JPH07307240A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH07307240A JPH07307240A JP9974394A JP9974394A JPH07307240A JP H07307240 A JPH07307240 A JP H07307240A JP 9974394 A JP9974394 A JP 9974394A JP 9974394 A JP9974394 A JP 9974394A JP H07307240 A JPH07307240 A JP H07307240A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電膜が形成された複数のセラミックグリー
ンシートを積重ねて得られた積層体を積層方向にプレス
する際、導電膜がずれることを抑制するとともに、ボイ
ドを効果的に除去できるようにする。 【構成】 プレス工程を、仮プレス工程とその後に実施
される本プレス工程とに分け、仮プレス工程を、さら
に、第１の仮プレス工程と第２の仮プレス工程とに分け
る。第１の仮プレス工程では、導電膜２８が形成された
領域からボイドが除去されるように、導電膜２８が形成
された領域に対応する領域に凸部２９を有するプレス面
３０によって積層体２７がプレスされる。第２の仮プレ
ス工程では、少なくとも導電膜２８が形成されていない
領域がプレスされるように、導電膜２８が形成されてい
ない領域に対応する領域に凸部３１を有するプレス面３
２によって積層体２７がプレスされる。
ンシートを積重ねて得られた積層体を積層方向にプレス
する際、導電膜がずれることを抑制するとともに、ボイ
ドを効果的に除去できるようにする。 【構成】 プレス工程を、仮プレス工程とその後に実施
される本プレス工程とに分け、仮プレス工程を、さら
に、第１の仮プレス工程と第２の仮プレス工程とに分け
る。第１の仮プレス工程では、導電膜２８が形成された
領域からボイドが除去されるように、導電膜２８が形成
された領域に対応する領域に凸部２９を有するプレス面
３０によって積層体２７がプレスされる。第２の仮プレ
ス工程では、少なくとも導電膜２８が形成されていない
領域がプレスされるように、導電膜２８が形成されてい
ない領域に対応する領域に凸部３１を有するプレス面３
２によって積層体２７がプレスされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミッ
クグリーンシートを積重ねてなる焼成前の積層体に対し
て適用されるプレス工程の改良に関するものである。
部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミッ
クグリーンシートを積重ねてなる焼成前の積層体に対し
て適用されるプレス工程の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての
積層セラミックコンデンサは、典型的には、次のような
工程を経て製造されている。
積層セラミックコンデンサは、典型的には、次のような
工程を経て製造されている。
【０００３】まず、複数のセラミックグリーンシートが
用意される。次いで、特定のセラミックグリーンシート
上に、内部電極となる導電膜が形成される。導電膜は、
金属ペーストを印刷によりセラミックグリーンシート上
に付与することによって形成される。次いで、金属ペー
ストが乾燥された後、複数のセラミックグリーンシート
が重ねられ、得られた積層体が積層方向にプレスされ
る。
用意される。次いで、特定のセラミックグリーンシート
上に、内部電極となる導電膜が形成される。導電膜は、
金属ペーストを印刷によりセラミックグリーンシート上
に付与することによって形成される。次いで、金属ペー
ストが乾燥された後、複数のセラミックグリーンシート
が重ねられ、得られた積層体が積層方向にプレスされ
る。
【０００４】上述した積層体は、通常、焼成前に切断す
ることにより、各々積層セラミックコンデンサとなる複
数のチップを取出すことが予定されている。したがっ
て、前述した内部電極となる導電膜の形成工程では、セ
ラミックグリーンシートの複数箇所に分布して導電膜を
形成するようにされる。
ることにより、各々積層セラミックコンデンサとなる複
数のチップを取出すことが予定されている。したがっ
て、前述した内部電極となる導電膜の形成工程では、セ
ラミックグリーンシートの複数箇所に分布して導電膜を
形成するようにされる。
【０００５】プレスされた積層体は、次いで、上述のよ
うに切断され、複数のチップとした後、これらチップが
焼成される。焼成後のチップの各々には、外部電極が付
与され、それによって所望の積層セラミックコンデンサ
とされる。
うに切断され、複数のチップとした後、これらチップが
焼成される。焼成後のチップの各々には、外部電極が付
与され、それによって所望の積層セラミックコンデンサ
とされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの製造方法に含まれるプレス工程の結果、
しばしば、図４に示すような状況が生じた積層体１が得
られることがある。すなわち、積層体１内において、内
部電極となる導電膜２は、積層方向に関して揃わなけれ
ばならないが、プレスしたとき、積層体１の厚み方向中
央部において、導電膜２が積層体１の外周方向にずれる
傾向がある。そして、このような導電膜２のずれは、積
層体１の外周に近づくほど累積され、積層体１の外周部
近傍に位置する導電膜２にあっては、比較的大きなずれ
を生じてしまう。
クコンデンサの製造方法に含まれるプレス工程の結果、
しばしば、図４に示すような状況が生じた積層体１が得
られることがある。すなわち、積層体１内において、内
部電極となる導電膜２は、積層方向に関して揃わなけれ
ばならないが、プレスしたとき、積層体１の厚み方向中
央部において、導電膜２が積層体１の外周方向にずれる
傾向がある。そして、このような導電膜２のずれは、積
層体１の外周に近づくほど累積され、積層体１の外周部
近傍に位置する導電膜２にあっては、比較的大きなずれ
を生じてしまう。
【０００７】上述したような導電膜２のずれによって、
得られた積層セラミックコンデンサにおいては静電容量
がばらつき、かつ所望の静電容量が得られなくなるとい
う不都合を招くとともに、図４に示した隣合う導電膜２
相互間のギャップ３が小さくなり、プレス工程後の切断
工程において、切断線が不所望にも導電膜２を横切り、
切断不良を発生するという不都合を招くことがある。
得られた積層セラミックコンデンサにおいては静電容量
がばらつき、かつ所望の静電容量が得られなくなるとい
う不都合を招くとともに、図４に示した隣合う導電膜２
相互間のギャップ３が小さくなり、プレス工程後の切断
工程において、切断線が不所望にも導電膜２を横切り、
切断不良を発生するという不都合を招くことがある。
【０００８】また、積層体内における導電膜の存在のた
め、導電膜の周囲の領域では、プレス作用が及ぼされに
くく、そのため、このような領域ではセラミックグリー
ンシート相互の密着強度が十分でない場合がある。その
結果、以後の工程または得られた製品において、デラミ
ネーションの問題が生じることがある。このデラミネー
ションの問題は、特に導電膜の積重ね数の多い場合に顕
著となる。
め、導電膜の周囲の領域では、プレス作用が及ぼされに
くく、そのため、このような領域ではセラミックグリー
ンシート相互の密着強度が十分でない場合がある。その
結果、以後の工程または得られた製品において、デラミ
ネーションの問題が生じることがある。このデラミネー
ションの問題は、特に導電膜の積重ね数の多い場合に顕
著となる。
【０００９】また、複数のセラミックグリーンシートを
積重ねたとき、これらグリーンシートの間に空気が取込
まれ、ボイドが生じることがある。このようなボイド
は、プレス工程によって除去されるはずであるが、プレ
ス後においても、時として、残存していることがある。
このようなボイドの残存は、特に、導電膜の積重ね数が
たとえば３０を越えるというように多い場合により顕著
となる。このように、プレス工程後においてボイドが残
存すると、その後の工程においては、このようなボイド
が除去される機会がないので、得られた積層セラミック
電子部品にボイドが持ち込まれる。その結果、積層セラ
ミック電子部品のデラミネーションの問題、耐湿性低下
の問題、電気的特性劣化の問題、等に遭遇することにな
る。
積重ねたとき、これらグリーンシートの間に空気が取込
まれ、ボイドが生じることがある。このようなボイド
は、プレス工程によって除去されるはずであるが、プレ
ス後においても、時として、残存していることがある。
このようなボイドの残存は、特に、導電膜の積重ね数が
たとえば３０を越えるというように多い場合により顕著
となる。このように、プレス工程後においてボイドが残
存すると、その後の工程においては、このようなボイド
が除去される機会がないので、得られた積層セラミック
電子部品にボイドが持ち込まれる。その結果、積層セラ
ミック電子部品のデラミネーションの問題、耐湿性低下
の問題、電気的特性劣化の問題、等に遭遇することにな
る。
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
種々の問題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
種々の問題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電膜が形
成された複数のセラミックグリーンシートを積重ね、得
られた積層体を積層方向にプレスし、その後、焼成す
る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方
法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解
