CN107949152A - 刚挠结合线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种刚挠结合板及其制作方法，刚挠结合板包括第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板。第一线路板的其中一侧表面、第二线路板的其中一侧表面与第一挠性芯板相连，第一线路板的另一侧表面、第二线路板的另一侧表面与第二挠性芯板相连。上述的刚挠结合板，第一挠性芯板、第二挠性芯板上与第一线路板、第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域，实现了刚挠结合板的弯折功能。另外，第一挠性芯板、第二挠性芯板有足够多的信号传输线来导通第一线路板、第二线路板上的电子元件。此外，外部设备的传输信号直接传输至外表层的第一挠性芯板、第二挠性芯板，能避免传输信号经过过孔时产生损耗现象。

Description

刚挠结合线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板及其制作方法。
背景技术
传统的刚挠结合板在刚性芯板与挠性芯板压合步骤之前，将位于外侧的刚性芯板进行开窗处理，挠性芯板与开窗位置对应的区域便为弯折区域，将刚性芯板与挠性芯板压合成为刚挠结合板。压合后，挠性芯板夹持于刚性芯板之间。外部设备的传输信号先传输至刚挠结合板表层的其中一侧的刚性芯板，再经过刚挠结合板的过孔传输至内侧的挠性芯板，挠性芯板将传输信号传输至刚挠结合板表层的另一侧的刚性芯板。然而，当外部设备的传输信号的传输速度越大时，刚挠结合板的信号传输损耗也越大。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合线路板及其制作方法，它能够降低信号传输损耗。
其技术方案如下：一种刚挠结合板，包括：第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板；所述第一线路板、所述第二线路板间隔设置在所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间；所述第一线路板的其中一侧表面、所述第二线路板的其中一侧表面与所述第一挠性芯板相连，所述第一线路板的另一侧表面、所述第二线路板的另一侧表面与所述第二挠性芯板相连。
上述的刚挠结合板，由于第一线路板、第二线路板之间间隔设置，第一挠性芯板、第二挠性芯板上与第一线路板、第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域，实现了刚挠结合板的弯折功能。另外，由于第一挠性芯板设置在第一线路板、第二线路板的其中一侧表面，第二挠性芯板设置在第一线路板、第二线路板的另一侧表面，第一挠性芯板、第二挠性芯板能提供足够多的信号传输线来导通第一线路板、第二线路板上的电子元件。此外，外部设备的传输信号直接传输至位于刚挠结合板外表层的第一挠性芯板、第二挠性芯板，能避免传输信号经过过孔时产生损耗现象，信号传输损耗得以降低。
进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜及第四覆盖膜，所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板上与所述第一线路板、所述第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域；所述第一覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板的其中一侧的可弯折区域，所述第二覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板的另一侧的可弯折区域；所述第三覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板的其中一侧的可弯折区域，所述第四覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板的另一侧的可弯折区域。如此，第一覆盖膜、第二覆盖膜对第一挠性芯板起到较好的保护作用，第三覆盖膜、第四覆盖膜对第二挠性芯板起到较好的保护作用。
进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜，所述第一电磁波屏蔽膜贴合在所述第一覆盖膜上，所述第二电磁波屏蔽膜贴合在所述第二覆盖膜上，所述第三电磁波屏蔽膜贴合在所述第三覆盖膜上，所述第四电磁波屏蔽膜贴合在所述第四覆盖膜上。如此，第一挠性芯板、第二挠性芯板的可弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜，具有较好的屏蔽效果。
进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜，所述第一金属屏蔽膜贴合在所述第一电磁波屏蔽膜上，所述第二金属屏蔽膜贴合在所述第二电磁波屏蔽膜上，所述第三金属屏蔽膜贴合在所述第三电磁波屏蔽膜上，所述第四电金属蔽膜贴合在所述第四电磁波屏蔽膜上。如此，第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜抗划伤、抗弯折、密封效果较好，且能够对第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜起到较好的补充屏蔽以及保护外观不被破坏的作用，金属屏蔽膜与电磁波屏蔽膜结合在一起，起到双重保护与屏蔽作用，对天线信号的抗干扰能力有很大的提升。
进一步地，所述第一线路板的其中一侧表面、所述第二线路板的其中一侧表面通过第一半固化片与所述第一挠性芯板相连，所述第一线路板另一侧表面、所述第二线路板另一侧表面通过第二半固化片与所述第二挠性芯板相连。
进一步地，所述第一线路板、所述第二线路板均为一个刚性芯板；或者，所述第一线路板、所述第二线路板均为层压在一起的两个以上刚性芯板。
一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：
提供第一挠性芯板、第二挠性芯板、两个垫片、一个以上刚性芯板；
