CN115666006A - Pcb金手指的制作方法及pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种PCB金手指的制作方法及PCB板。该方法包括：电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；丝印水溶性固化剂：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性固化剂；烘烤水溶性固化剂：将所述水溶性固化剂烘烤固化成膜，所述膜的厚度大于或等于50um且小于或等于120um；锣型：用铣刀将所述引线锣断；清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂。本申请提供的方案，在去除不做斜边工艺的金手指板上的引线时，能够通过在引线上丝印水溶性固化剂，有效解决锣断引线时出现的拉丝等问题，且水溶性固化剂直接用热水即可去除，相比现有技术中使用的UV油墨或热固化油墨，极大地减少了PCB板制作流程，降低了成本，提高了效率。

Description

PCB金手指的制作方法及PCB板

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB金手指的制作方法及PCB板。

背景技术

随着通信电子和消费型电子产品的飞速发展，电子接插件的构造趋于多样化，其中，金手指作为电子接插件中的一员已广泛应用于PCB板中，金手指是电子产品硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等信号传送的接触端导电触片，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指"。

金手指因为要插拔，所以对其厚度和硬度有要求，为了满足这个要求，通常在加工过程中需要镀金，因为金的抗氧化性极强，传导性也强，所以，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金加工而成。现有的金手指如长短金手指通常添加引线在金手指的顶端，通过引线直通板边，导通电流，从而完成镀镍和金；镀完了金以后，需要锣断引线。

相关技术中，现有PCB金手指板传统的加工方式会做斜边设计，即在引线的末端铣出一个有一定坡度的斜面，通过做斜边设计可有效锣断引线，但仍有部分金手指板(如内存条板)是不做斜边工艺的，此时，要锣断引线，现有技术中主要采用两种工艺：第一种采用二次蚀刻工艺，先把线路蚀刻好，用干膜或蓝胶盖住线路部分，通过引线把金手指区域的金镀好后，再把所有地方用干膜遮盖起来，只露出引线的部分，蚀刻引线，此工艺流程复杂，效率低且成本高；第二种采用锣断工艺，在引线成型时直接进行锣断，但由于引线为金属材质，具有良好的刚性和延展性，在锣断的过程中引线会随主轴转动，部分引线会残留在铣刀刀刃上，且有规律的残留在铣刀的中上部分，导致刀刃上的热量散发不出去，加快了刀刃的钝化，在锣断过程中引线就会被不锋利的铣刀拉扯，进一步增大了引线的残留或拉丝等问题，如引线的切面有残留或拉丝的情况，会影响到后续组装或使用的功能性问题，严重影响产品的质量。

因此，急需一种PCB金手指的制作方法，当采用锣断工艺锣断引线时，能够在不影响PCB金手指性能的情况下，增强引线的强度以及对引线的保护，有效解决引线会残留在铣刀刀刃上使刀刃钝化进一步导致引线残留或拉丝的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB金手指的制作方法及PCB板，该PCB金手指的制作方法及PCB板，能够有效解决锣断引线时出现的拉丝等问题，且减少了PCB板制作流程，降低了成本，提高了效率。

