CN107241853A - 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法 - Google Patents
一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种屏蔽型刚挠结合板及制造方法,屏蔽型刚挠结合板包括挠性芯板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一刚性芯板、第二刚性芯板、第一电磁波屏蔽膜及第二电磁波屏蔽膜。第一覆盖膜、第二覆盖膜分别贴设在挠性芯板的弯折区域的两侧。第一刚性芯板、第二刚性芯板均设有窗口。第一电磁波屏蔽膜贴合在第一覆盖膜上、且端部与第一刚性芯板窗口侧壁相连。第二电磁波屏蔽膜贴合在第二覆盖膜上、且端部与第二刚性芯板窗口侧壁相连。上述的屏蔽型刚挠结合板,能够保证挠性芯板的弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜,使得挠性芯板具有较好的屏蔽效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种刚挠结合板,特别是涉及一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法。
背景技术
传统的屏蔽型刚挠结合板在刚性芯板与挠性芯板压合步骤之前,将刚性芯板进行开窗处理,挠性芯板与开窗位置对应的区域便为弯折区域,提供与挠性芯板的弯折区域相适应的电磁波屏蔽膜;然后将覆盖膜与电磁波屏蔽膜一起压合到挠性芯板的弯折区域,再将刚性芯板与挠性芯板压合成为刚挠结合板。压合过程中,需要将电磁波屏蔽膜与挠性芯板的弯折区域进行对位处理,使电磁波屏蔽膜对准刚性芯板的开窗区域,保证挠性芯板的弯折区域具有较好的屏蔽效果。然而,电磁波屏蔽膜在与挠性芯板、刚性芯板对位压合处理过程中,电磁波屏蔽膜容易出现对位偏差,使得压合处理后,挠性芯板的弯折区域的边缘部分容易外露,且电磁波屏蔽膜的内嵌在刚性芯板与挠性芯板之间的部分也由于刚性芯板开窗边缘的挤压而极易于被压破损而脱离,如此挠性芯板的电磁波屏蔽效果较差。
发明内容
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法,它具有较好的电磁波屏蔽效果。
其技术方案如下:一种屏蔽型刚挠结合板,包括:挠性芯板、第一覆盖膜及第二覆盖膜,所述第一覆盖膜贴设在所述挠性芯板的其中一侧、且位于所述挠性芯板的弯折区域,所述第二覆盖膜贴设在所述挠性芯板的另一侧、且位于所述挠性芯板的弯折区域;第一刚性芯板、第二刚性芯板,所述第一刚性芯板、所述第二刚性芯板均设有与所述弯折区域相应的窗口,所述第一刚性芯板与所述挠性芯板的其中一侧相连,所述第二刚性芯板与所述挠性芯板的另一侧相连;第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜,所述第一电磁波屏蔽膜贴合在所述第一覆盖膜上,且所述第一电磁波屏蔽膜端部与所述第一刚性芯板的窗口侧壁相连,所述第二电磁波屏蔽膜贴合在所述第二覆盖膜上,且所述第二电磁波屏蔽膜端部与所述第二刚性芯板的窗口侧壁相连。
一种所述的屏蔽型刚挠结合板的制造方法,包括如下步骤:
准备挠性芯板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一刚性芯板、第二刚性芯板、第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第一半固化片及第二半固化片;
根据所述挠性芯板的弯折区域的位置在所述挠性芯板的两侧分别贴设所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜;
根据所述弯折区域的位置对所述第一刚性芯板与所述第二刚性芯板进行开半窗处理形成盲槽结构,以及对所述第一半固化片及所述第二半固化片进行开窗处理;
将挠性芯板、所述第一半固化片、所述第二半固化片、第一刚性芯板及第二刚性芯板进行对位层压处理得到刚挠结合板;
对所述刚挠结合板进行钻孔、外层线路及阻焊制作;
在所述刚挠结合板的盲槽结构的位置对所述刚挠结合板进行开窗处理;
在所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜,并使得第一电磁波屏蔽膜与第一刚性芯板开窗窗口的侧壁相连,在所述第二覆盖膜上覆盖贴设所述第二电磁波屏蔽膜,并使得第二电磁波屏蔽膜与第二刚性芯板开窗窗口的侧壁相连。
