CN110430673A - 一种软硬结合线路板开盖方法 - Google Patents

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李亚军
杨旭东
孟伟
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Abstract

一种软硬结合线路板开盖方法，包括以下步骤：S1，预先制备由里向外排列的软板、第二层不流胶PP片、FR4光板、第一层不流胶PP片和线路层；S2，将步骤S1制备的线路层、第一层不流胶PP片、FR4光板、第二层不流胶PP片、软板、第二层不流胶PP片、FR4光板、第一层不流胶PP片、线路层依次层叠，并进行压合；S3，将步骤S2制备的压合板进行钻孔、电镀、外层线路、防焊工序处理；S4，利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，取出垫块，得到软硬结合线路板半成品；S5，对步骤S4制备的软硬结合线路板半成品进行表面处理、软板补强和飞针工序，即得到的软硬结合线路板。本发明能降低开盖加工深度的精度要求、提高生产效率、降低生产成本。

Description

一种软硬结合线路板开盖方法
技术领域
本发明涉及软硬结合线路板加工技术领域，特别涉及一种软硬结合线路板开盖方法。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合线路板这一新产品。软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，其具有曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状，使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、产品体积缩小、重量大幅减轻、信号传输更快等优点。
在软硬结合线路板生产过程中，开盖是一项重要的工序，其目的是将软硬结合线路板中软板部分的上下两层硬板切掉，露出中间的软板。目前，开盖方法主要为镭射激光切割+人工撬开，此方法不仅加工精度要求高、生产效率低以及造成环境污染，还对员工技能要求高，揭盖时容易损伤软板造成产品报废，给电路板厂家带来较大的成本负担。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种能降低开盖加工深度的精度要求、提高生产效率、降低生产成本的软硬结合线路板开盖方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种软硬结合线路板开盖方法，包括以下步骤：
S1，预先制备由里向外层叠的软板、第二层不流胶PP片、FR4光板、第一层不流胶PP片和线路层，所述线路层上设有开盖区，所述开盖区对应软硬结合线路板上可外露的软板区域，所述FR4光板上对应开盖区的位置开设有第一窗口，所述第一窗口内放置有垫块，所述第二层不流胶PP片上对应开盖区的位置开设有第二窗口；
S2，将步骤S1制备的线路层、第一层不流胶PP片、FR4光板、第二层不流胶PP片、软板、第二层不流胶PP片、FR4光板、第一层不流胶PP片、线路层依次层叠，并进行压合；
S3，将步骤S2制备的压合板进行钻孔、电镀、外层线路、防焊工序处理；
S4，利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，取出垫块，得到软硬结合线路板半成品；
S5，对步骤S4制备的软硬结合线路板半成品进行表面处理、软板补强和飞针工序，即得到的软硬结合线路板。
优选地，所述步骤S1中，垫块为FR4材料。
优选地，所述步骤S1中，垫块的高度不小于0.5mm。
优选地，所述步骤S1中，垫块距离线路层的高度为0.2-0.5mm。
优选地，所述步骤S1中，第二窗口不小于第一窗口。
优选地，所述步骤S1中，垫块与FR4光板上第一窗口的单边距离为0.2mm。
优选地，所述步骤S1中，垫块与第二层不流胶PP片上第二窗口的单边距离为1mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、取消镭射激光切割流程，采用数控锣机进行开盖加工，能减少对环境的污染及能源消耗，能降低的对人工技能的依赖性，减少开盖后的人为品质隐患；
2、采用垫块填充FR4光板和第二层不流胶PP片上的开窗，能降低数控锣机开盖时对深度的精度要求，锣刀锣穿线路层和第一层不流胶PP片，垫块能保护软板不被锣伤，能避免压合时线路层变形、避免第一层不流胶PP片压合时流至软板上，垫块与FR4光板和第二层不流胶PP片的开窗单边保持距离，能防止压合时第一窗口鼓包，从而提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
附图是用来提供本发明的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但不应构成对本发明的限制。
在附图中:
图1为本发明一实施例的叠板示意图；
图2位图一所示实施例开盖后的示意图。