本申请第一方面提供一种PCB金手指的制作方法，具体包括以下步骤：

电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；

丝印水溶性固化剂：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性固化剂；

烘烤水溶性固化剂：将所述水溶性固化剂烘烤固化成膜，所述膜的厚度大于或等于50um且小于或等于120um；

锣型：用铣刀将所述引线锣断；

清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂。

在一种实施方案中，所述水溶性固化剂包括水溶性油墨、水溶性蓝胶和水溶性干膜中的任意一种。

在一种实施方案中，当所述水溶性固化剂为水溶性油墨时，在丝印水溶性固化剂之前，还包括：

将所述水溶性油墨搅拌，并进行粘度检测，直至所述粘度大于或等于10000mpa.s。

在一种实施方案中，所述将所述水溶性固化剂烘烤固化成膜具体包括：

将位于所述金手指和所述引线第一面的所述水溶性固化剂在100-140℃的温度下烘烤8-12min成膜后，将所述金手指和所述引线上下翻转；

将位于所述金手指和所述引线第二面的所述水溶性固化剂在100-140℃的温度下烘烤18-22min。

在一种实施方案中，所述用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂包括：

用温度大于或等于50℃的水清洗所述金手指和所述引线，清洗时间为1-3min，去除水溶性固化剂。

在一种实施方案中，所述金手指和所述引线处金的厚度大于或等于0.76μm。

在一种实施方案中，在电镀金手指之前，还包括：

对所述铜基板进行预处理，所述预处理依次包括开料、制作内层线路、压合、外层钻孔、电镀、制作外层电路、防焊和丝印字符。

在一种实施方案中，所述用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂之后，还包括：

将所述PCB金手指进行通电检测，若检测合格，则包装后入库。

在一种实施方案中，所述膜的厚度为100um。

本申请第二方面提供一种PCB板，采用上述的PCB金手指的制作方法制作而成的。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：在需要去除不做斜边工艺的金手指板上的引线时，电镀金手指后，通过在金手指和引线的表面丝印水溶性固化剂，然后将所述水溶性固化剂烘干固化成膜后，对引线进行锣断，通过金手指和引线上的膜，在锣断时，不仅可以有效保护所述金手指免受外界碎屑溅落，避免金手指性能受到影响，还能在锣断时给予膜内层的引线以支撑力，间接增加了位于膜内层的引线的强度，从而能够解决锣断引线时出现的残留或拉丝等问题，相比现有技术中使用的UV油墨或热固化油墨，其需要增加多个复杂的工序才能去除UV油墨或热固化油墨，本申请通过使用水溶性固化剂，直接用水清洗即可去除水溶性固化剂且无残留，极大的减少了PCB板制作流程，降低了成本，提高了效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的PCB金手指的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

目前，仍有部分金手指板(如内存条板)是不做斜边工艺的，此时，要锣断引线，现有技术中主要采用二次蚀刻工艺和锣断工艺，但采用二次蚀刻工艺时，工艺流程复杂，效率低且成本高；采用锣断工艺时，引线就会被钝化的铣刀拉扯，进一步增大了引线的残留或拉丝等问题。

针对上述问题，本申请实施例提供一种PCB金手指的制作方法及PCB板，能够有效解决锣断引线时出现的残留或拉丝等问题，且减少了PCB板制作流程，降低了成本，提高了效率。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

请参阅图1，图1是本申请实施例示出的PCB金手指的制作方法的流程示意图。

S1、电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线。

S1中，在电镀金手指之前，还包括对所述铜基板进行预处理，所述预处理依次包括开料、制作内层线路、压合、外层钻孔、电镀、制作外层电路、防焊和丝印字符。

具体的，所述开料为把原始的铜基板切割成能在生产线上制作的PCB板的过程，以便于生产；所述制作内层线路是将内层线路图形转移到PCB板上的过程，实际操作中，可根据不同的铜厚使用不同的蚀刻参数进行内层线路的制作，如以6-8格曝光级数完成内层线路的曝光、显影、酸性蚀刻、褪膜的方法制作内层各层次的线路；所述压合为把各层线路粘结成整体的过程，具体可通过高温高压的方式，将半固化状态的PP(涂布环氧树脂的玻璃纤维布)达到固化的状态，从而将PCB内层的芯板以及外层的铜箔压合在一起；所述外层钻孔可使用机械钻孔的方式，将PCB上钻出用于制作PTH的通孔，PTH可使需要导通的各层次间能够导通，达到连通层间的目的；所述电镀为在沉铜的基础上电镀上一层铜，为后续的图形电镀提供基础，其中，电镀参数可为：1.2ASD*60min，铜层厚度为15±5μm；所述制作外层电路是将外层线路图形转移到PCB板上的过程，如以6-8格曝光级数完成外层线路的曝光、显影；所述防焊为通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；所述丝印字符为将所需的文字、商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。需要说明的是，对所述铜基板进行预处理的过程均为现有技术，此处不再赘述。

在电镀金手指时，在铜基体上依次镀镍、金，其中，镍厚≥2.54μm，金厚大于或等于0.76μm，得到金手指和引线，所述引线从所述金手指的前端引出去，直通铜基板的板边，用以导通电流。

