JPH065462A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH065462A JPH065462A JP16562892A JP16562892A JPH065462A JP H065462 A JPH065462 A JP H065462A JP 16562892 A JP16562892 A JP 16562892A JP 16562892 A JP16562892 A JP 16562892A JP H065462 A JPH065462 A JP H065462A
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｎｉからなる内部電極に電気的に接続される
ように、セラミック積層体の端面上にＮｉからなる外部
下層電極を形成し、次いでＡｇからなる外部上層電極を
形成する、各工程を備える積層セラミック電子部品の製
造方法において、外部上層電極の固着強度を高める。 【構成】 セラミック積層体１１の焼成を外部下層電極
１４の焼付けと同時に行なった後、セラミック積層体１
１の稜部の面とりを行ない、次いで外部上層電極１６を
形成する。 【効果】 Ａｇからなる外部上層電極がセラミック積層
体の少なくとも稜部の面とり部において接触するため、
Ｎｉからなる外部下層電極との接合強度が弱くても、外
部上層電極はセラミック積層体に対して強固に固着され
る。
ように、セラミック積層体の端面上にＮｉからなる外部
下層電極を形成し、次いでＡｇからなる外部上層電極を
形成する、各工程を備える積層セラミック電子部品の製
造方法において、外部上層電極の固着強度を高める。 【構成】 セラミック積層体１１の焼成を外部下層電極
１４の焼付けと同時に行なった後、セラミック積層体１
１の稜部の面とりを行ない、次いで外部上層電極１６を
形成する。 【効果】 Ａｇからなる外部上層電極がセラミック積層
体の少なくとも稜部の面とり部において接触するため、
Ｎｉからなる外部下層電極との接合強度が弱くても、外
部上層電極はセラミック積層体に対して強固に固着され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、下層電極と上層
電極とを有する外部電極を備える積層セラミック電子部
品の製造方法に関するものである。
部品の製造方法に関するもので、特に、下層電極と上層
電極とを有する外部電極を備える積層セラミック電子部
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品では、実装時に
要求される安定した半田付け性を確保するため、Ａｇを
主体とする外部電極が使われることが多い。
要求される安定した半田付け性を確保するため、Ａｇを
主体とする外部電極が使われることが多い。
【０００３】他方、近年、積層セラミック電子部品の生
産コストを下げるために、その内部電極の材料として卑
金属を用いることが多い。Ｎｉはその一例である。
産コストを下げるために、その内部電極の材料として卑
金属を用いることが多い。Ｎｉはその一例である。
【０００４】ところが、ＮｉとＡｇとは相互固溶しにく
いため、相互接合強度が十分でない。その結果、Ｎｉか
らなる内部電極とＡｇからなる外部電極との間での接続
の信頼性が不十分であるという問題がある。
いため、相互接合強度が十分でない。その結果、Ｎｉか
らなる内部電極とＡｇからなる外部電極との間での接続
の信頼性が不十分であるという問題がある。
【０００５】そこで、Ｎｉ内部電極の引出し面に予めＮ
ｉ層をコートして外部下層電極を形成した後、この外部
下層電極上にＡｇからなる外部上層電極を形成すること
が提案されている。この方法によれば、ＮｉとＡｇとの
接触面積が大きくなるため、接合信頼性がある程度改善
される。図２には、この方法による積層セラミック電子
部品の製造方法が示されている。
ｉ層をコートして外部下層電極を形成した後、この外部
下層電極上にＡｇからなる外部上層電極を形成すること
が提案されている。この方法によれば、ＮｉとＡｇとの
接触面積が大きくなるため、接合信頼性がある程度改善
される。図２には、この方法による積層セラミック電子
部品の製造方法が示されている。
【０００６】図２を参照して、まず、（ａ）に示すよう
に、セラミック積層体１が用意される。セラミック積層
体１の内部には、端面２において露出するように内部電
極３が形成されている。このようなセラミック積層体１
は、バレル研磨工程に付され、その稜部が面とりされ
る。（ａ）において、いくつかの面とり部４が図示され
ている。このように面とりが行なわれるのは、積層セラ
ミック電子部品の実装時における稜部への応力集中によ
り発生し得るチッピングやクラックを防止しようとする
ためである。
に、セラミック積層体１が用意される。セラミック積層
体１の内部には、端面２において露出するように内部電
極３が形成されている。このようなセラミック積層体１
は、バレル研磨工程に付され、その稜部が面とりされ
る。（ａ）において、いくつかの面とり部４が図示され
ている。このように面とりが行なわれるのは、積層セラ
ミック電子部品の実装時における稜部への応力集中によ
