JPH0955333A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- JPH0955333A JPH0955333A JP20543095A JP20543095A JPH0955333A JP H0955333 A JPH0955333 A JP H0955333A JP 20543095 A JP20543095 A JP 20543095A JP 20543095 A JP20543095 A JP 20543095A JP H0955333 A JPH0955333 A JP H0955333A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基本的に導電ペーストにより部品本体の両端
部に外部電極を形成しながら、フィレットレスタイプの
電子部品を実現し、その実装密度を向上させる。 【解決手段】 部品本体１２の相対向する各端部におい
て、部品本体１２の第１および第２の側面１５および１
６ならびに上面１７および下面１８上に延びるように、
第１および第２の外部電極１９および２０を形成する
が、部品本体１２の第１および第２の端面１３および１
４を露出させるように、外部電極１９および２０の各一
部をたとえば研磨することにより除去する。
部に外部電極を形成しながら、フィレットレスタイプの
電子部品を実現し、その実装密度を向上させる。 【解決手段】 部品本体１２の相対向する各端部におい
て、部品本体１２の第１および第２の側面１５および１
６ならびに上面１７および下面１８上に延びるように、
第１および第２の外部電極１９および２０を形成する
が、部品本体１２の第１および第２の端面１３および１
４を露出させるように、外部電極１９および２０の各一
部をたとえば研磨することにより除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
コンデンサのような電子部品およびその製造方法に関す
るもので、特に、外部電極の構造およびその形成方法に
関するものである。
コンデンサのような電子部品およびその製造方法に関す
るもので、特に、外部電極の構造およびその形成方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９には、この発明にとって興味ある従
来の電子部品１の外観が斜視図で示されている。この電
子部品１は、実装密度を上げるため、実装時の半田フィ
レットをなくすか、できるだけ少なくするように考慮さ
れた、フィレットレスタイプのものである。
来の電子部品１の外観が斜視図で示されている。この電
子部品１は、実装密度を上げるため、実装時の半田フィ
レットをなくすか、できるだけ少なくするように考慮さ
れた、フィレットレスタイプのものである。
【０００３】図示した電子部品１は、直方体状の部品本
体２を備え、フィレットレスタイプを実現するため、こ
の部品本体２の一方側面上にのみ、２つの外部電極３お
よび４が形成されている。部品本体２の内部には、破線
で示すように、たとえば、複数の内部電極５および６が
形成されていて、これら内部電極５および６は、それぞ
れ、外部電極３および４に電気的に接続されている。
体２を備え、フィレットレスタイプを実現するため、こ
の部品本体２の一方側面上にのみ、２つの外部電極３お
よび４が形成されている。部品本体２の内部には、破線
で示すように、たとえば、複数の内部電極５および６が
形成されていて、これら内部電極５および６は、それぞ
れ、外部電極３および４に電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した外部電極３お
よび４を形成するため、たとえば、導電ペーストの塗布
および焼付けによる方法が採用されるが、部品本体２が
小型になるほど、このような方法を実施するのが困難に
なり、転写、スパッタリング等の方法によらざるを得な
くなる。しかしながら、転写、スパッタリング等の方法
は、設備コストが高いという問題を有する。
よび４を形成するため、たとえば、導電ペーストの塗布
および焼付けによる方法が採用されるが、部品本体２が
小型になるほど、このような方法を実施するのが困難に
なり、転写、スパッタリング等の方法によらざるを得な
くなる。しかしながら、転写、スパッタリング等の方法
は、設備コストが高いという問題を有する。
【０００５】また、電子部品１の実装に際しての方向の
適否の判定は、外部電極３および４をセンシングするこ
とにより行なわれるが、電子部品１にあっては、外部電