S2、丝印水溶性固化剂：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性固化剂。

S2中，所述水溶性固化剂为可溶于水又能够烘干固化成膜的物质，如，所述水溶性固化剂包括水溶性油墨、水溶性蓝胶和水溶性干膜中的任意一种；示例性的，本申请中的水溶性固化剂均采用水溶性油墨；为了使所述水溶性油墨能够均匀的粘附在所述金手指和所述引线的表面，在丝印水溶性油墨之前，还包括：将所述水溶性油墨搅拌，搅拌时间可为3-5min，使得所述水溶性油墨充分混合均匀，并在搅拌时进行粘度检测，直至所述粘度大于或等于10000mpa.s，以防粘度不够导致水溶性油墨粘附不均匀或者粘附过少，影响后续的成膜效果；具体的，粘度检测可在25摄氏度的温度下通过旋转粘度计进行。

当粘度检测合格后，通过丝网印刷的方式将所述金手指和引线用水溶性油墨盖住，设置的参数具体可为：刮刀角度为10度，覆墨刀角度为20度，印刷速度为300mm/S，刮刀压力为320KPa，网版网距为7mm；由于实际引线区域非常小，通过这些参数的设定，配合水溶性油墨的粘度，可以有效且快速地将水溶液油墨均匀的丝印在金手指和引线上，且能保证了印刷尺寸的精度。

S3、烘烤水溶性固化剂：将所述水溶性固化剂烘烤固化成膜，所述膜的厚度大于或等于50um且小于或等于120um。

S3中，将位于所述金手指和所述引线第一面的所述水溶性油墨在100-140℃的温度下烘烤8-12min，优选地，第一面的所述水溶性油墨在120℃的温度下烘烤10min；待所述水溶性油墨成膜后，将所述金手指和所述引线上下翻转，通过上下翻转，将原先朝上的第一面翻转为朝下的一面，将原先朝下的第二面翻转为朝上的一面；然后将位于所述金手指和所述引线第二面的所述水溶性油墨在100-140℃的温度下烘烤18-22min，优选地，第二面的所述水溶性油墨在120℃的温度下烘烤20min，由于本申请使用的是单面印刷，通过设置第二面的烘烤时间大于第一面的烘烤时间，可有效防止第一面的水溶性油墨因为烘烤时间太久导致后续不易清洗的问题；需要说明的是，如采用钉床双机印刷，则只需要在120℃同时烘烤上下两面10-20min即可。

当水溶性油墨烘烤成膜后，为了在锣断时，确保所述引线无拉丝现象，也为了避免不必要的浪费，所述膜的厚度大于或等于50um且小于或等于120um，优选地，所述膜的厚度为100um。

S4、锣型：用铣刀将所述引线锣断。

S4中，设置PCB锣板机的铣刀的转速为40Kr/min，并用铣刀将所述引线锣断，从而有效锣断引线。

S5、清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂。

S5中，当锣断引线后，为了不影响所述金手指的性能，用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性油墨，具体的，用温度大于或等于50℃的水清洗所述金手指和所述引线，清洗时间为1-3min；通过使用温热的水，可以加快水溶性油墨的溶解速度，减少清洗时间，提高效率；当去除水溶性油墨之后，将所述PCB金手指进行通电检测以及出货品质检验，其中，可采用飞针测试进行通电测试；若检测合格，则采用真空包装后入库。

以下描述本申请的优选实施方式。

实施例一

S1、电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；

S2、丝印水溶性油墨：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性油墨；

S3、烘烤水溶性油墨：将所述水溶性油墨烘烤固化成膜，所述膜的厚度为50um；

S4、锣型：用铣刀将所述引线锣断；

S5、清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性油墨。

实施例二

S1、电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；

S2、丝印水溶性油墨：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性油墨；

S3、烘烤水溶性油墨：将所述水溶性油墨烘烤固化成膜，所述膜的厚度为100um；

S4、锣型：用铣刀将所述引线锣断；

S5、清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性油墨。

实施例三

S1、电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；

S2、丝印水溶性油墨：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性油墨；

S3、烘烤水溶性油墨：将所述水溶性油墨烘烤固化成膜，所述膜的厚度为120um；

S4、锣型：用铣刀将所述引线锣断；

S5、清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性油墨。

实施例四(即对比例1)

