KR20130060754A

KR20130060754A - 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20130060754A
Application number: KR1020110126981A
Authority: KR
Inventors: 박미진; 로메로 크리스틴; 박승욱
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-11-30
Filing date: 2011-11-30
Publication date: 2013-06-10
Also published as: US20130133928A1; KR101872525B1; US9253880B2

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 코어층, 코어층 상에 적층된 복수의 회로층들을 포함하되, 회로층들 중 어느 하나는 메쉬 패턴 및 솔리드 패턴을 포함하고, 회로층들 중 다른 하나는 메쉬 패턴에 대향되는 제1 시그날 패턴 및 솔리드 패턴에 대향되며 제1 시그날 패턴에 비해 고속 신호선을 갖는 제2 시그날 패턴을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접합 신뢰성 및 신호 특성을 향상시킨 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 인쇄회로기판은 점차 박판화 및 고집적화가 진행되고 있으며, 이와 더불어 인쇄회로기판을 구성하는 각각의 회로층들 간의 높은 접합 신뢰성 및 특정 시그날 특성 강화 등이 요구되고 있다. 예컨대, 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)은 소위 그린 시트 또는 빌드업 기판이라 불리는 절연 시트들을 적층시킨 구조를 가지며, 상기 절연 시트들 사이에는 상기 회로층간 전기적 연결을 위한 회로 패턴들이 제공된다. 이와 같이, 인쇄회로기판은 박판 형태의 절연 시트들이 적층된 구조를 가지므로, 상기 절연 시트들 간의 접합 신뢰성은 상기 인쇄회로기판의 제품 특성에 큰 영향을 미치는 요소가 된다. 또한, 상대적으로 중요하거나 고속 특성이 요구되는 특정 시그날에 대해 그 신호 특성을 선택적으로 강화시킬 수 있는 인쇄회로기판이 요구된다.

