CN115734499A - 一种线路成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种线路成型方法，具体包括以下步骤：1)涂UV胶；2)曝光固化；3)水洗；4)线路蚀刻；5)高温烘烤；6)水洗干燥；7)收卷完成。本发明与现有技术相比的优点在于：1、根据本发明提供的线路成型方法，相较于传统的线路成型工艺，减少了制程中所用的设备，极大的降低了设备成本；2、本发明提供的线路成型方法，只使用到UV胶和水，相较于传统方法中使用显影液、剥离液等，极大的降低生产物料消耗成本；3、本发明中的线路成型方法，相较于传统方法，工艺结构更为简单，能有效的降低不良发生概率，提高产品良品率。

Description

一种线路成型方法

技术领域

本发明涉及电路板制备技术领域，具体是指一种线路成型方法。

背景技术

传统的线路成型方法，步骤如下：①在铜箔基材上涂布一层光刻胶；②对涂布后的光刻胶进行高温烘烤，使其固化；③通过UV光源和掩模版的配合，对光刻胶进行区域性曝光；④使用专用显影液，对曝光后的产品进行显影，去掉被曝光部分的光刻胶；⑤对产品进行冲洗，洗掉产品上附着的反应后的光刻胶残渣，得到有光刻胶图案的半成品；⑥对产品进行蚀刻，生成线路图案；⑦对产品进行冲洗、干燥；⑧进入剥离工序，使用专用的剥离液去除线路图案上层的光刻胶；⑨对产品进行冲洗、干燥。至此，完成整个线路成型作业。

在现有技术中，在涂布线上完成涂布的光刻胶需要先在烘烤线上进行干燥，然后在曝光机上进行曝光，再在显影线使用专用显影液进行显影，之后到蚀刻线通过蚀刻得到线路，最后再在剥离线上使用专用剥离液去除残留的光刻胶，最终形成线路。在此过程中，涉及到多个工序与不同设备，设备成本高昂，且由于线路成型工序较多且复杂，出现异常概率增大，不良品发生率较高，另外，在各个工序中要用到各种药液，造成生产成本升高。

因此，一种线路成型方法亟待研究。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路成型方式，通过本专利提供的方法进行电路板的线路成型，能缩短线路成型工艺路程，降低工艺难度，优化线路成型步骤，减少药液使用和水电等能源的消耗，最终达到降低生产成本、提高产品良品率的目的。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种线路成型方法，具体包括以下步骤：

1)涂UV胶：进行涂布作业时，在铜箔基材表面涂布一层UV胶；

2)曝光固化：涂布完成后对UV胶进行紫外线照射，使UV胶曝光固化，通过紫外线光源和带线路掩模版的共同作用，使得只在线路区域上的UV胶发生固化；

3)水洗：用水对经曝光固化后的产品进行冲洗，将未固化的UV胶冲洗掉，得到存有UV胶线路的半成品；

4)线路蚀刻：对半成品进行线路蚀刻，将暴露在外的铜蚀刻掉，在产品上生成铜线路；

5)高温烘烤：对产品进行高温烘烤，使线路上层的UV胶软化，使UV胶与铜层剥离；

6)水洗干燥：用水将软化剥离的UV胶从产品上冲洗掉，并作干燥处理；

7)收卷完成：产品收卷，完成线路成型工艺。

作为一种优选方案，所述步骤1)～6)的六个步骤均在同一个设备上进行操作，设备依次包含涂胶区、曝光固化区、水洗区、蚀刻区、烘烤区、水洗干燥区六个部分，分别对应步骤1)～6)六个步骤。