決するため、簡単に言えば、プレス工程において改良を
加えようとするものである。
成された複数のセラミックグリーンシートを積重ね、得
られた積層体を積層方向にプレスし、その後、焼成す
る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方
法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解
決するため、簡単に言えば、プレス工程において改良を
加えようとするものである。
【００１２】より詳細には、プレス工程は、仮プレス工
程とその後に実施される本プレス工程とを含む。さら
に、仮プレス工程は、第１の仮プレス工程とその後に実
施される第２の仮プレス工程とを含む。第１の仮プレス
工程では、導電膜が形成された領域からボイドが除去さ
れるように積層体の主として当該領域がプレスされる。
次いで、第２の仮プレス工程では、積層体の少なくとも
導電膜が形成されていない領域がプレスされる。
程とその後に実施される本プレス工程とを含む。さら
に、仮プレス工程は、第１の仮プレス工程とその後に実
施される第２の仮プレス工程とを含む。第１の仮プレス
工程では、導電膜が形成された領域からボイドが除去さ
れるように積層体の主として当該領域がプレスされる。
次いで、第２の仮プレス工程では、積層体の少なくとも
導電膜が形成されていない領域がプレスされる。
【００１３】
【作用】この発明において、まず、プレス工程を仮プレ
ス工程と本プレス工程とに分けることにより、本プレス
工程で生じ得る導電膜の不所望なずれを抑制するための
セラミックグリーンシート相互間の仮接合を、仮プレス
工程で達成することができる。また、仮プレス工程は、
本プレス工程によって得ようとするセラミックグリーン
シート相互間の密着性をより高めるように作用する。
ス工程と本プレス工程とに分けることにより、本プレス
工程で生じ得る導電膜の不所望なずれを抑制するための
セラミックグリーンシート相互間の仮接合を、仮プレス
工程で達成することができる。また、仮プレス工程は、
本プレス工程によって得ようとするセラミックグリーン
シート相互間の密着性をより高めるように作用する。
【００１４】また、この発明において、仮プレス工程を
第１の仮プレス工程と第２の仮プレス工程とに分けるこ
とにより、それぞれの仮プレス工程におけるプレス条件
を互いに異ならせている。すなわち、第１の仮プレス工
程では、導電膜が形成された領域からボイドが除去され
るようにプレスされる。この第１の仮プレス工程によ
り、導電膜が形成された領域におけるセラミックグリー
ンシート相互間の密着性が高められるとともに、ボイド
が存在しているならば、このようなボイドは、除去さ
れ、導電膜が形成されていない領域へ移動されることも
ある。次いで、第２の仮プレス工程では、上述した導電
膜が形成されていない領域に移動したボイドが除去され
る。導電膜が形成された領域では、上述した第１の仮プ
レス工程において密着性が高められているので、この領
域にボイドが再び戻ることはない。また、第２の仮プレ
ス工程によって、導電膜が形成されていない領域におい
てもセラミックグリーンシート相互間の密着性が高めら
れ、結果として、セラミックグリーンシートのすべての
領域にわたって密着性が高められる。
第１の仮プレス工程と第２の仮プレス工程とに分けるこ
とにより、それぞれの仮プレス工程におけるプレス条件
を互いに異ならせている。すなわち、第１の仮プレス工
程では、導電膜が形成された領域からボイドが除去され
るようにプレスされる。この第１の仮プレス工程によ
り、導電膜が形成された領域におけるセラミックグリー
ンシート相互間の密着性が高められるとともに、ボイド
が存在しているならば、このようなボイドは、除去さ
れ、導電膜が形成されていない領域へ移動されることも
ある。次いで、第２の仮プレス工程では、上述した導電
膜が形成されていない領域に移動したボイドが除去され
る。導電膜が形成された領域では、上述した第１の仮プ
レス工程において密着性が高められているので、この領
域にボイドが再び戻ることはない。また、第２の仮プレ
ス工程によって、導電膜が形成されていない領域におい
てもセラミックグリーンシート相互間の密着性が高めら
れ、結果として、セラミックグリーンシートのすべての
領域にわたって密着性が高められる。
【００１５】
【発明の効果】このように、この発明によれば、本プレ
ス工程の前に、仮プレス工程を実施することにより、プ
レス後の積層体において内部の導電膜のずれを抑制する
ことができる。したがって、この発明を積層セラミック
コンデンサの製造方法に適用したとき、得られた積層セ
ラミックコンデンサにおいて、静電容量のばらつきを小
さくすることができるとともに、静電容量をより向上さ
せることができる。また、プレス工程と焼成工程との間
で切断工程が実施される場合、このような切断の不良の
発生を低減することができる。このことは、特に小型の