1.한국공개특허(KR10-2006-0029929) 2.한국공개특허(KR10-2011-0055972)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접합 신뢰성을 증가시킨 구조를 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것에 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 특정 신호 특성을 향상시킨 인쇄회로기판을 제공하는 것에 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접합 신뢰성을 증가시킨 구조를 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 특정 신호 특성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 코어층 및 상기 코어층 상에 적층된 복수의 회로층들을 포함하되, 상기 회로층들 중 어느 하나는 메쉬 패턴 및 솔리드 패턴을 포함하고, 상기 회로층들 중 다른 하나는 상기 메쉬 패턴에 대향되는 제1 시그날 패턴 및 상기 솔리드 패턴에 대향되며 상기 제1 시그날 패턴에 비해 고속 신호선을 갖는 제2 시그날 패턴을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 회로층들은 상기 코어층 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 시그날 패턴들을 갖는 제1 회로층 및 상기 코어층과 상기 제1 회로층 사이에 배치되며, 상기 메쉬 패턴 및 상기 솔리드 패턴을 갖는 제2 회로층을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 회로층들은 상기 코어 기판 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 시그날 패턴들을 갖는 제1 회로층 및 상기 제1 회로층에 적층되며 상기 메쉬 패턴 및 상기 솔리드 패턴을 갖는 제2 회로층을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔리드 패턴의 총 면적은 상기 고속 신호선의 면적에 비해 같거나 클 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 회로층들은 상기 메쉬 패턴 및 상기 솔리드 패턴을 갖는 제1 회로층 및 상기 제1 및 제2 시그날 패턴들을 갖는 복수의 제2 회로층들을 포함하되, 상기 솔리드 패턴의 면적은 상기 제2 회로층들에 형성된 고속 신호선들의 총 면적에 비해 같거나 클 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층이 전기적으로 연결되도록, 상기 제2 회로층에 제공되는 도전성 비아(conductive via)를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 상하로 적층된 회로층들을 포함하되, 상기 회로층들 중 어느 하나는 신호 특성이 상이한 시그날 패턴들을 갖고, 상기 회로층들 중 다른 하나는 상기 시그날 패턴들 중 어느 하나의 신호 특성을 강화시키는 솔리드 패턴을 갖는다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 시그날 패턴들 중 어느 하나는 나머지 패턴에 비해 고속 신호선을 갖고, 상기 솔리드 패턴의 총 면적은 상기 고속 신호선의 총 면적에 비해 같거나 클 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 회로층들 중 다른 하나는 상기 회로층들 간의 접합력을 증가시키기 위한 격자 또는 다공 구조의 메쉬 패턴을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 회로층들을 전기적으로 연결시키도록 상기 회로층들 중 어느 하나에 제공된 도전성 비아를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 시그날 패턴 및 상기 제1 시그날 패턴에 비해 고속 신호선을 갖는 제2 시그날 패턴을 갖는 제1 회로층을 형성하는 단계 및 상기 제1 시그날 패턴에 대향되는 메쉬 패턴 및 상기 제2 시그날 패턴에 대향되는 솔리드 패턴을 갖는 제2 회로층을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2 회로층을 형성하는 단계는 상기 솔리드 패턴의 총 면적이 상기 고속 신호선의 총 면적에 비해 같거나 크도록, 상기 솔리드 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 회로층들 중 적어도 어느 하나에 상기 제1 및 제2 회로층들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 복수의 회로층들이 적층된 적층 구조를 가지되, 상기 회로층들 중 적어도 어느 하나에 상기 회로층들 간의 접합력을 증가시키기 위한 메쉬 패턴을 제공함으로써, 접합 신뢰성을 향상시킨 구조를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 메쉬 패턴에 의해 발생되는 기생 성분을 상쇄시키는 솔리드 패턴을 제공하여, 특성 손실을 최소화시킨 구조를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 특정 시그날 패턴의 신호 특성이 강화되도록 상기 시그날 패턴에 솔리드 패턴을 대향시켜, 특정 신호 특성을 강화시킨 구조를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 복수의 회로층들이 적층된 적층 구조를 제조하되, 회로층들 중 적어도 어느 하나에 상기 회로층들의 접합력을 증가시키기 위한 메쉬 패턴을 제공함으로써, 회로층들 간의 접합 신뢰성을 높이고, 접합 스트레스를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 접합 신뢰성을 증가시키기 위한 메쉬 패턴에 의해 발생되는 기생 성분을 상쇄시키는 솔리드 패턴을 제공하여, 특성 손실을 최소화시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 신호 등가 회로(signal equivalent circuit)의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 과정을 설명하기 위한 도면들이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 신호 등가 회로(signal equivalent circuit)의 일 예를 보여주는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 코어층(110) 및 상기 코어층(110) 상에 차례로 적층된 복수의 회로층들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 회로층들이 제1 회로층(120) 및 제2 회로층(130)을 갖는 경우를 예로 들어 설명하나, 상기 회로층들의 개수는 세 개 이상일 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(100) 상에는 소정의 전기 소자(10)가 실장되어, 반도체 패키지로 제공될 수 있다. 상기 전기 소자(10)는 반도체 집적회로 칩(IC) 또는 소정의 수동 소자를 포함할 수 있다.

상기 코어층(110)은 상기 인쇄회로기판(100)의 제조를 위한 베이스 기판으로, 상기 인쇄회로기판(100)의 내부에 위치될 수 있다. 상기 코어층(110)은 동박적층판(Copper Clad Laminate:CCL)을 가공하여 형성된 것일 수 있다.

상기 제1 회로층(120)은 상기 코어층(110) 상에 적층될 수 있다. 상기 제1 회로층(120)은 제1 회로패턴(122) 및 제1 절연시트(124)를 포함할 수 있다. 상기 제1 회로패턴(122)은 도전성 회로 패턴일 수 있다. 상기 제1 시트(124)는 소위 그린 시트(green sheet)라 불리는 절연 시트를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 회로층(120)은 상기 제1 절연시트(124) 내에서 상기 제1 회로패턴(122)과 상기 제2 회로층(130)을 전기적으로 연결시키는 제1 도전성 비아(126)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 회로패턴(122)은 상기 코어층(110) 상에서 서로 상이한 영역에 형성된 메쉬 패턴(122a) 및 솔리드 패턴(122b)을 포함할 수 있다. 상기 메쉬 패턴(122a)은 격자(grid) 또는 다공 구조를 가질 수 있고, 상기 솔리드 패턴(122b)은 플레이트(plate) 또는 라인(line) 구조를 가질 수 있다. 상기와 같은 구조의 메쉬 패턴(122a)은 상기 솔리드 패턴(122b)에 비해, 상대적으로 높은 표면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 메쉬 패턴(122a)에 의해 상기 코어층(110)과 상기 제1 절연시트(124) 간의 접합 면적이 증가하므로, 상기 코어층(110)과 상기 제1 회로층(120) 간의 접합 신뢰성이 향상될 수 있다.