在所述刚性芯板上加工出并列间隔设置的两个第一条形口，其中，所述刚性芯板上位于两个所述第一条形口之间的区域能够覆盖所述垫片；
将所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板、一个以上所述刚性芯板按照预设顺序叠板处理，使其中一个所述垫片设置于所述刚性芯板其中一侧面上的两个所述第一条形口之间的区域，使另一个所述垫片设置于所述刚性芯板另一个侧面上的两个所述第一条形口之间的区域；
将所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板、一个以上所述刚性芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；
在所述层压板上加工出并列间隔设置的两个第二条形口，所述第二条形口与所述第一条形口端部相交设置，所述第二条形口由所述层压板一端延伸至所述层压板的另一端，以使得所述刚性芯板分割成第一线路板、第二线路板与中部刚性芯板块；
将所述中部刚性芯板块及所述垫片从所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间抽离出。
上述的刚挠结合板的制作方法，不仅具有上述刚挠结合板的技术效果，另外，由于在第一挠性芯板、第二挠性芯板与刚性芯板之间设置有垫片，这样第一挠性芯板、第二挠性芯板在压合过程中，第一挠性芯板、第二挠性芯板的可弯折区域能够被垫片所支撑，不易于发生变形，垫片能起到保护作用，从而能提高刚挠结合板的生产质量。
进一步地，在所述层压处理得到层压板步骤之后，以及在所述层压板上加工出并列间隔设置的两个第二条形口步骤之前，还包括步骤：在所述第一挠性芯板的可弯折区域的其中一个侧部加工出窗口或者两个侧部均加工出窗口，其中，所述可弯折区域为所述第一挠性芯板上与两个所述第一条形口之间的间隔所对应的区域。如此，该窗口能露出刚性芯板，便于加工出第二条形开口，另外，该窗口能便于后续步骤中将中部刚性芯板块及垫片从第一挠性芯板与第二挠性芯板之间抽离出。
进一步地，在所述层压处理得到层压板步骤之前还包括步骤：在所述第一挠性芯板面向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜，在所述第二挠性芯板面向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜。
进一步地，在所述将所述中部刚性芯板块及所述垫片从所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间抽离出步骤之后还包括步骤：在所述第一挠性芯板背向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜，在所述第二挠性芯板背向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜。
附图说明
图1为本发明实施例所述刚挠结合板的各个芯板待进行压合的示意图；
图2为本发明实施例所述刚挠结合板的各个芯板进行压合后的示意图；
图3为本发明实施例所述刚性芯板加工形成有第一条形口的示意图；
图4为本发明实施例所述刚性芯板加工形成有第一条形口、第二条形口的示意图；
图5为本发明其中一个实施例所述第一挠性芯板加工形成有第二条形口、一个窗口的示意图；
图6为本发明另一个实施例所述第一挠性芯板加工形成有第二条形口、两个窗口的示意图；
图7为本发明实施例所述刚挠结合板的结构示意图。
附图标记：
10、第一挠性芯板，11、窗口，20、第二挠性芯板，30、第一线路板，40、第二线路板，51、第一覆盖膜，52、第二覆盖膜，53、第三覆盖膜，54、第四覆盖膜，61、第一半固化片，62、第二半固化片，70、刚性芯板，71、第一条形口，72、第二条形口，80、垫片。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
如图7所示，一种刚挠结合板，包括第一挠性芯板10、第二挠性芯板20、第一线路板30与第二线路板40。所述第一线路板30、所述第二线路板40间隔设置在所述第一挠性芯板10与所述第二挠性芯板20之间。所述第一线路板30的其中一侧表面、所述第二线路板40的其中一侧表面与所述第一挠性芯板10相连，所述第一线路板30的另一侧表面、所述第二线路板40的另一侧表面与所述第二挠性芯板20相连。
上述的刚挠结合板，由于第一线路板30、第二线路板40之间间隔设置，第一挠性芯板10、第二挠性芯板20上与第一线路板30、第二线路板40之间的间隔所对应的区域为可弯折区域，实现了刚挠结合板的弯折功能。另外，由于第一挠性芯板10设置在第一线路板30、第二线路板40的其中一侧表面，第二挠性芯板20设置在第一线路板30、第二线路板40的另一侧表面，第一挠性芯板10、第二挠性芯板20能提供足够多的信号传输线来导通第一线路板30、第二线路板40上的电子元件。此外，外部设备的传输信号直接传输至位于刚挠结合板外表层的第一挠性芯板10、第二挠性芯板20，能避免传输信号经过过孔时产生损耗现象，信号传输损耗得以降低。
此外，进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一覆盖膜51、第二覆盖膜52、第三覆盖膜53及第四覆盖膜54。所述第一挠性芯板10、所述第二挠性芯板20上与所述第一线路板30、所述第二线路板40之间的间隔所对应的区域为可弯折区域。所述第一覆盖膜51贴设在所述第一挠性芯板10的其中一侧的可弯折区域，所述第二覆盖膜52贴设在所述第一挠性芯板10的另一侧的可弯折区域。所述第三覆盖膜53贴设在所述第二挠性芯板20的其中一侧的可弯折区域，所述第四覆盖膜54贴设在所述第二挠性芯板20的另一侧的可弯折区域。如此，第一覆盖膜51、第二覆盖膜52对第一挠性芯板10起到较好的保护作用，第三覆盖膜53、第四覆盖膜54对第二挠性芯板20起到较好的保护作用。
更进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜(图中未示意出)。所述第一电磁波屏蔽膜贴合在所述第一覆盖膜51上，所述第二电磁波屏蔽膜贴合在所述第二覆盖膜52上，所述第三电磁波屏蔽膜贴合在所述第三覆盖膜53上，所述第四电磁波屏蔽膜贴合在所述第四覆盖膜54上。如此，第一挠性芯板10、第二挠性芯板20的可弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜，具有较好的屏蔽效果。