り発生し得るチッピングやクラックを防止しようとする
ためである。
【０００７】次に、図２（ｂ）に示すように、外部下層
電極５が、セラミック積層体１の端面２上に形成され
る。外部下層電極５は、このとき、内部電極３に電気的
に接続される。外部下層電極５は、電極ペーストを塗布
し、次いで焼付けることによって形成されるが、この外
部下層電極５の焼付けと同時に、セラミック積層体１の
焼成が行なわれる。
電極５が、セラミック積層体１の端面２上に形成され
る。外部下層電極５は、このとき、内部電極３に電気的
に接続される。外部下層電極５は、電極ペーストを塗布
し、次いで焼付けることによって形成されるが、この外
部下層電極５の焼付けと同時に、セラミック積層体１の
焼成が行なわれる。
【０００８】次に、図２（ｃ）に示すように、外部下層
電極５を挟んでセラミック積層体２の端面を覆うよう
に、外部上層電極６が形成される。
電極５を挟んでセラミック積層体２の端面を覆うよう
に、外部上層電極６が形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した製造方法にお
いて、外部下層電極５はＮｉによって与えられ、外部上
層電極６はＡｇによって与えられるが、互いの接触面積
が大きいため、接合信頼性の改善をある程度期待できる
が、前述したように、ＮｉとＡｇとは相互接合強度が十
分でないため、外部下層電極５と外部上層電極６との機
械的接合強度がなおも低いという問題がある。
いて、外部下層電極５はＮｉによって与えられ、外部上
層電極６はＡｇによって与えられるが、互いの接触面積
が大きいため、接合信頼性の改善をある程度期待できる
が、前述したように、ＮｉとＡｇとは相互接合強度が十
分でないため、外部下層電極５と外部上層電極６との機
械的接合強度がなおも低いという問題がある。
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
外部下層電極と外部上層電極との接合強度の不十分さを
解消することができる積層セラミック電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。
外部下層電極と外部上層電極との接合強度の不十分さを
解消することができる積層セラミック電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
積層体と、前記セラミック積層体の端面において露出す
るようにセラミック積層体の内部に形成される内部電極
と、前記内部電極に電気的に接続されるように前記端面
上に形成される外部下層電極と、前記外部下層電極を挟
んで前記端面を覆うように形成される外部上層電極とを
備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
前記セラミック積層体の焼成を前記外部下層電極の焼付
けと同時に行なった後、前記セラミック積層体の稜部の
面とりを行ない、次いで前記外部上層電極を形成するこ
とを特徴としている。
積層体と、前記セラミック積層体の端面において露出す
るようにセラミック積層体の内部に形成される内部電極
と、前記内部電極に電気的に接続されるように前記端面
上に形成される外部下層電極と、前記外部下層電極を挟
んで前記端面を覆うように形成される外部上層電極とを
備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
前記セラミック積層体の焼成を前記外部下層電極の焼付
けと同時に行なった後、前記セラミック積層体の稜部の
面とりを行ない、次いで前記外部上層電極を形成するこ
とを特徴としている。
【００１２】
【作用】この発明において、セラミック積層体の稜部の
面とりを行なえば、これら稜部上に形成された外部下層
電極も同時に除去される。そのため、その後に形成され
る外部上層電極とセラミック積層体の表面とは、少なく
とも稜部の面とり部においても互いに接触するようにな
る。
面とりを行なえば、これら稜部上に形成された外部下層
電極も同時に除去される。そのため、その後に形成され
る外部上層電極とセラミック積層体の表面とは、少なく
とも稜部の面とり部においても互いに接触するようにな
る。
【００１３】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、外部上
層電極が、少なくとも稜部の面とり部においてセラミッ
ク積層体の表面に対して接合されるため、外部下層電極
との間での接合強度の大小にかかわりなく、外部上層電
極とセラミック積層体との間で強固な接合状態が達成さ
れることができる。特に、外部上層電極が焼付けにより
形成されるものである場合には、それを構成する電極ペ
ースト中に含まれるガラスフリットがセラミック中に拡
散することが促進されるため、外部上層電極のセラミッ
ク積層体に対する固着強度が一層向上される。
層電極が、少なくとも稜部の面とり部においてセラミッ
ク積層体の表面に対して接合されるため、外部下層電極
との間での接合強度の大小にかかわりなく、外部上層電
極とセラミック積層体との間で強固な接合状態が達成さ
れることができる。特に、外部上層電極が焼付けにより
