪郭形状と同じである。第１本体部６１は、第１導電部６３を取り囲むように形成されている。第１本体部６１は、コイルコア２１の本体部２１ａを構成する第１部分６１ａと、コイルコア２１の突出部２１ｂを構成する第２部分６１ｂとを有する。第１部分６１ａには、第１部分６１ａを高さ方向Ｚ（板厚方向）に貫通する複数の貫通孔６１ｃ（本実施形態では、３個の貫通孔６１ｃ）が形成されている。複数の貫通孔６１ｃはそれぞれ、第２方向Ｙに沿って延びている。複数の貫通孔６１ｃはそれぞれ、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、複数の貫通孔６１ｃはそれぞれ、第２方向Ｙが長手方向となるように形成されている。複数の貫通孔６１ｃは、第１方向Ｘにおいて間隔をあけて配置されている。複数の貫通孔６１ｃは、同一形状であり、第２方向Ｙにおける位置は互いに等しい。本実施形態では、３個の貫通孔６１ｃを便宜上、第１貫通孔６１ｃａ、第２貫通孔６１ｃｂ、及び第３貫通孔６１ｃｃと規定する。第１貫通孔６１ｃａは、第１方向Ｘにおいて第１部分６１ａの一方側の部分に設けられ、第３貫通孔６１ｃｃは、第１部分６１ａの他方側の部分に設けられている。第２貫通孔６１ｃｂは、第１方向Ｘにおいて第１部分６１ａのうちの第１貫通孔６１ｃａと第３貫通孔６１ｃｃとの間の部分に設けられている。なお、以降の説明において、３個の貫通孔に共通な説明の場合には、貫通孔６１ｃを用い、３個の貫通孔を区別して説明する場合には、第１〜第３貫通孔６１ｃａ〜６１ｃｃを用いる。

第１部分６１ａにおいて、距離ＤＡ１〜ＤＡ４を次のように規定する。距離ＤＡ１は、複数の貫通孔６１ｃの第２方向Ｙの一方側の端部と第１部分６１ａの第２方向Ｙの一方側の辺との間の距離である。距離ＤＡ２は、複数の貫通孔６１ｃの第２方向Ｙの他方の端部と第１部分６１ａの第２方向Ｙの他方側の辺との間の距離である。距離ＤＡ３は、複数の貫通孔６１ｃのうちの第１方向Ｘの一方側に配置された貫通孔６１ｃと第１部分６１ａの第１方向Ｘの一方側の辺との間の距離である。距離ＤＡ４は、複数の貫通孔６１ｃのうちの第１方向Ｘの他方側に配置された貫通孔６１ｃと第１部分６１ａの第１方向Ｘの他方側の辺との間の距離である。この場合、距離ＤＡ２は、距離ＤＡ１よりも大きい（ＤＡ２＞ＤＡ１）。距離ＤＡ３は、距離ＤＡ４よりも大きい（ＤＡ３＞ＤＡ４）。本実施形態では、距離ＤＡ１は、図６の距離ＤＣ１と等しく、距離ＤＡ２は、図６の距離ＤＣ２と等しい。距離ＤＡ３は、図６の距離ＤＣ３と等しく、距離ＤＡ４は、図６の距離ＤＣ４と等しい。

複数の貫通孔６１ｃのそれぞれには、第１導電部６３が設けられている。第１導電部６３は、貫通孔６１ｃと同様の形状である。第１導電部６３の材料は、例えば銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金等を用いることができる。第１導電部６３は、金属板を貫通孔６１ｃと同形状に加工して形成することができる。この場合、第１導電部６３は、貫通孔６１ｃに嵌め込まれる。本実施形態では、第１貫通孔６１ｃａに埋め込まれる第１導電部６３を「第１導電部６３ａ」と規定し、第２貫通孔６１ｃｂに埋め込まれる第１導電部６３を「第１導電部６３ｂ」と規定し、第３貫通孔６１ｃｃに埋め込まれる第１導電部６３を「第１導電部６３ｃ」と規定する。なお、以降の説明において、３個の第１導電部に共通な説明の場合には、第１導電部６３を用い、３個の第１導電部を区別して説明する場合には、第１導電部６３ａ〜６３ｃを用いる。

本実施形態では、第１導電部６３ａの第２方向Ｙの一方側の端部は、第３導電部８３ａ（図６参照）と接続され、第１導電部６３ａの第２方向Ｙの他方側の端部は、第３導電部８３ｄ（図６参照）と接続される。第１導電部６３ｂの第２方向Ｙの一方側の端部は、第３導電部８３ｂ（図６参照）と接続され、第１導電部６３ｂの第２方向Ｙの他方側の端部は、第３導電部８３ｅ（図６参照）と接続される。第１導電部６３ｃの第２方向Ｙの一方側の端部は、第３導電部８３ｃ（図６参照）と接続され、第１導電部６３ｃの第２方向Ｙの他方側の端部は、第３導電部８３ｆ（図６参照）と接続される。なお、第１導電部６３ａの第２方向Ｙの他方側の端部が第３導電部８３ａと接続され、第１導電部６３ａの第２方向Ｙの一方側の端部が第３導電部８３ｄと接続されてもよい。この場合、第１導電部６３ｂの第２方向Ｙの他方側の端部が第３導電部８３ｂと接続され、第１導電部６３ｂの第２方向Ｙの一方側の端部が第３導電部８３ｅと接続され、第１導電部６３ｃの第２方向Ｙの他方側の端部が第３導電部８３ｃと接続され、第１導電部６３ｃの第２方向Ｙの一方側の端部が第３導電部８３ｆと接続される。

第１ヒートシンク部６２Ａの平面視形状は、第３ヒートシンク部８２Ａの平面視形状と同じであり、第１ヒートシンク部６２Ｂの平面視形状は、第３ヒートシンク部８２Ｂの平面視形状と同じである。第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂはそれぞれ、第１シート６０の主面に沿う面方向において、第１本体部６１と対向した状態で第１本体部６１に取り付けられている。第１ヒートシンク部６２Ａは、第１本体部６１の第２方向Ｙの一方側の端部に配置され、第１ヒートシンク部６２Ｂは、第１本体部６１の第２方向Ｙの他方側の端部に配置されている。第１ヒートシンク部６２Ａは、第３ヒートシンク部８２Ａと同様に、第１部分６２ａと、第２部分６２ｂと、凹部６２ｃとを有する。第１ヒートシンク部６２Ｂは、第３ヒートシンク部８２Ｂと同様に、第１部分６２ａ及び第２部分６２ｂを有する。なお、第１シート６０の主面は、図４において高さ方向Ｚ（板厚方向）に直交する平面である。すなわち第１シート６０の主面は、第１シート６０、第２シート７０、及び第３シート８０が積層される積層方向に直交する面である。

図５に示すように、第２シート７０は、磁性体からなる第２本体部７１と、２つの第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂと、第２配線板２４を構成する第２導電部７３とを有する。第２本体部７１は、第１シート状部材２１ｘに対応し、第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂは、第２シート状部材３１に対応している。

平面視における第２本体部７１の輪郭形状は、第１本体部６１の輪郭形状と同じである。第２本体部７１は、第２導電部７３を取り囲むように形成されている。平面視における第２ヒートシンク部７２Ａの形状は、第１ヒートシンク部６２Ａの形状と同じであり、第２ヒートシンク部７２Ｂの形状は、第１ヒートシンク部６２Ｂの形状と同じである。第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂはそれぞれ、第２シート７０の主面に沿う面方向において、第２本体部７１と対向した状態で第２本体部７１に取り付けられている。第２ヒートシンク部７２Ａは、第２本体部７１の第２方向Ｙの一方側の端部に配置され、第２ヒートシンク部７２Ｂは、第２本体部７１の第２方向Ｙの他方側の端部に配置されている。第２ヒートシンク部７２Ａは、第１ヒートシンク部６２Ａと同様に、第１部分７２ａと、第２部分７２ｂと、凹部７２ｃとを有する。第２ヒートシンク部７２Ｂは、第１ヒートシンク部６２Ｂと同様に、第１部分７２ａ及び第２部分７２ｂを有する。なお、第２シート７０の主面は、図５において高さ方向Ｚ（板厚方向）に直交する平面である。すなわち第２シート７０の主面は、第１シート６０、第２シート７０、及び第３シート８０が積層される積層方向に直交する面である。

第２本体部７１は、第１本体部６１と同様に第１部分７１ａ及び第２部分７１ｂを有する。第１部分７１ａには、第１部分７１ａを高さ方向Ｚ（板厚方向）に貫通する貫通孔７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆが形成されている。貫通孔７１ｃ、貫通孔７１ｄ、及び貫通孔７１ｅ，７１ｆの平面視形状は互いに異なる。貫通孔７１ｅの平面視形状と貫通孔７１ｆの平面視形状は同じである。

貫通孔７１ｃと貫通孔７１ｄは、図５の点ＣＰを中心とした点対称形状である。貫通孔７１ｃ及び貫通孔７１ｄは、第２シート７０の面方向において第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとは異なる第３方向に延びる部分を有する。貫通孔７１ｃは貫通孔７１ｅを避けるように形勢されている。貫通孔７１ｆは、貫通孔７１ｅを避けるように形成されている。なお、点ＣＰは、貫通孔７１ｃ〜７１ｆを取り囲む二点鎖線の領域（図５参照）の中心位置である。