積層セラミックコンデンサの製造に有効である。
ス工程の前に、仮プレス工程を実施することにより、プ
レス後の積層体において内部の導電膜のずれを抑制する
ことができる。したがって、この発明を積層セラミック
コンデンサの製造方法に適用したとき、得られた積層セ
ラミックコンデンサにおいて、静電容量のばらつきを小
さくすることができるとともに、静電容量をより向上さ
せることができる。また、プレス工程と焼成工程との間
で切断工程が実施される場合、このような切断の不良の
発生を低減することができる。このことは、特に小型の
積層セラミックコンデンサの製造に有効である。
【００１６】また、この発明によれば、仮プレス工程
が、上述した条件で第１および第２の仮プレス工程の２
段階で実施されるので、ボイドの残存がなく、また、セ
ラミックグリーンシート相互間の密着強度が高められ
る。したがって、導電膜の積重ね数の多い積層セラミッ
ク電子部品を得ようとする場合であっても、デラミネー
ションの発生を抑制でき、また、耐湿性の低下を防止で
き、さらには、静電容量等の電気的特性を向上させるこ
とができる。
が、上述した条件で第１および第２の仮プレス工程の２
段階で実施されるので、ボイドの残存がなく、また、セ
ラミックグリーンシート相互間の密着強度が高められ
る。したがって、導電膜の積重ね数の多い積層セラミッ
ク電子部品を得ようとする場合であっても、デラミネー
ションの発生を抑制でき、また、耐湿性の低下を防止で
き、さらには、静電容量等の電気的特性を向上させるこ
とができる。
【００１７】また、この発明によるボイドの除去に関し
て、それは、仮プレス工程を実施しながら行なうことが
できる。したがって、ボイドを除去するため、たとえば
真空脱気を積極的に行なう必要がなく、そのため、プレ
ス装置の構造が複雑になることを回避できる。
て、それは、仮プレス工程を実施しながら行なうことが
できる。したがって、ボイドを除去するため、たとえば
真空脱気を積極的に行なう必要がなく、そのため、プレ
ス装置の構造が複雑になることを回避できる。
【００１８】好ましくは、第１の仮プレス工程では、導
電膜が形成された領域に対応する領域に凸部を有するプ
レス面によって積層体がプレスされる。また、第２の仮
プレス工程では、好ましくは、導電膜が形成されていな
い領域に対応する領域に凸部を有するプレス面によって
積層体がプレスされる。このように、特定の領域に凸部
を有するプレス面を適用すれば、積層体の特定の領域の
みにより強いプレスを付与することが容易である。
電膜が形成された領域に対応する領域に凸部を有するプ
レス面によって積層体がプレスされる。また、第２の仮
プレス工程では、好ましくは、導電膜が形成されていな
い領域に対応する領域に凸部を有するプレス面によって
積層体がプレスされる。このように、特定の領域に凸部
を有するプレス面を適用すれば、積層体の特定の領域の
みにより強いプレスを付与することが容易である。
【００１９】なお、上述した実施の態様に代えて、仮プ
レス工程において、第１および第２の仮プレス工程の双
方に共通して、平坦なプレス面によるプレスが適用され
てもよい。この場合、第２の仮プレス工程では、第１の
仮プレス工程より大きいプレス圧力が積層体に及ぼされ
る。このように、平坦なプレス面によるプレスが第１お
よび第２の仮プレス工程の双方に共通して用いられる
と、共通のプレス装置によって第１および第２の仮プレ
ス工程を連続的に実施することができ、仮プレス工程の
能率を高めることができる。
レス工程において、第１および第２の仮プレス工程の双
方に共通して、平坦なプレス面によるプレスが適用され
てもよい。この場合、第２の仮プレス工程では、第１の
仮プレス工程より大きいプレス圧力が積層体に及ぼされ
る。このように、平坦なプレス面によるプレスが第１お
よび第２の仮プレス工程の双方に共通して用いられる
と、共通のプレス装置によって第１および第２の仮プレ
ス工程を連続的に実施することができ、仮プレス工程の
能率を高めることができる。
【００２０】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層セラ
ミック電子部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を説
明するための図解的断面図である。図１において、
（ａ）は第１の仮プレス工程を示し、（ｂ）は第２の仮
プレス工程を示している。これら第１および第２の仮プ
レス工程のそれぞれは、図２に示した装置を用いて実施
される。
ミック電子部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を説
明するための図解的断面図である。図１において、
（ａ）は第１の仮プレス工程を示し、（ｂ）は第２の仮
プレス工程を示している。これら第１および第２の仮プ
レス工程のそれぞれは、図２に示した装置を用いて実施
される。