更进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜(图中未示意出)。所述第一金属屏蔽膜贴合在所述第一电磁波屏蔽膜上，所述第二金属屏蔽膜贴合在所述第二电磁波屏蔽膜上，所述第三金属屏蔽膜贴合在所述第三电磁波屏蔽膜上，所述第四电金属蔽膜贴合在所述第四电磁波屏蔽膜上。如此，第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜抗划伤、抗弯折、密封效果较好，且能够对第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜起到较好的补充屏蔽以及保护外观不被破坏的作用，金属屏蔽膜与电磁波屏蔽膜结合在一起，起到双重保护与屏蔽作用，对天线信号的抗干扰能力有很大的提升。
参阅图1、图2与图7，具体地，所述第一线路板30的其中一侧表面、所述第二线路板40的其中一侧表面通过第一半固化片61与所述第一挠性芯板10相连，所述第一线路板30另一侧表面、所述第二线路板40另一侧表面通过第二半固化片62与所述第二挠性芯板20相连。可选地，所述第一线路板30、所述第二线路板40均为一个刚性芯板。或者，所述第一线路板30、所述第二线路板40均为层压在一起的两个以上刚性芯板。
一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S100、参阅图1，提供第一挠性芯板10、第二挠性芯板20、两个垫片80、一个以上刚性芯板70；
步骤S200、参阅图2与图3，在所述刚性芯板70上加工出并列间隔设置的两个第一条形口71，其中，所述刚性芯板70上位于两个所述第一条形口71之间的区域能够覆盖所述垫片80；具体地，第一条形口71是由铣刀在刚性芯板70上铣出得到，另外，第一条形口71的宽度可选为0.6mm至0.8mm，第一条形口71的长度根据刚挠结合板的宽度相应设置。
步骤S300、将所述第一挠性芯板10、所述第二挠性芯板20、一个以上所述刚性芯板70按照预设顺序叠板处理，使其中一个所述垫片80设置于所述刚性芯板70其中一侧面上的两个所述第一条形口71之间的区域，使另一个所述垫片80设置于所述刚性芯板70另一个侧面上的两个所述第一条形口71之间的区域；垫片80能支撑第一挠性芯板10、第二挠性芯板20的可弯折区域，使得第一挠性芯板10、第二挠性芯板20在步骤S400层压过程中不易于发生变形，能起到保护作用，从而能提高刚挠结合板的生产质量。
步骤S400、将所述第一挠性芯板10、所述第二挠性芯板20、一个以上所述刚性芯板70通过半固化片进行层压处理得到层压板；
步骤S500、参阅图4，图4为第一条形口71与第二条形口72加工形成在刚性芯板70上的示意图，在所述层压板上加工出并列间隔设置的两个第二条形口72，所述第二条形口72与所述第一条形口71端部相交设置，所述第二条形口72由所述层压板一端延伸至所述层压板的另一端，以使得所述刚性芯板70分割成第一线路板30、第二线路板40与中部刚性芯板70块；具体地，第二条形口72是由铣刀在刚性芯板70上铣出得到，另外，第二条形口72的宽度可选为1.2mm至1.6mm，第二条形口72的长度根据刚挠结合板的长度相同。
步骤S600、参阅图7，将所述中部刚性芯板块及所述垫片80从所述第一挠性芯板10与所述第二挠性芯板20之间抽离出。
上述的刚挠结合板的制作方法，不仅具有上述刚挠结合板的技术效果，另外，由于在第一挠性芯板10、第二挠性芯板20与刚性芯板70之间设置有垫片80，这样第一挠性芯板10、第二挠性芯板20在压合过程中，第一挠性芯板10、第二挠性芯板20的可弯折区域能够被垫片80所支撑，不易于发生变形，垫片80能起到保护作用，从而能提高刚挠结合板的生产质量。
进一步地，在步骤S400之后以及步骤S500之前，还包括步骤S410：参阅图5与图6，图5与图6示意出了第二条形口72、窗口11加工形成在第一挠性芯板10上的示意图。在所述第一挠性芯板10的可弯折区域的其中一个侧部加工出窗口11或者两个侧部均加工出窗口11，其中，所述可弯折区域为所述第一挠性芯板10上与两个所述第一条形口71之间的间隔所对应的区域。如此，该窗口11能露出刚性芯板70，便于加工出第二条形开口，另外，该窗口11能便于后续步骤中将中部刚性芯板块及垫片80从第一挠性芯板10与第二挠性芯板20之间抽离出。具体地，窗口11是由激光在第一挠性芯板10上切割得到，另外，窗口11的宽度可选为5mm至10mm，窗口11的长度根据两个所述第一条形口71之间的间隔相应设置。
进一步地，在步骤S400之前还包括步骤S210：在所述第一挠性芯板10面向所述刚性芯板70的侧面上与所述垫片80对应的区域贴设覆盖膜，在所述第二挠性芯板20面向所述刚性芯板70的侧面上与所述垫片80对应的区域贴设覆盖膜。
进一步地，在步骤S600之后还包括步骤S700：在所述第一挠性芯板10背向所述刚性芯板70的侧面上与所述垫片80对应的区域贴设覆盖膜，在所述第二挠性芯板20背向所述刚性芯板70的侧面上与所述垫片80对应的区域贴设覆盖膜。
在步骤S100之前还包括步骤S90：将第一挠性芯板10面向刚性芯板70侧面的线路层制作好，将第二挠性芯板20面向刚性芯板70侧面的线路层制作好，以及将刚性芯板70两侧面的线路层制作好。
在步骤S600之后还包括步骤S610：将第一挠性芯板10背向所述刚性芯板70的侧面上的线路层制作好，将第二挠性芯板20背向所述刚性芯板70的侧面上的线路层制作好。
