CN115568105A - 一种线路板金手指制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板金手指制造方法，包括以下步骤：在基板上设置导电层；对导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与线路部和预镀金部导电连接的导线部；利用抗镀金材料覆盖于线路部以及导线部的表面；利用含金电镀液浸泡预镀金部，对线路部通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于预镀金部以形成金手指部；利用第一抗腐蚀材料覆盖于金手指部以及线路部，对导线部腐蚀以去除导线部，本设计提高镀金效果，满足线路板的质量要求，并且整体工艺简单，生产效率高。

Description

一种线路板金手指制造方法

技术领域

本发明涉及线路板制造的技术领域，特别涉及一种线路板金手指制造方法。

背景技术

线路板的板边位置需要设置多个相互隔离的金手指部，而制造金手指部的方法，一般是在基板设置线路部以及多个预镀金部后，在线路部以及每个预镀金部通过导线连接，而导线靠近于预镀金部的一端与预镀金部的顶端连接，而后将线路板浸泡于含金电镀液中，给线路板通电，含金电镀液中的金析出并附着于预镀金部以形成金手指部，然而，由于预镀金部的顶端与导线连接，导致该位置无法镀金，导致镀金效果较差，不能满足需求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板金手指制造方法，提高镀金效果，满足线路板的质量要求。

根据本发明的第一方面实施例的一种线路板金手指制造方法，包括以下步骤：在基板上设置导电层；对所述导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与所述线路部和所述预镀金部导电连接的导线部；利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面；利用含金电镀液浸泡所述预镀金部，对线路部通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于所述预镀金部以形成金手指部；利用第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部，对所述导线部腐蚀以去除所述导线部。

根据本发明实施例的一种线路板金手指制造方法，至少具有如下有益效果：

本发明线路板金手指制造方法，对基板上的导电层蚀刻以直接形成线路部、多个预镀金部以及导线部，导线部分别与线路部和各个预镀金部导电连接，而后利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面，在含金电镀液浸泡所述预镀金部时，即可对线路部通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于预镀金部以形成金手指部，而后再将导线部腐蚀去除，由于导线部通过导电层蚀刻形成，导线部没有对预镀金部的端部造成镀金阻挡，金可以较好地覆盖于预镀金部的端部，本设计提高镀金效果，满足线路板的质量要求，并且整体工艺简单，生产效率高。

根据本发明的一些实施例，所述对所述导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与所述线路部和所述预镀金部导电连接的导线部中包括：在所述导电层中通过图形制作划分出线路部区域、预镀金部区域、导线部区域以及待腐蚀区域；利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域；利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡所述导电层，对导电层通电以使得含第二抗腐蚀材料的电镀液中的第二抗腐蚀材料析出并附着于所述导电层的所述线路部区域、所述预镀金部区域以及所述导线部区域；对第一感光材料曝光以及显影处理以去除第一感光材料；利用腐蚀液腐蚀所述导电层的待腐蚀区域；对所述导电层除去第二抗腐蚀材料处理以形成所述线路部、所述预镀金部以及所述导线部。

根据本发明的一些实施例，在所述利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域和所述利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡所述导电层之间还包括：利用含导电材料的电镀液浸泡所述导电层，对导电层通电以使得含导电材料的电镀液中的导电材料析出并附着于所述导电层的所述线路部区域、所述预镀金部区域以及所述导线部区域，其中，所述导电材料与所述导电层的材质相同。

根据本发明的一些实施例，在所述利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面中包括：将第一抗镀金材料涂覆于所述预镀金部与所述基板的接触位置，其中，所述预镀金部背离所述基板的一端裸露；将第二抗镀金材料涂覆于所述线路部以及所述导线部的表面。

根据本发明的一些实施例，所述第一抗镀金材料于所述预镀金部与所述基板的接触位置以作为第一湿膜。

根据本发明的一些实施例，所述第二抗镀金材料涂覆于所述线路部以及所述导线部的表面以作为第一干膜。

根据本发明的一些实施例，在所述利用第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部，对所述导线部腐蚀以去除所述导线部中包括：将第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部的表面；将第二感光材料覆盖于所述导线部；对第二感光材料曝光以及显影处理以去除第二感光材料；利用腐蚀液腐蚀所述导线部；除去所述第一抗腐蚀材料。

