CN111491464A - 一种设有凸焊盘的pcb板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1：开料后，多层基板进行压合，压合后减铜到0.3mil；S2：钻孔，板电，第一次图形转移，第一次图形转移采用LDI曝光；S3：整板电金，采用电镀干膜，对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍，形成的铜层、金层和镍层以任一顺序依次叠加，然后进行退膜，形成凸焊盘；S4：第二次图形转移，采用湿膜和LDI曝光，两次图形精准对位；S5：图电锡、二次钻孔后形成NPTH孔，以及钻孔后进行碱性蚀刻，在碱性蚀刻后采用有机退锡液进行退锡；S6：防焊，文字；S7：选化干膜，化金、退膜；本发明PCB板上设置有凸焊盘，满足芯片模组接触式贴合，实施难度小，芯片对位精度较高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种设有凸焊盘的PCB板制作方法。
背景技术
PCB板为了实现芯片模块接触式应用和替换，一般需要将PCB的部分BGA区域铜厚抬高最小25um，BGA pad做镀金处理，保证防焊后，BGA高度不低于防焊厚度，芯片和BGA区域依靠几个高精度PTH孔实现精确定位和倒装贴合，实现了芯片模块接触式应用和替换，但是要提高芯片对位精度需要提高孔位的精度，特别对于孔位精度要求±40um的PCB板，加工难度很高。
发明内容
为了克服上述技术问题，本发明提供一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，该方法的实用性强，满足芯片模组接触式贴合，芯片替换方便，图形精确对位，降低了加工难度。
一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，包括以下步骤：
S1：开料后，多层基板进行压合，压合后减铜到0.3mil；
S2：钻孔，板电，第一次图形转移，第一次图形转移采用LDI曝光；
S3：整板电金，采用电镀干膜，对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍，形成的铜层、金层和镍层以任一顺序依次叠加，然后进行退膜，形成凸焊盘；
S4：第二次图形转移，采用湿膜和LDI曝光，两次图形精准对位；
S5：图电锡、二次钻孔后形成NPTH孔，以及钻孔后进行碱性蚀刻，在碱性蚀刻后采用有机退锡液进行退锡；
S6：防焊，文字；
S7：选化干膜，化金、退膜；
优选的，所述的步骤S2中板电后的PCB板表面铜厚1.4mil，孔内壁铜厚0.7mil。
优选的，所述的步骤S3的电镀干膜采用GPM220。
优选的，所述的步骤S3的铜层厚1mil，金层厚40U’’，镍层厚3um。
优选的，所述的步骤S5的图电锡的镀锡厚度为10um。
本发明提供一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，PCB板上设置有凸焊盘，满足芯片模组接触式贴合，而非焊接方式固定，便于芯片更换；两次图形转移和两次曝光，实现图形的精准对位；外层线路采用正片流程，采用湿膜光阻剂而不是干膜，保证高低差位置光阻剂与铜面高的结合力，防止高低差位置渗蚀或蚀刻开路；采用有机退锡液，防止正片退锡腐蚀镀金层，有机退锡液保证退锡同时不损害镀金层。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的阐述。
一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，参考附图1，包括以下步骤：
S1：开料后，多层基板进行压合，压合后减铜到0.3mil；
S2：钻孔，板电，板电后的PCB板表面铜厚1.4mil，孔内壁铜厚0.7mil，然后进行第一次图形转移，第一次图形转移采用LDI曝光；
S3：整板电金，采用电镀干膜，对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍，形成的铜层、金层和镍层以任一顺序依次叠加，然后进行退膜，形成凸焊盘，其中在本实施例中的电镀干膜采用GPM220，铜层厚1mil，金层厚40U’’，镍层厚3um；
S4：第二次图形转移，采用湿膜和LDI曝光，两次图形精准对位；
S5：图电锡，其中本实施例中的镀锡厚度为10um，然后在二次钻孔后形成NPTH孔，钻孔后进行碱性蚀刻，在碱性蚀刻后采用有机退锡液进行退锡；
S6：防焊，文字；
S7：选化干膜，化金、退膜；
本发明提供一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，PCB板上设置有凸焊盘，满足芯片模组接触式贴合，而非焊接方式固定，便于芯片更换；两次图形转移和两次曝光，实现图形的精准对位；外层线路采用正片流程，采用湿膜光阻剂而不是干膜，保证高低差位置光阻剂与铜面高的结合力，防止高低差位置渗蚀或蚀刻开路；采用有机退锡液，防止正片退锡腐蚀镀金层，有机退锡液保证退锡同时不损害镀金层。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料后，多层基板进行压合，压合后减铜到0.3mil；
S2：钻孔，板电，第一次图形转移，第一次图形转移采用LDI曝光；
S3：整板电金，采用电镀干膜，对PCB板局部镀铜、镀金和镀镍，形成的铜层、金层和镍层以任一顺序依次叠加，然后进行退膜，形成凸焊盘；
S4：第二次图形转移，采用湿膜和LDI曝光，两次图形精准对位；
S5：图电锡、二次钻孔后形成NPTH孔，以及钻孔后进行碱性蚀刻，在碱性蚀刻后采用有机退锡液进行退锡；
S6：防焊，文字；
S7：选化干膜，化金、退膜。
2.根据权利要求1所述的一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，其特征在于：所述的步骤S2中板电后的PCB板表面铜厚1.4mil，孔内壁铜厚0.7mil。
3.根据权利要求1所述的一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，其特征在于：所述的步骤S3的电镀干膜采用GPM220。
4.根据权利要求1所述的一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，其特征在于：所述的步骤S3的铜层厚1mil，金层厚40U’’，镍层厚3um。
5.根据权利要求1所述的一种设有凸焊盘的PCB板制作方法，其特征在于：所述的步骤S5的图电锡的镀锡厚度为10um。
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