JPH01225307A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法、特に
、チップ状でかつ１対の端面に外部電極を有する積層セ
ラミックコンデンサの製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来の積層セラミックコンデンサの製造方法では、第８
図に示すように、積層された平板状のセラミックグリー
ンシート間に内部電極がマトリクス状に配列された積層
体１がまず形成される。次に、積層体１は、仮想線ａ、
ｂで示すように縦横に切断されて、チップ状とされる。

得られたチップ状部材は焼成され、さらに内部電極の引
出し部が露出している１対の端面に、第９図に示すよう
に、外部電極２が形成される。これによって、積層セラ
ミックコンデンサが得られる。

［発明が解決しようとする課題］ 前記従来の積層セラミックコンデンサの製造方法では、
外部電極２を形成する際に、チップ状に切断されてしま
った小さな部材を取扱う必要があることから、作業性が
悪い。特に、部材を単体で保持することが困難である。

また、他の型のセラミックコンデンサが作業中に混入し
てしまう危険１　　　　　　　性が高くなり、また収率
の低下にもつながる。

特に、小型あるいは超小型サイズの積層セラミックコン
デンサでは、前記不具合に加えて、単体を保持すること
により部材のチッピングが発生する。

本発明の目的は、作業工程に工夫を加えて、作業性を改
善し、混入の危険性を低減し、かつ収率を上げることの
できる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、
積層体形成工程と、短冊状ブロック形成工程と、外部電
極形成工程と、チップ形成工程とを含んでいる。

前記積層体形成工程は、積層されたセラミックシート間
に内部電極がマトリクス状に配列された積層体を形成す
る工程である。

前記短冊状ブロック形成工程は、内部電極の引出し部が
露出するように、積層体を短冊状に切断する工程である
。

前記外部電極形成工程は、短冊状ブロックにおいて、内
部電極の引出し部が露出している端面に外部電極を形成
する工程である。

前記チップ形成工程は、短冊状ブロックをチップ状に切
断して、積層セラミックコンデンサを製造する工程であ
る。

［作用］ 本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法では
、短冊状ブロックが形成された時点で外部電極を形成す
る。この際、チップ状の積層セラミックコンデンサの大
きさに比べて、短冊状ブロックは大型であることから、
取扱いやすく、外部電極を形成するのに作業性が向上す
る。また、比較的大型の短冊状ブロックを取扱えばよい
ため、混入の危険性が減り、また収率が向上する。

［実施例］ 第１図および第２図は、本発明に係る製造方法によって
製造されたセラミックコンデンサの一例を示している。

第１図に示すように、積層セラミックコンデンサ１１は
概ね直方体に形成されている。第２図に示すように、積
層セラミックコンデンサ１１は、焼成された誘電体より
なる直方体形状の積層体チップ１２を有している。積層
体チップ１２内には上下方向に間隔を隔てて重ねられた
層状の内部電極１３が複数枚設けられている。内部電極
１３の引出し部１４は、積層体チップ１２の長手方向の
端面に露出している。引出し部１４が露出した積層体チ
ップ１２の両端面には、それぞれ外部電極１５が形成さ
れている。外部電極１５は、積層体チップ１２の上下両
面上にまで連続的に延びた状態で形成されている。

次に、前記積層セラミックコンデンサ１１を製造する場
合における、本発明にかかる製造方法の一例を説明する
。

まず、第３図に示すように、セラミック誘電体層となる
矩形のセラミックグリーンシート２１を複数枚用意する
。セラミックグリーンシート２１には、導電膜よりなる
帯状の内部電極１３を縦横にマトリクス状に、たとえば
印刷により多数形成する。なお、第３図に示す内部電極
１３のパターンでは、７×４個のセラミックコンデンサ
１１が以後の工程を経て形成される。内部電極１３を乾
燥させた後、複数枚のセラミックグリーンシート２１を
積層する。さらに、このように積層されたセラミックグ
リーンシート２１の上側および下側面に、必要に応じて
、導電膜が形成されていないセラミックグリーンシート
２１を所定枚数重ねる。

