JP4493399B2 - 複合シート及び積層部品の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)光透過可能なキャリアフィルムの主面に、前記キャリアフィルムの主面に対して、側面の角度が30〜70゜である導体層を形成する工程と、
(b)前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック粉末を含有する光硬化スラリーを、前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と、
(c)前記キャリアフィルムの前記導体層を形成した主面と反対側の主面の側より、光を照射して、前記導体層以外の領域の光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、
(d)現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体層の上面に面する部分を含
む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化セラミック層と導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする。
(e)前記キャリアフィルムから、前記導体層および光硬化セラミック層を剥離する工程を具備することが望ましい。
(g)前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
1・・・絶縁層
1a・・・光硬化セラミック層
3・・・配線層
3a・・・導体層
3a−B・・・導体層の広い方の主面
3a−S・・・導体層の側面
θ・・・導体層の広い方の主面と側面のなす角度
7・・・凹版
9・・・導体ペースト
10・・・樹脂フィルム、キャリアフィルム
13・・・積層体
20・・・積層部品
Claims (5)
- (a)光透過可能なキャリアフィルムの主面に、前記キャリアフィルムの主面に対して、側面の角度が30〜70゜である導体層を形成する工程と、
(b)前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック粉末を含有する光硬化スラリーを前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と、
(c)前記キャリアフィルムの前記導体層を形成した主面と反対側の主面の側より、光を照射して、前記導体層以外の領域の前記光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、
(d)現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体層の上面に面する部分を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、光硬化セラミック層と導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。 - 前記(a)の工程において、レーザーにより溝加工した凹版の溝部に、少なくとも導電性粉末と樹脂とを含有する導体ペーストを充填し、該導体ペーストを、前記光透過可能なキャリアフィルムの主面に転写して、前記導体層を形成することを特徴とする請求項1記載の複合シートの製造方法。
- 前記光硬化セラミック層および前記導体層の厚みが50μm以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の複合シートの製造方法。
- 前記(d)工程後に、
(e)前記キャリアフィルムから、前記導体層および前記光硬化セラミック層を剥離する工程を具備する請求項1乃至3のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法。 - (f)請求項1乃至4のうちいずれかに記載の複合シートの製造方法によって作製した複合シートと、導体層が光硬化セラミック層を貫通して形成されている複合シートを積層して任意の層数の積層体を形成する工程と、
(g)前記積層体を焼成する工程と、
を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。
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