JP2020088154A - 基板 - Google Patents
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Abstract
Description
磁性部材を内蔵した基板であって、
前記磁性部材は、軟磁性金属粉末をバインダで結着させたものであり、
前記軟磁性金属粉末は、扁平形状を有しており、
前記バインダは、無機酸化物を主成分としており、
前記磁性部材は、60体積%以上の前記軟磁性金属粉末と、10体積%以上且つ30体積%以下の開細孔とを含んでおり、
前記磁性部材は、前記基板の端面の一部である特定領域のみにおいて露出している
基板を提供する。
前記端面には、前記特定領域が複数設けられている
基板を提供する。
前記磁性部材の厚みが0.3mm以下である
基板を提供する。
前記磁性部材は、前記端面から離れている本体部と、前記本体部から前記端面へ延びて前記特定領域に達する延長部とを有しており、
前記基板の厚み方向において、前記特定領域のサイズは、前記本体部のサイズよりも小さい
基板を提供する。
複数の前記磁性部材が相互に連結され、かつ互いに隣接する二つの前記磁性部材が少なくとも一つの分離スペースによって部分的に分離されている磁性部材層を、上側主部材と下側主部材とで上下方向から挟んで積層体を形成し、
前記積層体を前記上下方向から加圧するとともに前記上側主部材と前記下側主部材とを硬化させて積層硬化体を形成し、
互いに隣接する二つの前記磁性部材が前記分離スペースを通る仮想分割線に沿って分割されるように、前記積層硬化体を分割し、前記磁性部材を個々に内蔵する基板を得る、
基板の製造方法を提供する。
図1を参照すると、本発明の一実施の形態による基板10は、主部材30と磁性部材50とを備えている。主部材30は、磁性部材50の周囲を囲い、特定領域20を除いて基板10の外面を構成している。磁性部材50は、基板10に内蔵されており、特定領域20のみにおいて露出している。基板10は、その外面として一対の主面12,14とそれらを互いに接続する端面16とを有している。特定領域20は、基板10の端面16に複数設けられている。特定領域20は、その周りが主部材30によって囲まれている。
図10を参照すると、本発明の第2の実施の形態による基板10Aは、主部材30Aと磁性部材50Aとを備えている。本実施の形態による基板10Aと第1の実施の形態による基板10との相違点は、その形状と、磁性部材50Aの形状である。これらの点以外の点については、本実施の形態による基板10Aと第1の実施の形態による基板10とは、互いに共通しているので、その説明を省略する。
12,14 主面
16,16A 端面
20,20A 特定領域
30,30A 主部材
301 結合領域
32,32A 上側プリプレグ硬化体
321,321A 上側プリプレグ
34,34A 下側プリプレグ硬化体
341,341A 下側プリプレグ
36 繊維状補強基材
38 熱硬化性樹脂組成物
50,50A 磁性部材
501 軟磁性金属粉末
503 バインダ
505 開細孔
507 閉細孔
511 粉末集合体
513 第1結着体
515 第2結着体
52,52A 本体部
54,54A 延長部
56 切り取り部
58 分離領域
60,60A 連結磁性部材
62 連結部
64,64A 分離スペース
70 仮想分割線
Claims (4)
- 磁性部材を内蔵した基板であって、
前記磁性部材は、軟磁性金属粉末をバインダで結着させたものであり、
前記軟磁性金属粉末は、扁平形状を有しており、
前記バインダは、無機酸化物を主成分としており、
前記磁性部材は、60体積%以上の前記軟磁性金属粉末と、10体積%以上且つ30体積%以下の開細孔とを含んでおり、
前記磁性部材は、前記基板の端面の一部である特定領域のみにおいて露出している
基板。 - 請求項1に記載の基板であって、
前記端面には、前記特定領域が複数設けられている
基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の基板であって、
前記磁性部材の厚みが0.3mm以下である
基板。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一つに記載の基板であって、
前記磁性部材は、前記端面から離れている本体部と、前記本体部から前記端面へ延びて前記特定領域に達する延長部とを有しており、
前記基板の厚み方向において、前記特定領域のサイズは、前記本体部のサイズよりも小さい
基板。
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---|---|---|---|
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US16/247,153 US11383487B2 (en) | 2018-01-23 | 2019-01-14 | Laminated substrate and manufacturing method of the same |
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JP2018220109A JP7105179B2 (ja) | 2018-11-26 | 2018-11-26 | 基板 |
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Family Applications (1)
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JP2018220109A Active JP7105179B2 (ja) | 2018-01-23 | 2018-11-26 | 基板 |
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JP (1) | JP7105179B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021235425A1 (ja) | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 株式会社リコー | 脂質ナノ粒子を含有する粒子及びその製造方法 |
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-
2018
- 2018-11-26 JP JP2018220109A patent/JP7105179B2/ja active Active
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Also Published As
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JP7105179B2 (ja) | 2022-07-22 |
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