極３および４は部品本体２の一方側面上にのみ位置され
ているにすぎないため、極めて限られた方向性しか有し
ておらず、そのため、このようなセンシングがそれほど
容易ではないという問題も有している。
適否の判定は、外部電極３および４をセンシングするこ
とにより行なわれるが、電子部品１にあっては、外部電
極３および４は部品本体２の一方側面上にのみ位置され
ているにすぎないため、極めて限られた方向性しか有し
ておらず、そのため、このようなセンシングがそれほど
容易ではないという問題も有している。
【０００６】そこで、この発明の目的は、上述の問題を
解決し得る電子部品およびその製造方法を提供しようと
することである。
解決し得る電子部品およびその製造方法を提供しようと
することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
は、上述の技術的課題を解決するため、それぞれ相対向
する第１および第２の端面、第１および第２の側面、な
らびに上面および下面を有する、直方体状の部品本体を
備え、この部品本体の表面に形成される第１および第２
の外部電極が、部品本体の相対向する各端部において、
第１および第２の端面をそれぞれ露出させながら、第１
および第２の側面ならびに上面および下面上に延びるよ
うにそれぞれ形成されていることを特徴としている。
は、上述の技術的課題を解決するため、それぞれ相対向
する第１および第２の端面、第１および第２の側面、な
らびに上面および下面を有する、直方体状の部品本体を
備え、この部品本体の表面に形成される第１および第２
の外部電極が、部品本体の相対向する各端部において、
第１および第２の端面をそれぞれ露出させながら、第１
および第２の側面ならびに上面および下面上に延びるよ
うにそれぞれ形成されていることを特徴としている。
【０００８】この発明において、好ましくは、部品本体
は、複数の内部電極と複数の誘電体層とを交互に積層し
た積層体からなり、複数の内部電極は、積層方向に関し
て交互に配置される第１の内部電極と第２の内部電極と
に分類され、第１の内部電極は、第１の側面上であって
第１の端面側に引き出されかつ第１の外部電極に電気的
に接続され、第２の内部電極は、第１の側面上であって
第２の端面側に引き出されかつ第２の外部電極に電気的
に接続される。このような構成を備える電子部品は、積
層コンデンサとして機能する。
は、複数の内部電極と複数の誘電体層とを交互に積層し
た積層体からなり、複数の内部電極は、積層方向に関し
て交互に配置される第１の内部電極と第２の内部電極と
に分類され、第１の内部電極は、第１の側面上であって
第１の端面側に引き出されかつ第１の外部電極に電気的
に接続され、第２の内部電極は、第１の側面上であって
第２の端面側に引き出されかつ第２の外部電極に電気的
に接続される。このような構成を備える電子部品は、積
層コンデンサとして機能する。
【０００９】また、この発明に係る電子部品の製造方法
は、直方体状の部品本体を用意する工程と、部品本体の
相対向する各端部に外部電極を形成する工程と、部品本
体の各端面を露出させるように外部電極の各一部を除去
する工程とを備える。
は、直方体状の部品本体を用意する工程と、部品本体の
相対向する各端部に外部電極を形成する工程と、部品本
体の各端面を露出させるように外部電極の各一部を除去
する工程とを備える。
【００１０】
【発明の効果】この発明によれば、部品本体の各端部に
形成される第１および第２の外部電極は、部品本体の第
１および第２の端面をそれぞれ露出させた状態であるの
で、これら端面部分には半田が付着せず、ここにおいて
フィレットレスタイプの電子部品を実現することがで
き、実装密度を高めることができる。
形成される第１および第２の外部電極は、部品本体の第
１および第２の端面をそれぞれ露出させた状態であるの
で、これら端面部分には半田が付着せず、ここにおいて
フィレットレスタイプの電子部品を実現することがで
き、実装密度を高めることができる。
【００１１】また、この発明による外部電極は、部品本
体の相対向する各端部に外部電極を形成した後、両端面
を露出させるように外部電極の各一部を除去する、とい
う方法により形成することができるので、たとえば、部
品本体の相対向する各端部への導電ペーストの付与およ
び研磨等による導電ペーストの一部除去といった比較的
簡単な設備でも実施可能な方法によっても形成すること
ができる。
体の相対向する各端部に外部電極を形成した後、両端面
を露出させるように外部電極の各一部を除去する、とい