上述的屏蔽型刚挠结合板及制造方法,由于第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜分别贴合在第一覆盖膜、第二覆盖膜上,且第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜端部均与窗口侧壁相连,这样能够保证挠性芯板的弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜,使得挠性芯板具有较好的屏蔽效果。
在其中一个实施例中,所述第一电磁波屏蔽膜端部延伸贴合至所述第一刚性芯板背向所述挠性芯板的表层,所述第二电磁波屏蔽膜端部延伸贴合至所述第二刚性芯板背向所述挠性芯板的表层。如此,第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜均能够较为稳固地设置在挠性芯板上,不易于脱离。
在其中一个实施例中,所述第一电磁波屏蔽膜通过热压固化粘接于所述第一覆盖膜上,所述第二电磁波屏蔽膜通过热压固化粘接于所述第二覆盖膜上。如此,第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜均能够较为稳固地设置在挠性芯板上,不易于脱离。
在其中一个实施例中,所述第一覆盖膜上设有第一缓冲块,所述第一缓冲块设置在所述第一刚性芯板的窗口的侧壁处,所述第一缓冲块设有斜面,所述第一电磁波屏蔽膜与所述第一缓冲块的斜面相连;所述第二覆盖膜上设有第二缓冲块,所述第二缓冲块设置在所述第二刚性芯板的窗口的侧壁处,所述第二缓冲块设有斜面,所述第二电磁波屏蔽膜与所述第二缓冲块的斜面相连。如此,通过第一缓冲块、第二缓冲块填充在窗口侧壁与覆盖膜连接的90度拐角处,这样能够避免第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜在90度拐角位置弯折应力过大而脱离,并能够提高第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜压合在覆盖膜上的密实性,即能够较为稳固地粘接在挠性芯板上,不易于脱离。
在其中一个实施例中,所述的屏蔽型刚挠结合板还包括第一金属屏蔽膜与第二金属屏蔽膜,所述第一金属屏蔽膜与所述第一电磁波屏蔽膜相应设置,所述第一金属屏蔽膜贴合在所述第一电磁波屏蔽膜上;所述第二金属屏蔽膜与所述第二电磁波屏蔽膜相应设置,所述第二金属屏蔽膜贴合在所述第二电磁波屏蔽膜上。如此,第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜抗划伤、抗弯折、密封效果较好,且能够对第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜起到较好的补充屏蔽以及保护外观不被破坏的作用,金属屏蔽膜与电磁波屏蔽膜结合在一起,起到双重保护与屏蔽作用,对天线信号的抗干扰能力有很大的提升。另外,金属屏蔽膜厚度可选择为50um至100um,厚度薄,不会降低挠性芯板的柔韧性。具体地,金属屏蔽膜可以选择铝箔麦拉、铜箔麦拉或者银箔麦拉。
在其中一个实施例中,所述第一刚性芯板、所述第二刚性芯板分别通过第一半固化片、第二半固化片与所述挠性芯板相连。
在其中一个实施例中,所述挠性芯板包括第一挠性芯板与第二挠性芯板,所述第一覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板背向所述第二挠性芯板的一侧,所述第一挠性芯板面向所述第二挠性芯板的一侧贴设有第三覆盖膜,所述第二覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板背向所述第一挠性芯板的一侧,所述第二挠性芯板面向所述第一挠性芯板的一侧贴设有第四覆盖膜,所述第三覆盖膜上贴设有第三电磁波屏蔽膜,所述第四覆盖膜上贴设有第四电磁波屏蔽膜,所述第三电磁波屏蔽膜与所述第四电磁波屏蔽膜之间具有间隔,所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板通过第三半固化片相连。如此,挠性芯板可以包括第一挠性芯板与第二挠性芯板。通过第三电磁波屏蔽膜、第四电磁波屏蔽膜将第一挠性芯板与第二挠性芯板之间的电磁波信号进行隔离,避免所传输的信号相互干扰,从而能够实现更多信息的输送。在其它实施例中,挠性芯板可以由三块、四块或者更多块的挠性芯板相互叠加组合而成,具体结构类似于第一挠性芯板与第二挠性芯板,不进行赘述。
在其中一个实施例中,在所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜,所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜的步骤之后还包括步骤:
在第一电磁波屏蔽膜上贴设第一金属屏蔽膜,在第二电磁波屏蔽膜上贴设第二金属屏蔽膜。