積重ねられたセラミックグリーンシート２１を、プレス
して互いに圧着させ、第４図に示すような積層体２２を
構成する。この積層体２２内には、第５図に示すように
多数の内部電極１３が、その長手方向、幅方向および厚
み方向に所定間隔を隔てて配置されている。厚み方向に
隣接する内部電極１３間では、端部のみが重ね合わされ
た状態となるように、内部電極１３の配置が長手方向に
ずらされている。

次に、積層体２２は内部電極１３の幅方向に延びる仮想
線Ａに沿って４等分に切断される。その結果、第６図に
示すように、内部電極１３の幅方向に長い短冊状ブロッ
ク２３が形成される。各短冊状ブロック２３においては
、切断面にも内部電極１３の引出し部１４が露出してい
る。

次に、得られた短冊状ブロック２３を焼成する。

この焼成工程においては、積層体チップ１２（第１図）
に比べて、大型の短冊状ブロック２３を取扱えばよいこ
とから、作業性が極めて良い。また、大型で識別が容易
なため、他の型式のものが混入するおそれが少なく、ま
た収率を上げることもできる。

さらに、内部電極１３の引出し部１４が露出している両
端面に、第７図に示すように、外部電極１５を形成する
。この場合にも、比較的大型の短冊状ブロック２３を取
扱えばよい。しかも、短冊状ブロック２３に外部電極１
５を形成することが、１度に多数個の積層体チップ１２
（第１図）に外部電極１５を形成することに相当するこ
とから、作業性等が従来に比べて改善される。たとえば
、外部電極１５の形成装置への充填率が向上し、外部電
極１５の形成精度が向上する。なお、外部電極１５を形
成する方法としては、焼付法の他、スパッタリング、真
空蒸着などのＰＶＤ法を採用することができる。

第７図に示すように１対の電極１５が形成された短冊状
ブロック２３を、幅方向に延びる仮想線Ｂに沿って７等
分する。この場合の切断作業には、たとえばレーザやダ
イシングソーが使用される。

その場合において、レーザやグイシングツ−により仮想
線Ｂに沿ってわずかに切目を入れておき、その切目に従
って割る方法を採用することもできる。なお、焼成前に
、予め仮想線Ｂに沿って溝を形成しておき、この段階で
その溝に沿って割る方法を採用してもよい。

積層体チップ１２の集合体としての短冊状ブロック２３
を取扱えばよい前記工程では、通常サイズの積層セラミ
ックコンデンサ１１に増して、特に超小型サイズ（１，
ｏｘｏ、５ＸＯ，５ｍｍ程度のサイズなど）のものにつ
いて改善効果が高い。

第７図の状態から仮想線Ｂに沿って短冊状ブロック２３
を切断すれば、第１図および第２図に示すチップ状の積
層セラミックコンデンサ１１が得られる。

なお、前記実施例では、短冊状ブロック２３を形成して
から焼成を行なったが、積層体２２の状態で焼成を行な
い、その後に仮想線Ａで切断して短冊状ブロック２３を
形成するようにしてもよい。

［発明の効果］ 本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法によ
れば、積層セラミックコンデンサの集合体に相当する短
冊状ブロックの状態で、外部電極形成工程を行なうこと
ができるようになることから、作業性が向上し、他のタ
イプの積層セラミックコンデンサの混入などの危険性が
減少し、収率が向上するようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例により製造された積層セラミ
ックコンデンサの斜視図である。第２図は、第１図の■
−■断面図である。第３図は、積層体形成工程を示す斜
視図である。第４図は、積層体の斜視図である。第５図
は、第４図のｖ−■断面図である。第６図および第７図
は、それぞれ短冊状ブロックの斜視図である。第８図は
、従来例の第４図に相当する図である。第９図は、従来
例の第１図に相当する図である。 １１は積層セラミックコンデンサ、１３は内部電極、１
４は引出し部、２１はセラミックグリーンシート、２２
は積層体、２３は短冊状ブロックである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　積層されたセラミックシート間に内部電極がマトリク
   ス状に配列された積層体を形成する積層体形成工程と、 前記内部電極の引出し部が露出するように、前記積層体
   を短冊状に切断する短冊状ブロック形成工程と、 前記短冊状ブロックにおいて、前記内部電極の引出し部
   が露出している端面に外部電極を形成する外部電極形成
   工程と、 前記短冊状ブロックをチップ状に切断して、積層セラミ
   ックコンデンサを形成するチップ形成工程と、 を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。