う方法により形成することができるので、たとえば、部
品本体の相対向する各端部への導電ペーストの付与およ
び研磨等による導電ペーストの一部除去といった比較的
簡単な設備でも実施可能な方法によっても形成すること
ができる。
【００１２】また、この発明に係る電子部品では、第１
および第２の外部電極が部品本体の第１および第２の側
面ならびに上面および下面上に延びるようにそれぞれ形
成されるので、方向性が緩和され、電子部品の実装に際
しての方向の適否の判定のために外部電極をセンシング
することが容易になる。
および第２の外部電極が部品本体の第１および第２の側
面ならびに上面および下面上に延びるようにそれぞれ形
成されるので、方向性が緩和され、電子部品の実装に際
しての方向の適否の判定のために外部電極をセンシング
することが容易になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる電子部品１１の外観を示す斜視図である。この電子
部品１１は、直方体状の部品本体１２を備える。部品本
体１２は、それぞれ相対向する第１および第２の端面１
３および１４、第１および第２の側面１５および１６、
ならびに上面１７および下面１８を有している。
よる電子部品１１の外観を示す斜視図である。この電子
部品１１は、直方体状の部品本体１２を備える。部品本
体１２は、それぞれ相対向する第１および第２の端面１
３および１４、第１および第２の側面１５および１６、
ならびに上面１７および下面１８を有している。
【００１４】部品本体１２の相対向する各端部には、そ
れぞれ、第１および第２の外部電極１９および２０が形
成される。これら外部電極１９および２０は、第１およ
び第２の端面１３および１４をそれぞれ露出させなが
ら、第１および第２の側面１５および１６ならびに上面
１７および下面１８上に延びるようにそれぞれ形成され
ている。
れぞれ、第１および第２の外部電極１９および２０が形
成される。これら外部電極１９および２０は、第１およ
び第２の端面１３および１４をそれぞれ露出させなが
ら、第１および第２の側面１５および１６ならびに上面
１７および下面１８上に延びるようにそれぞれ形成され
ている。
【００１５】この電子部品１１は、積層コンデンサを構
成するもので、その構造の詳細および製造方法につい
て、図１とともに図２ないし図８を参照して以下に説明
する。部品本体１２は、図２に示すように、複数の内部
電極２１および２２とたとえば誘電体セラミックからな
る誘電体層２３とを交互に積層した積層体からなる。複
数の内部電極２１および２２は、積層方向に関して交互
に配置される第１の内部電極２１と第２の内部電極２２
とに分類される。第１の内部電極２１は、図２における
左側に引出し部を有していて、図３に示すように、上述
の積層体から得られた部品本体１２の第１の側面１５上
であって第１の端面１３側に引き出され、ここで第１の
外部電極１９に電気的に接続される。他方、第２の内部
電極２２は、図２における右側に引出し部を有してい
て、図３に示すように、部品本体１２の同じく第１の側
面１５上であるが第２の端面１４側に引き出され、ここ
で第２の外部電極２０に電気的に接続される。
成するもので、その構造の詳細および製造方法につい
て、図１とともに図２ないし図８を参照して以下に説明
する。部品本体１２は、図２に示すように、複数の内部
電極２１および２２とたとえば誘電体セラミックからな
る誘電体層２３とを交互に積層した積層体からなる。複
数の内部電極２１および２２は、積層方向に関して交互
に配置される第１の内部電極２１と第２の内部電極２２
とに分類される。第１の内部電極２１は、図２における
左側に引出し部を有していて、図３に示すように、上述
の積層体から得られた部品本体１２の第１の側面１５上
であって第１の端面１３側に引き出され、ここで第１の
外部電極１９に電気的に接続される。他方、第２の内部
電極２２は、図２における右側に引出し部を有してい
て、図３に示すように、部品本体１２の同じく第１の側
面１５上であるが第２の端面１４側に引き出され、ここ
で第２の外部電極２０に電気的に接続される。
【００１６】このようにして、第１および第２の内部電
極２１および２２の各間に形成された静電容量は、第１
および第２の外部電極１９および２０によって、並列接
続されながら、外部に取り出される。図１に示した態様
の外部電極１９および２０を形成するため、まず、図４
に示すように、部品本体１２の両端部を覆う状態で外部
電極１９および２０が形成される。このような外部電極