상기 제2 회로층(130)은 상기 제1 회로층(120) 상에 적층될 수 있다. 상기 제2 회로층(130)은 제2 회로패턴(132) 및 제2 절연시트(134)를 포함할 수 있다. 상기 제2 회로패턴(132)은 도전성 회로 패턴으로서, 서로 상이한 신호 특성을 갖는 제1 시그날 패턴(132a) 및 제2 시그날 패턴(132b)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 시그날 패턴(132b)은 상기 제1 시그날 패턴(132a)에 비해 상대적으로 고속 신호선일 수 있다. 상기 제1 시그날 패턴(132a)은 상기 메쉬 패턴(122a)에 대향되고, 상기 제2 시그날 패턴(132b)은 상기 솔리드 패턴(122b)에 대향되도록 하여, 서로 상이한 종류의 패턴들(132a, 132b)을 서로 상이한 형상의 패턴들(122a, 122b)에 각각 대향되도록 할 수 있다.

상기와 같은 솔리드 패턴(122b)은 상기 메쉬 패턴(122a)의 제공으로 인해 발생되는 기생 성분들(예컨대, parasitic L, C, R)을 감소시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 메쉬 패턴(122a)과 상기 제2 회로패턴(132) 간의 상호 인덕턴스(inductance)와 상호 캐패시턴스(capacitance)로 인한 기생 성분(L, C, R)이 발생될 수 있다. 이에 더하여, 상기 메쉬 패턴(122a)이 복수개인 경우, 상기 메쉬 패턴들(122a) 간의 상호 인덕턴스와 상호 캐패시턴스로 인한 기생 성분(L, C, R)이 발생될 수 있다. 이와 같은 기생 성분들은 상기와 같은 신호선들에 영향을 주게 되는데, 본 발명은 상기 메쉬 패턴(122a)의 사용과 더불어 상기 솔리드 패턴(122b)을 추가적으로 사용함으로써, 상기 메쉬 패턴들(122a) 간에 발생되는 기생 성분들을 감소시킬 수 있다. 이와 같은 상기 기생 성분들의 감소를 위해, 상기 솔리드 패턴(122b)은 상기 기생 성분을 감쇄시키도록, 상기 메쉬 패턴(122a) 이외의 특정 영역에 배치될 수 있다.

또한, 상기 솔리드 패턴(122b)은 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 신호 특성을 강화시킬 수 있다. 예컨대, 상기 솔리드 패턴(122b)은 상기 메쉬 패턴(122a)에 비해 신호선의 리턴 패스(return-path)를 짧게 하게 되므로, 삽입 손실(insertion loss) 및 반사 특성(return loss) 등과 같은 신호 특성을 선택적으로 강화시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 상기 솔리드 패턴(122b)의 총 면적은 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 총 면적에 비해 같거나 크도록 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 솔리드 패턴(122b)은 보다 넓은 그라운드 면적을 확보하여 안정적인 리턴 경로(return-path)를 제공하게 되므로, 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 상기와 같은 신호 특성들을 선택적으로 강화시킬 수 있다. 이에 반해, 상기 솔리드 패턴(122b)의 총 면적이 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 총 면적에 비해 적은 경우, 상기와 같은 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 특성을 강화시키는 효과가 낮아질 수 있다. 이와 같이, 상기 솔리드 패턴(122b)이 특정 시그날 패턴에 대향되어 상기 특정 시그날 패턴의 신호 특성을 선택적으로 강화시킴으로써, 상기 인쇄회로기판(100)의 특정 신호 특성을 향상시킬 수 있다.

여기서, 상기 인쇄회로기판(100)이 세 개 이상의 회로층들을 갖는 경우, 상기 솔리드 패턴(122b)은 상기 회로층들 각각에 형성된 고속 신호선의 총 면적에 비해 같거나 크게 제공될 수 있다. 또한, 상기 제2 시그날 패턴(132b)이 라인 형상을 가지며, 복수개가 병렬 구조를 이루는 경우, 상기 솔리드 패턴(122b)의 총 면적은 상기 제2 시그날 패턴(132b) 각각의 총 합에 비해 같거나 큰 구조를 갖도록, 제공될 수 있다.