貫通孔７１ｅ，７１ｆは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに離間して形成されている。貫通孔７１ｅ，７１ｆはそれぞれ、平面視において矩形状に形成されている。一例では、貫通孔７１ｅ，７１ｆはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。

第１部分７１ａにおいて、距離ＤＢ１〜ＤＢ４を次のように規定する。距離ＤＢ１は、貫通孔７１ｃの第２方向Ｙの一方側の端部と第１部分７１ａの第２方向Ｙの一方側の辺との間の距離である。距離ＤＢ２は、貫通孔７１ｃの第２方向Ｙの他方側の端部と第１部分７１ａの第２方向Ｙの他方側の辺との間の距離である。距離ＤＢ３は、貫通孔７１ｃのうちの第１方向Ｘの一方側の端部と第１部分７１ａの第１方向Ｘの一方側の辺との間の距離である。距離ＤＢ４は、貫通孔７１ｄのうちの第１方向Ｘの他方側の端部と第１部分７１ａの第１方向Ｘの他方側の辺との間の距離である。この場合、距離ＤＢ２は、距離ＤＢ１よりも大きい（ＤＢ２＞ＤＢ１）。距離ＤＢ３は、距離ＤＢ４よりも大きい（ＤＢ３＞ＤＢ４）。本実施形態では、距離ＤＢ１は、図６の距離ＤＣ１と等しく、距離ＤＢ２は、図６の距離ＤＣ２と等しい。距離ＤＢ３は、図６の距離ＤＣ３と等しく、距離ＤＢ４は、図６の距離ＤＣ４と等しい。

貫通孔７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆのそれぞれには、第２導電部７３が設けられている。第２導電部７３は、貫通孔７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆと同様の形状である。第２導電部７３の材料は、例えば銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金等を用いることができる。第２導電部７３は、金属板を貫通孔７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆと同形状に加工して形成することができる。この場合、第２導電部７３は、貫通孔７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆにそれぞれ嵌め込まれる。本実施形態では、貫通孔７１ｃに埋め込まれた第２導電部７３を「第２導電部７３ａ」と規定し、貫通孔７１ｄに埋め込まれた第２導電部７３を「第２導電部７３ｂ」と規定する。また、貫通孔７１ｅに埋め込まれた第２導電部７３を「第２導電部７３ｃ」と規定し、貫通孔７１ｆに埋め込まれた第２導電部７３を「第２導電部７３ｄ」と規定する。なお、以降の説明において、４個の第２導電部に共通な説明の場合には、第２導電部７３を用い、４個の第２導電部を区別して説明する場合には、第２導電部７３ａ〜７３ｄを用いる。

第２導電部７３ａ及び第２導電部７３ｂは、点ＣＰを中心とした点対称形状である。
第２導電部７３ａのうちの第１方向Ｘの一方側の端部である第１端部７３ｅの第２方向Ｙの位置と、第２導電部７３ａのうちの第１方向Ｘの他方側の端部である第２端部７３ｆの第２方向Ｙの位置とは、互いに異なる。第２導電部７３ａは、平面視において第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとは異なる第３方向に延びる傾斜部７３ｇを有する。

第２導電部７３ｂのうちの第１方向Ｘの一方側の端部である第１端部７３ｈの第２方向Ｙの位置と、第２導電部７３ｂのうちの第１方向Ｘの他方側の端部である第２端部７３ｉの第２方向Ｙの位置とは、互いに異なる。第２導電部７３ｂは、平面視において第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとは異なる第３方向に延びる傾斜部７３ｊを有する。第２導電部７３ｂの第１端部７３ｈは、第２方向Ｙにおいて、第２導電部７３ａの第１端部７３ｅと隣り合うように配置されている。第２導電部７３ｂの第２端部７３ｉは、第２方向Ｙにおいて、第２導電部７３ａの第２端部７３ｆと隣り合うように配置されている。

第２導電部７３ｃ，７３ｄはそれぞれ、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、第２導電部７３ｃ，７３ｄはそれぞれ、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。第２導電部７３ｃは、第２方向Ｙにおいて、第２導電部７３ａに対して第２導電部７３ｂとは反対側に配置されている。第２方向Ｙにおいて、第２導電部７３ｃは、第２導電部７３ａの第１端部７３ｅに対して第２導電部７３ｂの第１端部７３ｈとは反対側に隣り合うように配置されている。第２方向Ｙにおいて、第２導電部７３ｄは、第２導電部７３ｂの第２端部７３ｉに対して第２導電部７３ａの第２端部７３ｆとは反対側に隣り合うように配置されている。第２導電部７３ｃには、２つの接続ピン２６（図３（ｂ）参照）の一方が接続され、第２導電部７３ｄには、２つの接続ピン２６の他方が接続されている。

（回路モジュールの製造方法）
次に、図７〜図２４を参照して、回路モジュール１の製造方法について説明する。
図７に示すように、回路モジュール１の製造方法は、第１シート状部材形成工程（ステップＳ１０）、第２シート状部材形成工程（ステップＳ２０）、組合せ工程（ステップＳ３０）、積層工程（ステップＳ３１）、焼成工程（ステップＳ３２）、部品実装工程（ステップＳ４０）、インダクタ実装工程（ステップＳ５０）、リフロー工程（ステップＳ５１）、封止樹脂形成工程（ステップＳ５２）、及び切断工程（ステップＳ５３）を含む。組合せ工程（ステップＳ４０）は、第１シート状部材と第２シート状部材とを組み合せる工程である。

第１シート状部材形成工程（ステップＳ１０）、第２シート状部材形成工程（ステップＳ２０）、及び部品実装工程（ステップＳ４０）の製造順序は任意に変更可能である。また部品実装工程（ステップＳ４０）よりも先に第１シート状部材形成工程（ステップＳ１０）及び第２シート状部材形成工程（ステップＳ２０）を実施した場合、部品実装工程（ステップＳ４０）と組合せ工程（ステップＳ３０）との製造順序は任意に変更可能である。

〔第１シート状部材形成工程〕
第１シート状部材形成工程は、シート形成工程（ステップＳ１１）及び導電部形成工程（ステップＳ１２）を含む。

シート形成工程（ステップＳ１１）は、第１シート６０の第１本体部６１を含む第１シート母材１００、第２シート７０の第２本体部７１を含む第２シート母材１１０、及び第３シート８０の第３本体部８１を含む第３シート母材１２０を形成する工程である。シート形成工程では、例えば板材（図示略）をエッチング等によって加工することにより、第１シート母材１００（図８参照）、第２シート母材１１０（図１１参照）、及び第３シート母材１２０（図１４参照）を形成する。シート形成工程では、エッチングに代えて、プレス加工機を用いて板材を加工することにより、第１〜第３シート母材１００，１１０，１２０を形成してもよい。

図８に示すように、第１シート母材１００は、４つの第１シート６０の第１本体部６１を含む。第１シート母材１００は、第２方向Ｙに離間して２つ形成されたシート形成部１０１Ａ，１０１Ｂと、シート形成部１０１Ａ，１０１Ｂを第２方向Ｙに連結する一対の連結部１０２Ａ，１０２Ｂとを有する。シート形成部１０１Ａ，１０１Ｂはそれぞれ、２つの第１本体部６１が第１方向Ｘにおいて連結された構成を有する。連結部１０２Ａは、第１方向Ｘにおけるシート形成部１０１Ａ，１０１Ｂの一方側の端部においてシート形成部１０１Ａ，１０１Ｂを連結するように第２方向Ｙに延びている。連結部１０２Ｂは、第１方向Ｘにおけるシート形成部１０１Ａ，１０１Ｂの他方側の端部においてシート形成部１０１Ａ，１０１Ｂを連結するように第２方向Ｙに延びている。なお、第１シート母材１００が含む第１シート６０の第１本体部６１の個数は任意に変更可能である。

シート形成部１０１Ａ，１０１Ｂはそれぞれ、第１方向Ｘに離間して配置される２つのシート部１０３Ａ，１０３Ｂと、シート部１０３Ａ，１０３Ｂ同士を連結する中間連結部１０４と、シート部１０３Ａと連結部１０２Ａとを連結する端部連結部１０５Ａと、シート部１０３Ｂと連結部１０２Ｂとを連結する端部連結部１０５Ｂとを有する。

シート部１０３Ａ，１０３Ｂはそれぞれ、第１本体部６１における第１部分６１ａに相当する。シート部１０３Ａ，１０３Ｂにはそれぞれ、３つの貫通孔１０３ａが形成されている。３つの貫通孔１０３ａは、第１本体部６１における貫通孔６１ｃに相当する。

中間連結部１０４には、貫通孔１０４ａが形成されている。貫通孔１０４ａは、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、貫通孔１０４ａは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。一例では、貫通孔１０４ａの第１方向Ｘの長さは、中間連結部１０４の第１方向Ｘの長さと等しい。中間連結部１０４には、２つの第１本体部６１のそれぞれの一対の第２部分６１ｂ（一対の突出部２１ｂ、図４参照）が形成されている。

