TWI581689B - 線路板的製作方法 - Google Patents

Description

線路板的製作方法

本發明是有關於一種線路板的製作方法，且特別是有關於一種具有多層線路層的線路板的製作方法。

在目前的線路板製程中，用以增加線路層的層數的增層(build-up)步驟通常如下：於具有第一層線路層的核心板上壓合介電層；進行雷射鑽孔，以於介電層中形成暴露出部分線路層的盲孔；於介電層上與盲孔中形成導電層；以及將導電層圖案化以形成第二層線路層以及連接第一層線路層與第二層線路層的導通孔。

此外，若欲形成更多層的線路層，則重複進行上述步驟，直到形成所需層數的線路層。當所需的線路層的層數越來越多，線路板的製程時間將隨之增加，且製程步驟亦變得繁雜。

再者，上述於介電層上與盲孔中形成導電層的方式通常是先於介電層與盲孔的側壁上形成一層化學銅層，然後再進行電鍍製程而於化學銅層上形成電鍍銅層。在形成化學銅層的過程 中，通常會在介電層與盲孔的側壁上形成一層鈀層。然而，在將導電層圖案化時，往往無法徹底地將非線路圖案區域中的鈀層移除，因而容易造成線路圖案之間短路的問題。

本發明提供一種線路板的製作方法，可製作具有多層線路層的線路板。

本發明的一實施例的線路板的製作方法是先提供介電基板，所述介電基板上形成有第一線路層。接著，於介電基板上形成第一介電層。而後，於所述第一介電層上形成暴露出部分所述第一線路層的第一開孔。此外，提供第一線路結構，所述第一線路結構包括第二介電層與第二線路層，且所述第二線路層內埋於所述第二介電層中。接著，於所述第一開孔中形成第一有機導電黏著材料。之後，壓合所述介電基板與所述第一線路結構，使所述第二線路層與所述第一有機導電黏著材料連接。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，所述第一有機導電黏著材料例如是噻吩(Thiophene)衍生化合物。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，所述於第一開孔中形成第一有機導電黏著材料的方法例如是印刷法或注入法。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，所述第一開孔的形成方法例如是雷射鑽孔或機械鑽孔。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，所述第二介電層中例如具有暴露出部分所述第二線路層的第二開孔。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，在壓合所述介電基板與所述第一線路結構之後，更包括提供第二線路結構，所述第二線路結構包括第三介電層與第三線路層，且所述第三線路層內埋於所述第三介電層中。然後，於所述第二開孔中形成第二有機導電黏著材料。之後，壓合所述第一線路結構與所述第二線路結構，使所述第三線路層與所述第二有機導電黏著材料連接。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，所述第二有機導電黏著材料例如與所述第一有機導電黏著材料相同。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，於所述第二開孔中形成所述第二有機導電黏著材料的方法例如是印刷法或注入法。

依照本發明實施例所述的線路板的製作方法，所述第二開孔的形成方法例如是雷射鑽孔或機械鑽孔。

基於上述，在本發明的實施例中，預先製作具有線路層的線路結構，且在介電基板上的介電層中形成開口以及於開口中填入有機導電黏著材料之後，直接將線路結構與介電基板進行壓合來完成增層步驟。如此一來，在製作具有多層線路層的線路板時，可以有效地減少製程時間，且簡化了製程步驟。此外，由於在本發明的實施例中並未採用電鍍的方式來形成導通孔，因此避 免了先前技術中鈀層殘留的問題。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧介電基板

102、112a、112b、122a、122b、132a、132b‧‧‧介電層

102a‧‧‧第一表面

102b‧‧‧第二表面

104a、104b、110‧‧‧導電層

105、115‧‧‧有機黏著材料

107‧‧‧介電材料

108‧‧‧通孔

111a、111b、121a、121b、131a、131b‧‧‧線路層

111c‧‧‧導通孔

118a、118b、128a、128b‧‧‧開孔

120a、120b、130a、130b‧‧‧線路結構

圖1A至圖1E為依照本發明的第一實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。

圖2A至圖2D為依照本發明的第二實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。

圖1A至圖1E為依照本發明的第一實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。首先，請參照圖1A，於介電層102的相對的第一表面102a與第二表面102b上分別形成導電層104a、104b。介電層102的材料例如為環氧樹脂、玻璃纖維布或陶瓷。導電層104a、104b例如是銅層。導電層104a、104b例如是藉由壓合的方式形成於介電層102上。然後，進行鑽孔製程，以於介電層102與導電層104a、104b中形成通孔108。上述的鑽孔製程例如是進行機械鑽孔或雷射鑽孔。接著，進行電鍍製程，以於通孔108的側壁上形成導電層110。特別一提的是，在上述電鍍製程期間，除了於通孔108的側壁上形成導電層110，導電層104a、 104b上也會形成有導電層110。