在步骤S610之后以及步骤S700之前还包括步骤S620：在第一挠性芯板10线路层外贴干膜，并通在第一挠性芯板10上的可弯折区域进行开窗处理。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板；所述第一线路板、所述第二线路板间隔设置在所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间；所述第一线路板的其中一侧表面、所述第二线路板的其中一侧表面与所述第一挠性芯板相连，所述第一线路板的另一侧表面、所述第二线路板的另一侧表面与所述第二挠性芯板相连。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，还包括第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜及第四覆盖膜，所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板上与所述第一线路板、所述第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域；所述第一覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板的其中一侧的可弯折区域，所述第二覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板的另一侧的可弯折区域；所述第三覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板的其中一侧的可弯折区域，所述第四覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板的另一侧的可弯折区域。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，还包括第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜，所述第一电磁波屏蔽膜贴合在所述第一覆盖膜上，所述第二电磁波屏蔽膜贴合在所述第二覆盖膜上，所述第三电磁波屏蔽膜贴合在所述第三覆盖膜上，所述第四电磁波屏蔽膜贴合在所述第四覆盖膜上。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，还包括第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜，所述第一金属屏蔽膜贴合在所述第一电磁波屏蔽膜上，所述第二金属屏蔽膜贴合在所述第二电磁波屏蔽膜上，所述第三金属屏蔽膜贴合在所述第三电磁波屏蔽膜上，所述第四电金属蔽膜贴合在所述第四电磁波屏蔽膜上。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一线路板的其中一侧表面、所述第二线路板的其中一侧表面通过第一半固化片与所述第一挠性芯板相连，所述第一线路板另一侧表面、所述第二线路板另一侧表面通过第二半固化片与所述第二挠性芯板相连。
6.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一线路板、所述第二线路板均为一个刚性芯板；或者，所述第一线路板、所述第二线路板均为层压在一起的两个以上刚性芯板。
7.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一挠性芯板、第二挠性芯板、两个垫片、一个以上刚性芯板；
在所述刚性芯板上加工出并列间隔设置的两个第一条形口，其中，所述刚性芯板上位于两个所述第一条形口之间的区域能够覆盖所述垫片；
将所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板、一个以上所述刚性芯板按照预设顺序叠板处理，使其中一个所述垫片设置于所述刚性芯板其中一侧面上的两个所述第一条形口之间的区域，使另一个所述垫片设置于所述刚性芯板另一个侧面上的两个所述第一条形口之间的区域；
将所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板、一个以上所述刚性芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；
在所述层压板上加工出并列间隔设置的两个第二条形口，所述第二条形口与所述第一条形口端部相交设置，所述第二条形口由所述层压板一端延伸至所述层压板的另一端，以使得所述刚性芯板分割成第一线路板、第二线路板与中部刚性芯板块；
将所述中部刚性芯板块及所述垫片从所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间抽离出。
8.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述层压处理得到层压板步骤之后，以及在所述层压板上加工出并列间隔设置的两个第二条形口步骤之前，还包括步骤：在所述第一挠性芯板的可弯折区域的其中一个侧部加工出窗口或者两个侧部均加工出窗口，其中，所述可弯折区域为所述第一挠性芯板上与两个所述第一条形口之间的间隔所对应的区域。
9.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述层压处理得到层压板步骤之前还包括步骤：在所述第一挠性芯板面向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜，在所述第二挠性芯板面向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜。
10.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述将所述中部刚性芯板块及所述垫片从所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间抽离出步骤之后还包括步骤：在所述第一挠性芯板背向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜，在所述第二挠性芯板背向所述刚性芯板的侧面上与所述垫片对应的区域贴设覆盖膜。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
WO2019105032A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制作方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805651A (zh) * 2004-11-25 2006-07-19 株式会社藤仓 电路布线复合基板
US20070090894A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Beam Express Inc. Printed circuit boards for high-speed communication
