CN109135604A - 一种超薄emi电磁屏蔽胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，包括带体、光学PET层、缓冲层和铜箔层，所述带体内部一侧设有光学PET层，光学PET层一侧的袋体内部安装有导热层，所述导热层远离光学PET层一侧的带体内部安装有缓冲层，缓冲层的内部均匀安装有缓冲条，所述缓冲层远离导热层一侧的带体内部安装有树脂薄膜层，所述树脂薄膜层远离缓冲层一侧的带体内部安装有耐腐蚀层。本发明通过在第一粘贴层一侧的带体内部安装有铜箔层，铜箔层的两侧皆设有第二锯齿，并在带体内部安装树脂薄膜层，可有效增大表面粗糙度和接触表面积，提高铜箔层和铝箔层与胶层的结合力，保证胶带的结构稳定性同时提升胶带的磁屏蔽能力。

Description

一种超薄EMI电磁屏蔽胶带
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽胶带技术领域，具体为一种超薄EMI电磁屏蔽胶带。
背景技术
随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响使用品质，若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行，屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
铜箔是一类高性能的电磁屏蔽材料，现有技术中多用于制备各类功能单一的金属屏蔽胶带，但这类胶带多用于高温、潮湿等恶劣环境中，而潮湿的空气会对电子产品的元器件造成不可逆的腐蚀和损伤，并且，长期处于高温下的胶带也存在一定的安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，以解决上述背景技术中提出带多用于高温、潮湿等恶劣环境中，而潮湿的空气会对电子产品的元器件造成不可逆的腐蚀和损伤的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，包括带体、光学PET层、缓冲层和铜箔层，所述带体内部一侧设有光学PET层，光学PET层一侧的袋体内部安装有导热层，所述导热层远离光学PET层一侧的带体内部安装有缓冲层，缓冲层的内部均匀安装有缓冲条，所述缓冲层远离导热层一侧的带体内部安装有树脂薄膜层，所述树脂薄膜层远离缓冲层一侧的带体内部安装有耐腐蚀层，且耐腐蚀层一侧均匀布置有第一锯齿，耐腐蚀层远离树脂薄膜层一侧的带体内部安装有第一粘贴层，第一粘贴层一侧的带体内部安装有铜箔层，铜箔层的两侧皆设有第二锯齿，所述铜箔层远离第一粘贴层一侧的带体内部安装有第二粘贴层，第二粘贴层远离铜箔层一侧的带体内部安装有铝箔层，所述铝箔层远离第二粘贴层一侧带体内部安装有吸波层，吸波层远离铝箔层一侧带体内部安装有阻燃层，所述阻燃层的一侧安装有设有压敏胶层。
优选的，所述光学PET层的厚度为-微米。
优选的，所述树脂薄膜层由选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚酰亚胺、尼龙或上述树脂的各种混合物的材料制成的。
优选的，所述带体两侧均匀设有三角状开口。
优选的，所述第一粘贴层和第二粘贴层的厚度均为-微米。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该超薄EMI电磁屏蔽胶带，通过在带体内部一侧设置光学PET层，采用光学级的PET，保证了胶带的整体外观具有高光亮度，以使其被贴物富有美感并具有反光功能，通过在光学PET层一侧的袋体内部安装导热层，提高电磁屏蔽胶带散热性，通过在导热层远离光学PET层一侧的带体内部安装缓冲层，缓冲层内部均匀安装缓冲条，防止物体挤压造成线路损坏，通过在带体内部安装耐腐蚀层和阻燃层，耐腐层和阻燃层，可有效提高胶带的安全性能，具有耐腐蚀、阻燃、耐高温的优异性能，本发明通过在第一粘贴层一侧的带体内部安装有铜箔层，铜箔层的两侧皆设有第二锯齿，并在带体内部安装树脂薄膜层，可有效增大表面粗糙度和接触表面积，提高铜箔层和铝箔层与胶层的结合力，保证胶带的结构稳定性同时提升胶带的磁屏蔽能力。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明俯视图示意图；
图3为本发明缓冲层局部结构示意图；
图4为本发明铜箔层局部结构示意图。