形成されるものである場合には、それを構成する電極ペ
ースト中に含まれるガラスフリットがセラミック中に拡
散することが促進されるため、外部上層電極のセラミッ
ク積層体に対する固着強度が一層向上される。
【００１４】また、上述したように外部上層電極の接合
強度を高めるために行なわれる外部下層電極の稜部にお
ける除去は、セラミック積層体の面とりを行なうことに
よって達成される。他方、このセラミック積層体の面と
りは、前述したように、チッピングやクラックの発生を
防止するために必ず行なわなければならない。したがっ
て、外部下層電極の稜部における除去のために特別な工
程が必要ではなく、それゆえに、この発明による方法を
実施するにあたって、生産コストが従来より上昇するこ
とはない。
強度を高めるために行なわれる外部下層電極の稜部にお
ける除去は、セラミック積層体の面とりを行なうことに
よって達成される。他方、このセラミック積層体の面と
りは、前述したように、チッピングやクラックの発生を
防止するために必ず行なわなければならない。したがっ
て、外部下層電極の稜部における除去のために特別な工
程が必要ではなく、それゆえに、この発明による方法を
実施するにあたって、生産コストが従来より上昇するこ
とはない。
【００１５】なお、この発明を適用したとしても、たと
えば、Ｎｉからなる内部電極にＮｉからなる外部下層電
極が高い信頼性をもって電気的に接続され、その上にＡ
ｇからなる外部上層電極が形成されることによって安定
した半田付け性が得られる、という効果は、そのまま保
有される。
えば、Ｎｉからなる内部電極にＮｉからなる外部下層電
極が高い信頼性をもって電気的に接続され、その上にＡ
ｇからなる外部上層電極が形成されることによって安定
した半田付け性が得られる、という効果は、そのまま保
有される。
【００１６】
【実施例】図１に、この発明の一実施例による積層セラ
ミック電子部品の製造方法が示されている。この実施例
で得ようとする積層セラミック電子部品１０は、図１
（ｃ）に示した断面図からわかるように、たとえば積層
セラミックコンデンサである。
ミック電子部品の製造方法が示されている。この実施例
で得ようとする積層セラミック電子部品１０は、図１
（ｃ）に示した断面図からわかるように、たとえば積層
セラミックコンデンサである。
【００１７】まず、図１（ａ）に示すように、セラミッ
ク積層体１１が用意される。このセラミック積層体１１
の内部には、内部電極１２が形成され、これら内部電極
１２は、セラミック積層体１１の端面１３において露出
している。内部電極１２は、たとえばＮｉから構成され
る。
ク積層体１１が用意される。このセラミック積層体１１
の内部には、内部電極１２が形成され、これら内部電極
１２は、セラミック積層体１１の端面１３において露出
している。内部電極１２は、たとえばＮｉから構成され
る。
【００１８】上述したセラミック積層体１１の端面１３
上には、たとえばＮｉからなる外部下層電極１４が、内
部電極１２に電気的に接続されるように形成される。外
部下層電極１４は、電極ペーストを塗布し、次いで焼付
けることにより形成されるものである。この外部下層電
極１４の焼付けと同時に、セラミック積層体１１の焼成
が行なわれる。
上には、たとえばＮｉからなる外部下層電極１４が、内
部電極１２に電気的に接続されるように形成される。外
部下層電極１４は、電極ペーストを塗布し、次いで焼付
けることにより形成されるものである。この外部下層電
極１４の焼付けと同時に、セラミック積層体１１の焼成
が行なわれる。
【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように、セラミッ
ク積層体１１が、たとえばバレル研磨に付される。これ
によって、セラミック積層体１１の稜部の面とりが行な
われる。図１（ｂ）において、いくつかの面とり部１５
が図示されている。この面とりによって、外部下層電極
１４は、稜部において除去される。したがって、面とり
部１５では、セラミック積層体１１の素材となるセラミ
ックが現われる。
ク積層体１１が、たとえばバレル研磨に付される。これ
によって、セラミック積層体１１の稜部の面とりが行な
われる。図１（ｂ）において、いくつかの面とり部１５
が図示されている。この面とりによって、外部下層電極
１４は、稜部において除去される。したがって、面とり
部１５では、セラミック積層体１１の素材となるセラミ
ックが現われる。
【００２０】次に、図１（ｃ）に示すように、たとえば
Ａｇからなる外部上層電極１６が形成される。外部上層
電極１６は、たとえば、電極ペーストを塗布し、次いで
焼付けることにより形成される。外部上層電極１６は、
少なくとも上述した面とり部１５においてセラミック積
層体１１に接触している。また、焼付けに際して、外部
上層電極１６に含まれるガラスフリットがセラミック積
層体１１のセラミック中に拡散する。このようにして、
外部上層電極１６は、外部下層電極１４との間での接合
強度の大小にかかわりなく、セラミック積層体１１に対
して強固に固着される。
Ａｇからなる外部上層電極１６が形成される。外部上層
電極１６は、たとえば、電極ペーストを塗布し、次いで