１９および２０の形成は、基本的には、ディッピング法
により行なわれる。すなわち、たとえば銀粉末のような
金属粉末を含む導電ペースト内に部品本体１２の各端部
をディッピングして導電ペーストを付与した後、これを
乾燥し、次いで焼き付けることによって、図４に示した
態様で外部電極１９および２０が形成される。さらに、
その上に、銀の半田食われを防止したり、半田付け性を
向上させるため、ニッケル、錫、半田等のめっきが施さ
れてもよい。
極２１および２２の各間に形成された静電容量は、第１
および第２の外部電極１９および２０によって、並列接
続されながら、外部に取り出される。図１に示した態様
の外部電極１９および２０を形成するため、まず、図４
に示すように、部品本体１２の両端部を覆う状態で外部
電極１９および２０が形成される。このような外部電極
１９および２０の形成は、基本的には、ディッピング法
により行なわれる。すなわち、たとえば銀粉末のような
金属粉末を含む導電ペースト内に部品本体１２の各端部
をディッピングして導電ペーストを付与した後、これを
乾燥し、次いで焼き付けることによって、図４に示した
態様で外部電極１９および２０が形成される。さらに、
その上に、銀の半田食われを防止したり、半田付け性を
向上させるため、ニッケル、錫、半田等のめっきが施さ
れてもよい。
【００１７】上述した外部電極１９および２０は、部品
本体１２の第１および第２の端面１３および１４を露出
させるため、それぞれの一部が除去される。この除去工
程は、上述した導電ペーストの乾燥後、焼付け後、ある
いはめっき後のいずれの段階で実施されてもよい。ま
た、この除去工程には、たとえば、研磨が適用され、そ
れによって端面１３および１４上に位置する部分におい
て外部電極１９および２０が除去される。
本体１２の第１および第２の端面１３および１４を露出
させるため、それぞれの一部が除去される。この除去工
程は、上述した導電ペーストの乾燥後、焼付け後、ある
いはめっき後のいずれの段階で実施されてもよい。ま
た、この除去工程には、たとえば、研磨が適用され、そ
れによって端面１３および１４上に位置する部分におい
て外部電極１９および２０が除去される。
【００１８】上述した研磨工程を、複数個の部品本体１
２に対して能率的に進めるため、以下に示すような方法
が採用されてもよい。まず、図５に示すように、複数個
の部品本体１２は、ローディングプレート２４に振り込
まれる。ローディングプレート２４は規則的に配列され
た複数個の収納キャビティ２５を有し、上述の振り込み
により、各収納キャビティ２５内に部品本体１２が１個
ずつ受け入れられ、複数個の部品本体１２が整列され
る。ローディングプレート２４には、各収納キャビティ
２５の底壁部を貫通する貫通穴２６が設けられている。
２に対して能率的に進めるため、以下に示すような方法
が採用されてもよい。まず、図５に示すように、複数個
の部品本体１２は、ローディングプレート２４に振り込
まれる。ローディングプレート２４は規則的に配列され
た複数個の収納キャビティ２５を有し、上述の振り込み
により、各収納キャビティ２５内に部品本体１２が１個
ずつ受け入れられ、複数個の部品本体１２が整列され
る。ローディングプレート２４には、各収納キャビティ
２５の底壁部を貫通する貫通穴２６が設けられている。
【００１９】次に、図６に示すように、ホールディング
プレート２７が用意される。ホールディングプレート２
７は複数個の保持キャビティ２８を有する。これら保持
キャビティ２８の位置は、ローディングプレート２４の
収納キャビティ２５の位置に対応している。各保持キャ
ビティ２８の内周面は、たとえばシリコーンゴムのよう
な弾性体２９によって与えられるのが好ましい。弾性体
２９の端面は、好ましくは、テーパ面３０とされる。ま
た、ホールディングプレート２７には、各保持キャビテ
ィ２８の底壁部を貫通する貫通穴３１が設けられてい
る。
プレート２７が用意される。ホールディングプレート２
７は複数個の保持キャビティ２８を有する。これら保持
キャビティ２８の位置は、ローディングプレート２４の
収納キャビティ２５の位置に対応している。各保持キャ
ビティ２８の内周面は、たとえばシリコーンゴムのよう
な弾性体２９によって与えられるのが好ましい。弾性体
２９の端面は、好ましくは、テーパ面３０とされる。ま
た、ホールディングプレート２７には、各保持キャビテ
ィ２８の底壁部を貫通する貫通穴３１が設けられてい
る。
【００２０】上述したホールディングプレート２７は、
図６に示すように、ローディングプレート２４に対向す