한편, 상술한 실시예에서는 상기 제1 회로층(120)이 상기 코어층(110)과 상기 제2 회로층(130) 사이에 배치되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 상기 제1 회로층(120)의 위치는 다양하게 변경이 가능할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 제1 회로층(120)은 상기 제2 회로층(130) 상에 적층될 수 있다. 이 경우, 상기 메쉬 패턴(122a) 및 상기 솔리드 패턴(122b)은 상기 제1 및 제2 시그날 패턴(132a, 132b)의 상부에서 대향되는 구조를 가질 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 상기 코어층(110) 상에 소정의 회로 패턴들이 형성된 제1 및 제2 회로층들(120, 130)을 적층시키되, 상기 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 중 적어도 어느 하나에 메쉬 패턴(122b)을 형성시킬 수 있다. 상기 메쉬 패턴(122b)은 상기 제1 절연시트(124)와 상기 제2 절연시트(134)가 상기 메쉬 패턴(122b)의 개구를 통해 서로 직접 접합되도록 하여, 상기 코어층(110) 및 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 간의 접합력을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 복수의 회로층들이 적층된 적층 구조를 가지되, 상기 회로층들 중 적어도 어느 하나에 상기 회로층들 간의 접합력을 증가시키기 위한 메쉬 패턴을 제공함으로써, 접합 신뢰성을 향상시킨 구조를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 중 적어도 어느 하나에 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 간의 접합 신뢰성을 증가시키기 위한 메쉬 패턴(122b)을 제공하되, 상기 메쉬 패턴(122b)에 의한 기생 성분(즉, parasitic L, C, R)의 발생으로 인한 특성 감쇄를 만회하고자, 상기 메쉬 패턴(122b) 이외의 영역에 솔리드 패턴(122a)을 형성시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 메쉬 패턴에 의해 발생되는 기생 성분을 상쇄시키는 솔리드 패턴을 제공하여, 특성 손실을 최소화시킨 구조를 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 제1 회로층(120)의 솔리드 패턴(122b)을 상대적으로 고속 신호선을 갖는 상기 제2 시그날 패턴(132b)의 상부 또는 하부에 대향되도록 배치시킴으로써, 상기 제2 시그날 패턴(132b)을 신호 특성이 강화되도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 특정 시그날 패턴의 신호 특성이 강화되도록 상기 시그날 패턴에 솔리드 패턴을 대향시켜, 특정 신호 특성을 강화시킨 구조를 가질 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 도 1을 참조하여 설명한 인쇄회로기판(100)에 대해 중복되는 내용은 생략하거나 간소화할 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 보여주는 순서도이다. 그리고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 과정을 설명하기 위한 도면들이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 코어층(110) 상에 메쉬 패턴(122a) 및 솔리드 패턴(122b)을 갖는 제1 회로패턴(122)을 형성할 수 있다(S110). 일 예로서, 상기 코어층(110)을 준비하는 단계는 동박적층판(Copper Clad Laminate:CCL)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 동박적층판은 코어 시트 및 상기 코어 시트의 적어도 일면에 형성된 동박으로 구성될 수 있다.

상기 코어층(110)에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하여, 상기 코어층(110)의 동박을 패터닝(patterning)할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 코어층(110)의 동박을 패터닝하는 단계는 상기 동박 상에 레지스트막(미도시됨)을 형성하는 단계, 상기 레지스트막에 대해 노광 공정을 수행하여 상기 동박의 기설정된 영역을 노출시키는 레지스트 패턴을 형성하는 단계, 상기 레지스트 패턴에 의해 노출된 상기 동박 부분을 제거하는 단계, 그리고 상기 레지스트 패턴을 제거하는 단계 등을 포함할 수 있다. 상기 레지스트막으로는 드라이 레지스트 필름(Dry Resist Film:DRF)가 사용될 수 있다. 다른 예로서, 상기 코어층(110)에 대해 소정의 식각 공정 또는 레이저 가공 공정 등을 이용하여, 상기 제1 회로패턴(122)을 형성할 수 있다. 이와 같은 공정을 통해, 코어 시트 상에 격자 구조를 갖는 메쉬 패턴(122a) 및 플레이트 구조를 갖는 솔리드 패턴(122b)을 갖는 제1 회로패턴(122)이 형성될 수 있다.