S1、电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；

S2、丝印水溶性油墨：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性油墨；

S3、烘烤水溶性油墨：将所述水溶性油墨烘烤固化成膜，所述膜的厚度为30um；

S4、锣型：用铣刀将所述引线锣断；

S5、清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性油墨。

需要说明的是，实施例一至实施例三以及对比例1中各工序步骤和参数设置均一致，区别仅在于水溶性油墨成膜后的膜厚不同。

实验数据：

对实施例一至实施例四(即对比例1)中清洗去除水溶性油墨的金手指和以及位于金手指顶端的引线进行检查，检查结果如下表：

由上表可知，当所述水溶性油墨烘干成膜后，膜厚为100um时，锣断引线的效果最佳，此时，引线无残留且无拉丝现象，且断面也齐整；同时，本实验数据也进一步表明了，并非仅采用丝印水溶性油墨即可，还得满足水溶性油墨固化成膜后的厚度大于或等于50um时才能达到想要的效果，而且采用水溶性油墨直接用水清洗即可，快速简便且无残留，极大地简化了工艺流程且成本较低。

在本申请实施例一至实施例三中，在需要去除不做斜边工艺的金手指板上的引线时，电镀金手指后，通过在金手指和引线的表面丝印水溶性固化剂，然后将所述水溶性固化剂烘干固化成膜后，对引线进行锣断，通过金手指和引线上的膜，在锣断时，不仅可以有效保护所述金手指免受外界碎屑溅落，避免金手指性能受到影响，还能在锣断时给予膜内层的引线以支撑力，间接增加了位于膜内层的引线的强度，从而能够解决锣断引线时出现的残留或拉丝等问题，相比现有技术中使用的UV油墨或热固化油墨，其需要增加多个复杂的工序才能去除UV油墨或热固化油墨，本申请通过使用水溶性固化剂，直接用水清洗即可去除水溶性固化剂且无残留，极大的减少了PCB板制作流程，降低了成本，提高了效率。

实施例五

本申请还提供了一种PCB板，采用上述的PCB金手指的制作方法制作而成的。

所述PCB金手指的具体制作方法详见上述实施例，此处不再赘述。

在本申请实施例中，通过采用本申请的PCB金手指的制作方法制作而成的PCB板，引线的切面无残留或拉丝的情况，保障了后续组装或使用的功能的有效性，进一步提高了产品的质量。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种PCB金手指的制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

电镀金手指：在PCB板的铜基体上镀金，得到金手指和引线；

丝印水溶性固化剂：在所述金手指和所述引线的表面丝印水溶性固化剂；

烘烤水溶性固化剂：将所述水溶性固化剂烘烤固化成膜，所述膜的厚度大于或等于50um且小于或等于120um；

锣型：用铣刀将所述引线锣断；

清洗去膜：用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂。

2.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

所述水溶性固化剂包括水溶性油墨、水溶性蓝胶和水溶性干膜中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：当所述水溶性固化剂为水溶性油墨时，在丝印水溶性固化剂之前，还包括：

将所述水溶性油墨搅拌，并进行粘度检测，直至所述粘度大于或等于10000mpa.s。

4.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

所述将所述水溶性固化剂烘烤固化成膜具体包括：

将位于所述金手指和所述引线第一面的所述水溶性固化剂在100-140℃的温度下烘烤8-12min成膜后，将所述金手指和所述引线上下翻转；

将位于所述金手指和所述引线第二面的所述水溶性固化剂在100-140℃的温度下烘烤18-22min。

5.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

所述用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂包括：

用温度大于或等于50℃的水清洗所述金手指和所述引线，清洗时间为1-3min，去除水溶性固化剂。

6.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

所述金手指和所述引线处金的厚度大于或等于0.76μm。

7.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

在电镀金手指之前，还包括：

对所述铜基板进行预处理，所述预处理依次包括开料、制作内层线路、压合、外层钻孔、电镀、制作外层电路、防焊和丝印字符。

8.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

所述用水清洗所述金手指和所述引线，去除水溶性固化剂之后，还包括：

将所述PCB金手指进行通电检测，若检测合格，则包装后入库。

9.根据权利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于：

所述膜的厚度为100um。

10.一种PCB板，其特征在于：采用如权利要求1-9任意一项所述的PCB金手指的制作方法制作而成的。

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