图中：1、铜箔层；2、第一锯齿；3、带体；4、缓冲条；5、缓冲层；6、光学PET层；7、导热层；8、树脂薄膜层；9、耐腐蚀层；10、第一粘贴层；11、第二粘贴层；12、铝箔层；13、第二锯齿；14、吸波层；15、阻燃层；16、压敏胶层；17、三角状开口；18、压敏胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，包括带体3、光学PET层6、缓冲层5和铜箔层1，带体3两侧均匀设有三角状开口17，带体3内部一侧设有光学PET层6，光学PET层6的厚度为15-20微米，光学PET层6一侧的袋体内部安装有导热层7，导热层7远离光学PET层6一侧的带体3内部安装有缓冲层5，缓冲层5内部安装有均匀安装有缓冲条4，缓冲层5远离导热层7一侧的带体3内部安装有树脂薄膜层8，树脂薄膜层8由选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚酰亚胺、尼龙或上述树脂的各种混合物的材料制成的，树脂薄膜层8远离缓冲层5一侧的带体3内部安装有耐腐蚀层9，且耐腐蚀层9一侧均匀布置有第一锯齿2，耐腐蚀层9远离树脂薄膜层8一侧的带体3内部安装有第一粘贴层10，第一粘贴层10一侧的带体3内部安装有铜箔层1，铜箔层1的两侧皆设有第二锯齿13，铜箔层1远离第一粘贴层10一侧的带体3内部安装有第二粘贴层11，第一粘贴层10和第二粘贴层11的厚度均为10-20微米，第二粘贴层11远离铜箔层1一侧的带体3内部安装有铝箔层12，铝箔层12远离第二粘贴层11一侧带体3内部安装有吸波层14，吸波层14远离铝箔层12一侧带体3内部安装有阻燃层15，阻燃层15的一侧安装有设有压敏胶层18。
工作原理：使用时，带体3两侧均匀设置的三角状开口17，便于将超薄EMI电磁屏蔽胶带撕下，光学PET层6的设置，保证了胶带的整体外观具有高光亮度，以使其被贴物富有美感并具有反光功能，导热层7，提高电磁屏蔽胶带散热性，缓冲层5内部均匀安装缓冲条4，防止物体挤压造成线路损坏，耐腐蚀层9和阻燃层15，可有效提高胶带的安全性能，铜箔层1两侧设置的第二锯齿13，可有效增大表面粗糙度和接触表面积，提高铜箔层1和铝箔层12与胶层的结合力，树脂薄膜层8、铜箔层1以及铝箔层12的设置大大提升胶带的磁屏蔽能力，吸波层14采用导电无纺布，可针对电磁干扰源的特殊结构设计电磁屏蔽胶带的形状，胶带与电磁干扰源间的贴服性好，使用时不产生褶皱、不易被撕裂，对电子设备壳体的复杂的固定接缝处或者活动接缝处不仅能提供有效的电磁屏蔽，还可以提供有效的环境密封。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，包括带体(3)、光学PET层(6)、缓冲层(5)和铜箔层(1)，其特征在于：所述带体(3)内部一侧设有光学PET层(6)，光学PET层(6)一侧的袋体内部安装有导热层(7)，所述导热层(7)远离光学PET层(6)一侧的带体(3)内部安装有缓冲层(5)，缓冲层(5)内部均匀安装有缓冲条(4)，所述缓冲层(5)远离导热层(7)一侧的带体(3)内部安装有树脂薄膜层(8)，所述树脂薄膜层(8)远离缓冲层(5)一侧的带体(3)内部安装有耐腐蚀层(9)，且耐腐蚀层(9)一侧均匀布置有第一锯齿(2)，耐腐蚀层(9)远离树脂薄膜层(8)一侧的带体(3)内部安装有第一粘贴层(10)，第一粘贴层(10)一侧的带体(3)内部安装有铜箔层(1)，铜箔层(1)的两侧皆设有第二锯齿(13)，所述铜箔层(1)远离第一粘贴层(10)一侧的带体(3)内部安装有第二粘贴层(11)，第二粘贴层(11)远离铜箔层(1)一侧的带体(3)内部安装有铝箔层(12)，所述铝箔层(12)远离第二粘贴层(11)一侧带体(3)内部安装有吸波层(14)，吸波层(14)远离铝箔层(12)一侧带体(3)内部安装有阻燃层(15)，所述阻燃层(15)的一侧安装有设有压敏胶层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，其特征在于：所述光学PET层(6)的厚度为15-20微米。
3.根据权利要求1所述的一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，其特征在于：所述树脂薄膜层(8)由选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚酰亚胺、尼龙或上述树脂的各种混合物的材料制成的。
4.根据权利要求1所述的一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，其特征在于：所述带体(3)两侧均匀设有三角状开口(17)。
5.根据权利要求1所述的一种超薄EMI电磁屏蔽胶带，其特征在于：所述第一粘贴层(10)和第二粘贴层(11)的厚度均为10-20微米。
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