接著，請參照圖1B，進行塞孔製程，以於通孔108中填入介電材料107，其中介電材料107例如是環氧樹脂或油墨。在本實施例中，介電層102與介電材料107統稱為介電基板100的製作。然後，對導電層110及其下方導電層104a、104b進行圖案化製程，以分別於第一表面102a與第二表面102b上形成線路層111a、111b，以及於通孔108中形成用以連接線路層111a與線路層111b的導通孔111c，其中線路層111a由經圖案化的導電層110與經圖案化的導電層104a構成，而線路層111b由經圖案化的導電層110與經圖案化的導電層104b構成。之後，於介電層102的第一表面102a及第二表面102b上分別形成介電層112a、112b。介電層112a、112b的材料例如是環氧樹脂。介電層112a、112b的形成方法例如是藉由壓合的方式形成於介電層102上。接著，於介電層112a中形成暴露出部分線路層111a的開孔118a，且於介電層112b中形成暴露出部分線路層111b的開孔118b。開孔118a、118b的形成方法例如是進行雷射鑽孔。

請參照圖1C，提供線路結構120a、120b。線路結構120a具有介電層122a與線路層121a，而線路結構120b具有介電層122b與線路層121b，其中線路層121a、121b分別內埋於介電層122a、122b中。線路層121a、121b的形成方式為本領域技術人員所熟知，於此不另行說明。此外，介電層120a、120b的材料可與介電層112a、112b相同，亦可與介電層112a、112b不同。線路層121a、 121b例如為銅層。在圖1C中，雖然線路結構120a、120b繪示為具有相同的線路圖案，但此僅為示例用，並非用以限定本發明。線路結構120a、120b可視實際需求而分別具有所需的線路圖案。

然後，請參照圖1D，在進行增層步驟之前，於開孔118a、118b中形成有機導電黏著材料105。有機導電黏著材料105例如是噻吩衍生化合物。形成有機導電黏著材料105的方法例如是印刷法或注入法。此外，在本實施例中，由於作為導通孔的有機導電黏著材料105是利用印刷法或注入法而非電鍍法來形成，因此可以有效地縮短製程時間、減少製程步驟以及降低生產成本。

之後，請參照圖1E，壓合介電基板100與線路結構120a、120b，使得線路結構120a、120b分別形成於介電層112a、112b上，且使線路層121a、121b分別與開孔118a、118b中的有機導電黏著材料105連接。在本實施例中，由於有機導電黏著材料105具有導電能力以及黏著特性，因此線路層121a、121b可牢固地與有機導電黏著材料105連接，且藉由有機導電黏著材料105而分別與線路層111a、111b電性連接。此外，在本實施例中，由於線路層121a、121b以及作為導通孔的有機導電黏著材料105並非透過電鍍製程與圖案化製程，因此可避免先前技術中鈀層殘留的問題。

在壓合介電基板100與線路結構120a、120b之後，完成了具有四層線路層的線路板的製作。然而，本發明並不限於此。在其他實施例中，還可視實際需求依據上述步驟繼續進行增層， 以形成具有更多層線路層的線路板，以下將對此進行說明。

圖2A至圖2D為依照本發明的第二實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。在圖2A至圖2D中，與圖1A至圖1E中相同的元件將以相同的標號表示，以下將不對其另行說明。請參照圖2A，提供線路結構130a、130b。線路結構130a具有介電層132a與線路層131a，而線路結構130b具有介電層132b與線路層131b，其中線路層121a、121b分別內埋於介電層122a、122b中。線路層131a、131b的形成方式為本領域技術人員所熟知，於此不另行說明。此外，介電層132a、132b的材料可與介電層112a、112b、122a、122b相同，亦可與介電層112a、112b、122a、122b不同。線路層131a、131b例如為銅層。此外，介電層132a中具有暴露出部分線路層131a的開孔128a，而介電層132b中具有暴露出部分線路層131b的開孔128b。開孔128a、128b的形成方法例如是雷射鑽孔。在圖2A中，雖然線路結構130a、130b繪示為具有相同的線路圖案與開孔圖案，但此僅為示例用，並非用以限定本發明。線路結構130a、130b可視實際需求而分別具有所需的線路圖案與開孔圖案。