端部連結部１０５Ａは、シート部１０３Ａと連結部１０２Ａとの間に設けられ、シート部１０３Ａと連結部１０２Ａとを連結している。端部連結部１０５Ｂは、シート部１０３Ｂと連結部１０２Ｂとの間に設けられ、シート部１０３Ｂと連結部１０２Ｂとを連結している。端部連結部１０５Ａ，１０５Ｂにはそれぞれ、貫通孔１０５ａが形成されている。貫通孔１０５ａは、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、貫通孔１０５ａは、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。端部連結部１０５Ａの貫通孔１０５ａは、第１方向Ｘにおいて、端部連結部１０５Ａのうちの連結部１０２Ａよりもシート部１０３Ａ側の部分に設けられている。端部連結部１０５Ｂの貫通孔１０５ａは、第１方向Ｘにおいて、端部連結部１０５Ｂのうちの連結部１０２Ｂよりもシート部１０３Ｂ側の部分に設けられている。本実施形態では、端部連結部１０５Ａの貫通孔１０５ａの第１方向Ｘのサイズは、端部連結部１０５Ｂの貫通孔１０５ａの第１方向Ｘのサイズよりも大きい。端部連結部１０５Ａの貫通孔１０５ａの第２方向Ｙのサイズは、端部連結部１０５Ｂの貫通孔１０５ａの第２方向Ｙのサイズと等しい。端部連結部１０５Ａには、シート部１０３Ａを含む第１本体部６１の一対の第２部分６１ｂが形成されている。端部連結部１０５Ｂには、シート部１０３Ｂを含む第１本体部６１の一対の第２部分６１ｂが形成されている。

図１１に示すように、第２シート母材１１０は、４つの第２シート７０の第２本体部７１を含む。第２シート母材１１０は、第２方向Ｙに離間して２つ形成されたシート形成部１１１Ａ，１１１Ｂと、シート形成部１１１Ａ，１１１Ｂを第２方向Ｙに連結する一対の連結部１１２Ａ，１１２Ｂとを有する。シート形成部１１１Ａ，１１１Ｂはそれぞれ、２つの第２本体部７１が第１方向Ｘにおいて連結された構成を有する。連結部１１２Ａは、第１方向Ｘにおけるシート形成部１１１Ａ，１１１Ｂの一方側の端部においてシート形成部１１１Ａ，１１１Ｂを連結するように第２方向Ｙに延びている。連結部１１２Ｂは、第１方向Ｘにおけるシート形成部１１１Ａ，１１１Ｂの他方側の端部においてシート形成部１１１Ａ，１１１Ｂを連結するように第２方向Ｙに延びている。なお、第２シート母材１１０が含む第２シート７０の第２本体部７１の個数は任意に変更可能である。

シート形成部１１１Ａ，１１１Ｂはそれぞれ、第１方向Ｘに離間して配置される２つのシート部１１３Ａ，１１３Ｂと、シート部１１３Ａ，１１３Ｂ同士を連結する中間連結部１１４と、シート部１１３Ａと連結部１１２Ａとを連結する端部連結部１１５Ａと、シート部１１３Ｂと連結部１１２Ｂとを連結する端部連結部１１５Ｂとを有する。中間連結部１１４は、貫通孔１１４ａを有する。端部連結部１１５Ａ，１１５Ｂはそれぞれ、貫通孔１１５ａを有する。中間連結部１１４は、図８の中間連結部１０４と同じ形状であり、端部連結部１１５Ａ，１１５Ｂは、図８の端部連結部１０５Ａ，１０５Ｂと同じ形状である。

シート部１１３Ａ，１１３Ｂはそれぞれ、第２本体部７１における第１部分７１ａに相当する。シート部１１３Ａ，１１３Ｂにはそれぞれ、４つの貫通孔１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄが設けられている。貫通孔１１３ａは、第１部分７１ａの貫通孔７１ｃに相当する。貫通孔１１３ｂは、第１部分７１ａの貫通孔７１ｄに相当する。貫通孔１１３ｃは、第１部分７１ａの貫通孔７１ｅに相当する。貫通孔１１３ｄは、第１部分７１ａの貫通孔７１ｆに相当する。

図１４に示すように、第３シート母材１２０は、４つの第３シート８０の第３本体部８１を含む。第３シート母材１２０は、第２方向Ｙに離間して２つ形成されたシート形成部１２１Ａ，１２１Ｂと、シート形成部１２１Ａ，１２１Ｂを第２方向Ｙに連結する一対の連結部１２２Ａ，１２２Ｂとを有する。シート形成部１２１Ａ，１２１Ｂはそれぞれ、２つの第３本体部８１が第１方向Ｘにおいて連結された構成を有する。連結部１２２Ａは、第１方向Ｘにおけるシート形成部１２１Ａ，１２１Ｂの一方側の端部においてシート形成部１２１Ａ，１２１Ｂを連結するように第２方向Ｙに延びている。連結部１２２Ｂは、第１方向Ｘにおけるシート形成部１２１Ａ，１２１Ｂの他方側の端部においてシート形成部１２１Ａ，１２１Ｂを連結するように第２方向Ｙに延びている。なお、第３シート母材１２０が含む第３シート８０の第３本体部８１の個数は任意に変更可能である。

シート形成部１２１Ａ，１２１Ｂはそれぞれ、第２方向Ｙに離間して配置される２つのシート部１２３Ａ，１２３Ｂと、シート部１２３Ａ，１２３Ｂ同士を連結する中間連結部１２４と、シート部１２３Ａと連結部１２２Ａとを連結する端部連結部１２５Ａと、シート部１２３Ｂと連結部１２２Ｂとを連結する端部連結部１２５Ｂとを有する。中間連結部１２４は、貫通孔１２４ａを有する。端部連結部１２５Ａ，１２５Ｂはそれぞれ、貫通孔１２５ａを有する。中間連結部１２４は、図８の中間連結部１０４と同じ形状であり、端部連結部１２５Ａ，１２５Ｂは、図８の端部連結部１０５Ａ，１０５Ｂと同じ形状である。

シート部１２３Ａ，１２３Ｂはそれぞれ、第３本体部８１における第１部分８１ａに相当する。シート部１２３Ａ，１２３Ｂにはそれぞれ、６つの貫通孔１２３ａが設けられている。貫通孔１２３ａは、第１部分８１ａの貫通孔８１ｃに相当する。

導電部形成工程（ステップＳ１２）は、インダクタ電極２２を形成するために第１〜第３シート母材１００，１１０，１２０の各シート部１０３Ａ，１０３Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂにインダクタ電極２２（図３（ｂ）参照）を構成する導電部を設ける工程である。

図９に示すように、第１シート母材１００のシート部１０３Ａ，１０３Ｂの各貫通孔１０３ａに例えば銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金等の導電材料を埋め込むことにより第１導電部６３が形成される。一例では、金属板を各貫通孔１０３ａの平面視形状と同じ形状に加工し、加工された金属板を各貫通孔１０３ａに埋め込むことによって、第１導電部６３を形成する。また別例では、ペースト状の導電材料を、第１シート母材１００のシート部１０３Ａ，１０３Ｂの各貫通孔１０３ａに塗布することによって、第１導電部６３を形成する。

図１２に示すように、第２シート母材１１０のシート部１１３Ａ，１１３Ｂの各貫通孔１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄに例えば銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金等の導電材料を埋め込むことにより第２導電部７３が形成される。一例では、金属板を各貫通孔１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄの平面視形状と同じ形状に加工し、加工された金属板を各貫通孔１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄに埋め込むことによって、第２導電部７３を形成する。また別例では、ペースト状の導電材料を、第２シート母材１１０のシート部１１３Ａ，１１３Ｂの各貫通孔１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄに塗布することによって、第２導電部７３を形成する。

図１５に示すように、第３シート母材１２０のシート部１２３Ａ，１２３Ｂの各貫通孔１２３ａに例えば銅（Ｃｕ）、銅合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金等の導電材料を埋め込むことにより第３導電部８３が形成される。一例では、金属板を各貫通孔１２３ａの平面視形状と同じ形状に加工し、加工された金属板を各貫通孔１２３ａに埋め込むことによって、第３導電部８３を形成する。また別例では、ペースト状の導電材料を、第３シート母材１２０のシート部１２３Ａ，１２３Ｂの各貫通孔１２３ａに塗布することによって、第３導電部８３を形成する。

〔第２シート状部材形成工程〕
第２シート状部材形成工程では、例えば板材（図示略）をエッチング等によって加工することにより、図１０、図１３、及び図１６に示す複数のヒートシンク母材１３０を形成する。

ヒートシンク母材１３０は、第１方向Ｘに延びる一対の第１部分１３１Ａ，１３１Ｂと、第１部分１３１Ａ，１３１Ｂ同士を連結する中間連結部１３２と、第１方向Ｘにおいて第１部分１３１Ａのうちの中間連結部１３２とは反対側の部分に設けられた第２部分１３３Ａと、第１部分１３１Ｂのうちの中間連結部１３２とは反対側の部分に設けられた第２部分１３３Ｂとを有する。第１部分１３１Ａ，１３１Ｂは、第１方向Ｘに間隔をあけて設けられている。中間連結部１３２は、第１部分１３１Ａ，１３１Ｂの第１方向Ｘの間に設けられている。中間連結部１３２は、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、中間連結部１３２は、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。第２部分１３３Ａ，１３３Ｂはそれぞれ、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、第２部分１３３Ａ，１３３Ｂはそれぞれ、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。第２部分１３３Ａ，１３３Ｂのそれぞれの第２方向Ｙの長さと、中間連結部１３２の第２方向Ｙの長さとは互いに等しい。第２部分１３３Ａ，１３３Ｂのそれぞれの第１方向Ｘの長さは、中間連結部１３２の第１方向Ｘの長さよりも長い。中間連結部１３２及び第２部分１３３Ａ，１３３Ｂはそれぞれ、第１部分１３１Ａ，１３１Ｂの第１方向Ｘの両側から突出している。中間連結部１３２及び第２部分１３３Ａ，１３３Ｂのそれぞれにおいて、第１部分１３１Ａ，１３１Ｂの第２方向Ｙの一方側に突出する長さＤＨ１は、第１部分１３１Ａ，１３１Ｂの第２方向Ｙの他方側に突出する長さＤＨ２よりも長い。

