CN112996267A - 集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，它包括以下步骤，S1、前工序；S2、第一次线路工序；S3、电金工序；S4、第二次线路工序；S5、电锡工序；S6、蚀刻工序；S7、阻焊和文字；S8、化金工序。本发明的有益效果是：防止焊盘之间因为引线残留出现短路、无需蚀刻引线、适用于复杂且不规则印制电路板生产。

Description

集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造的技术领域，特别是集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法。
背景技术
随着电子设备的不断升级，对于印制电路板的性能要求也越来越高。因此为了满足PCB板能够达到各种电气性能需求，出现了印制电路板具有电金和化金两种表面处理的设计要求。目前，现有的用镀金和沉金表面处理加工PCB板的方法是在已经制作好线路和阻焊的电路板上进行镀金和化金表面处理，然而，这种方法只能应用于焊盘位置印制电路板的边缘且其分布区域是规则的，以便用锣板的方式去除与电金焊盘相连的引线。
为改善以上方法中的缺陷，提出了另一种方法，这种方法在线路制作完成后加工将需要电金的焊盘用引线连接至板边，引线是在蚀刻的时候被保留，电金过程中引线贴干膜保护，电金后退膜，然后再将电金焊盘用干膜保护蚀刻引线。这种加工方法虽然可以适用于焊盘区域较为复杂的印制电路板，但是有一个缺陷就是由于曝光对位的精准度难以保证的原因，会导致引线在电金焊盘的一端会有残留，进而导致在印制电路板在使用过程中焊盘之间有风险出现短路问题。另一个缺陷是还需要对引线进行蚀刻，这无疑是增加了加工工序，进而降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供防止焊盘之间因为引线残留出现短路、无需蚀刻引线、提高生产效率、适用于复杂且不规则印制电路板生产的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，它包括以下步骤，
S1、前工序：对印制电路板依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀；
S2、第一次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，粘贴干膜后，再对印制电路板进行曝光显影，以露出需要电金的焊盘区域；
S3、电金工序：对印制电路板进行电金表面处理，电金后将印制电路板表面的干膜退去；
S4、第二次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，再对印制电路板进行曝光显影，将电金焊盘区域和需要去除的铜面区域用干膜保护，将其余位置即需要化金的焊盘和线路区域显影露出；
S5、电锡工序：对印制电路板进行电镀纯锡处理，电锡后将印制电路板表面的干膜退去；
S6、蚀刻工序：将未被金层和锡层保护的铜面区域用蚀刻液去除，留下线路和焊盘；蚀刻后用退锡液去除电镀锡层，只保留线路和电金层；
S7、阻焊和文字：在印制电路板上正常制作阻焊和文字；
S8、化金工序：在化金前将电金焊盘用胶布粘贴覆盖，对印制电路板进行化金表面处理，以实现对印制电路板的加工。
所述步骤S1中，印制电路板在进行电镀过程中，确保印制电路板上孔中铜层厚度和表面铜厚度均符合设计要求。
所述步骤S2中，粘贴用的干膜为耐酸性干膜，耐酸性干膜不会被酸性电镀药水腐蚀；显影用的试剂为碳酸钠溶液，浓度为1.5~2.0%。
所述步骤S3中，电金过程中，先在印制电路板上电镀一层镍层，再电镀一层金；电金后退膜使用的是氢氧化钠溶液，浓度为2~3%。
所述步骤S4中，粘贴用的干膜为耐酸性干膜，以防止被酸性电镀药水腐蚀；显影所用的试剂为碳酸钠溶液，浓度为1.5~2.0%；显影后再露出需要进行化金的焊盘和需要线路区域，电好金的区域和需要蚀刻去除的铜面区域被干膜覆盖。
所述步骤S5中，电锡后退去干膜所用的药水为氢氧化钠溶液，浓度为2~3%。