るように配置される。この状態で、ローディングプレー
ト２４の各貫通穴２６を通してプッシャピン３２が挿入
され、矢印３３で示す方向にプッシャピン３２を動作さ
せることにより、部品本体１２は、ホールディングプレ
ート２７の保持キャビティ２８内に挿入される。このと
き、弾性体２９に形成されたテーパ面３０は、部品本体
１２が保持キャビティ２８内に確実に挿入されるように
有利に案内し、また、弾性体２９は、保持キャビティ２
８内に受け入れられた部品本体１２に弾性的に接触する
ことによって、部品本体１２を確実に保持する。
図６に示すように、ローディングプレート２４に対向す
るように配置される。この状態で、ローディングプレー
ト２４の各貫通穴２６を通してプッシャピン３２が挿入
され、矢印３３で示す方向にプッシャピン３２を動作さ
せることにより、部品本体１２は、ホールディングプレ
ート２７の保持キャビティ２８内に挿入される。このと
き、弾性体２９に形成されたテーパ面３０は、部品本体
１２が保持キャビティ２８内に確実に挿入されるように
有利に案内し、また、弾性体２９は、保持キャビティ２
８内に受け入れられた部品本体１２に弾性的に接触する
ことによって、部品本体１２を確実に保持する。
【００２１】部品本体１２が保持キャビティ２８内に挿
入され、ホールディングプレート２７によって保持され
た状態が、図７に示されている。この状態で、ホールデ
ィングプレート２７は、研磨材が表面に付与された研磨
ベルト３４に矢印３５で示すように近づけられる。研磨
ベルト３４は、１対のベルト車３６および３７に巻き掛
けされながら、矢印３８方向に循環駆動される。このよ
うにして、第１の外部電極１９に研磨作用が及ぼされ、
部品本体１２の第１の端面１３が露出するまで、第１の
外部電極１９の、第１の端面１３上に位置する部分が除
去される。
入され、ホールディングプレート２７によって保持され
た状態が、図７に示されている。この状態で、ホールデ
ィングプレート２７は、研磨材が表面に付与された研磨
ベルト３４に矢印３５で示すように近づけられる。研磨
ベルト３４は、１対のベルト車３６および３７に巻き掛
けされながら、矢印３８方向に循環駆動される。このよ
うにして、第１の外部電極１９に研磨作用が及ぼされ、
部品本体１２の第１の端面１３が露出するまで、第１の
外部電極１９の、第１の端面１３上に位置する部分が除
去される。
【００２２】次いで、図８に示すように、ホールディン
グプレート２７に対向するように、第２のホールディン
グプレート２７ａが配置され、その状態で、ホールディ
ングプレート２７に保持されていた部品本体１２がホー
ルディングプレート２７ａに移し替えられる。すなわ
ち、ホールディングプレート２７の各貫通穴３１を通し
てプッシャピン３９が挿入され、矢印４０で示す方向に
プッシャピン３９を動作させることにより、部品本体１
２は、第２のホールディングプレート２７ａの保持キャ
ビティ２８内に挿入される。
グプレート２７に対向するように、第２のホールディン
グプレート２７ａが配置され、その状態で、ホールディ
ングプレート２７に保持されていた部品本体１２がホー
ルディングプレート２７ａに移し替えられる。すなわ
ち、ホールディングプレート２７の各貫通穴３１を通し
てプッシャピン３９が挿入され、矢印４０で示す方向に
プッシャピン３９を動作させることにより、部品本体１
２は、第２のホールディングプレート２７ａの保持キャ
ビティ２８内に挿入される。
【００２３】なお、第２のホールディングプレート２７
ａはホールディングプレート２７と同様の構造を有して
いるので、第２のホールディングプレート２７ａに関し
ては、第１のホールディングプレート２７において用い
た参照符号を対応の要素に付すことにより、その説明を
省略する。上述のように、第２のホールディングプレー
ト２７ａに移し替えられた部品本体１２は、第２の外部
電極２０を突出させた状態で保持されている。この状態
で、前述した図７に示す工程が繰り返される。すなわ
ち、第２のホールディングプレート２７ａが研磨ベルト
３４に矢印３５で示すように近づけられ、これによっ
て、第２の外部電極２０に研磨作用が及ぼされ、部品本
体１２の第２の端面１４が露出するまで、第２の外部電
極２０の、第２の端面１４上に位置する部分が除去され
る。
ａはホールディングプレート２７と同様の構造を有して
いるので、第２のホールディングプレート２７ａに関し
ては、第１のホールディングプレート２７において用い
た参照符号を対応の要素に付すことにより、その説明を