在其中一个实施例中,在所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜,所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜的步骤之前还包括步骤:
在所述第一覆盖膜靠近所述第一刚性芯板窗口的侧壁处涂覆上缓冲胶层,经过加热固化形成具有第一斜面的第一缓冲块;
在所述第二覆盖膜靠近所述第二刚性芯板窗口的侧壁处涂覆上缓冲胶层,经过加热固化形成具有第二斜面的第二缓冲块。
附图说明
图1为本发明其中一个实施例所述的屏蔽型刚挠结合板的结构示意图;
图2为本发明另一个实施例所述的屏蔽型刚挠结合板的结构示意图;
图3为本发明另一个实施例所述的屏蔽型刚挠结合板的结构示意图;
图4为本发明实施例所述的挠性芯板上贴设第一覆盖膜、第二覆盖膜的结构示意图;
图5为本发明实施例所述的第一刚性芯板、第二刚性芯板开半窗及第一半固化片、第二半固化片开窗的结构示意图;
图6为本发明实施例所述的第一刚性芯板、第二刚性芯板及挠性芯板层压后的结构示意图;
图7为本发明实施例所述的刚挠结合板开窗后的结构示意图;
图8为本发明实施例所述的刚挠结合板设置第一缓冲块、第二缓冲块的结构示意图;
图9为本发明实施例所述的刚挠结合板两侧分别贴设第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜的结构示意图。
10、挠性芯板,101、弯折区域,11、第一挠性芯板,12、第二挠性芯板,21、第一覆盖膜,22、第二覆盖膜,23、第三覆盖膜,24、第四覆盖膜,31、第一刚性芯板,32、第二刚性芯板,41、第一电磁波屏蔽膜,42、第二电磁波屏蔽膜,43、第三电磁波屏蔽膜,44、第四电磁波屏蔽膜,50、窗口,61、第一缓冲块,62、第二缓冲块,71、第一金属屏蔽膜,72、第二金属屏蔽膜,81、第一半固化片,82、第二半固化片,83、第三半固化片,90、间隔,100、盲槽结构。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要理解的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反,当元件为称作“直接”与另一元件连接时,不存在中间元件。
如图1所示,一种屏蔽型刚挠结合板,包括挠性芯板10、第一覆盖膜21、第二覆盖膜22、第一刚性芯板31、第二刚性芯板32、第一电磁波屏蔽膜41及第二电磁波屏蔽膜42。
所述第一覆盖膜21贴设在所述挠性芯板10的其中一侧、且位于所述挠性芯板10的弯折区域101。所述第二覆盖膜22贴设在所述挠性芯板10的另一侧、且位于所述挠性芯板10的弯折区域101。所述第一刚性芯板31、所述第二刚性芯板32均设有与所述弯折区域101相应的窗口50。所述第一刚性芯板31与所述挠性芯板10的其中一侧相连。所述第二刚性芯板32与所述挠性芯板10的另一侧相连;
所述第一电磁波屏蔽膜41贴合在所述第一覆盖膜21上,且所述第一电磁波屏蔽膜41端部与所述第一刚性芯板31的窗口50侧壁相连。所述第二电磁波屏蔽膜42贴合在所述第二覆盖膜22上,且所述第二电磁波屏蔽膜42端部与所述第二刚性芯板32的窗口50侧壁相连。
上述的屏蔽型刚挠结合板,由于第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42分别贴合在第一覆盖膜21、第二覆盖膜22上,且第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42端部均与窗口50侧壁相连,这样能够保证挠性芯板10的弯折区域101均覆盖有电磁波屏蔽膜,使得挠性芯板10具有较好的屏蔽效果。
进一步地,请参阅图2,所述第一电磁波屏蔽膜41端部延伸贴合至所述第一刚性芯板31背向所述挠性芯板10的表层。所述第二电磁波屏蔽膜42端部延伸贴合至所述第二刚性芯板32背向所述挠性芯板10的表层。如此,第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42均能够较为稳固地粘接在挠性芯板10上,不易于脱离。
进一步地,所述第一电磁波屏蔽膜41通过热压固化粘接于所述第一覆盖膜21上。所述第二电磁波屏蔽膜42通过热压固化粘接于所述第二覆盖膜22上。如此,第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42均能够较为稳固地粘接在挠性芯板10上,不易于脱离。