그리고, 상기 코어층(110) 상에 제1 절연시트(124)를 적층시켜, 제1 회로층(120)을 형성할 수 있다(S120). 일 예로서, 상기 제1 절연시트(124)를 적층시키는 단계는 상기 코어층(110) 상에 소정의 절연 필름을 라미네이션(lamination) 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 절연시트(124)을 적층시키는 단계는 상기 코어층(110) 상에 일면에 동박이 형성된 빌드업 기판(build-up sheet)을 압착시키는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 메쉬 패턴(122a)은 일반 평판 구조의 패턴에 비해 상대적으로 높은 표면적을 갖게 되므로, 상기 제1 절연시트(124)은 상기 메쉬 패턴(122a)에 의해 높은 접합력으로 접합될 수 있다. 이에 따라, 상기 코어층(110)과 상기 제1 회로층(120)은 높은 접합 신뢰성을 가질 수 있다.

한편, 상기와 같이 코어층(110)과 제1 회로층(120) 간의 접합 신뢰성을 높이기 위해 메쉬 패턴(122a)을 제공하는 경우, 상기 메쉬 패턴(122a)의 기생(parasitic) 성분으로 인해, 신호 특성이 감쇄하는 손실이 발생될 수 있다. 이러한 기생 성분(즉, parasitic L, C, R)을 감소시키기 위해, 상기 메쉬 패턴(122a) 주위 영역에 상기 솔리드 패턴(122b)을 적정 배치시킴으로써, 상기 기생 성분으로 인한 특성 손실을 최소화시킬 수 있다.

도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 회로층(120) 상에 상기 메쉬 패턴(122a)에 대향되는 제1 시그날 패턴(132a) 및 상기 솔리드 패턴(122b)에 대향되는 제2 시그날 패턴(132b)을 갖는 제2 회로패턴(132)을 형성시킬 수 있다(S130). 상기 제2 회로패턴(132)을 형성하는 단계는 상기 제1 회로층(120)의 제1 절연시트(124) 상에 도금막을 형성하는 단계 및 상기 도금막을 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 제1 회로층(120) 상에 제2 절연시트(134)을 적층시켜, 제2 회로층(130)을 형성할 수 있다(S140). 이에 따라, 복수의 회로층들이 적층된 구조를 갖는 인쇄회로기판이 제조될 수 있다. 한편, 추가적으로 상기와 같이 제조된 인쇄회로기판에 대해 추가적으로 전기 소자(10)를 실장하여, 도 1에 도시된 반도체 패키지(100)를 제조할 수 있다.

한편, 상기 제2 회로패턴(132)을 형성하는 단계 이전에, 상기 제1 회로층(110)에 상기 제1 회로패턴(122)과 상기 제2 회로패턴(132)을 전기적으로 연결시키기 위한 도전성 비아(126)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 비아(136)를 형성하는 단계는 상기 제1 절연시트(124)에 대해 상기 제1 회로패턴(122)을 노출시키는 비아홀(via hole)을 형성하는 단계 및 상기 비아홀을 채우는 금속막을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 금속막을 형성하는 단계는 소정의 도금 공정을 수행하여 수행될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 코어층(110) 상에 소정의 회로 패턴들이 형성된 제1 및 제2 회로층들(120, 130)을 적층시키되, 상기 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 중 적어도 어느 하나에 상기 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 간의 접합 신뢰성을 높이기 위한 메쉬 패턴(122b)을 형성시킬 수 있다. 상기 메쉬 패턴(122b)은 상기 메쉬 패턴(122b)의 개구를 통해 상기 제1 절연시트(124) 및 상기 제2 절연시트(134)가 서로 직접 접합되도록 하여, 상기 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 간의 접합력을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 복수의 회로층들이 적층된 적층 구조를 제조하되, 회로층들 중 적어도 어느 하나에 상기 회로층들의 접합력을 증가시키기 위한 메쉬 패턴을 제공함으로써, 회로층들 간의 접합 신뢰성을 높이고, 접합 스트레스를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 중 적어도 어느 하나에 제1 및 제2 회로층들(120, 130) 간의 접합 신뢰성을 증가시키기 위한 메쉬 패턴(122b)을 제공하되, 상기 메쉬 패턴(122b)에 의한 기생 성분들(예컨대, parasitic L, C, R)의 발생으로 인한 특성 감쇄를 만회하고자, 상기 메쉬 패턴(122b) 이외의 영역에 솔리드 패턴(122a)을 형성시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 접합 신뢰성을 증가시키기 위한 메쉬 패턴에 의해 발생되는 기생 성분을 상쇄시키는 솔리드 패턴을 제공하여, 특성 손실을 최소화시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 전기 소자
100 : 인쇄회로기판
110 : 코어층
120 : 제1 회로층
122 : 제1 회로패턴
122a : 솔리드 패턴
122b : 메쉬 패턴
124 : 제1 절연시트
126 : 도전성 비아
130 : 제2 회로층
132 : 제2 회로패턴
132a : 제1 시그날 패턴
132b : 제2 시그날 패턴
134 : 제2 절연시트