ヒートシンク母材１３０には、４つの第１貫通孔１３４ａ〜１３４ｄと、第２貫通孔１３５とが設けられている。
第２貫通孔１３５は、中間連結部１３２に設けられている。第２貫通孔１３５は、平面視において、例えば矩形状に形成されている。一例では、第２貫通孔１３５は、長手方向を第２方向Ｙとして形成されている。また一例では、第２貫通孔１３５の第２方向Ｙの長さは、第１部分１３１Ａ，１３１Ｂの第２方向Ｙの長さよりも長い。

第１貫通孔１３４ａ〜１３４ｄはそれぞれ、平面視形状において、例えば矩形状に形成されている。一例では、第１貫通孔１３４ａ〜１３４ｄは、長手方向を第１方向Ｘとして形成されている。２つの第１貫通孔１３４ａ，１３４ｂは、第１方向Ｘにおいて、ヒートシンク母材１３０のうちの第２貫通孔１３５よりも一方側の部分に設けられ、２つの第１貫通孔１３４ｃ，１３４ｄは、第１方向Ｘにおいて、ヒートシンク母材１３０のうちの第２貫通孔１３５よりも他方側の部分に設けられている。第１貫通孔１３４ａは、第２部分１３３Ａ及び第１部分１３１Ａに跨るように形成されている。第１貫通孔１３４ｂは、第１部分１３１Ａ及び中間連結部１３２に跨るように形成されている。第１貫通孔１３４ｃは、中間連結部１３２及び第１部分１３１Ｂに跨るように形成されている。第１貫通孔１３４ｄは、第１部分１３１Ｂ及び第２部分１３３Ｂに跨るように形成されている。

〔組合せ工程〕
第１シート状部材形成工程と第２シート状部材形成工程とを実施した後、組合せ工程を実施する。組合せ工程は、第１組合せ工程、第２組合せ工程、及び第３組合せ工程を含む。

図１０に示すように、第１組合せ工程では、第１シート母材１００に３つのヒートシンク母材１３０を組み付ける。一例では、１つのヒートシンク母材１３０は、第１シート母材１００におけるシート形成部１０１Ａ，１０１Ｂの第１方向Ｘの間の貫通孔１０６に圧入される。別の１つのヒートシンク母材１３０は、第１方向Ｘにおいて、シート形成部１０１Ａに対して貫通孔１０６とは反対側に配置され、シート形成部１０１Ａに圧入される。さらに別の１つのヒートシンク母材１３０は、第１方向Ｘにおいて、シート形成部１０１Ｂに対して貫通孔１０６とは反対側に配置され、シート形成部１１１Ｂに圧入される。これにより、第１組合せシート１４０が形成される。

ヒートシンク母材１３０の第１部分１３１Ａは、第１シート母材１００のシート部１０３Ａと接触し、ヒートシンク母材１３０の第１部分１３１Ｂは、第１シート母材１００のシート部１０３Ｂと接触する。ヒートシンク母材１３０の中間連結部１３２は、第１シート母材１００の第１部分１３１Ａ，１３１Ｂ及び中間連結部１１４からなる凹部に嵌め込まれる。ヒートシンク母材１３０の第２部分１３３Ａは、第１シート母材１００の連結部１０２Ａ、端部連結部１０５Ａ、及びシート部１０３Ａからなる凹部に嵌め込まれる。

図１３に示すように、第２組合せ工程では、第２シート母材１１０に３つのヒートシンク母材１３０を組み付ける。第２組合せ工程では、第１組合せ工程と同様に、第１方向Ｘにおいてシート形成部１１１Ａ，１１１Ｂの両側にヒートシンク母材１３０が圧入されることにより、第２組合せシート１５０が形成される。

図１６に示すように、第３組合せ工程では、第３シート母材１２０に３つのヒートシンク母材１３０を組み付ける。第３組合せ工程では、第１組合せ工程と同様に、第１方向Ｘにおいてシート形成部１２１Ａ，１１１Ｂの両側にヒートシンク母材１３０が圧入されることにより、第３組合せシート１６０が形成される。

〔積層工程〕
次に、積層工程は、第１積層工程、第２積層工程、及び第３積層工程を含む。
第１積層工程は、複数の第３組合せシート１６０を積層する。複数の第３組合せシート１６０は、積層方向において隣り合う第３組合せシート１６０が、第３組合せシート１６０の面方向において互いにずれるように積層される。第３組合せシート１６０の面方向において互いにずれるように積層される構成の一例を図１７に示す。図１７では、便宜上、積層方向の一方側（図１７の紙面下側）の第３組合せシート１６０を「第３組合せシート１６０Ａ」と規定し、積層方向の他方側（図１７の紙面上側）の第３組合せシート１６０を「第３組合せシート１６０Ｂ」と規定する。

第３組合せシート１６０Ｂは、第３組合せシート１６０Ａに対して点対称となる向きで配置されている。具体的には、第３組合せシート１６０Ｂにおける第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ａと、第３組合せシート１６０Ａにおける第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０Ｂにおける第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ｂと、第３組合せシート１６０Ａにおける第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向する。また、第３組合せシート１６０Ｂにおける第３シート母材１２０の連結部１２２Ａと、第３組合せシート１６０Ａにおける第３シート母材１２０の連結部１２２Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０Ｂにおける第３シート母材１２０の連結部１２２Ｂと、第３組合せシート１６０Ａにおける第３シート母材１２０の連結部１２２Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向する。また、第３組合せシート１６０Ｂにおける第３シート母材１２０の端部連結部１２５Ａと、第３組合せシート１６０Ａにおける第３シート母材１２０の端部連結部１２５Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０Ｂにおける第３シート母材１２０の端部連結部１２５Ｂと、第３組合せシート１６０Ａにおける第３シート母材１２０の端部連結部１２５Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向する。また、第３組合せシート１６０Ｂにおけるヒートシンク母材１３０の第１部分１３１Ａと、第３組合せシート１６０Ｂにおけるヒートシンク母材１３０の第１部分１３１Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０Ｂにおけるヒートシンク母材１３０の第１部分１３１Ｂと、第３組合せシート１６０Ｂにおけるヒートシンク母材１３０の第１部分１３１Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向する。また、第３組合せシート１６０Ｂにおけるヒートシンク母材１３０の第２部分１３３Ａと、第３組合せシート１６０Ａにおけるヒートシンク母材１３０の第２部分１３３Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０Ｂにおけるヒートシンク母材１３０の第２部分１３３Ｂと、第３組合せシート１６０Ａにおけるヒートシンク母材１３０の第２部分１３３Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向する。

本実施形態では、第３組合せシート１６０Ａ，１６０Ｂが積層される場合、第３組合せシート１６０Ａ，１６０Ｂの各シート部１２３Ａ，１２３Ｂに設けられた６個の第３導電部８３の位置が互いに対向するように第３組合せシート１６０Ａ，１６０Ｂが積層される。本実施形態では、図６の第３本体部８１における６個の第３導電部８３の配置関係としての距離ＤＣ１〜ＤＣ４の関係（ＤＣ１＜ＤＣ２及びＤＣ４＜ＤＣ３）によって、第３組合せシート１６０Ａ，１６０Ｂは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれに沿ってずれて積層される。

図１８に示す複数の第３組合せシート１６０が積層された状態では、４つのシート部１２３Ａ，１２３Ｂにおける６個の第３導電部８３は、高さ方向Ｚに延びるように形成されている。このような第３導電部８３によって、高さ方向Ｚに沿って延びる接続配線板２５が構成される。一方、第３シート母材１２０及びヒートシンク母材１３０は、積層方向において、第３組合せシート１６０の面方向にずれるように積層されている。

第２積層工程では、複数の第３組合せシート１６０に第１組合せシート１４０を積層する。図１９に示すように、第１組合せシート１４０は、第３組合せシート１６０に対して第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれに沿ってずれて積層される。

一例では、図１８及び図１９に示すように、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ｂと、第１組合せシート１４０の第１シート母材１００のシート形成部１０１Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ａと、第１組合せシート１４０の第１シート母材１００のシート形成部１０１Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向する。第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０の連結部１２２Ｂと、第１組合せシート１４０の第１シート母材１００の連結部１０２Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０の連結部１２２Ａと、第１組合せシート１４０の第１シート母材１００の連結部１０２Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向する。第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート部１２３Ｂと、第１組合せシート１４０の第１シート母材１００のシート部１０３Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート部１２３Ａと、第１組合せシート１４０の第１シート母材１００のシート部１０３Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向する。また、図１９に示すように、各第１導電部６３は、第２方向Ｙに離間した２つの第３導電部８３と接触する。

第３積層工程では、複数の第３組合せシート１６０に第２組合せシート１５０を積層する。図２０に示すように、第２組合せシート１５０は、第３組合せシート１６０に対して第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれに沿ってずれて積層される。