此外,所述第一覆盖膜21上设有第一缓冲块61。所述第一缓冲块61设置在所述第一刚性芯板31的窗口50的侧壁处,所述第一缓冲块61设有斜面。所述第一电磁波屏蔽膜41与所述第一缓冲块61的斜面相连。所述第二覆盖膜22上设有第二缓冲块62。所述第二缓冲块62设置在所述第二刚性芯板32的窗口50的侧壁处,所述第二缓冲块62设有斜面。所述第二电磁波屏蔽膜42与所述第二缓冲块62的斜面相连。如此,通过第一缓冲块61、第二缓冲块62填充在窗口50侧壁与覆盖膜连接的拐角处,这样能够避免第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42在90度拐角位置弯折应力过大而脱离,并能够提高第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42压合在覆盖膜上的密实性,即能够较为稳固地设置在挠性芯板10上,不易于脱离。
另外,所述的屏蔽型刚挠结合板还包括第一金属屏蔽膜71与第二金属屏蔽膜72。所述第一金属屏蔽膜71与所述第一电磁波屏蔽膜41相应设置,所述第一金属屏蔽膜71贴合在所述第一电磁波屏蔽膜41上。所述第二金属屏蔽膜72与所述第二电磁波屏蔽膜42相应设置,所述第二金属屏蔽膜72贴合在所述第二电磁波屏蔽膜42上。如此,第一金属屏蔽膜71、第二金属屏蔽膜72抗划伤、抗弯折、密封效果较好,且能够对第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42起到较好的保护作用,金属屏蔽膜与电磁波屏蔽膜结合在一起,起到双重保护与屏蔽作用,对天线信号的抗干扰能力有很大的提升。另外,金属屏蔽膜厚度可选择为50um至100um,厚度薄,不会降低挠性芯板10的柔韧性。具体地,金属屏蔽膜可以选择铝箔麦拉、铜箔麦拉或者银箔麦拉。
本实施例中,所述第一刚性芯板31、所述第二刚性芯板32分别通过第一半固化片81、第二半固化片82与所述挠性芯板10相连。
在另一个实施例中,请参阅图3,所述挠性芯板10包括第一挠性芯板11与第二挠性芯板12。第一覆盖膜21贴设在所述第一挠性芯板11背向所述第二挠性芯板12的一侧。第三覆盖膜23贴设在所述第一挠性芯板11面向所述第二挠性芯板12的一侧。第二覆盖膜22贴设在所述第二挠性芯板12背向所述第一挠性芯板11的一侧。第四覆盖膜24贴设在所述第二挠性芯板12面向所述第一挠性芯板11的一侧。第二电磁波屏蔽膜43贴设在所述第三覆盖膜23上,第四电磁波屏蔽膜44贴设在所述第四覆盖膜24上。所述第二电磁波屏蔽膜43与所述第四电磁波屏蔽膜44之间具有间隔90。所述第一挠性芯板11与所述第二挠性芯板12通过第三半固化片83相连。如此,挠性芯板10可以包括第一挠性芯板11与第二挠性芯板12。通过第二电磁波屏蔽膜43、第四电磁波屏蔽膜44将第一挠性芯板11与第二挠性芯板12之间的电磁波信号进行隔离,避免所传输的信号相互干扰,从而能够实现更多信息的输送。在其它实施例中,挠性芯板10可以由三块、四块或者更多块的挠性芯板10相互叠加组合而成,具体结构类似于第一挠性芯板11与第二挠性芯板12,不进行赘述。
请参阅图4至图9,一种所述的屏蔽型刚挠结合板的制造方法,包括如下步骤:
步骤S101、准备挠性芯板10、第一覆盖膜21、第二覆盖膜22、第一刚性芯板31、第二刚性芯板32、第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42、第一半固化片81及第二半固化片82;
步骤S102、请参阅图4,根据所述挠性芯板10的弯折区域101的位置在所述挠性芯板10的两侧分别贴设所述第一覆盖膜21与所述第二覆盖膜22;
步骤S103、请参阅图5,根据所述弯折区域101的位置对所述第一刚性芯板31与所述第二刚性芯板32进行开半窗处理形成盲槽结构100,以及对所述第一半固化片81及所述第二半固化片82进行开窗处理;
其中,步骤S102与步骤S103的顺序可以相互替换。
步骤S104、请参阅图6,将挠性芯板10、所述第一半固化片81、所述第二半固化片82、第一刚性芯板31及第二刚性芯板32进行对位层压处理得到刚挠结合板;
步骤S105、对所述刚挠结合板进行钻孔、外层线路及阻焊制作;
步骤S106、请参阅图7,在所述刚挠结合板的盲槽结构100的位置对所述刚挠结合板进行开窗处理;
步骤S108、请参阅图9,在所述第一覆盖膜21上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜41,并使得第一电磁波屏蔽膜41与第一刚性芯板31开窗窗口50的侧壁相连,在所述第二覆盖膜22上覆盖贴设所述第二电磁波屏蔽膜42,并使得第二电磁波屏蔽膜42与第二刚性芯板32开窗窗口50的侧壁相连。
上述的屏蔽型刚挠结合板的制造方法,由于第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42分别贴合在第一覆盖膜21、第二覆盖膜22上,且第一电磁波屏蔽膜41、第二电磁波屏蔽膜42端部均与窗口50侧壁相连,这样能够保证挠性芯板10的弯折区域101均覆盖有电磁波屏蔽膜,使得挠性芯板10具有较好的屏蔽效果。
进一步地,在步骤S108之后还包括步骤S109:
请再参阅图1,在第一电磁波屏蔽膜41上贴设第一金属屏蔽膜71,在第二电磁波屏蔽膜42上贴设第二金属屏蔽膜72。
进一步地,在步骤S108之前还包括步骤S107:
请参阅图8,在所述第一覆盖膜21靠近所述第一刚性芯板31窗口50的侧壁处涂覆上缓冲胶层,经过加热固化形成具有第一斜面的第一缓冲块61;
在所述第二覆盖膜22靠近所述第二刚性芯板32窗口50的侧壁处涂覆上缓冲胶层,经过加热固化形成具有第二斜面的第二缓冲块62。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,包括:
挠性芯板、第一覆盖膜及第二覆盖膜,所述第一覆盖膜贴设在所述挠性芯板的其中一侧、且位于所述挠性芯板的弯折区域,所述第二覆盖膜贴设在所述挠性芯板的另一侧、且位于所述挠性芯板的弯折区域;
第一刚性芯板、第二刚性芯板,所述第一刚性芯板、所述第二刚性芯板均设有与所述弯折区域相应的窗口,所述第一刚性芯板与所述挠性芯板的其中一侧相连,所述第二刚性芯板与所述挠性芯板的另一侧相连;
第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜,所述第一电磁波屏蔽膜贴合在所述第一覆盖膜上,且所述第一电磁波屏蔽膜端部与所述第一刚性芯板的窗口侧壁相连,所述第二电磁波屏蔽膜贴合在所述第二覆盖膜上,且所述第二电磁波屏蔽膜端部与所述第二刚性芯板的窗口侧壁相连。
2.根据权利要求1所述的屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,所述第一电磁波屏蔽膜端部延伸贴合至所述第一刚性芯板背向所述挠性芯板的表层,所述第二电磁波屏蔽膜端部延伸贴合至所述第二刚性芯板背向所述挠性芯板的表层。
3.根据权利要求1所述的屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,所述第一电磁波屏蔽膜通过热压固化粘接于所述第一覆盖膜上,所述第二电磁波屏蔽膜通过热压固化粘接于所述第二覆盖膜上。
4.根据权利要求1所述的屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,所述第一覆盖膜上设有第一缓冲块,所述第一缓冲块设置在所述第一刚性芯板的窗口的侧壁处,所述第一缓冲块设有斜面,所述第一电磁波屏蔽膜与所述第一缓冲块的斜面相连;所述第二覆盖膜上设有第二缓冲块,所述第二缓冲块设置在所述第二刚性芯板的窗口的侧壁处,所述第二缓冲块设有斜面,所述第二电磁波屏蔽膜与所述第二缓冲块的斜面相连。
5.根据权利要求1所述的屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,还包括第一金属屏蔽膜与第二金属屏蔽膜,所述第一金属屏蔽膜与所述第一电磁波屏蔽膜相应设置,所述第一金属屏蔽膜贴合在所述第一电磁波屏蔽膜上;所述第二金属屏蔽膜与所述第二电磁波屏蔽膜相应设置,所述第二金属屏蔽膜贴合在所述第二电磁波屏蔽膜上。
6.根据权利要求1所述的屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,所述第一刚性芯板、所述第二刚性芯板分别通过第一半固化片、第二半固化片与所述挠性芯板相连。
7.根据权利要求1所述的屏蔽型刚挠结合板,其特征在于,所述挠性芯板包括第一挠性芯板与第二挠性芯板,所述第一覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板背向所述第二挠性芯板的一侧,所述第一挠性芯板面向所述第二挠性芯板的一侧贴设有第三覆盖膜,所述第二覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板背向所述第一挠性芯板的一侧,所述第二挠性芯板面向所述第一挠性芯板的一侧贴设有第四覆盖膜,所述第三覆盖膜上贴设有第三电磁波屏蔽膜,所述第四覆盖膜上贴设有第四电磁波屏蔽膜,所述第三电磁波屏蔽膜与所述第四电磁波屏蔽膜之间具有间隔,所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板通过第三半固化片相连。
8.一种如权利要求1至7任一项所述的屏蔽型刚挠结合板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
准备挠性芯板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一刚性芯板、第二刚性芯板、第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第一半固化片及第二半固化片;
根据所述挠性芯板的弯折区域的位置在所述挠性芯板的两侧分别贴设所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜;