省略する。上述のように、第２のホールディングプレー
ト２７ａに移し替えられた部品本体１２は、第２の外部
電極２０を突出させた状態で保持されている。この状態
で、前述した図７に示す工程が繰り返される。すなわ
ち、第２のホールディングプレート２７ａが研磨ベルト
３４に矢印３５で示すように近づけられ、これによっ
て、第２の外部電極２０に研磨作用が及ぼされ、部品本
体１２の第２の端面１４が露出するまで、第２の外部電
極２０の、第２の端面１４上に位置する部分が除去され
る。
【００２４】このようにして、図１に示すような部品本
体１２の第１および第２の端面１３および１４が露出さ
れた複数個の電子部品１１を能率的に得ることができ
る。以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明
したが、この発明の範囲内において、その他、種々の実
施形態が可能である。たとえば、図示の実施形態では、
電子部品１１は、積層コンデンサを構成するものであっ
たが、この発明は、他の電子部品にも適用することがで
きる。
体１２の第１および第２の端面１３および１４が露出さ
れた複数個の電子部品１１を能率的に得ることができ
る。以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明
したが、この発明の範囲内において、その他、種々の実
施形態が可能である。たとえば、図示の実施形態では、
電子部品１１は、積層コンデンサを構成するものであっ
たが、この発明は、他の電子部品にも適用することがで
きる。
【図１】この発明の一実施形態による電子部品１１の外
観を示す斜視図である。
観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した部品本体１２を構成する内部電極
２１および２２ならびに誘電体層２３を示す斜視図であ
る。
２１および２２ならびに誘電体層２３を示す斜視図であ
る。
【図３】図１に示した部品本体１２を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図３に示した部品本体１２の端部に第１および
第２の外部電極１９および２０を形成した状態を示す斜
視図である。
第２の外部電極１９および２０を形成した状態を示す斜
視図である。
【図５】図４に示した部品本体１２の両端面を露出させ
るために外部電極１９および２０の各一部を除去するこ
とを複数個の部品本体１２に対して実施する方法に含ま
れる第１の工程でおいて、複数個の部品本体１２がロー
ディングプレート２４に振り込まれた状態を示す断面図
である。
るために外部電極１９および２０の各一部を除去するこ
とを複数個の部品本体１２に対して実施する方法に含ま
れる第１の工程でおいて、複数個の部品本体１２がロー
ディングプレート２４に振り込まれた状態を示す断面図
である。
【図６】図５に示した第１の工程に続く第２の工程にお
いて、複数個の部品本体１２をローディングプレート２
４からホールディングプレート２７に移し替える状態を
示す断面図である。
いて、複数個の部品本体１２をローディングプレート２
４からホールディングプレート２７に移し替える状態を
示す断面図である。
【図７】図６に示した第２の工程に続く第３の工程にお
いて、ホールディングプレート２７によって保持された
複数個の部品本体１２の第１の外部電極１９を研磨しよ
うとする状態を示す断面図である。
いて、ホールディングプレート２７によって保持された
複数個の部品本体１２の第１の外部電極１９を研磨しよ
うとする状態を示す断面図である。
【図８】図７に示した第３の工程に続く第４の工程にお
いて、複数個の部品本体１２をホールディングプレート
２７から第２のホールディングプレート２７ａに移し替
える状態を示す断面図である。
いて、複数個の部品本体１２をホールディングプレート
２７から第２のホールディングプレート２７ａに移し替
える状態を示す断面図である。
【図９】この発明にとって興味ある従来のフィレットレ
スタイプの電子部品１の外観を示す斜視図である。
スタイプの電子部品１の外観を示す斜視図である。
１１ 電子部品 １２ 部品本体 １３ 第１の端面 １４ 第２の端面 １５ 第１の側面 １６ 第２の側面 １７ 上面 １８ 下面 １９ 第１の外部電極 ２０ 第２の外部電極 ２１ 第１の内部電極 ２２ 第２の内部電極 ２３ 誘電体層 ３４ 研磨ベルト
Claims (3)
- 【請求項１】 それぞれ相対向する第１および第２の端
面、第１および第２の側面、ならびに上面および下面を