一例では、図１８及び図２０に示すように、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ｂと、第２組合せシート１５０の第２シート母材１１０のシート形成部１１１Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート形成部１２１Ａと、第２組合せシート１５０の第２シート母材１１０のシート形成部１１１Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向する。第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０の連結部１２２Ｂと、第２組合せシート１５０の第２シート母材１１０の連結部１１２Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０の連結部１２２Ａと、第２組合せシート１５０の第２シート母材１１０の連結部１１２Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向する。第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート部１２３Ａと、第２組合せシート１５０の第２シート母材１１０のシート部１１３Ｂとが高さ方向Ｚにおいて対向し、第３組合せシート１６０の第３シート母材１２０のシート部１２３Ｂと、第２組合せシート１５０の第２シート母材１１０のシート部１１３Ａとが高さ方向Ｚにおいて対向する。図２０に示すように、各第２導電部７３は、第３導電部８３と接触する。以上の第１〜第３積層工程を経て積層母材１７０が形成される。

〔焼成工程〕
焼成工程では、積層母材１７０を例えば加圧して第１〜第３組合せシート１４０，１５０，１６０を密着させた状態で、所定条件で焼成する。

〔部品実装工程〕
部品実装工程は、電子部品実装工程（ステップＳ４１）及び接続ピン実装工程（ステップＳ４２）を含む。

図２１（ａ）に示すように、電子部品実装工程では、配線基板１０の第１主面１１に、周知の表面実装技術を用いて電子部品５１を実装する。
図２１（ｂ）に示すように、接続ピン実装工程では、配線基板１０の第１主面１１に、はんだ１８０を供給する。次に、図２１（ｃ）に示すように、配線基板１０の第１主面１１に接続ピン２６を配置し、図２１（ｂ）に示すはんだ１８０によって第１主面１１に接続ピン２６を接続する。

〔インダクタ実装工程及びリフロー工程〕
次に、部品実装工程及び積層工程を実施した後、インダクタ実装工程及びリフロー工程を実施する。

図２２に示すように、積層工程において形成された積層母材１７０と、接続ピン２６とが接続される。まず、周知の方法により、積層母材１７０の第３組合せシート１６０に形成された第２導電部７３（ともに図２０参照）の所定の位置にはんだが供給される。そして、第２導電部７３上に接続ピン２６を向けて配線基板１０及び接続ピン２６を配置する。これをリフロー炉によって熱処理し、第２導電部７３と接続ピン２６とを接続する。

〔樹脂形成工程〕
次に、リフロー工程を実施した後、封止樹脂形成工程を実施する。
図２３に示すように、封止樹脂１９０を形成する。封止樹脂１９０は、配線基板１０の第１主面１１から積層母材１７０を覆うように形成される。このため、配線基板１０の第２主面１２は封止樹脂１９０から露出している。封止樹脂１９０の形成には、金型を用いたモールド方式、ディスペンス方式、印刷方式等を用いることができる。

封止樹脂１９０は、積層母材１７０の６個の貫通孔１７１〜１７６（ともに図２０参照）のそれぞれに樹脂が入り込むように形成される。貫通孔１７１，１７２，１７５，１７６は、第１〜第３シート母材１００，１１０，１２０の貫通孔１０５ａ，１１５ａ，１２５ａ（図８、図１１、及び図１４参照）からなる。貫通孔１７３，１７４は、第１〜第３シート母材１００，１１０，１２０の貫通孔１０４ａ，１１４ａ，１２４ａからなる。各貫通孔１７１〜１７６を構成する内面は、第１〜第３シート母材１００，１１０，１２０がずれて積層されるため、凹凸構造となっている。

〔切断工程〕
次に、切断工程を実施する。
図２４に示すように、４つの回路モジュール１を形成するため、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれに沿って切断する。切断方法としては、例えば周知のダイシング加工を用いることができる。このような工程を経て、４つの回路モジュール１が製造される。なお、図２４では、切断位置を分かり易く示すために封止樹脂１９０を省略して示している。実際には、封止樹脂１９０も併せて切断されている。

（作用）
本実施形態の作用について説明する。
電子部品２０は、インダクタ電極２２に電流が流れることに起因して発熱する。より詳細には、インダクタ電極２２に電流が流れることによってインダクタ電極２２が発熱する。インダクタ電極２２の熱は、コイルコア２１に伝わる。

本実施形態では、ヒートシンク３０は、コイルコア２１に直接的に接触している。すなわち、ヒートシンク３０とコイルコア２１との接触部分に封止樹脂４０の樹脂が介在し難い構造である。このように、ヒートシンク３０とコイルコア２１との間の伝熱経路が短くなるため、インダクタ電極２２からコイルコア２１に伝わった熱は、ヒートシンク３０に効率よく伝わる。ヒートシンク３０は、封止樹脂４０から突出した構造であるため、電子部品２０の熱が封止樹脂４０の外部に効率よく放熱することができる。

（効果）
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）回路モジュール１は、配線基板１０と、配線基板１０の第１主面１１に配置される発熱性の電子部品２０と、配線基板１０の第１主面１１及び電子部品２０を封止する封止樹脂４０と、一部が封止樹脂４０に埋め込まれたヒートシンク３０とを備える。この構成によれば、ヒートシンク３０の一部が封止樹脂４０に埋め込まれるため、電子部品２０とヒートシンク３０との間の距離、すなわち電子部品２０からヒートシンク３０までの伝熱経路を短くすることができる。このため、封止樹脂４０の外部にヒートシンクが配置される構成と比較して、電子部品２０からヒートシンク３０に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能の低下を抑制できる。

（２）ヒートシンク３０は、電子部品２０の磁性体であるコイルコア２１に接するように配置されている。この構成によれば、インダクタ電極２２に電流が流れることによってインダクタ電極２２が発熱した場合、インダクタ電極２２の熱はコイルコア２１に伝わる。コイルコア２１はヒートシンク３０と接しているため、コイルコア２１に伝わった熱はヒートシンク３０に効率よく伝わる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（３）コイルコア２１の一部は、凹凸構造２７を有する。ヒートシンク３０は、コイルコア２１の凹凸構造２７と嵌合する凹凸構造３２を有する。この構成によれば、高さ方向Ｚにおいてコイルコア２１とヒートシンク３０とが接触することにより、コイルコア２１とヒートシンク３０との接触面積が大きくなる。このため、コイルコア２１からヒートシンク３０に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（４）コイルコア２１は、第１シート状部材２１ｘを積層してなる積層体を有する。この構成によれば、コイルコアがブロック状に形成される場合と比較して、渦電流損を低減できる。

（５）積層方向（高さ方向Ｚ）に隣り合う第１シート状部材２１ｘを、第１シート状部材２１ｘの主面に沿う面方向における位置を互いにずらすように配置することによって、凹凸構造２７を形成している。この構成によれば、凹凸構造２７を容易に形成することができる。

（６）ヒートシンク３０は、第２シート状部材３１を積層してなる積層体を有する。第２シート状部材３１は、第１シート状部材２１ｘに取り付けられている。この構成によれば、第１シート状部材２１ｘと第２シート状部材３１とが離間して配置される構成と比較して、第１シート状部材２１ｘから第２シート状部材３１に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（７）第１シート状部材２１ｘは、第１シート状部材２１ｘの側面が第１シート状部材２１ｘの面方向に突出する凸部２１ｙを有する。第２シート状部材３１は、第１シート状部材２１ｘの凸部２１ｙと嵌り合う凹部３１ａを有する。この構成によれば、第１シート状部材２１ｘから凸部２１ｙが省略され、第２シート状部材３１から凹部３１ａが省略された構成と比較して、第１シート状部材２１ｘと第２シート状部材３１との接触面積が大きくなるため、第１シート状部材２１ｘから第２シート状部材３１に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（８）コイルコア２１とヒートシンク３０とは密着している。この構成によれば、コイルコア２１からヒートシンク３０への伝熱効率が高められる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（９）回路モジュール１は、第１〜第３シート６０，７０，８０を積層した積層体を有する。第１シート６０は、第１導電部６３と、第１導電部６３を取り囲むように形成される第１本体部６１と、第１本体部６１の面方向において第１本体部６１と対向した状態で第１本体部６１に取り付けられる２つの第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂとを有する。第２シート７０は、第２導電部７３と、第２導電部７３を取り囲むように形成される第２本体部７１と、第２本体部７１の面方向において第２本体部７１と対向した状態で第２本体部７１に取り付けられる２つの第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂとを有する。第３シート８０は、第１導電部６３と第２導電部７３とを接続する第３導電部８３と、第３導電部８３を取り囲むように形成される第３本体部８１と、第３本体部８１の面方向において第３本体部８１と対向する状態で第３本体部８１に取り付けられる２つの第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂとを有する。この構成によれば、第１〜第３ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，８２Ａ，８２Ｂが第１〜第３本体部６１，７１，８１に取り付けられることにより、第１〜第３本体部６１，７１，８１と第１〜第３ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，８２Ａ，８２Ｂとの間の距離、すなわち第１〜第３本体部６１，７１，８１から第１〜第３ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，８２Ａ，８２Ｂまでの伝熱経路を短くすることができる。このため、第１〜第３ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，８２Ａ，８２Ｂと第１〜第３本体部６１，７１，８１とが離間して配置される構成と比較して、第１〜第３本体部６１，７１，８１から第１〜第３ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，８２Ａ，８２Ｂに伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能の低下を抑制できる。