根据所述弯折区域的位置对所述第一刚性芯板与所述第二刚性芯板进行开半窗处理形成盲槽结构,以及对所述第一半固化片及所述第二半固化片进行开窗处理;
将挠性芯板、所述第一半固化片、所述第二半固化片、第一刚性芯板及第二刚性芯板进行对位层压处理得到刚挠结合板;
对所述刚挠结合板进行钻孔、外层线路及阻焊制作;
在所述刚挠结合板的盲槽结构的位置对所述刚挠结合板进行开窗处理;
在所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜,并使得第一电磁波屏蔽膜与第一刚性芯板开窗窗口的侧壁相连,在所述第二覆盖膜上覆盖贴设所述第二电磁波屏蔽膜,并使得第二电磁波屏蔽膜与第二刚性芯板开窗窗口的侧壁相连。
9.根据权利要求8所述的屏蔽型刚挠结合板的制造方法,其特征在于,在所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜,所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜的步骤之后还包括步骤:
在第一电磁波屏蔽膜上贴设第一金属屏蔽膜,在第二电磁波屏蔽膜上贴设第二金属屏蔽膜。
10.根据权利要求8所述的屏蔽型刚挠结合板的制造方法,其特征在于,在所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜,所述第一覆盖膜上覆盖贴设所述第一电磁波屏蔽膜的步骤之前还包括步骤:
在所述第一覆盖膜靠近所述第一刚性芯板窗口的侧壁处涂覆上缓冲胶层,经过加热固化形成具有第一斜面的第一缓冲块;
在所述第二覆盖膜靠近所述第二刚性芯板窗口的侧壁处涂覆上缓冲胶层,经过加热固化形成具有第二斜面的第二缓冲块。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107949152A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制作方法 |
WO2019000890A1 (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法 |
CN111132443A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 含屏蔽结构的电路板及其制作方法 |
CN112996230A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法 |
CN113498249A (zh) * | 2020-04-07 | 2021-10-12 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 软硬结合电路板及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10319425A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Nec Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP2008270280A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
CN102082102A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-06-01 | 新科金朋有限公司 | 形成柔性应力消除缓冲区的半导体器件和方法 |
CN205336659U (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-22 | 宸美(厦门)光电有限公司 | 一种弯折成型装置以及具有该弯折成型装置的贴合设备 |
CN205755035U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-11-30 | 共青城超群科技股份有限公司 | 一种软硬结合印制线路板 |
CN205912327U (zh) * | 2016-08-08 | 2017-01-25 | 深圳市顺兴电子有限公司 | 软硬结合电路板 |
CN206948712U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-01-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种屏蔽型刚挠结合板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3565768B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2004-09-15 | ソニーケミカル株式会社 | 配線基板 |
