CN113038726A - 一种pcb板局部镀厚金的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB板局部镀厚金的方法，包括以下步骤：S10：将板件的两面分别印上防焊油墨；S20：将板件放置让油墨流平，然后进行烘烤；S30：对板件上需要镀厚金的位置进行阻焊开窗处理，漏出板件预镀上的金层；S40：将板件进行固化处理；S50：对板件的裸露待镀层区域进行粗化处理；S60：厚金镀层达标后，对掩盖的油墨层进行退洗；S70：对板件进行腐蚀。本发明的一种PCB板局部镀厚金的方法采取对不需要镀厚金的地方用材料掩盖遮住，能长时间耐药水腐蚀，能承受1小时左右的药水浸泡时间，镀金完成后又能较容易剥离掉掩盖材料，从而在实现镀厚金的基础上简化工艺流程。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，特别涉及一种PCB板局部镀厚金的方法。
背景技术
PCB制造中，部分客户会要求对PCB板局部进行镀厚金处理，镀厚金处需进行金丝键合工艺，通常金丝键合工艺对金厚要求3微米以上，并且金层致密性要好，要达到这样的要求，板件在金缸中需进行长时间电镀。镀厚金工艺为选择性电镀，镀层区需要通电导通才能镀上金，金缸中温度约为55度，板件不需要镀厚金的部分需进行用材料掩盖或者不导通，只漏出需要镀厚金部分。掩盖材料长时间在药水高温浸泡下会出现脱落，最终会引起板件报废，成本浪费就会很大。为了解决这一问题，很多厂家就设计成用引线连接方式进行导电镀金，及将需要镀厚金的图形在板内设置一根连接的引线，不需要镀厚金的地方就不连接，该引线与板内图形一样，腐蚀后引线与图形保留在板内，待镀完厚金后，将连接的引线挑掉或者腐蚀掉，就完成了镀厚金流程。
以上方法虽然能够对部分镀厚金板适用，但对于板内线间距密度大，镀厚金的点比较多，又要求不整板镀厚金时，连引线的方式基本不能实现镀厚金，即使能实现，处理的过程变得较复杂，并且最终合格率会很低。
发明内容
本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种能够实现PCB板局部镀厚金，镀金效果较好的PCB板局部镀厚金的方法。
具体技术方案如下：一种PCB板局部镀厚金的方法，包括以下步骤：S10：将板件的两面分别印上防焊油墨；S20：将板件放置让油墨流平，然后进行烘烤；S30：对板件上需要镀厚金的位置进行阻焊开窗处理，漏出板件预镀上的金层；
S40：将板件进行固化处理；S50：对板件的裸露待镀层区域进行粗化处理；S60：厚金镀层达标后，对掩盖的油墨层进行退洗；S70：对板件进行腐蚀。
作为优选方案，在步骤S20中，将板件进行水平放置，时间为10-20分钟，让油墨流平。
作为优选方案，在步骤S20中，所述烘烤时间为40-50分钟，烘烤温度为72度-76度。
作为优选方案，在步骤S40中，固化时间为30-35分钟，固化温度为145度-155度。
作为优选方案，步骤S50中，粗化处理采用刷子对裸露待镀层区域刮刷，然后冲洗干净。
作为优选方案，步骤S50中，刷子刮刷前涂抹牙膏。
作为优选方案，步骤S60中，退洗条件为浓度10％的氢氧化钠，板件浸泡在火碱槽中，开起超声波，掩盖油墨层可以彻底退洗干净。
作为优选方案，火碱槽的温度为75-80度，浸泡20-25分钟。
作为优选方案，步骤S10前，板件经过前流程加工至图电镍金环节，然后将板上的干膜退洗干净并烘干。
作为优选方案，所述板件的局部厚金的厚度为3微米以上。
本发明的技术效果：本实施例的一种PCB板局部镀厚金的方法采取对不需要镀厚金的地方用材料掩盖遮住，能长时间耐药水腐蚀，能承受1小时左右的药水浸泡时间，镀金完成后又能较容易剥离掉掩盖材料，从而在实现镀厚金的基础上简化工艺流程。
附图说明
图1是本发明实施例板件镀厚金前的示意图。
图2是本发明实施例板件局部镀厚金的示意图。
具体实施方式
下面，结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限于所列的实施例。
如图1和图2所示，本实施例的一种PCB板局部镀厚金的方法，实现在局部镀厚金(如图2中圆点位置所示)包括以下步骤：S10：将板件的两面分别印上防焊油墨；S20：将板件放置让油墨流平，然后进行烘烤；S30：对板件上需要镀厚金的位置进行阻焊开窗处理，即曝光显影后，需要镀厚金的地方掩盖油墨显影掉，漏出板件预镀上的金层；S40：将板件进行固化处理；S50：对板件的裸露待镀层区域进行粗化处理；S60：厚金镀层达标后，对掩盖的油墨层进行退洗；S70：对板件进行腐蚀。通过上述技术方案，能够解决镀厚金板线路密集度较大情况，在无法添加连接引线或者客户对外观要求较高(用引线连接方式，挑引线后基材上会留下痕迹，影响外观)，能满足选择性局部镀厚金3微米以上，达到键合工艺的要求。克服了目前用干膜或者湿膜做掩盖，耐镀金时间约为10-15分钟，金厚能镀到2至3微米间，一旦耐镀金时间超过这个时间后，掩盖膜就会出现脱落，而且金厚还未达标的问题，实现板件的局部厚金的厚度为3微米以上。