（１０）積層方向（高さ方向Ｚ）から見て、第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ、第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂ、及び第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂは少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。この構成によれば、第１〜第３ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，８２Ａ，８２Ｂ間において伝熱され易くなるため、ヒートシンク３０の放熱性能の低下を抑制できる。

（１１）複数の第３導電部８３は、第１方向Ｘに間隔をあけて２つ設けられ、かつ、第２方向Ｙに間隔をあけて３個設けられている。第１導電部６３は、第１方向Ｘに間隔をあけて設けられた第３導電部８３を繋ぐように第１方向Ｘに沿って延びるように設けられている。第２導電部７３は、第１方向Ｘに間隔をあけて設けられた複数の第３導電部８３のうちの第２方向Ｙにおいて位置が異なる第３導電部８３を繋ぐように第３方向に沿って延びるように設けられている。そして複数の第２導電部７３のうちの２つは、第１導電部６３、第２導電部７３、及び第３導電部８３からなる導電経路の端部を構成している。この構成によれば、第１シート６０、第２シート７０、及び第３シート８０を積層することによって、接続ピン２６を除くインダクタ電極２２を第１導電部６３、第２導電部７３、及び第３導電部８３から形成することができる。

（１２）回路モジュール１の製造方法の積層工程において、複数の第３シート８０は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいてずれて積層されている。この構成によれば、複数の第３シート８０を積層することによって、コイルコア２１の凹凸構造２７及びヒートシンク３０の凹凸構造３２を容易に形成することができる。

（１３）回路モジュール１の製造方法の積層工程において、第１シート６０及び第２シート７０は、第３シート８０に対して第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいてずれて積層されている。この構成によれば、第１シート６０、第２シート７０、及び第３シート８０を積層することによって、コイルコア２１の凹凸構造２７及びヒートシンク３０の凹凸構造３２を容易に形成することができる。

（１４）回路モジュール１の製造方法の封止樹脂形成工程において、封止樹脂１９０を形成する樹脂は、積層母材１７０の貫通孔１７１〜１７６のそれぞれに入り込む。そして切断工程において、封止樹脂１９０及び積層母材１７０を切断することによって、複数の回路モジュール１が製造される。この構成によれば、貫通孔１７１〜１７６に入り込む樹脂によってコイルコア２１の側面が覆われることによって、コイルコア２１と封止樹脂４０との接触面積が大きくなる。したがって、コイルコア２１が回路モジュール１の外部に露出することが抑制されるため、コイルコア２１に対する他の部品等の接触を抑制することができる。

積層母材１７０は、第１〜第３組合せシート１４０，１５０，１６０が第１〜第３組合せシート１４０，１５０，１６０の主面に沿う面方向において互いにずれて積層されるため、貫通孔１７１〜１７６を構成する内側面が高さ方向Ｚにおいて凹凸構造となっている。このため、封止樹脂１９０を形成する樹脂が高さ方向Ｚにおける第１〜第３組合せシート１４０，１５０，１６０のシート間に入り込む。これにより、回路モジュール１が製造された状態で封止樹脂４０に対して電子部品２０が高さ方向Ｚに移動することが抑制される。

（１５）ヒートシンク３０は、平面視において、コイルコア２１の第２方向Ｙの側面の一部を覆うように設けられている。この構成によれば、ヒートシンク３０とコイルコア２１との接触面積が大きくなるため、コイルコア２１からヒートシンク３０に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（１６）第１シート６０において、第１本体部６１の貫通孔６１ｃに第１導電部６３が埋め込まれている。この構成によれば、第１本体部６１上に第１導電部６３が配置される構成と比較して、第１シート６０の厚さを薄くできる。したがって、電子部品２０の薄型化を図ることができる。また、第１導電部６３が第３シート８０上に配置される構成、すなわち第１本体部６１が省略された構成と比較して、コイルコア２１の体積が増加し、かつ第１導電部６３の熱が第１本体部６１（コイルコア２１）に移動し易くなるため、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（１７）第２シート７０において、第２本体部７１の貫通孔７１ｃ〜７１ｆに第２導電部７３がそれぞれ埋め込まれている。この構成によれば、第２本体部７１上に第２導電部７３が配置される構成と比較して、第２シート７０の厚さを薄くできる。したがって、電子部品２０の薄型化を図ることができる。また、第２導電部７３が第３シート８０上に配置される構成、すなわち第２本体部７１が省略された構成と比較して、コイルコア２１の体積が増加し、かつ第２導電部７３の熱が第２本体部７１（コイルコア２１）に移動し易くなるため、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

（１８）封止樹脂４０は、コイルコア２１、第１導電部６３（第１配線板２３）、第２導電部７３（第２配線板２４）、及び第３導電部８３（接続配線板２５）を封止する。これにより、コイルコア２１、第１導電部６３（第１配線板２３）、及び第２導電部７３（第２配線板２４）に対する他の部品等の接触や、湿度等の影響を抑制することができる。

（１９）封止樹脂４０は、コイルコア２１、第１導電部６３（第１配線板２３）、第２導電部７３（第２配線板２４）、及び第３導電部８３（接続配線板２５）を封止する。例えば銅よりなる各導電部６３，７３，８３（各配線板２３〜２５）が露出していると、発熱によって表面が酸化し、抵抗値が増加する。本実施形態では、封止樹脂４０によって封止されているため、インダクタ電極２２の表面の酸化を抑制し、低抵抗を維持することができる。

（２０）回路モジュール１は、電子部品２０と接続ピン２６によって接続された配線基板１０を有する。このため、配線基板１０とインダクタ電極２２とを一体とした回路モジュール１を提供することができる。また、接続ピン２６によって第２導電部７３（第２配線板２４）を配線基板１０に接続することで、接続ピン２６の配置位置を変更するなどの設計自由度が高くなる。

（２１）配線基板１０には、電子部品５１が実装されている。つまり、接続ピン２６によって、配線基板１０と第２導電部７３（第２配線板２４）との間に電子部品を収容することができる。このため、電子部品５１を有する回路モジュール１の小型化を図ることができる。

（２２）組合せ工程において、第１シート母材１００には、３つの共通のヒートシンク母材１３０が取り付けられる。第２シート母材１１０には、３つの共通のヒートシンク母材１３０が取り付けられる。第３シート母材１２０には、３つの共通のヒートシンク母材１３０が取り付けられる。このように、共通のヒートシンク母材１３０によって、第１シート６０の第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂ、第２シート７０の第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂ、及び第３シート８０の第３ヒートシンク部８２Ａ，８２Ｂが形成される。したがって、製造コストを低減できる。

（２３）封止樹脂４０は、第１シート６０の第１本体部６１における一対の第２部分６１ｂの間の部分、第２シート７０の第２本体部７１における一対の第２部分７１ｂの間の部分、及び第３シート８０の第３本体部８１における一対の第２部分８１ｂの間の部分をそれぞれ覆うように形成されている。この構成によれば、封止樹脂４０は、電子部品２０と配線基板１０との間に形成された封止樹脂と、電子部品２０に対して配線基板１０とは反対側に形成された封止樹脂とが連結されるように形成される。したがって、封止樹脂４０のうちの電子部品２０に対して配線基板１０とは反対側に形成された封止樹脂が電子部品２０から剥がれることを抑制できる。

（変更例）
上記実施形態は本開示に関する回路モジュール及び回路モジュールの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関する回路モジュール及び回路モジュールの製造方法は上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の変更例において、上記実施形態の形態と共通する部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

・上記実施形態の回路モジュール１において、封止樹脂４０のサイズは任意に変更可能である。一例では、封止樹脂４０は、コイルコア２１の各突出部２１ｂを覆うように形成されてもよい。

・上記実施形態において、回路モジュール１から封止樹脂４０を省略してもよい。この場合、回路モジュール１は、コイルコア２１、ヒートシンク３０、及びインダクタ電極２２から構成されてもよい。

・上記実施形態の回路モジュール１において、電子部品２０の個数は任意に変更可能である。一例では、回路モジュール１は、複数の電子部品２０を有する。
・上記実施形態では、電子部品２０のコイルコア２１の第１方向Ｘの両端部に配置されているが、コイルコア２１の配置位置及び個数の少なくとも一方は任意に変更可能である。一例では、ヒートシンク３０は、コイルコア２１の第２方向Ｙの両端部に配置されてもよい。またヒートシンク３０は、コイルコア２１の第１方向Ｘの両端部及びコイルコア２１の第２方向Ｙの両端部の４箇所に配置されてもよい。またヒートシンク３０は、高さ方向Ｚにおいて、コイルコア２１のうちの配線基板１０とは反対側の端面に接触するように配置されてもよい。

・上記実施形態の電子部品２０において、コイルコア２１とヒートシンク３０とを一体化してもよい。この場合、コイルコア２１の一部がヒートシンク３０として封止樹脂４０から突出する。

・上記実施形態の電子部品２０において、第２導電部７３ｃ，７３ｄの平面視形状は任意に変更可能である。一例では、第２導電部７３ｃ，７３ｄの平面視形状は、正方形、円形、及び楕円形のいずれであってもよい。

・上記実施形態の電子部品２０において、第３導電部８３の平面視形状は任意に変更可能である。一例では、第３導電部８３の平面視形状は、正方形、円形、及び楕円形のいずれであってもよい。