本发明与现有技术相比的优点在于：

1、根据本发明提供的线路成型方法，相较于传统的线路成型工艺，减少了制程中所用的设备，极大的降低了设备成本；

2、本发明提供的线路成型方法，只使用到UV胶和水，相较于传统方法中使用显影液、剥离液等，极大的降低生产物料消耗成本；

3、本发明中的线路成型方法，相较于传统方法，工艺结构更为简单，能有效的降低不良发生概率，提高产品良品率。

附图说明

图1是本发明的方框图。

图2是本发明在设备上实施时工艺流程图。

具体实施方式

下面用具体实施例说明本发明，并不是对本发明的限制。

一种线路成型方法，具体包括以下步骤：

1)涂UV胶：进行涂布作业时，在铜箔基材表面涂布一层UV胶；

2)曝光固化：涂布完成后对UV胶进行紫外线照射，使UV胶曝光固化，通过紫外线光源和带线路掩模版的共同作用，使得只在线路区域上的UV胶发生固化；

3)水洗：用水对经曝光固化后的产品进行冲洗，将未固化的UV胶冲洗掉，得到存有UV胶线路的半成品；

4)线路蚀刻：对半成品进行线路蚀刻，将暴露在外的铜蚀刻掉，在产品上生成铜线路；

5)高温烘烤：对产品进行高温烘烤，使线路上层的UV胶软化，使UV胶与铜层剥离；

6)水洗干燥：用水将软化剥离的UV胶从产品上冲洗掉，并作干燥处理；

7)收卷完成：产品收卷，完成线路成型工艺。

所述步骤1)～6)的六个步骤均在同一个设备上进行操作，设备依次包含涂胶区、曝光固化区、水洗区、蚀刻区、烘烤区、水洗干燥区六个部分，分别对应步骤1)～6)六个步骤。

本发明提供了一种线路成型方法，通过此方法进行线路板制作，能缩短线路成型制程，降低设备成本，减少药液和水电等能源的使用，降低生产成本，提高产品良品率。

具体的，首先进行涂布作业时，在铜箔基材表面涂布一层UV胶；然后在涂布区域后面设置曝光区域，通过紫外线光源和掩模版的共同作用，完成对UV胶的区域性曝光，使只有所需线路区域的UV胶发生曝光固化；在曝光区域之后设置水洗区域，将未被曝光固化的UV胶冲洗掉；在水洗区域后设置蚀刻区域，对表面含有UV胶图形的产品进行蚀刻，得到线路图形；在蚀刻区域后设置高温烘烤区域，通过高温使UV胶软化、剥离；在高温烘烤区域后设置水洗区域，用水将软化剥离的UV胶从产品上冲洗掉；产品收卷，完成线路成型工艺。

以上六个步骤可在一台设备上完成，设备包含六个部分：涂胶区、曝光固化区、水洗区、蚀刻区、烘烤区、水洗区；其结构示意如图2所示。

本发明在具体实施时，一是使用UV胶代替传统工艺中的光刻胶，可省掉光刻胶烘烤固化、显影这两个步骤；二是更换为UV胶后，制程设备的机构设计，可将整个线路成型工艺集成到一台设备上实现。

本发明所述的线路成型方法，能缩短线路成型制程，降低设备成本，减少药液和水电等能源的使用，降低生产成本，提高产品良品率，适用于所有类型的线路板制作。

相关解释：

印刷油墨——在线路板的指定位置印刷一层基材表面涂上一层感光薄膜，经过曝光、显影、蚀刻工艺形成线路，是精密线路板制作的基础工艺。

油墨不均——油墨印刷时不同区域出现厚度差异。

油墨飞溅——油墨印刷时非印刷区域沾上油墨。

COF——Chip On Film，一种覆晶薄膜。通过在由绝缘薄膜和金属层构成的基材上形成线路图案，在线路图案的规定区域进行电镀、设置阻焊剂等表面加工，生成保护层，然后在器件搭载区域搭载IC等电子元器件，形成COF产品，组装在其他电路板上使用。

近年来，电子产品日渐趋于小型化和轻薄化，基于该趋势，电子元件及其载体的构造也不得不进一步高精细化和精密化，而这也直接使得对邦定IC的精度要求变得越来越高。

COF的制造工艺与传统的线路板工艺相似，通常是在基材上涂布一层光刻胶，光刻胶曝光后进行显影，露出需去掉的铜面，通过特殊的蚀刻药水处理，将露出得分的铜蚀刻去掉，最后将剩余的光刻胶剥离，最终得到所需的线路。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种线路成型方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

1)涂UV胶：进行涂布作业时，在铜箔基材表面涂布一层UV胶；

2)曝光固化：涂布完成后对UV胶进行紫外线照射，使UV胶曝光固化，通过紫外线光源和带线路掩模版的共同作用，使得只在线路区域上的UV胶发生固化；

3)水洗：用水对经曝光固化后的产品进行冲洗，将未固化的UV胶冲洗掉，得到存有UV胶线路的半成品；

4)线路蚀刻：对半成品进行线路蚀刻，将暴露在外的铜蚀刻掉，在产品上生成铜线路；

5)高温烘烤：对产品进行高温烘烤，使线路上层的UV胶软化，使UV胶与铜层剥离；

6)水洗干燥：用水将软化剥离的UV胶从产品上冲洗掉，并作干燥处理；

7)收卷完成：产品收卷，完成线路成型工艺。

2.根据权利要求1所述的一种线路成型方法，其特征在于：所述步骤1)～6)的六个步骤均在同一个设备上进行操作，设备依次包含涂胶区、曝光固化区、水洗区、蚀刻区、烘烤区、水洗干燥区六个部分，分别对应步骤1)～6)六个步骤。

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