附图标记说明：1-线路层；2-第一层不流胶PP片；3-FR4光板；4-第二层不流胶PP片；5-软板；6-垫块；7-开盖区；8-第一窗口；9-第二窗口。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本发明实施例提供的技术方案。
实施例1
请参阅图1，本实施例包括以下步骤：
S1，预先制备由里向外层叠的软板5、第二层不流胶PP片4、FR4光板3、第一层不流胶PP片2和线路层1，所述线路层1上设有开盖区7，所述开盖区7对应软硬结合线路板上可外露的软板区域，所述FR4光板3上对应开盖区7的位置开设有第一窗口8，所述第一窗口8内放置有垫块6，所述第二层不流胶PP片4上对应开盖区7的位置开设有第二窗口9；
S2，将步骤S1制备的线路层1、第一层不流胶PP片2、FR4光板3、第二层不流胶PP片4、软板5、第二层不流胶PP片4、FR4光板3、第一层不流胶PP片2、线路层1依次层叠，并进行压合；
S3，将步骤S2制备的压合板进行钻孔、电镀、外层线路、防焊工序处理；
S4，利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区7进行开盖处理，取出垫块6，得到软硬结合线路板半成品；
S5，对步骤S4制备的软硬结合线路板半成品进行表面处理、软板补强和飞针工序，即得到的软硬结合线路板。
所述步骤S1中，垫块6为FR4材料。
所述步骤S1中，垫块6的高度不小于0.5mm。
所述步骤S1中，垫块6距离线路层1的高度为0.2mm。
所述步骤S1中，第二窗口9不小于第一窗口8。
所述步骤S1中，垫块6与FR4光板3上第一窗口8的单边距离为0.2mm。
所述步骤S1中，垫块6与第二层不流胶PP片2上第二窗口9的单边距离为1mm。
采用垫块6填充FR4光板3和第二层不流胶PP片4上的开窗，能降低数控锣机开盖时对深度的精度要求，锣刀锣穿线路层1和第一层不流胶PP片2，垫块4能保护软板5不被锣伤，能避免压合时线路层1变形、避免第一层不流胶PP片2压合时流至软板上，垫块4与填充FR4光板3和第二层不流胶PP片4的开窗单边保持距离，能防止压合时第一窗口8鼓包，从而提高生产效率，降低生产成本。
实施例2
本实施例包括以下步骤：
S1，预先制备由里向外层叠的软板5、第二层不流胶PP片4、FR4光板3、第一层不流胶PP片2和线路层1，所述线路层1上设有开盖区7，所述开盖区7对应软硬结合线路板上可外露的软板区域，所述FR4光板3上对应开盖区7的位置开设有第一窗口8，所述第一窗口8内放置有垫块6，所述第二层不流胶PP片4上对应开盖区7的位置开设有第二窗口9；
S2，将步骤S1制备的线路层1、第一层不流胶PP片2、FR4光板3、第二层不流胶PP片4、软板5、第二层不流胶PP片4、FR4光板3、第一层不流胶PP片2、线路层1依次层叠，并进行压合；
S3，将步骤S2制备的压合板进行钻孔、电镀、外层线路、防焊工序处理；
S4，利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区7进行开盖处理，取出垫块6，得到软硬结合线路板半成品；
S5，对步骤S4制备的软硬结合线路板半成品进行表面处理、软板补强和飞针工序，即得到的软硬结合线路板。
所述步骤S1中，垫块6为FR4材料。
所述步骤S1中，垫块6的高度不小于0.5mm。
所述步骤S1中，垫块6距离线路层1的高度为0.5mm。
所述步骤S1中，第二窗口9不小于第一窗口8。
所述步骤S1中，垫块6与FR4光板3上第一窗口8的单边距离为0.2mm。
所述步骤S1中，垫块6与第二层不流胶PP片2上第二窗口9的单边距离为1mm。
本实施例增加垫块6的高度，以用于板厚更厚的软硬结合线路板开盖，填充FR4光板3和第二层不流胶PP片4上的开窗，能降低数控锣机开盖时对深度的精度要求，锣刀锣穿线路层1和第一层不流胶PP片2，垫块4能保护软板5不被锣伤，能避免压合时线路层1变形、避免第一层不流胶PP片2压合时流至软板上，垫块4与填充FR4光板3和第二层不流胶PP片4的开窗单边保持距离，能防止压合时第一窗口8鼓包，从而提高生产效率，降低生产成本。
以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种软硬结合线路板开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，预先制备由里向外层叠的软板、第二层不流胶PP片、FR4光板、第一层不流胶PP片和线路层，所述线路层上设有开盖区，所述开盖区对应软硬结合线路板上可外露的软板区域，所述FR4光板上对应开盖区的位置开设有第一窗口，所述第一窗口内放置有垫块，所述第二层不流胶PP片上对应开盖区的位置开设有第二窗口；
S2，将步骤S1制备的线路层、第一层不流胶PP片、FR4光板、第二层不流胶PP片、软板、第二层不流胶PP片、FR4光板、第一层不流胶PP片、线路层依次层叠，并进行压合；
S3，将步骤S2制备的压合板进行钻孔、电镀、外层线路、防焊工序处理；
S4，利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，取出垫块，得到软硬结合线路板半成品；