・上記実施形態の電子部品２０において、インダクタ電極２２の接続配線板２５は、第３導電部８３が積層された構成以外の構成であってもよい。一例では、接続配線板２５は、円柱又は角柱のピンからなる。この場合、例えば第３シート８０の貫通孔８１ｃを構成する内面と接続配線板２５との間に隙間が形成されてもよい。

・上記実施形態の電子部品２０において、第１導電部６３は、第１シート６０の第１本体部６１上に設けられてもよい。この場合、第１本体部６１に設けられた貫通孔６１ｃには、第３導電部８３が埋め込まれてもよい。第３導電部８３が貫通孔６１ｃに埋め込まれる場合、貫通孔６１ｃの平面視形状は、第３導電部８３の平面視形状と同じであってもよい。

・上記実施形態の電子部品２０において、第２導電部７３ａ，７３ｂは、第２シート７０の第２本体部７１上に設けられてもよい。この場合、第２本体部７１に設けられた貫通孔７１ｃ，７１ｄには、第３導電部８３が埋め込まれてもよい。第３導電部８３が貫通孔７１ｃ，７１ｄに埋め込まれる場合、貫通孔７１ｃ，７１ｄの平面視形状は、第３導電部８３の平面視形状と同じであってもよい。

・上記実施形態の電子部品２０において、コイルコア２１及びヒートシンク３０の少なくとも一方は、シート状部材が積層された積層体に代えて、ブロック体で構成されてもよい。一例として、図２５では、コイルコア２１及びヒートシンク３０の両方がブロック体で構成されている。

・ブロック体のコイルコア２１及びヒートシンク３０において、コイルコア２１の凹凸構造２７及びヒートシンク３０の凹凸構造３２は任意に変更可能である。例えば、図２５では、凹凸構造２７，３２の３つの構造について例示する。

第１の例では、図２５（ａ）に示すように、コイルコア２１の凹凸構造２７は、第２方向Ｙの中央が凹むように形成されている。ヒートシンク３０の凹凸構造３２は、第２方向Ｙの中央が突出するように形成されている。コイルコア２１の凹凸構造２７の凹部２７ａには、ヒートシンク３０の凹凸構造３２の凸部３２ａが係合している。

第２の例では、図２５（ｂ）に示すように、コイルコア２１の凹凸構造２７は、第２方向Ｙの中央が突出するように形成されている。ヒートシンク３０の凹凸構造３２は、第２方向Ｙの中央が凹むように形成されている。ヒートシンク３０の凹凸構造３２の凹部３２ｂには、コイルコア２１の凹凸構造２７の凸部２７ｂが係合している。

第３の例では、図２５（ｃ）に示すように、コイルコア２１の凹凸構造２７及びヒートシンク３０の凹凸構造３２はそれぞれ、高さ方向Ｚの一部が突出するように形成されている。コイルコア２１の凹凸構造２７の凸部２７ｃと、ヒートシンク３０の凹凸構造３２の凸部３２ｃとは、高さ方向Ｚに異なる位置となるように設けられている。コイルコア２１の凹凸構造２７には、ヒートシンク３０の凹凸構造３２が係合している。高さ方向Ｚにおいて、凹凸構造２７の凸部２７ｃと凹凸構造３２の凸部３２ｃとは接触している。

図２５（ａ）〜（ｃ）の構成によれば、コイルコア２１とヒートシンク３０との接触面積が大きくなるため、コイルコア２１からヒートシンク３０に伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能を向上させることができる。

・上記実施形態の回路モジュール１において、コイルコア２１の凹凸構造２７及びヒートシンク３０の凹凸構造３２の少なくとも一方を省略してもよい。
・上記実施形態の回路モジュール１において、図２６に示すように、封止樹脂４０は、配線基板１０の第１主面１１、及び第１主面１１に実装された電子部品５１を露出するように設けられてもよい。この場合、封止樹脂４０は、電子部品２０のコイルコア２１の全体と、インダクタ電極２２の一部及びヒートシンク３０の一部とを封止する。封止樹脂４０は、インダクタ電極２２を構成する第１配線板２３、第２配線板２４、及び接続配線板２５を封止する。そして、インダクタ電極２２を構成する接続ピン２６は、封止樹脂４０の底面４１から突出している。図２６に示されるとおり、封止樹脂４０は、高さ方向Ｚにおいて、第１主面１１から離間して配置されている。

・上記実施形態の回路モジュール１から電子部品５１を省略してもよい。また回路モジュール１から電子部品５１及び配線基板１０を省略してもよい。
例えば、図２７に示す回路モジュール１は、コイルコア２１、インダクタ電極２２、及び封止樹脂４０を有する。封止樹脂４０は、インダクタ電極２２を構成する第１配線板２３、第２配線板２４、及び接続配線板２５を封止する。そして、インダクタ電極２２を構成する接続ピン２６の端面２６ａが封止樹脂４０の底面４１と面一となるように形成されている。そして接続ピン２６の端面２６ａには、外部接続端子としてのはんだバンプ２８が形成されている。図２７に示すとおり、接続ピン２６の高さ方向Ｚの長さは、上記実施形態の接続ピン２６の高さ方向Ｚの長さよりも短い。

・上記実施形態の回路モジュール１において、第１シート状部材２１ｘ及び第２シート状部材３１の平面視形状は任意に変更可能である。
例えば、第１シート状部材２１ｘは、凸部２１ｙに代えて、凹部２１ｚを有してもよい。この場合、第２シート状部材３１は、凹部３１ａに代えて、凸部３１ｂを有してもよい。一例では、図２８（ａ）に示すように、凹部２１ｚは、第１シート状部材２１ｘの第２方向Ｙの両端部に形成されている。第１シート状部材２１ｘの面方向において、凹部２１ｚは、第１シート状部材２１ｘの側面が凹むように形成されている。凸部３１ｂは、第２方向Ｙにおいて、第２シート状部材３１のうちの第１シート状部材２１ｘが配置される側の端部に形成されている。凸部３１ｂは、凹部２１ｚに係合している。

また例えば、第１シート状部材２１ｘは、凸部２１ｙに代えて、凹凸部２１ｗを有してもよい。この場合、第２シート状部材３１は、凹部３１ａに代えて、凹凸部３１ｃを有してもよい。一例では、図２８（ｂ）に示すように、凹凸部２１ｗは、第１シート状部材２１ｘの第２方向Ｙの両端部に形成されている。凹凸部３１ｃは、第２方向Ｙにおいて、第２シート状部材３１のうちの第１シート状部材２１ｘが配置される側の端部に形成されている。凹凸部３１ｃは、凹凸部２１ｗと係合している。図２８（ｂ）に示すような構成によれば、コイルコア２１とヒートシンク３０との接触面積をより増加させることができるため、コイルコア２１からヒートシンク３０に一層伝熱し易くなる。したがって、回路モジュール１の放熱性能をより向上させることができる。

・上記実施形態の回路モジュール１において、電子部品２０は、コイルコア２１等の磁性体を含まない構成であってもよい。一例では、電子部品２０は、ＩＧＢＴ素子等の半導体素子である。

・上記実施形態の回路モジュール１において、第１シート６０から第１ヒートシンク部６２Ａ，６２Ｂの少なくとも一方を省略してもよい。
・上記実施形態の回路モジュール１において、第２シート７０から第２ヒートシンク部７２Ａ，７２Ｂの少なくとも一方を省略してもよい。

・上記実施形態の回路モジュール１において、第１シート６０及び第２シート７０の少なくとも一方を省略してもよい。第１シート６０を省略した場合、第３シート８０の高さ方向Ｚの端面に第１導電部６３が取り付けられる。第２シート７０を省略した場合、第３シート８０の高さ方向Ｚの端面に第２導電部７３が取り付けられる。

・上記実施形態の回路モジュール１の製造方法において、第１組合せシート１４０と第３組合せシート１６０とを第３組合せシート１６０の主面に沿う面方向にずらすことなく積層してもよい。また第２組合せシート１５０と第３組合せシート１６０とを第３組合せシート１６０の面方向にずらすことなく積層してもよい。

・上記実施形態の回路モジュール１の製造方法において、複数枚の第３組合せシート１６０ごとに、第３組合せシート１６０の主面に沿う面方向にずらして積層してもよい。この場合、上記複数枚の第３組合せシート１６０は、第３組合せシート１６０の面方向にずらすことなく積層されている。

・上記実施形態の回路モジュール１の製造方法において、封止樹脂形成工程と切断工程との順序を入れ替えてもよい。すなわち、切断工程において、封止樹脂４０を有していない回路モジュールが形成された後、その個々の回路モジュールに対して封止樹脂４０を形成する。

・上記実施形態の回路モジュール１の製造方法において、第１シート母材１００に形成される第１シート６０の第１本体部６１の個数、第２シート母材１１０に形成される第２シート７０の第２本体部７１の個数、及び第３シート母材１２０に形成される第３シート８０の第３本体部８１の個数はそれぞれ、任意に変更可能である。

・上記実施形態の回路モジュール１の製造方法において、組合せ工程の後に、導電部形成工程を実施してもよい。すなわち、シート形成工程によって形成された第１〜第３シート母材１００，１１０，１２０のそれぞれに第２シート状部材形成工程によって形成されたヒートシンク母材１３０を組合せた後に第１〜第３導電部６３，７３，８３を形成してもよい。

