CN104244585A - 一种卷式fpc线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,通过基材卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜,完成卷式线路制作,再利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,再进行卷式固化,即在整卷贴合完成后,将收料卷外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱固化,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。本发明采用卷式线路完成后并不需裁成片式,将卷式线路需贴合的图形摇至线路上,并将线路与覆盖膜进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴,最后在假贴后的整卷线路外圈采用高温胶粘好,而后整卷放置烘箱中进行固化,解决了生产工序繁琐的问题,使生产效率提高了近3倍,大大降低了生产成本。

Description

一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法
技术领域
本发明涉及一种贴合方法,尤其涉及一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法。
背景技术
传统卷式FPC线路的生产需将制作好的线路裁成片式,再与片式的覆盖膜进行贴合,再固化,生产工序繁琐,效率低下,成本较高。
发明内容
为了克服上述问题,本发明提供了一种可提高生产效率的卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案是:
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1)  将基材通过卷对卷工艺流程,完成线路的卷对生产,但不裁成片式;
2)  将卷式线路需贴合的图形移动至覆盖膜上,并将需贴合图形的线路基材与覆盖膜进行对位,使覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴;
3)  将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用160-180℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
另外 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用170℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
上述技术方案的有益之处在于:
本发明采用卷式线路完成后并不需裁成片式,将卷式线路需贴合的图形摇至线路上,并将线路与覆盖膜进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴,最后在假贴后的整卷线路外圈采用高温胶粘好,而后整卷放置烘箱中进行固化,解决了生产工序繁琐的问题,使生产效率提高了近3倍,大大降低了生产成本。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1为本发明贴合后线路基材示意图。
具体实施方式
实施例1
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1)  先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2)  如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,设有透视平台桌6,透视平台桌两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3)  将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用170℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
工作原理:
本发明先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产。在本发明中,并不需要将线路裁成片式,提高了生产效率。
而后通过手按收料摇杆将将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,实现将覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;最后将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中进行固化。烘箱采用170℃对线路固化一小时,即完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。本发明简单方便,在覆盖膜与线路基材对位后即可进行预固定假贴,进一步提高了生产效率,与传统的方法的生产效率相比,生产效率提高了近3倍,大大降低了生产成本。
实施例2
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1)  先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2)   如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3)   将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用160℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
实施例3
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1)  先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2)  如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3)  将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用180℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
实施例4
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1)  先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2)  如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3)  将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用166℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
实施例5
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1)  先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2)  如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3)  将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用174℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。

Claims (2)

1.一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,其特征在于:包括以下三个步骤:
1)将基材通过卷对卷工艺流程,完成线路的卷对生产,但不裁成片式;
2)将卷式线路需贴合的图形移动至覆盖膜上,并将需贴合图形的线路基材与覆盖膜进行对位,使覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴;
3)将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用160℃-180℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
2.如权利要求1所述的一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,其特征在于:将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用170℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105934101A (zh) * 2016-07-13 2016-09-07 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司 全自动冲贴机及其使用方法
CN106851987A (zh) * 2017-02-26 2017-06-13 成都蒲江珂贤科技有限公司 一种三维动态电路软板冲压设备
CN107222974A (zh) * 2017-07-01 2017-09-29 华中科技大学 一种延性电路制作方法
CN108449880A (zh) * 2018-04-08 2018-08-24 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN111447743A (zh) * 2020-04-09 2020-07-24 江门市盈声电子科技有限公司 电路板制备工艺及利用该工艺制得的电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62117389A (ja) * 1985-11-15 1987-05-28 日立化成工業株式会社 フレキシブル配線板の製造法
CN101282617A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 王定锋 整卷不间断线路的柔性印刷线路板及生产工艺
CN101572992A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 王定锋 连续的双面柔性印刷线路板及led灯带
JP2010247417A (ja) * 2009-04-15 2010-11-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムと金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造方法および金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置
CN102523691A (zh) * 2011-12-27 2012-06-27 厦门达尔电子有限公司 两面露导体单层fpc对位孔工艺
CN102984886A (zh) * 2012-11-16 2013-03-20 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 双面fpc卷式接料生产工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62117389A (ja) * 1985-11-15 1987-05-28 日立化成工業株式会社 フレキシブル配線板の製造法
CN101282617A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 王定锋 整卷不间断线路的柔性印刷线路板及生产工艺
CN101572992A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 王定锋 连续的双面柔性印刷线路板及led灯带
JP2010247417A (ja) * 2009-04-15 2010-11-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムと金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造方法および金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置
CN102523691A (zh) * 2011-12-27 2012-06-27 厦门达尔电子有限公司 两面露导体单层fpc对位孔工艺
CN102984886A (zh) * 2012-11-16 2013-03-20 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 双面fpc卷式接料生产工艺

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105934101A (zh) * 2016-07-13 2016-09-07 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司 全自动冲贴机及其使用方法
CN105934101B (zh) * 2016-07-13 2018-08-28 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司 全自动冲贴机及其使用方法
CN106851987A (zh) * 2017-02-26 2017-06-13 成都蒲江珂贤科技有限公司 一种三维动态电路软板冲压设备
CN107222974A (zh) * 2017-07-01 2017-09-29 华中科技大学 一种延性电路制作方法
CN108449880A (zh) * 2018-04-08 2018-08-24 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN108449880B (zh) * 2018-04-08 2020-12-25 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN111447743A (zh) * 2020-04-09 2020-07-24 江门市盈声电子科技有限公司 电路板制备工艺及利用该工艺制得的电路板

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