焼付けることにより形成される。外部上層電極１６は、
少なくとも上述した面とり部１５においてセラミック積
層体１１に接触している。また、焼付けに際して、外部
上層電極１６に含まれるガラスフリットがセラミック積
層体１１のセラミック中に拡散する。このようにして、
外部上層電極１６は、外部下層電極１４との間での接合
強度の大小にかかわりなく、セラミック積層体１１に対
して強固に固着される。
【００２１】この発明は、上述した積層セラミックコン
デンサ以外の積層セラミック電子部品の製造方法にも適
用することができる。
デンサ以外の積層セラミック電子部品の製造方法にも適
用することができる。
【００２２】また、セラミック積層体の稜部の面とり
は、バレル研磨以外の方法によってもよい。
は、バレル研磨以外の方法によってもよい。
【００２３】また、外部上層電極は、塗布および焼付け
工程を含む方法以外の方法で形成されてもよい。
工程を含む方法以外の方法で形成されてもよい。
【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法に含まれるいくつかの工程を示す図であ
る。
部品の製造方法に含まれるいくつかの工程を示す図であ
る。
【図２】従来の積層セラミック電子部品の製造方法に含
まれるいくつかの工程を示す図である。
まれるいくつかの工程を示す図である。
１０ 積層セラミック電子部品 １１ セラミック積層体 １２ 内部電極 １３ 端面 １４ 外部下層電極 １５ 面とり部 １６ 外部上層電極
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック積層体と、前記セラミック積
層体の端面において露出するようにセラミック積層体の
内部に形成される内部電極と、前記内部電極に電気的に
接続されるように前記端面上に形成される外部下層電極
と、前記外部下層電極を挟んで前記端面を覆うように形
成される外部上層電極とを備える、積層セラミック電子
部品の製造方法において、 前記セラミック積層体の焼成を前記外部下層電極の焼付
けと同時に行なった後、前記セラミック積層体の稜部の
面とりを行ない、次いで前記外部上層電極を形成するこ
とを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16562892A JPH065462A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16562892A JPH065462A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065462A true JPH065462A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15815979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16562892A Withdrawn JPH065462A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065462A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007561A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールド型積層セラミック電子部品 |
| JP2009218354A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイ |
| WO2012053313A1 (ja) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP16562892A patent/JPH065462A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007561A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールド型積層セラミック電子部品 |
| JP2009218354A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイ |
| WO2012053313A1 (ja) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品およびその製造方法 |
| CN103168332A (zh) * | 2010-10-18 | 2013-06-19 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
| US9078359B2 (en) | 2010-10-18 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type ceramic electronic component and producing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |