JP2005244161A - キャリアフィルム、複合シート及びその製造方法並びにセラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
キャリアフィルム、複合シート及びその製造方法並びにセラミック回路基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】有機フィルム2aと、その一主面に設けられ、有機溶剤を吸収可能な樹脂からなる溶剤吸収層4aと、を具備し、有機フィルム2bと、その一主面に設けられた離型層3bと、該離型層3bの表面に設けられ、有機溶剤を吸収可能な樹脂からなる溶剤吸収層4bとを具備し、前記溶剤吸収層4a、4bが、親油基を有するポリマーからなり、該溶剤吸収層4a、4bの表面に対する、α−テルピネオールの接触角が、10〜50゜であることを特徴とするキャリアフィルム。
【選択図】図1
Description
2a、2b、12・・・有機フィルム
3b・・・離型層
4a、4b、14・・・溶剤吸収層
15・・・回路パターン
16a・・・光硬化性塗布層
16・・・マトリックス部
17a・・・回路パターン
17・・・パターン部
18・・・隙間
31、41・・・セラミック回路基板
31a〜g・・・絶縁層
32、42・・・表面導体
33・・・回路パターン
34、46・・・ビア導体
43・・・配線導体層
44・・・チップ部品
45・・・裏面導体
53・・・積層成形体
A、A1、A2、A11、A12、A13・・・複合シート
Claims (23)
- 有機フィルムと、該有機フィルムの一主面に設けられ、有機溶剤を吸収可能な溶剤吸収層と、を具備することを特徴とするキャリアフィルム。
- 有機フィルムと、該有機フィルムの一主面に設けられた離型層と、該離型層の表面に設けられ、有機溶剤を吸収可能な溶剤吸収層と、を具備することを特徴とするキャリアフィルム。
- 前記溶剤吸収層が、粘着性を示すことを特徴とする請求項1又は2記載のキャリアフィルム。
- 前記溶剤吸収層が、粘着性を発現する可塑剤を含むことを特徴とする請求項3記載のキャリアフィルム。
- 前記可塑剤を、前記溶剤吸収層に含まれる樹脂100質量部に対して、1〜20質量部含有することを特徴とする請求項3又は4記載のキャリアフィルム。
- 前記可塑剤が、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチルのうち少なくとも1種であること特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載のキャリアフィルム。
- 前記溶剤吸収層が、親油基を有するポリマーからなり、該溶剤吸収層の表面におけるα−テルピネオールの接触角が、10〜50゜であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のキャリアフィルム。
- 前記ポリマーが、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル重合体、メタクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも1種であることを特徴とする請求項7記載のキャリアフィルム。
- 前記溶剤吸収層の厚みが、0.1〜10μmであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のキャリアフィルム。
- 前記有機フィルムが、光を透過することが可能であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のキャリアフィルム。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のキャリアフィルムの表面に回路パターンを形成してなることを特徴とする複合シート。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のキャリアフィルムの表面にグリーンシートを形成してなり、該グリーンシートが、マトリックス部と、該マトリックス部と異なる材料からなるパターン部と、を具備することを特徴とする複合シート。
- 前記マトリックス部が絶縁粉末を主体とし、前記パターン部が導電性粉末を主体とするとともに、前記パターン部が回路パターンを形成してなることを請求項12記載の特徴とする複合シート。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のキャリアフィルムの表面に、導電性粉末及び有機溶剤を含む導体ペーストを塗布して回路パターンを形成することを特徴とする複合シートの製造方法。
- 請求項10記載のキャリアフィルムの表面に、導電性粉末及び有機溶剤を含む導体ペーストを塗布して回路パターンを形成した後、前記キャリアフィルムの表面に前記回路パターンを覆うように光硬化性塗布層を形成し、しかる後に前記キャリアフィルムの裏面より光を照射して前記光硬化性塗布層を硬化させ、マトリックス部及びパターン部とからなるグリーンシートを形成することを特徴とする複合シートの製造方法。
- 前記光硬化性塗布層を、光硬化可能なモノマー、光重合開始剤及びセラミック粉末を含むスラリーを前記キャリアフィルムの表面に塗布して形成することを特徴とする請求項15記載の複合シートの製造方法。
- 前記光硬化性塗布層の一部を硬化させ、硬化しなかった非光硬化部を除去することを特徴とする請求項15又は16記載の複合シートの製造方法。
- 前記非光硬化部を除去するため、現像液を用いることを特徴とする請求項17記載の複合シートの製造方法。
- 前記導体ペーストに含まれる有機溶剤が、α−テルピネオール、2、2、4−トリメチルペンタンジオールモノイソブチレート、イソホロン、ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコールモノ−n−ヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートのうち少なくとも1種であることを特徴とする請求項14〜18のいずれかに記載の複合シートの製造方法。
- 前記光硬化性塗布層が、エチルカルビトールアセテート、ブチルセルソルブ、3メトキシブチルアセテートのうち少なくとも1種の有機溶剤を含むことを特徴とする請求項15〜18のいずれかに記載の複合シートの製造方法。
- 請求項11記載の複合シートの表面に形成された回路パターンをグリーンシートの表面に転写してパターン付グリーンシートを作製した後、該パターン付グリーンシートを積層して、積層成形体を作製し、該積層成形体を焼成することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
- 請求項14〜20のいずれかに記載の方法で複合シートを複数形成した後、該複数の複合シートを積層して、積層成形体を作製し、該積層成形体を焼成することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
- 前記積層成形体を作製する際に、前記複数の複合シートに加えて他のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項22記載のセラミック回路基板の製造方法。
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