【００２１】図２において、積重ねられた複数のセラミ
ックグリーンシート１１が図示されている。これらのセ
ラミックグリーンシート１１の特定のものには、たとえ
ば内部電極となる導電膜（図示せず）が形成されてい
る。導電膜は、前述したように、金属ペーストを印刷に
よりセラミックグリーンシート１１上に付与した後、乾
燥されることにより形成されたものであるが、他の方法
により形成されたものであってもよい。
ックグリーンシート１１が図示されている。これらのセ
ラミックグリーンシート１１の特定のものには、たとえ
ば内部電極となる導電膜（図示せず）が形成されてい
る。導電膜は、前述したように、金属ペーストを印刷に
よりセラミックグリーンシート１１上に付与した後、乾
燥されることにより形成されたものであるが、他の方法
により形成されたものであってもよい。
【００２２】図２に示すように、仮プレス装置１２は、
上述した複数のセラミックグリーンシート１１を位置決
めする金型１３を備える。金型１３は、ベース部１４お
よび枠部１５からなる。枠部１５は、セラミックグリー
ンシート１１との間で適度なクリアランスを形成する。
上述した複数のセラミックグリーンシート１１を位置決
めする金型１３を備える。金型１３は、ベース部１４お
よび枠部１５からなる。枠部１５は、セラミックグリー
ンシート１１との間で適度なクリアランスを形成する。
【００２３】上述した金型１３は、加熱テーブル１６上
にセットされる。加熱テーブル１６は、ヒータ１７を内
蔵し、これによって加熱される。加熱テーブル１６の温
度は、熱電対１８によって検知され、その温度は、温度
調節器１９によって制御される。
にセットされる。加熱テーブル１６は、ヒータ１７を内
蔵し、これによって加熱される。加熱テーブル１６の温
度は、熱電対１８によって検知され、その温度は、温度
調節器１９によって制御される。
【００２４】他方、加熱テーブル１６と対向するよう
に、プレスヘッド２０が配置される。プレスヘッド２０
は、ヒータ２１を内蔵し、それによって加熱される。プ
レスヘッド２０の温度は、熱電対２２によって検知さ
れ、その温度は、温度調節器２３によって制御される。
プレスヘッド２０は、固定板２４上に取付けられたシリ
ンダ２５から延びるピストンロッド２６によって保持さ
れる。
に、プレスヘッド２０が配置される。プレスヘッド２０
は、ヒータ２１を内蔵し、それによって加熱される。プ
レスヘッド２０の温度は、熱電対２２によって検知さ
れ、その温度は、温度調節器２３によって制御される。
プレスヘッド２０は、固定板２４上に取付けられたシリ
ンダ２５から延びるピストンロッド２６によって保持さ
れる。
【００２５】上述した仮プレス装置１２において、加熱
テーブル１６が所望の温度に達してから、複数のセラミ
ックグリーンシート１１を保持している金型１３が加熱
テーブル１６上にセットされる。この場合、加熱テーブ
ル１６の加熱は、セラミックグリーンシート１１を保持
した金型１３をセットしてから行なってもよい。他方、
プレスヘッド２０においても、所望の温度に設定され
る。次いで、シリンダ２５を駆動することにより、プレ
スヘッド２０が下降され、金型１３内のセラミックグリ
ーンシート１１がプレスされる。
テーブル１６が所望の温度に達してから、複数のセラミ
ックグリーンシート１１を保持している金型１３が加熱
テーブル１６上にセットされる。この場合、加熱テーブ
ル１６の加熱は、セラミックグリーンシート１１を保持
した金型１３をセットしてから行なってもよい。他方、
プレスヘッド２０においても、所望の温度に設定され
る。次いで、シリンダ２５を駆動することにより、プレ
スヘッド２０が下降され、金型１３内のセラミックグリ
ーンシート１１がプレスされる。
【００２６】図１（ａ）および（ｂ）にそれぞれ示した
第１および第２の仮プレス工程は、上述した仮プレス装
置１２によって実施される。図１（ａ）および（ｂ）で
は、図２に示した金型１３およびプレスヘッド２０に対
応するプレスヘッド２０ａまたは２０ｂが図示されてい
る。また、複数のセラミックグリーンシート１１を積重
ねてなる積層体２７の一部が、金型１３に位置決めされ
た状態で図示されていて、複数のセラミックグリーンシ
ート１１の特定のものには、たとえば内部電極となる導
電膜２８が形成されている。
第１および第２の仮プレス工程は、上述した仮プレス装
置１２によって実施される。図１（ａ）および（ｂ）で
は、図２に示した金型１３およびプレスヘッド２０に対
応するプレスヘッド２０ａまたは２０ｂが図示されてい
る。また、複数のセラミックグリーンシート１１を積重
ねてなる積層体２７の一部が、金型１３に位置決めされ
た状態で図示されていて、複数のセラミックグリーンシ
ート１１の特定のものには、たとえば内部電極となる導
電膜２８が形成されている。
【００２７】図１（ａ）に示すように、第１の仮プレス
工程では、導電膜２８が形成された領域からボイドが除
去されるように積層体２７の主として当該領域がプレス
される。そのため、この実施例では、導電膜２８が形成
された領域に対応する領域に凸部２９を有するプレス面
３０を備えるプレスヘッド２０ａが用いられる。このよ
うなプレス面３０を有するプレスヘッド２０ａによれ
ば、導電膜２８が形成された領域においてより強くプレ
ス作用を及ぼすことができ、ここに存在し得るボイドを
効果的に除去しながら、セラミックグリーンシート１１
相互間の密着性が高められる。なお、このように除去さ
れたボイドの少なくとも一部は、導電膜２８が形成され
ていない領域に移動することもある。
工程では、導電膜２８が形成された領域からボイドが除
去されるように積層体２７の主として当該領域がプレス
される。そのため、この実施例では、導電膜２８が形成
された領域に対応する領域に凸部２９を有するプレス面
３０を備えるプレスヘッド２０ａが用いられる。このよ
うなプレス面３０を有するプレスヘッド２０ａによれ
ば、導電膜２８が形成された領域においてより強くプレ
ス作用を及ぼすことができ、ここに存在し得るボイドを
効果的に除去しながら、セラミックグリーンシート１１
相互間の密着性が高められる。なお、このように除去さ
れたボイドの少なくとも一部は、導電膜２８が形成され
ていない領域に移動することもある。
【００２８】上述した第１の仮プレス工程では、たとえ
ば、４０〜８０℃の温度において、５〜３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力が１０〜６０秒間付与される。なお、このよ
うなプレス条件は、たとえば、セラミックグリーンシー
ト１１に含まれるバインダの種類等によって変えられ
る。
ば、４０〜８０℃の温度において、５〜３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力が１０〜６０秒間付与される。なお、このよ
うなプレス条件は、たとえば、セラミックグリーンシー
ト１１に含まれるバインダの種類等によって変えられ
る。
【００２９】次に、図１（ｂ）に示すように、第２の仮
プレス工程が実施される。第２の仮プレス工程では、積
層体２７の少なくとも導電膜２８が形成されていない領
域がプレスされる。そのため、第２の仮プレス工程で
は、導電膜２８が形成されていない領域に対応する領域
に凸部３１を有するプレス面３２を備えるプレスヘッド
２０ｂが用いられる。
プレス工程が実施される。第２の仮プレス工程では、積
層体２７の少なくとも導電膜２８が形成されていない領
域がプレスされる。そのため、第２の仮プレス工程で
は、導電膜２８が形成されていない領域に対応する領域
に凸部３１を有するプレス面３２を備えるプレスヘッド
２０ｂが用いられる。
【００３０】第２の仮プレス工程では、前述した第１の
仮プレス工程に比べて、プレス圧力が、たとえば５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 程度にまで高められる。この第２の仮プレ
ス工程によって、少なくとも導電膜２８が形成されてい
ない領域におけるセラミックグリーンシート１１相互間
の密着性が高められ、また、ここに存在していたボイド
が除去される。
仮プレス工程に比べて、プレス圧力が、たとえば５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 程度にまで高められる。この第２の仮プレ
ス工程によって、少なくとも導電膜２８が形成されてい
ない領域におけるセラミックグリーンシート１１相互間
の密着性が高められ、また、ここに存在していたボイド
が除去される。
【００３１】このように、第１の仮プレス工程に重ねて
第２の仮プレス工程が実施されたとき、セラミックグリ
ーンシート１１の全域にわたって密着性が高められ、か
つ、ボイドが積層体２７すべてから除去される。
第２の仮プレス工程が実施されたとき、セラミックグリ
ーンシート１１の全域にわたって密着性が高められ、か
つ、ボイドが積層体２７すべてから除去される。
【００３２】上述した仮プレス工程を経た積層体２７
は、図示しないが、次いで本プレス工程に付され、必要
に応じて切断された後、焼成される。焼成後において、
必要に応じて外部電極等が付与され、所望の積層セラミ
ック電子部品が得られる。
は、図示しないが、次いで本プレス工程に付され、必要
に応じて切断された後、焼成される。焼成後において、
必要に応じて外部電極等が付与され、所望の積層セラミ
ック電子部品が得られる。
【００３３】図３は、この発明の他の実施例を説明する
ための図１に相当の図である。図３において、図１に示
した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。図３では、平坦なプレス面３
３を備えるプレスヘッド２０ｃが示されている。このよ
うな平坦なプレス面３３によるプレスは、第１の仮プレ
ス工程、第２の仮プレス工程、または第１および第２の
仮プレス工程の双方に適用することができる。
ための図１に相当の図である。図３において、図１に示