CN2938703Y (zh) * | 2006-08-31 | 2007-08-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷线路板 |
JP5796690B1 (ja) * | 2015-02-02 | 2015-10-21 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
CN107241853A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-10-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法 |
-
2017
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10319425A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Nec Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP2008270280A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
CN102082102A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-06-01 | 新科金朋有限公司 | 形成柔性应力消除缓冲区的半导体器件和方法 |
CN205336659U (zh) * | 2016-01-08 | 2016-06-22 | 宸美(厦门)光电有限公司 | 一种弯折成型装置以及具有该弯折成型装置的贴合设备 |
CN205755035U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-11-30 | 共青城超群科技股份有限公司 | 一种软硬结合印制线路板 |
CN205912327U (zh) * | 2016-08-08 | 2017-01-25 | 深圳市顺兴电子有限公司 | 软硬结合电路板 |
CN206948712U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-01-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种屏蔽型刚挠结合板 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019000890A1 (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种屏蔽型刚挠结合板及其制造方法 |
CN107949152A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制作方法 |
CN107949152B (zh) * | 2017-11-30 | 2024-04-09 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法 |
CN111132443A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 含屏蔽结构的电路板及其制作方法 |
CN111132443B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-08-24 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 含屏蔽结构的电路板及其制作方法 |
CN113498249A (zh) * | 2020-04-07 | 2021-10-12 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 软硬结合电路板及其制备方法 |
CN113498249B (zh) * | 2020-04-07 | 2023-11-10 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 软硬结合电路板及其制备方法 |
CN112996230A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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