接著，請參照圖2B，在圖1D所述的步驟之後，壓合線路結構130a、130b與介電基板100，使得線路結構130a、130b分別形成於介電層112a、112b上，且使線路層131a、131b分別與開孔118a、118b中的有機導電黏著材料105連接，且藉由有機導電黏著材料105而分別與線路層111a、111b電性連接。

然後，請參照圖2C，在進行第二次增層步驟之前，於開孔128a、128b中形成有機導電黏著材料115，其中有機導電黏著材料115可與有機導電黏著材料105相同。形成有機導電黏著材料115的方法例如是印刷法或注入法。

之後，請參照圖2D，提供另一線路結構。在本實施例中，此另一線路結構例如是線路結構120a、120b，但此僅為示例用，亦可以是其它類型的線路結構。接著，壓合線路結構120a、120b與介電基板100，使得線路結構120a、120b分別形成於介電層132a、132b上，且使線路層121a、121b分別與開孔128a、128b中的有機導電黏著材料115連接，且藉由有機導電黏著材料115而分別與線路層131a、131b電性連接。如此一來，即完成具有六層線路層的線路板的製作。當然，在其他實施例中，亦可在圖2C所述的步驟之後，重複壓合額外的與線路結構130a、130b相似的線路結構，以製作具有所需層數的線路層。

綜上所述，本發明實施例預先製作具有線路層的線路結構，且在有機導電黏著材料填入開口以作為導通孔之後，直接壓合線路結構與介電基板以完成增層步驟。因此，在製作具有多層線路層的線路板時，可以有效地縮短線路板的生產周期及簡化製程。

此外，本發明實施例未採用電鍍的方式來形成導通孔，而是藉由填充有機導電黏著材料使不同層的線路層電性連接，因此可避免先前技術中鈀層殘留的問題，進而提升線路板的良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧介電基板

102、112a、112b、122a、122b‧‧‧介電層

104a、104b、110‧‧‧導電層

105‧‧‧有機黏著材料

107‧‧‧介電材料

111a、111b、121a、121b‧‧‧線路層

111c‧‧‧導通孔

118a、118b‧‧‧開孔

120a、120b‧‧‧線路結構

Claims (9)

1. 一種線路板的製作方法，包括：提供介電基板，所述介電基板上形成有第一線路層；於介電基板上形成第一介電層；於所述第一介電層上形成暴露出部分所述第一線路層的第一開孔；提供第一線路結構，所述第一線路結構包括第二介電層與第二線路層，所述第二線路層內埋於所述第二介電層中；於所述第一開孔中形成第一有機導電黏著材料；以及壓合所述介電基板與所述第一線路結構，使所述第二線路層與所述第一有機導電黏著材料連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中所述第一有機導電黏著材料包括噻吩衍生化合物。
3. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中於所述第一開孔中形成所述第一有機導電黏著材料的方法包括印刷法或注入法。
4. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中所述第一開孔的形成方法包括雷射鑽孔或機械鑽孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中所述第二介電層中具有暴露出部分所述第二線路層的第二開孔。
6. 如申請專利範圍第5項所述的線路板的製作方法，其中在壓合所述介電基板與所述第一線路結構之後，更包括： 提供第二線路結構，所述第二線路結構包括第三介電層與第三線路層，所述第三線路層內埋於所述第三介電層中；於所述第二開孔中形成第二有機導電黏著材料；以及壓合所述第一線路結構與所述第二線路結構，使所述第三線路層與所述第二有機導電黏著材料連接。
7. 如申請專利範圍第6項所述的線路板的製作方法，其中所述第二有機導電黏著材料與所述第一有機導電黏著材料相同。
8. 如申請專利範圍第6項所述的線路板的製作方法，其中於所述第二開孔中形成所述第二有機導電黏著材料的方法包括印刷法或注入法。
9. 如申請專利範圍第6項所述的線路板的製作方法，其中所述第二開孔的形成方法包括雷射鑽孔或機械鑽孔。