した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。図３では、平坦なプレス面３
３を備えるプレスヘッド２０ｃが示されている。このよ
うな平坦なプレス面３３によるプレスは、第１の仮プレ
ス工程、第２の仮プレス工程、または第１および第２の
仮プレス工程の双方に適用することができる。
【００３４】たとえば、図１（ａ）に示した第１の仮プ
レス工程において、図３に示した平坦なプレス面３３に
よるプレスを適用したり、図１（ｂ）に示した第２の仮
プレス工程において、図３に示した平坦なプレス面３３
によるプレスを適用することができる。これらの実施態
様のうち、特に後者の実施態様、すなわち、第１の仮プ
レス工程を図１（ａ）に示すように実施し、第２の仮プ
レス工程を図３に示すように実施するのがより好まし
い。なぜなら、導電膜２８が形成された領域からボイド
を除去することは、凸部２９を有するプレス面３０によ
るプレスを適用する方が容易であるとともに、第２の仮
プレス工程でのプレスは、積層体２７の全域にわたって
実質的に均一に及ぼされてもよいからである。
レス工程において、図３に示した平坦なプレス面３３に
よるプレスを適用したり、図１（ｂ）に示した第２の仮
プレス工程において、図３に示した平坦なプレス面３３
によるプレスを適用することができる。これらの実施態
様のうち、特に後者の実施態様、すなわち、第１の仮プ
レス工程を図１（ａ）に示すように実施し、第２の仮プ
レス工程を図３に示すように実施するのがより好まし
い。なぜなら、導電膜２８が形成された領域からボイド
を除去することは、凸部２９を有するプレス面３０によ
るプレスを適用する方が容易であるとともに、第２の仮
プレス工程でのプレスは、積層体２７の全域にわたって
実質的に均一に及ぼされてもよいからである。
【００３５】また、前述したように、仮プレス工程で
は、第１および第２の仮プレス工程の双方に共通して、
図３に示すように、平坦なプレス面３３によるプレスが
適用されてもよい。この場合、第１の仮プレス工程から
第２の仮プレス工程に至るまで連続的に実施され、第２
の仮プレス工程では、第１の仮プレス工程より大きいプ
レス圧力が積層体２７に及ぼされるようにされる。たと
えば、第１の仮プレス工程では、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ
2 の圧力が付与され、第２の仮プレス工程では、５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 程度の圧力が付与される。このとき、第１
の仮プレス工程から第２の仮プレス工程に至るとき、付
与される圧力を徐々に上昇させてもよい。
は、第１および第２の仮プレス工程の双方に共通して、
図３に示すように、平坦なプレス面３３によるプレスが
適用されてもよい。この場合、第１の仮プレス工程から
第２の仮プレス工程に至るまで連続的に実施され、第２
の仮プレス工程では、第１の仮プレス工程より大きいプ
レス圧力が積層体２７に及ぼされるようにされる。たと
えば、第１の仮プレス工程では、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ
2 の圧力が付与され、第２の仮プレス工程では、５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 程度の圧力が付与される。このとき、第１
の仮プレス工程から第２の仮プレス工程に至るとき、付
与される圧力を徐々に上昇させてもよい。
【００３６】この発明は、積層セラミックコンデンサに
限らず、たとえば、積層セラミックインダクタ、セラミ
ック多層回路基板等の他の積層セラミック電子部品の製
造にも適用することができる。
限らず、たとえば、積層セラミックインダクタ、セラミ
ック多層回路基板等の他の積層セラミック電子部品の製
造にも適用することができる。
【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を説明するため
の図解的断面図であり、（ａ）は第１の仮プレス工程を
示し、（ｂ）は第２の仮プレス工程を示す。
部品の製造方法に含まれる仮プレス工程を説明するため
の図解的断面図であり、（ａ）は第１の仮プレス工程を
示し、（ｂ）は第２の仮プレス工程を示す。
【図２】図１に示した仮プレス工程を実施するための仮
プレス装置１２を示す図解的断面図である。
プレス装置１２を示す図解的断面図である。
【図３】この発明の他の実施例を説明するための図１に
相当の図である。
相当の図である。
【図４】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのプレス工程後の積層体１の一部を示す図解的断面図
である。
めのプレス工程後の積層体１の一部を示す図解的断面図
である。