JP2007288023A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
KR100887675B1 (ko) * 2007-09-21 2009-03-11 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN101547574A (zh) * 2008-03-28 2009-09-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法
CN102474985A (zh) * 2009-08-12 2012-05-23 大自达电线株式会社 多层柔性印刷电路板和用于制造该多层柔性印刷电路板的方法
CN103687284A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN104105349A (zh) * 2014-07-02 2014-10-15 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
CN105682354A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
CN106304694A (zh) * 2015-05-18 2017-01-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN107241853A (zh) * 2017-06-29 2017-10-10 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法
CN207589268U (zh) * 2017-11-30 2018-07-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
CN104394643B (zh) * 2014-11-18 2017-12-05 广州兴森快捷电路科技有限公司 非分层刚挠板及其制作方法
CN105307387B (zh) * 2015-09-16 2018-04-03 深圳市景旺电子股份有限公司 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法
CN205283941U (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 杭州天锋电子有限公司 一种刚挠结合板
CN107949152B (zh) * 2017-11-30 2024-04-09 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板的制作方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1805651A (zh) * 2004-11-25 2006-07-19 株式会社藤仓 电路布线复合基板
US20070090894A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Beam Express Inc. Printed circuit boards for high-speed communication
JP2007288023A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
KR100887675B1 (ko) * 2007-09-21 2009-03-11 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN101547574A (zh) * 2008-03-28 2009-09-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法
CN102474985A (zh) * 2009-08-12 2012-05-23 大自达电线株式会社 多层柔性印刷电路板和用于制造该多层柔性印刷电路板的方法
CN103687284A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN104105349A (zh) * 2014-07-02 2014-10-15 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
CN106304694A (zh) * 2015-05-18 2017-01-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN105682354A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
CN107241853A (zh) * 2017-06-29 2017-10-10 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法
CN207589268U (zh) * 2017-11-30 2018-07-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019105032A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制作方法
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109688734B (zh) * 2018-12-06 2021-07-13 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺

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WO2019105032A1 (zh) 2019-06-06
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