Claims

코어층; 및
상기 코어층 상에 적층된 복수의 회로층들을 포함하되,
상기 회로층들 중 어느 하나는 메쉬 패턴 및 솔리드 패턴을 포함하고,
상기 회로층들 중 다른 하나는 상기 메쉬 패턴에 대향되는 제1 시그날 패턴 및 상기 솔리드 패턴에 대향되며 상기 제1 시그날 패턴에 비해 고속 신호선을 갖는 제2 시그날 패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층들은:
상기 코어층 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 시그날 패턴들을 갖는 제1 회로층; 및
상기 코어층과 상기 제1 회로층 사이에 배치되며, 상기 메쉬 패턴 및 상기 솔리드 패턴을 갖는 제2 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층들은:
상기 코어 기판 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 시그날 패턴들을 갖는 제1 회로층; 및
상기 제1 회로층에 적층되며, 상기 메쉬 패턴 및 상기 솔리드 패턴을 갖는 제2 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 솔리드 패턴의 면적은 상기 고속 신호선의 면적에 비해 같거나 큰 인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층들은:
상기 메쉬 패턴 및 상기 솔리드 패턴을 갖는 제1 회로층; 및
상기 제1 및 제2 시그날 패턴들을 갖는 복수의 제2 회로층들을 포함하되,
상기 솔리드 패턴의 총 면적은 상기 제2 회로층들에 형성된 고속 신호선들의 총 면적에 비해 같거나 큰 인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 회로층과 상기 제2 회로층이 전기적으로 연결되도록, 상기 제2 회로층에 제공되는 도전성 비아(conductive via)를 더 포함하는 인쇄회로기판.
상하로 적층된 회로층들을 포함하되,
상기 회로층들 중 어느 하나는 신호 특성이 상이한 시그날 패턴들을 갖고,
상기 회로층들 중 다른 하나는 상기 시그날 패턴들 중 어느 하나의 신호 특성을 강화시키는 솔리드 패턴을 갖는 인쇄회로기판.
제 7 항에 있어서,
상기 시그날 패턴들 중 어느 하나는 나머지 패턴에 비해 고속 신호선을 갖고,
상기 솔리드 패턴의 총 면적은 상기 고속 신호선의 총 면적에 비해 같거나 큰 인쇄회로기판.
제 7 항에 있어서,
상기 회로층들 중 다른 하나는 상기 회로층들 간의 접합력을 증가시키기 위한 메쉬 패턴을 갖는 인쇄회로기판.
제 7 항에 있어서,
상기 회로층들이 전기적으로 연결되도록 상기 회로층들 중 적어도 어느 하나에 제공된 도전성 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
제1 시그날 패턴 및 상기 제1 시그날 패턴에 비해 고속 신호선을 갖는 제2 시그날 패턴을 갖는 제1 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 시그날 패턴에 대향되는 메쉬 패턴 및 상기 제2 시그날 패턴에 대향되는 솔리드 패턴을 갖는 제2 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제2 회로층을 형성하는 단계는 상기 솔리드 패턴의 총 면적이 상기 고속 신호선의 총 면적에 비해 같거나 크도록, 상기 솔리드 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 회로층들 중 적어도 어느 하나에 상기 제1 및 제2 회로층들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.