１１ セラミックグリーンシート １２ 仮プレス装置 １３ 金型 ２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ プレスヘッド ２５ シリンダ ２７ 積層体 ２８ 導電膜 ２９，３１ 凸部 ３０，３２，３３ プレス面
Claims (4)
- 【請求項１】 導電膜が形成された複数のセラミックグ
リーンシートを積重ね、得られた積層体を積層方向にプ
レスし、その後、焼成する、各工程を備える、積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、 前記プレス工程は、仮プレス工程とその後に実施される
本プレス工程とを含み、 前記仮プレス工程は、第１の仮プレス工程とその後に実
施される第２の仮プレス工程とを含み、 前記第１の仮プレス工程では、前記導電膜が形成された
領域からボイドが除去されるように前記積層体の主とし
て当該領域がプレスされ、 前記第２の仮プレス工程では、前記積層体の少なくとも
前記導電膜が形成されていない領域がプレスされること
を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の仮プレス工程では、前記導電
膜が形成された領域に対応する領域に凸部を有するプレ
ス面によって前記積層体がプレスされる、請求項１に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記第２の仮プレス工程では、前記導電
膜が形成されていない領域に対応する領域に凸部を有す
るプレス面によって前記積層体がプレスされる、請求項
１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項４】 前記仮プレス工程では、前記第１および
第２の仮プレス工程の双方に共通して、平坦なプレス面
によるプレスが適用され、前記第２の仮プレス工程で
は、前記第１の仮プレス工程より大きいプレス圧力が前
記積層体に及ぼされる、請求項１に記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06099743A JP3132289B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| GB9415870A GB2282349B (en) | 1993-08-05 | 1994-08-05 | A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06099743A JP3132289B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307240A true JPH07307240A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3132289B2 JP3132289B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=14255500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06099743A Expired - Lifetime JP3132289B2 (ja) | 1993-08-05 | 1994-05-13 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132289B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258574A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層プレス装置 |
| JP2018010943A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 株式会社村田製作所 | シート搬送装置、シート積層装置および積層型電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP06099743A patent/JP3132289B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258574A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層プレス装置 |
| JP2018010943A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 株式会社村田製作所 | シート搬送装置、シート積層装置および積層型電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3132289B2 (ja) | 2001-02-05 |
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