所述步骤S6中，蚀刻所用的蚀刻液为不会腐蚀锡层和金层的碱性蚀刻液，达到保留需要的焊盘和线路的目的；蚀刻后的退锡过程使用的退锡液为稀硝酸，同时含有铜保护剂，稀硝酸的浓度为4~6%。
所述步骤S8中，在化金前，用胶布将已经电金的焊盘粘贴保护；化金过程中，先用化学镀沉积一层镍层，再沉积一层金层；化金后撕去胶布。
本发明具有以下优点：本发明能够加工电金焊盘区域较为复杂且不规则的印制电路板，同时由于蚀刻前进行电金表面处理，并没有用到引线，因此电金后无需进行蚀刻引线，不仅省略了蚀刻引线工序，提高了生产效率，而且还使电金焊盘的侧边完全不会有引线残留，进而防止焊盘之间因为引线残留出现短路。
附图说明
图1 为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：如图1所示，集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，它包括以下步骤，
S1、前工序：对印制电路板依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀；
S2、第一次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，粘贴干膜后，再对印制电路板进行曝光显影，以露出需要电金的焊盘区域；
S3、电金工序：对印制电路板进行电金表面处理，电金后将印制电路板表面的干膜退去；
S4、第二次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，再对印制电路板进行曝光显影，将电金焊盘区域和需要去除的铜面区域用干膜保护，将其余位置即需要化金的焊盘和线路区域显影露出；
S5、电锡工序：对印制电路板进行电镀纯锡处理，电锡后将印制电路板表面的干膜退去；
S6、蚀刻工序：将未被金层和锡层保护的铜面区域用蚀刻液去除，留下线路和焊盘；蚀刻后用退锡液去除电镀锡层，只保留线路和电金层；
S7、阻焊和文字：在印制电路板上正常制作阻焊和文字；
S8、化金工序：在化金前将电金焊盘用胶布粘贴覆盖，对印制电路板进行化金表面处理，以实现对印制电路板的加工。在化金前，用胶布将已经电金的焊盘粘贴保护；化金过程中，先用化学镀沉积一层镍层，再沉积一层金层；化金后撕去胶布。
由于蚀刻前进行电金表面处理，并没有用到引线，因此电金后无需进行蚀刻引线，不仅省略了蚀刻引线工序，提高了生产效率，而且还使电金焊盘的侧边完全不会有引线残留，进而防止焊盘之间因为引线残留出现短路。
实施例二：如图1所示，集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，它包括以下步骤，
S1、前工序：对印制电路板依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀；印制电路板在进行电镀过程中，确保印制电路板上孔中铜层厚度和表面铜厚度均符合设计要求。
S2、第一次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，粘贴干膜后，再对印制电路板进行曝光显影，以露出需要电金的焊盘区域；粘贴用的干膜为耐酸性干膜，耐酸性干膜不会被酸性电镀药水腐蚀；显影用的试剂为碳酸钠溶液，浓度为1.5~2.0%。
S3、电金工序：对印制电路板进行电金表面处理，电金后将印制电路板表面的干膜退去；电金过程中，先在印制电路板上电镀一层镍层，再电镀一层金；电金后退膜使用的是氢氧化钠溶液，浓度为2~3%。
S4、第二次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，再对印制电路板进行曝光显影，将电金焊盘区域和需要去除的铜面区域用干膜保护，将其余位置即需要化金的焊盘和线路区域显影露出；粘贴用的干膜为耐酸性干膜，以防止被酸性电镀药水腐蚀；显影所用的试剂为碳酸钠溶液，浓度为1.5~2.0%；显影后再露出需要进行化金的焊盘和需要线路区域，电好金的区域和需要蚀刻去除的铜面区域被干膜覆盖。
S5、电锡工序：对印制电路板进行电镀纯锡处理，电锡后将印制电路板表面的干膜退去；电锡后退去干膜所用的药水为氢氧化钠溶液，浓度为2~3%。