S5，对步骤S4制备的软硬结合线路板半成品进行表面处理、软板补强和飞针工序，即得到的软硬结合线路板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板开盖方法，其特征在于：所述步骤S1中，垫块为FR4材料。
3.根据权利要求1所述的软硬结合线路板开盖方法，其特征在于：所述步骤S1中，垫块的高度不小于0.5mm。
4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板开盖方法，其特征在于：所述步骤S1中，垫块距离线路层的高度为0.2-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的软硬结合线路板开盖方法，其特征在于：所述步骤S1中，第二窗口不小于第一窗口。
6.根据权利要求5所述的软硬结合线路板开盖方法，其特征在于：所述步骤S1中，垫块与FR4光板上第一窗口的单边距离为0.2mm。
7.根据权利要求5所述的软硬结合线路板开盖方法，其特征在于：所述步骤S1中，垫块与第二层不流胶PP片上第二窗口的单边距离为1mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111683473A (zh) * 2020-05-21 2020-09-18 珠海杰赛科技有限公司 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法
CN112911834A (zh) * 2020-12-15 2021-06-04 惠州美锐电子科技有限公司 一种软硬结合pcb板的生产方法
CN114258200A (zh) * 2020-09-21 2022-03-29 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170142829A1 (en) * 2015-11-12 2017-05-18 Multek Technologies Limited Rigid-bend printed circuit board fabrication
CN106879164A (zh) * 2017-02-23 2017-06-20 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板
CN107770963A (zh) * 2017-10-11 2018-03-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板的制作方法
CN107846791A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法
CN108882570A (zh) * 2018-09-28 2018-11-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170142829A1 (en) * 2015-11-12 2017-05-18 Multek Technologies Limited Rigid-bend printed circuit board fabrication
CN106879164A (zh) * 2017-02-23 2017-06-20 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板
CN107770963A (zh) * 2017-10-11 2018-03-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板的制作方法
CN107846791A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板前开盖保护软板的生产方法
CN108882570A (zh) * 2018-09-28 2018-11-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111683473A (zh) * 2020-05-21 2020-09-18 珠海杰赛科技有限公司 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法
CN114258200A (zh) * 2020-09-21 2022-03-29 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法
CN114258200B (zh) * 2020-09-21 2024-04-12 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法
CN112911834A (zh) * 2020-12-15 2021-06-04 惠州美锐电子科技有限公司 一种软硬结合pcb板的生产方法

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