JPH05314824A - シールド付きフラットケーブル - Google Patents

シールド付きフラットケーブル

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Publication number
JPH05314824A
JPH05314824A JP11360792A JP11360792A JPH05314824A JP H05314824 A JPH05314824 A JP H05314824A JP 11360792 A JP11360792 A JP 11360792A JP 11360792 A JP11360792 A JP 11360792A JP H05314824 A JPH05314824 A JP H05314824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat cable
metal foil
shield
tapes
conductors
Prior art date
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Pending
Application number
JP11360792A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumikata Nakahigashi
文賢 中東
Takezou Yachidate
竹三 谷地舘
Osamu Seya
修 瀬谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
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Publication of JPH05314824A publication Critical patent/JPH05314824A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】繰り返し曲げを受けてもシールド機能の低下を
来さず、製造が容易なシールド付きフラットケーブルを
提供することにある。 【構成】シールド層となる金属箔3の両面にプラスチッ
クフィルム4,5を重ね合わせて接着一体化した複合テ
ープ2を、横一列に並列配置された複数本の導体2の上
下から片面のプラスチックフィルム5で重ね合わせてラ
ミネート接着した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド付きのフラッ
トケーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】一般にこの種のフラットケーブルは、丸
または平角の断面からなる導体の複数本を横一列に並列
配置し、その上下から片面に接着剤を塗布したプラスチ
ックフィルムを重ね合わせて熱圧着によりラミネート接
着したものであり、そして、従来では、かかるフラット
ケーブルを本体としてその周りにアルミ箔等の金属箔を
巻き付けたり包んだりしてシールド付きのフラットケー
ブルを得ていた。かかるシールド層上には必要に応じ保
護層を施していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述した構成のシール
ド付きフラットケーブルによれば、繰り返し曲げを受け
ると金属箔に亀裂が入り、シールドとしての性能が低下
する傾向にあった。
【0004】また、金属箔を巻き付けたり包み込んだり
するため、所定の成形されたシールド層とすること、よ
り具体的にはケーブル長手方向で均一な層として設ける
ことが難しく、長い製造時間を費やしていた。
【0005】本発明は、前述した従来技術の問題点に鑑
み、繰り返し曲げを受けてもシールド機能の低下を来さ
ず、製造が容易なシールド付きフラットケーブルを提供
することに目的がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明により提供するシ
ールド付きフラットケーブルは、シールド層となる金属
箔の両面にプラスチックフィルムを重ねて合わせて接着
一体化した複合テープを、横一列に並列配置された複数
本の導体の上下から片面のプラスチックフィルムで重ね
合わせてラミネート接着したものである。
【0007】
【実施例】図1は、本発明のシールド付きフラットケー
ブルの好ましい一実施例を示すもので、横断面が平角の
導体1が横一列に並列配置され、その上下から複合テー
プ2,2が重ね合わせてラミネート接着した構造からな
る。
【0008】しかして、複合テープ2,2は、何れも同
じ構造であって、一方の複合テープ2について説明する
と、アルミ箔などの金属箔3を二枚のプラスチックフィ
ルム4,5の間にサンドイッチに挾んで接着剤6,7の
存在下で接着一体化したものである。
【0009】一方のプラスチックフィルム4は、PVC
のフィルムにして、他方のプラスチックフィルム5がポ
リエステルフィルムにしてある。接着剤6,7の層は、
難燃剤を加えて難燃性を向上させたものや、熱硬化型に
するために架橋剤を加えたものや、識別のマーキングを
下塗りにしたものからなり、かかる両プラスチックフィ
ルム4,5の片面に塗布しておき、両プラスチックフィ
ルムが金属箔3に重ね合わせられるときに接着剤6,7
で接着させるようにしている。
【0010】上記のようにして構成された複合テープ
2,2は、そのポリエステルフィルム5の表面に接着剤
8,9を塗布した状態で、複数本の導体1の上下から接
着剤8,9で重ね合わせて、他方のPVCのフィルム4
の外側から加熱圧着してラミネート接着することによ
り、ポリエステルフィルム5を絶縁体としたシールド付
きのフラットケーブルとしてなるものである。
【0011】
【発明の作用・効果】以上のような本発明のシールド付
きフラットケーブルによれば、金属箔がその両面より接
着一体化したプラスチックフィルムでサンドイッチに挾
まれて保護され、片面のプラスチックフィルムで複数本
の並列した導体の上下からラミネート接着したことによ
り所定のシールド付きのフラットケーブルを構成したの
で、シールド層となる金属箔がプラスチックフィルムを
介して導体と一体化され、繰り返し曲げを受けても金属
箔に応力が集中して亀裂が入る心配がなく、シールド効
果が減じられる恐れも無くなる。
【0012】また、金属箔の両面からプラスチックフィ
ルムをサンドイッチに挾み付けて接着一体化した複合フ
ィルムとして、その片面のプラスチックフイルムを絶縁
層として複数本の導体にラミネート接着するようにした
から、従来のような金属箔の巻き付けや包み込みの工程
を不要にして極めて容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシールド付きフラットケーブルの一実
施例を示す横断面図。
【符号の説明】
1 導体 2 複合フィルム 3 金属箔 4,5 プラスチックフィルム 6,7,8,9 接着剤

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シールド層となる金属箔の両面にプラスチ
    ックフィルムを重ね合わせて接着一体化した複合テープ
    を、横一列に並列配置された複数本の導体の上下から片
    面のプラスチックフィルムで重ね合わせてラミネート接
    着したことを特徴とするシールド付きフラットケーブ
    ル。
JP11360792A 1992-05-06 1992-05-06 シールド付きフラットケーブル Pending JPH05314824A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09180547A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブル
US6635827B2 (en) * 2001-06-08 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Flat cable covering and flat cable using same
US6740816B2 (en) * 2000-05-30 2004-05-25 W.E.T. Automotive Systems Ag Film composite, method for producing the same and its use
JP2007323918A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Toyobo Co Ltd シールドフラットケーブルおよびその製造方法
KR100852260B1 (ko) * 2007-08-24 2008-08-14 주식회사 에스엘전자 플랫 고선명 멀티미디어 인터페이스 케이블
JP2010157516A (ja) * 2003-09-05 2010-07-15 Newire Inc 電気ワイヤ及び電気ワイヤを作製する方法
JP2011144308A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Hien Electric Industries Ltd 難燃性ラミネート接着剤およびこれを用いたフラットケーブル用シールドテープ

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