S6、蚀刻工序：将未被金层和锡层保护的铜面区域用蚀刻液去除，留下线路和焊盘；蚀刻后用退锡液去除电镀锡层，只保留线路和电金层；蚀刻所用的蚀刻液为不会腐蚀锡层和金层的碱性蚀刻液，达到保留需要的焊盘和线路的目的。蚀刻后的退锡过程使用的退锡液为稀硝酸，同时含有铜保护剂，稀硝酸的浓度为4~6%。退锡液只腐蚀锡，不腐蚀金，铜厚因为铜保护剂的作用且退锡过程时间短只会受到轻微腐蚀。
S7、阻焊和文字：在印制电路板上正常制作阻焊和文字；
S8、化金工序：在化金前将电金焊盘用胶布粘贴覆盖，对印制电路板进行化金表面处理，以实现对印制电路板的加工。在化金前，用胶布将已经电金的焊盘粘贴保护；化金过程中，先用化学镀沉积一层镍层，再沉积一层金层；化金后撕去胶布。
由于蚀刻前进行电金表面处理，并没有用到引线，因此电金后无需进行蚀刻引线，不仅省略了蚀刻引线工序，提高了生产效率，而且还使电金焊盘的侧边完全不会有引线残留，进而防止焊盘之间因为引线残留出现短路。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：它包括以下步骤，
S1、前工序：对印制电路板依次进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀；
S2、第一次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，粘贴干膜后，再对印制电路板进行曝光显影，以露出需要电金的焊盘区域；
S3、电金工序：对印制电路板进行电金表面处理，电金后将印制电路板表面的干膜退去；
S4、第二次线路工序：将印制电路板两面粘贴干膜，再对印制电路板进行曝光显影，将电金焊盘区域和需要去除的铜面区域用干膜保护，将其余位置即需要化金的焊盘和线路区域显影露出；
S5、电锡工序：对印制电路板进行电镀纯锡处理，电锡后将印制电路板表面的干膜退去；
S6、蚀刻工序：将未被金层和锡层保护的铜面区域用蚀刻液去除，留下线路和焊盘，蚀刻后用退锡液去除电镀锡层，只保留线路和电金层；
S7、阻焊和文字：在印制电路板上正常制作阻焊和文字；
S8、化金工序：在化金前将电金焊盘用胶布粘贴覆盖，对印制电路板进行化金表面处理，以实现对印制电路板的加工。
2.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S1中，印制电路板在进行电镀过程中，确保印制电路板上孔中铜层厚度和表面铜厚度均符合设计要求。
3.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S2中，粘贴用的干膜为耐酸性干膜，耐酸性干膜不会被酸性电镀药水腐蚀；显影用的试剂为碳酸钠溶液，浓度为1.5~2.0%。
4.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S3中，电金过程中，先在印制电路板上电镀一层镍层，再电镀一层金；电金后退膜使用的是氢氧化钠溶液，浓度为2~3%。
5.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S4中，粘贴用的干膜为耐酸性干膜，以防止被酸性电镀药水腐蚀；显影所用的试剂为碳酸钠溶液，浓度为1.5~2.0%；显影后再露出需要进行化金的焊盘和需要线路区域，电好金的区域和需要蚀刻去除的铜面区域被干膜覆盖。
6.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S5中，电锡后退去干膜所用的药水为氢氧化钠溶液，浓度为2~3%。
7.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S6中，蚀刻所用的蚀刻液为不会腐蚀锡层和金层的碱性蚀刻液，达到保留需要的焊盘和线路的目的；蚀刻后的退锡过程使用的退锡液为稀硝酸，同时含有铜保护剂，稀硝酸的浓度为4~6%。
8.根据权利要求1所述的集电金和化金表面处理于一体的电路板加工方法，其特征在于：所述步骤S8中，在化金前，用胶布将已经电金的焊盘粘贴保护；化金过程中，先用化学镀沉积一层镍层，再沉积一层金层；化金后撕去胶布。
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