JP2009141143A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切断マークM1が、第1切断予定線30xの線幅W2に収まらない第1突出部分32と、第2切断予定線30yに収まらない第2突出部分34とを有し、第1突出部分32が、第2切断予定線30yの線幅W2内に収まり、且つ、第2突出部分34が第1切断予定線30xの線幅W2内に収まるマーク形状を有する。
【選択図】図6
Description
内部電極パターンがそれぞれ形成された複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートに、前記内部電極パターンと共に、第1切断予定線および第2切断予定線の交差部に、切断マークを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび切断マークが形成してあるグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記第1切断予定線および第2切断予定線に沿って前記積層体を切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記切断マークが、前記第1切断予定線および前記第2切断予定線の双方に切断ズレが生じない場合には、切断後のチップに前記切断マークが残らず、
前記切断マークが、前記第1切断予定線または前記第2切断予定線のいずれか/もしくは両方に切断ずれが生じた場合に、切断後のチップに前記切断マークが残ることを特徴とする。
前記第1突出部分が、前記第2切断予定線の線幅内に収まり、且つ、前記第2突出部分が前記第1切断予定線の線幅内に収まるマーク形状を有することを特徴とする。
好ましくは、前記切断マークにおける前記第1突出部分の線幅が、前記第2切断予定線の線幅以下の寸法であり、前記第2突出部分の線幅が、前記第1切断予定線の線幅以下の寸法である。そのような関係にあるときに、設計通りにグリーンシートが積層され、しかも設計通りに切断されると、切断後に得られる良品のグリーンチップには、切断マークは残らない。
あるいは、切断マークが、前記第1切断予定線および第2切断予定線の交差部の範囲内に収まるマーク形状であっても良い。この場合には、第1切断予定線および第2切断予定線の両方に切断ズレが生じた場合にのみ、切断後のチップには、切断マークが残ることになる。
図1は本発明の一実施形態に係る方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2は図1に示す積層セラミックコンデンサを製造する過程で得られるグリーン積層体の斜視図、
図3は図2に示すグリーン積層体の要部断面図、
図4Aはグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図4Bは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図5は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図6は図5の要部拡大平面図、
図7は設計通りに切断された場合における良品のグリーンチップの斜視図、
図8は設計通りではなく切断マークからずれて切断された場合における切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図9は図8に示すIX部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図、
図10は図8に示すX部において切断された切断ズレを持つ不良品のグリーンチップの斜視図、
図11Aは本発明の他の実施形態に係るグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図11Bは積層される他のグリーンシートに付される電極パターンおよび切断マークの一例を示すグリーンシートの平面図、
図12は切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図、
図13は本発明の他の実施形態に係る切断予定線と切断マークとの関係を示す平面図である。
第1実施形態
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ2の製造方法について説明する。
第2実施形態
また、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。
4… コンデンサ素体
4a… グリーン積層体
4b… グリーンチップ
6… 第1端子電極
8… 第2端子電極
10… 第1内側誘電体層
10a… 第1グリーンシート
11… 第2内側誘電体層
11a… 第2グリーンシート
12… 第1内部電極層
12a… 第1内部電極パターン
13… 第2内部電極層
13a… 第2内部電極パターン
30… 切断予定線
30x… 第1切断予定線
30y… 第2切断予定線
32… 第1突出部分
34… 第2突出部分
40… 切断具
M1,M2,M3… 切断マーク
Claims (12)
- 内部電極パターンがそれぞれ形成された複数のグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートに、前記内部電極パターンと共に、第1切断予定線および第2切断予定線の交差部に、切断マークを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび切断マークが形成してあるグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記第1切断予定線および第2切断予定線に沿って前記積層体を切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記切断マークが、前記第1切断予定線および前記第2切断予定線の双方に切断ズレが生じない場合には、切断後のチップに前記切断マークが残らず、
前記第1切断予定線または前記第2切断予定線のいずれか/もしくは両方に切断ずれが生じた場合に、切断後のチップに前記切断マークが残ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記切断マークが、前記第1切断予定線および第2切断予定線の交差部の範囲内に収まるマーク形状を有する請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記切断マークが、前記第1切断予定線の線幅に収まらない第1突出部分と、前記第2切断予定線に収まらない第2突出部分とを有し、
前記第1突出部分が、前記第2切断予定線の線幅内に収まり、且つ、前記第2突出部分が前記第1切断予定線の線幅内に収まるマーク形状を有する請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。 - 前記切断マークにおける前記第1突出部分の線幅が、前記第2切断予定線の線幅以下の寸法であり、前記第2突出部分の線幅が、前記第1切断予定線の線幅以下の寸法である請求項3に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第1切断予定線および第2切断予定線の交差部に形成される切断マークが、十字形状である請求項1〜4のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第1切断予定線および第2切断予定線の交差部に形成される切断マークが、円形状であり、その円形状の直径が、前記第1切断予定線および第2切断予定線の線幅よりも大きく、且つ、当該線幅の√2の寸法と同等以下の寸法である請求項1、3または4に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第1切断予定線および第2切断予定線の交差部に形成される切断マークが、他の交差部に形成される切断マークに対して、前記第1切断予定線および第2切断予定線の線幅以下の線幅の連絡マークにより接続してある請求項1〜6のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第1切断予定線および第2切断予定線の交差部に形成される請求項1〜7のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記切断マークは、前記内部電極パターンを横切らない前記第1切断予定線と、前記内部電極パターンを横切る前記第2切断予定線との交差部にも形成される請求項8に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記切断マークは、前記内部電極パターンと同じ手段により同時に形成される請求項1〜9のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記積層体を切断した後に形成されるチップを湿式研磨する工程をさらに有する請求項1〜10のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記切断予定線の線幅は、切断刃の厚みに対応する請求項1〜11のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
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