・上記実施形態の回路モジュール１の製造方法において、積層工程の後に、導電部形成工程を実施してもよい。すなわち、第１〜第３導電部６３，７３，８３が省略された第１〜第３組合せシート１４０，１５０，１６０を積層した後に第１〜第３導電部６３，７３，８３を形成してもよい。この場合、第３導電部８３は、円柱状又は角柱状のピンを用いてもよい。

・上記実施形態の回路モジュール１及び回路モジュールの製造方法において、第３組合せシート１６０として、第３本体部８１の輪郭形状が異なる２種類のシートを用意してもよい。シートに対する各第３導電部８３の位置は、２種類のシートともに同じである。例えば、２種類のシートを高さ方向Ｚに交互に積層する。この構成によれば、シートを積層する場合にシートの主面に沿う面方向にずらすことなく積層してもコイルコア２１の凹凸構造２７及びヒートシンク３０の凹凸構造３２を形成できる。

（付記）
上記実施形態及び上記各変更例から把握される技術的思想について以下に記載する。
（付記１）第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面とを有する配線基板と、前記配線基板の前記第１主面に配置される磁性体を含む発熱性の電子部品と、前記配線基板の前記第１主面及び前記電子部品を封止する封止樹脂と、一部が前記封止樹脂に埋め込まれたヒートシンクと、を備える回路モジュールの製造方法であって、複数のシートを積層して、前記磁性体及び前記ヒートシンクを形成する工程を有する、回路モジュールの製造方法。

（付記２）磁性体を含む発熱性の電子部品と、前記電子部品の熱を放熱するためのヒートシンクとを備える回路モジュールの製造方法であって、複数のシートを積層して、前記磁性体及び前記ヒートシンクを形成する工程を有する、回路モジュールの製造方法。

１…回路モジュール
１０…配線基板
１１…第１主面（実装面）
１２…第２主面
２０…電子部品（インダクタ）
２１…コイルコア（磁性体、積層体）
２１ｗ…凹凸部
２１ｘ…第１シート状部材
２１ｙ…凸部
２１ｚ…凹部
２２…インダクタ電極
２７…凹凸構造
３０…ヒートシンク
３１…第２シート状部材
３１ａ…凹部
３１ｂ…凸部
３１ｃ…凹凸部
４０…封止樹脂
５１…電子部品
６０…第１シート（上層シート）
６１…第１本体部
６１ｃ…貫通孔
６２Ａ，６２Ｂ…第１ヒートシンク部
６３，６３ａ，６３ｂ，６３ｃ…第１導電部
７０…第２シート（下層シート）
７１…第２本体部
７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆ…貫通孔
７２Ａ，７２Ｂ…第２ヒートシンク部
７３，７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ…第２導電部
８０…第３シート（中層シート）
８１…第３本体部
８１ｃ…貫通孔
８２Ａ，８２Ｂ…第３ヒートシンク部
８３，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄ，８３ｅ，８３ｆ…第３導電部

Claims (22)

1. 第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面とを有する配線基板と、
   前記配線基板の前記第１主面に配置される発熱性の電子部品と、
   前記配線基板の前記第１主面及び前記電子部品を封止する封止樹脂と、
   一部が前記封止樹脂に埋め込まれたヒートシンクと、
   を備える回路モジュール。
2. 前記電子部品は、磁性体を有し、
   前記ヒートシンクは、前記磁性体に接するように配置されている
   請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記磁性体の表面の一部には、凹凸構造が設けられ、
   前記ヒートシンクは、凹凸構造を有し、
   前記磁性体の凹凸構造と、前記ヒートシンクの凹凸構造とは嵌合している
   請求項２に記載の回路モジュール。
4. 前記磁性体は、第１シート状部材を積層してなる積層体を有する
   請求項２又は３に記載の回路モジュール。
5. 前記ヒートシンクは、第２シート状部材を積層してなる積層体を有する
   請求項２〜４のいずれか一項に記載の回路モジュール。
6. 前記電子部品は、磁性体からなるコイルコアと、前記コイルコア内に一部が配置されたインダクタ電極とを有する
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路モジュール。
7. 磁性体を含むコイルコアと、前記コイルコア内に一部が配置されたインダクタ電極と、を備えたインダクタと、
   前記コイルコアに密着して配置されたヒートシンクと、
   前記コイルコア及び前記インダクタ電極を封止するとともに、前記ヒートシンクの一部を埋め込む封止樹脂と、
   を有する、回路モジュール。
8. 前記インダクタが実装された配線基板を有し、
   前記封止樹脂は、前記配線基板の主面のうちの前記インダクタが実装される実装面を封止する
   請求項７に記載の回路モジュール。
9. 前記配線基板の前記実装面に実装された電子部品をさらに有する
   請求項８に記載の回路モジュール。
10. 請求項６〜９のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法であって、
    複数のシートを積層して、前記コイルコアと前記インダクタ電極と前記ヒートシンクとを形成する工程を有する
    回路モジュールの製造方法。
11. 上層シート、下層シート、及び中層シートを有し、前記上層シートと前記下層シートとの間に前記中層シートが配置されるように積層された回路モジュールであって、
    前記上層シートは、第１導電部と、前記第１導電部を取り囲むように形成される第１本体部と、を有し、
    前記中層シートは、第２導電部と、前記第２導電部を取り囲むように形成される第２本体部と、を有し、
    前記下層シートは、前記第１導電部と前記第２導電部とを接続する第３導電部と、前記第３導電部を取り囲むように形成される第３本体部と、前記第３本体部において前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第３本体部と対向した状態で前記第１本体部に取り付けられる第３ヒートシンク部と、を有する
    回路モジュール。
12. 前記上層シートは、前記第１本体部において前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第１本体部と対向した状態で前記第１本体部に取り付けられる第１ヒートシンク部をさらに有する
    請求項１１に記載の回路モジュール。
13. 前記下層シートは、前記第２本体部において前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第２本体部と対向した状態で前記第２本体部に取り付けられる第２ヒートシンク部をさらに有する
    請求項１１又は１２に記載の回路モジュール。
14. 前記上層シートは、前記第１本体部において前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第１本体部と対向した状態で前記第１本体部に取り付けられる第１ヒートシンク部をさらに有し、
    前記下層シートは、前記第２本体部において前記積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第２本体部と対向した状態で前記第２本体部に取り付けられる第２ヒートシンク部をさらに有し、
    前記積層方向から見て、前記第１ヒートシンク部、前記第２ヒートシンク部、及び前記第３ヒートシンク部は少なくとも一部が互いに重なるように配置されている
    請求項１１に記載の回路モジュール。
15. 前記第１導電部、前記第２導電部、及び前記第３導電部はそれぞれ、複数個設けられ、
    複数の前記第３導電部は、前記第３本体部の前記面方向のうちの第１方向に間隔をあけて２つ設けられ、かつ、前記第３本体部の前記面方向のうちの前記第１方向と直交する第２方向に間隔をあけて複数個設けられ、
    前記第１導電部は、前記第１方向に間隔をあけて設けられた前記第３導電部を繋ぐように前記第１方向に沿って延びるように設けられ、
    前記第２導電部は、前記第１方向に間隔をあけて設けられた前記複数の第３導電部のうちの前記第２方向において位置が異なる前記第３導電部を繋ぐように前記第２本体部の前記面方向のうちの前記第１方向及び前記第２方向とは異なる第３方向に沿って延びるように設けられ、
    前記複数の前記第２導電部のうちの２つは、前記第１導電部、前記第２導電部、及び前記第３導電部からなる導電経路の端部を構成している
    請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の回路モジュール。
16. 積層された前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートからなる積層体を、前記第１本体部、前記第２本体部、前記第３本体部、及び前記第３ヒートシンク部の一部を封止する封止樹脂をさらに有する
    請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の回路モジュール。
17. 前記積層体が実装される第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面とを有する配線基板をさらに有し、
    前記封止樹脂は、前記配線基板の前記第１主面を封止している
    請求項１６に記載の回路モジュール。
18. 請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法であって、
    前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートを積層する積層工程と、
    積層した前記上層シート、前記中層シート、及び前記下層シートを焼成する焼成工程と、
    を有する回路モジュールの製造方法。
19. 前記積層工程において、前記中層シートを複数枚積層し、複数枚の前記中層シートの少なくとも１枚は、前記中層シートの主面に沿う面方向において他の前記中層シートからずれて積層されている
    請求項１８に記載の回路モジュールの製造方法。
20. 前記積層工程において、前記上層シート及び前記下層シートの少なくとも一方は、前記中層シートの主面に沿う面方向において前記中層シートからずれて積層されている
    請求項１８又は１９に記載の回路モジュールの製造方法。
21. 前記上層シートは、前記第１本体部において前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第１本体部と対向した状態で前記第１本体部に取り付けられる第１ヒートシンク部をさらに有し、
    前記下層シートは、前記第２本体部において前記積層方向と直交する面である主面に沿う面方向において前記第２本体部と対向した状態で前記第２本体部に取り付けられる第２ヒートシンク部をさらに有し、
    前記第１本体部と前記第１ヒートシンク部とを組合せ、前記第２本体部と前記第２ヒートシンク部とを組合せ、前記第３本体部と前記第３ヒートシンク部とを組合せる組合せ工程をさらに有する
    請求項１８〜２０のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
22. 前記焼成工程によって製造された、前記上層シート、前記下層シート、及び前記中層シートの積層体を、樹脂によって前記第３ヒートシンク部の一部が埋設されるように封止する封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程を有する
    請求項１８〜２１のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。