CN104244585A - 一种卷式fpc线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,通过基材卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜,完成卷式线路制作,再利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,再进行卷式固化,即在整卷贴合完成后,将收料卷外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱固化,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。本发明采用卷式线路完成后并不需裁成片式,将卷式线路需贴合的图形摇至线路上,并将线路与覆盖膜进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴,最后在假贴后的整卷线路外圈采用高温胶粘好,而后整卷放置烘箱中进行固化,解决了生产工序繁琐的问题,使生产效率提高了近3倍,大大降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴合方法,尤其涉及一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法。
背景技术
传统卷式FPC线路的生产需将制作好的线路裁成片式,再与片式的覆盖膜进行贴合,再固化,生产工序繁琐,效率低下,成本较高。
发明内容
为了克服上述问题,本发明提供了一种可提高生产效率的卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案是:
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1) 将基材通过卷对卷工艺流程,完成线路的卷对生产,但不裁成片式;
2) 将卷式线路需贴合的图形移动至覆盖膜上,并将需贴合图形的线路基材与覆盖膜进行对位,使覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴;
3) 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用160-180℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
另外 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用170℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
上述技术方案的有益之处在于:
本发明采用卷式线路完成后并不需裁成片式,将卷式线路需贴合的图形摇至线路上,并将线路与覆盖膜进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴,最后在假贴后的整卷线路外圈采用高温胶粘好,而后整卷放置烘箱中进行固化,解决了生产工序繁琐的问题,使生产效率提高了近3倍,大大降低了生产成本。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1为本发明贴合后线路基材示意图。
具体实施方式
实施例1
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1) 先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2) 如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,设有透视平台桌6,透视平台桌两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3) 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用170℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
工作原理:
本发明先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影、蚀刻、退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产。在本发明中,并不需要将线路裁成片式,提高了生产效率。
而后通过手按收料摇杆将将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,实现将覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;最后将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中进行固化。烘箱采用170℃对线路固化一小时,即完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。本发明简单方便,在覆盖膜与线路基材对位后即可进行预固定假贴,进一步提高了生产效率,与传统的方法的生产效率相比,生产效率提高了近3倍,大大降低了生产成本。
实施例2
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1) 先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2) 如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3) 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用160℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
实施例3
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1) 先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2) 如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3) 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用180℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
实施例4
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1) 先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2) 如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3) 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用166℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
实施例5
一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,包括以下三个步骤:
1) 先将基材通过卷对卷贴膜→卷对卷曝光→卷对卷显影/蚀刻/退膜的工艺流程,完成线路的卷式生产,但不裁成片式;
2) 如图1所示,将上述卷式线路利用利用片式覆盖膜进行卷+片式的结合方式,进行贴合,需制作一个透视平台桌6,两侧分别为卷式线路放料1和贴合后收料4及离型膜放料5,通过手按收料摇杆,将卷式线路需贴合的图形摇至透视平台上,在平台上通过线路的定位环2与覆盖膜上的定位孔进行对位,使之重合,再用加热铬铁平头3对四周及中间进行预固定假贴;
3) 将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用174℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
Claims (2)
1.一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,其特征在于:包括以下三个步骤:
1)将基材通过卷对卷工艺流程,完成线路的卷对生产,但不裁成片式;
2)将卷式线路需贴合的图形移动至覆盖膜上,并将需贴合图形的线路基材与覆盖膜进行对位,使覆盖膜上的图形位置与线路基材需贴合图形的位置重合,再用加热铬铁平头对四周及中间进行预固定假贴;
3)将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用160℃-180℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
2.如权利要求1所述的一种卷式FPC线路基材与片式覆盖膜贴合的工艺方法,其特征在于:将假贴后的整卷线路外圈用高温胶粘好后,整卷放置烘箱中,利用170℃固化1小时,完成整个卷式线路与片式覆盖膜的贴合固化。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Family
ID=52231665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN104244585A (zh) |
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