有する、直方体状の部品本体と、 前記部品本体の相対向する各端部において、前記第１お
よび第２の端面をそれぞれ露出させながら、前記第１お
よび第２の側面ならびに上面および下面上に延びるよう
にそれぞれ形成される、第１および第２の外部電極とを
備える、電子部品。 - 【請求項２】 前記部品本体は、複数の内部電極と複数
の誘電体層とを交互に積層した積層体からなり、前記複
数の内部電極は、積層方向に関して交互に配置される第
１の内部電極と第２の内部電極とに分類され、前記第１
の内部電極は、前記第１の側面上であって前記第１の端
面側に引き出されかつ前記第１の外部電極に電気的に接
続され、前記第２の内部電極は、前記第１の側面上であ
って前記第２の端面側に引き出されかつ前記第２の外部
電極に電気的に接続される、請求項１に記載の電子部
品。 - 【請求項３】 直方体状の部品本体を用意し、 前記部品本体の相対向する各端部に外部電極を形成し、 前記部品本体の各端面を露出させるように前記外部電極
の各一部を除去する、各工程を備える、電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20543095A JP3289561B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20543095A JP3289561B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955333A true JPH0955333A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3289561B2 JP3289561B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=16506736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20543095A Expired - Lifetime JP3289561B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289561B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component |
| JP2014103327A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| US20140345925A1 (en) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mounting board therefor |
| US8988853B2 (en) | 2011-08-26 | 2015-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP20543095A patent/JP3289561B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component |
| US8988853B2 (en) | 2011-08-26 | 2015-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2014103327A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| US9431174B2 (en) | 2012-11-21 | 2016-08-30 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
| US20140345925A1 (en) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mounting board therefor |
| US9576732B2 (en) * | 2013-05-21 | 2017-02-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mounting board therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3289561B2 (ja) | 2002-06-10 |
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