JP2007027586A - 積層インダクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁層と導体パターンを適宜な順に積層し、当該内部に導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを形成する。コイル形成には各層において導体パターンの端部を順次に接続していく。導体パターンは略1/2ターンを単位パターンとし、その接続位置を対角の2位置とし、該当絶縁層45は下層側単位パターン25の終端のごく近辺に縁部が達する設定とする。当該層の導体パターン23の始端部は下層側の導体パターン25の終端に段差なく重ね合わせに形成できる。単位パターンの接続位置は、重畳する積層方向で位置ズレ関係にある2位置を設定し、それら2位置を1層おきに交互に繰り返す。
【選択図】 図6
Description
(小型化と大値化)
最近は、積層インダクタにはチップ本体の小型化とともに大きなインダクタンス値が求められており、相反する2つを達成するために、コイルとなる導体パターンはいわゆるファイン印刷により細幅にライン形成し、極小パターン面でもコイルパターンの外形サイズを最大限に得るようにしている。また、巻きターンもできる限り多数回を巻くことが求められている。
コイルパターンの積層形成では、各層で見ると導体パターン2の接続部分が重ね合わせのため厚く膨らみ、このため積層が進むに連れて積層面の平坦度が崩れてゆき、重なりがいびつになっていく問題がある。その結果、積層数が多いもの、つまり巻きターンを増すようなコイル形成に困難がある。
導体パターン2の接続は順に連ねる互いの端部を重ね合わせることから、図1(B)および図3に示すように、当該接続部分は厚みが2倍になり、当該部分がいびつに盛り上がるために絶縁層の膜厚が当該部分で薄くなってしまい、上下の層間で短絡を起こす問題がある。
パターン形成に際しては、マスク層4による段差部分でにじみが発生し、導体パターン2が幅方向に広がる問題がある。これは導体層版を用いて刷り出す導体ペーストが段差に押し当たることで横にはみ出し、あるいは段差部分では導体層版に浮きが生じることに起因し、にじみを起こすものであり、にじみの広がりが大きいと近接パターンとショートする原因になる。
ビア7を形成する構成では、絶縁層4は当該面の全域に対して一時に成膜させるので、各層を平坦化し得るメリットがあり、巻きターンを増す多層化に有利性があるものの、ビア形成のためにレーザ装置が必要となり、レーザ加工を行うことは工程数が増え、コスト高になる問題がある。
(製造方法)
本体1の形成は印刷積層法で行なう。すなわち、セラミック材料からなる絶縁ペーストと、導電材料からなる導電ペーストとを交互にスクリーン印刷していくもので、それらペーストは1回刷り出す(塗る)と厚みが例えば10μmになり、これを塗っては乾燥させて積み重ねていく。チップ部品の製造は、ワークとしては生産性の面から複数個分の大きさのワーク積層体を製作し、そのワーク積層体を十分に乾燥させた後に各単体(チップ)に切断して焼成する。
また、絶縁膜をなすマスク層も適宜なパターンを採ることができ、例えば図6(C)に示すように、当該層を対角について2分割するような略台形形状とすることもよい。
2 導体パターン
3 外部導体
4 絶縁層
5 引き出し導体
6 マークパターン
7 ビア
21,22,23,24,25,26 導体パターン
27 折り曲げ部
30 周縁部
43,45 マスク層
Claims (3)
- セラミック等の絶縁膜と導体パターンとを、適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する略矩形状の本体を備え、当該本体の対向2面に、前記コイルの両端とそれぞれ接続する外部電極を設ける積層インダクタにおいて、
前記導体パターンは略1/2ターンを単位パターンとし、
それら各単位パターンの接続位置を対角の2位置とし、
重畳する上下のコイルパターンの間に位置する前記絶縁膜は下層側単位パターンの終端のごく近辺に縁部が達する設定とすることを特徴とする積層インダクタ。 - 前記接続位置は、重畳する積層方向で位置ズレ関係にある2位置を設定し、
それら2位置を1層おきに交互に繰り返す設定とすることを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ。 - 前記絶縁膜および前記導体パターンの積層に際して、接続のため下層側に位置させる前記導体パターンの始端部は当該導体パターン全長の略10%以下とすることを特徴とする請求項1または2に記載の積層インダクタ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040966A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Fdk Corp | 積層チップ部品およびその製造方法 |
JP2011165705A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Fdk Corp | 積層チップ部品 |
WO2015178061A1 (ja) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | 株式会社 村田製作所 | 回路モジュール |
JP2017188557A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55125712A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hull Corp | Suerlow electric delay line utilizing thin film inductor array by magnetic lift and coupling |
JPH08138941A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
JPH09180939A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品 |
JPH11251148A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層インダクタ及びその製造方法 |
JP2001176725A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2003272921A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2003338410A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2004087596A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
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2005
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55125712A (en) * | 1979-03-23 | 1980-09-27 | Hull Corp | Suerlow electric delay line utilizing thin film inductor array by magnetic lift and coupling |
JPH08138941A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
JPH09180939A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品 |
JPH11251148A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層インダクタ及びその製造方法 |
JP2001176725A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2003272921A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2003338410A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2004087596A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040966A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Fdk Corp | 積層チップ部品およびその製造方法 |
JP2011165705A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Fdk Corp | 積層チップ部品 |
WO2015178061A1 (ja) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | 株式会社 村田製作所 | 回路モジュール |
JP6070901B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2017-02-01 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
JPWO2015178061A1 (ja) * | 2014-05-21 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
JP2017188557A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
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