本实施例中，在步骤S20中，将板件进行水平放置，时间为10-20分钟，让油墨流平。在步骤S20中，所述烘烤时间为40-50分钟，烘烤温度为72度-76度，从而使油墨均匀附着在板件上。在步骤S40中，固化时间为30-35分钟，固化温度为145度-155度。固化时间不足会出现掩盖层轻微脱落，固化时间太长，会导致油墨剥离时很困难，该固化参数的优势，油墨经过固化后有一定的抗药水攻击能力，同时又能保证镀金后退洗油墨的可剥性。30-35分钟烘烤后掩盖防焊油墨还未完全固化，一旦完全固化后，会导致线路中间油墨不能很好退掉。步骤S50中，粗化处理采用刷子对裸露待镀层区域刮刷，然后冲洗干净。刷子刮刷前涂抹牙膏。由于板件掩盖层油墨进行了固化，裸露待镀层区域会出现污染，需要对板件表面进行粗化处理，该粗化方式如果选用正常的药水直接微蚀处理，厚金层局部附着力会出质量问题，需采用刷牙的方式一样进行处理，先将板件过除油和粗化处理，然后将牙膏挤到牙刷上，对需要镀厚金的地方用牙刷来回刷，裸露区域来回刷4次即可，然后用水冲洗干净板面，就达到了粗糙的效果，即满足了镀厚金层与薄金层的结合力。步骤S60中，退洗条件为浓度10％的氢氧化钠，板件浸泡在火碱槽中，开起超声波，掩盖油墨层可以彻底退洗干净。火碱槽的温度为75-80度，浸泡20-25分钟。退洗后的板件直接过蚀刻机进行腐蚀，板件达到了既镀了薄金又镀好厚金的效果。然后进行镀金层效果确认，镀金层附着力用3M胶带检测，完全能满足要求，再经金丝键合验证，完全能满足要求。
步骤S10前，板件经过前流程加工至图电镍金环节，然后将板上的干膜退洗干净并烘干。前流程即现有的通用加工流程，具体为，镀厚金板正常生产开料至图电镍金段的流程，将需正常镀镍和镀金处理的流程做好，然后将板上的干膜退洗干净。
本实施例的一种PCB板局部镀厚金的方法采取对不需要镀厚金的地方用材料掩盖遮住来实现，该掩盖材料能长时间耐药水腐蚀，能承受1小时左右的药水浸泡时间，镀金完成后又能较容易剥离掉掩盖材料。
以下是采用上述工艺步骤，选取特定参数后的实验结果统计(步骤S20中水平放置时间10分钟，)
通过大量实验的验证，针对线路密度高，镀厚金点较多情况，金厚要求3微米以上时，采用上述工艺方法进行加工，可以很好的解决现有技术难题。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：将板件的两面分别印上防焊油墨；
S20：将板件放置让油墨流平，然后进行烘烤；
S30：对板件上需要镀厚金的位置进行阻焊开窗处理，漏出板件预镀上的金层；
S40：将板件进行固化处理；
S50：对板件的裸露待镀层区域进行粗化处理；
S60：厚金镀层达标后，对掩盖的油墨层进行退洗；
S70：对板件进行腐蚀。
2.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，在步骤S20中，将板件进行水平放置，时间为10-20分钟，让油墨流平。
3.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，在步骤S20中，所述烘烤时间为40-50分钟，烘烤温度为72度-76度。
4.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，在步骤S40中，固化时间为30-35分钟，固化温度为145度-155度。
5.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，步骤S50中，粗化处理采用刷子对裸露待镀层区域刮刷，然后冲洗干净。
6.根据权利要求5所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，步骤S50中，刷子刮刷前涂抹牙膏。
7.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，步骤S60中，退洗条件为浓度10％的氢氧化钠，板件浸泡在火碱槽中，开起超声波，掩盖油墨层可以彻底退洗干净。
8.根据权利要求7所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，火碱槽的温度为75-80度，浸泡20-25分钟。
9.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，步骤S10前，板件经过前流程加工至图电镍金环节，然后将板上的干膜退洗干净并烘干。
10.根据权利要求1所述的PCB板局部镀厚金的方法，其特征在于，所述板件的局部厚金的厚度为3微米以上。
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