根据本发明的一些实施例，所述第一抗腐蚀材料于所述金手指部以及所述线路部的表面以作为第二干膜。

根据本发明的一些实施例，所述第二感光材料覆盖于所述导线部以作为第二湿膜。

根据本发明的一些实施例，所述线路部包括内引线，至少两条导线部分别与所述内引线以及所述预镀金部导电连接，该相邻的两条导线部的间距大于或等于6mil。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明金手指制造方法其中一种实施例的主流程图；

图2为本发明金手指制造方法其中一种实施例的步骤S200的流程图；

图3为本发明金手指制造方法其中一种实施例的步骤S500的流程图；

图4为线路板于步骤S300的结构示意图；

图5为线路板于步骤S500的结构示意图。

附图标记：

基板100；导电层200；线路部210；预镀金部220；导线部230；金手指部240；第一干膜300；第一湿膜400；第二干膜500；第二湿膜600。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，根据本发明的第一方面实施例的一种线路板金手指制造方法，包括以下步骤：

S100、在基板100上设置导电层200；

S200、对导电层200蚀刻以形成线路部210、多个预镀金部220以及分别与线路部210和预镀金部220导电连接的导线部230；

S300、利用抗镀金材料覆盖于线路部210以及导线部230的表面；

S400、利用含金电镀液浸泡预镀金部220，对线路部210通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于预镀金部220以形成金手指部240；

S500、利用第一抗腐蚀材料覆盖于金手指部240以及线路部210，对导线部230腐蚀以去除导线部230。

其中，基板100可以是铝基板100或者陶瓷基板100，基板100可以通过开料、自动光学检测、棕化、压合、锣料等步骤形成，导电层200可以由铜材构成，经过沉铜步骤可以在基板100的表面以及基板100的通孔的内侧壁处形成导电层200。

需要说明的是，以上的步骤可以对较大面积规格的板材处理，该板材上设置有多个线路板单元，最终可以对板材进行裁剪而形成各个线路板。

本发明线路板金手指制造方法，对基板100上的导电层200蚀刻以直接形成线路部210、多个预镀金部220以及导线部230，导线部230分别与线路部210和各个预镀金部220导电连接，而后利用抗镀金材料覆盖于线路部210以及导线部230的表面，在含金电镀液浸泡预镀金部220时，即可对线路部210通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于预镀金部220以形成金手指部240，而后再将导线部230腐蚀去除，由于导线部230通过导电层200蚀刻形成，导线部230没有对预镀金部220的端部造成镀金阻挡，金可以较好地覆盖于预镀金部220的端部，本设计提高镀金效果，满足线路板的质量要求，并且整体工艺简单，生产效率高。

另外，需要说明的是，线路部210一般包括有多种不同类型的导体段，在对导电层200蚀刻前，需要工作人员对导电层200进行图形设计，而后再对需要蚀刻的部分腐蚀，形成相应图形的线路部210，具体地，工作人员在进行设计时针对不同类型的导体段需要有以下注意的地方，例如，线路部210包括信号连接线，信号连接线指的是阻抗线，此处不允许直接在信号连接线上直接连接导线部230，需在信号连接线的末端焊盘处连接导线部230，且导线部230与信号连接线的末端焊盘齐平；线路部210包括非信号连接线，非信号连接线指的是与金手指部240连接的非阻抗线，此处引线从线路板的通孔位置延伸而出；线路部210包括内引线，指的是线路部210中除了以上两种导体段的内部导体段，至少两条导线部230分别与内引线以及预镀金部220导电连接，该相邻的两条导线部230的间距大于或等于6mil。工作人员在设计时，当两条导线部230的间距不足6mil时，需要优先寻找图形中间距≥6mil的位置而引出导线部230。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，在S200、对导电层200蚀刻以形成线路部210、多个预镀金部220以及分别与线路部210和预镀金部220导电连接的导线部230中包括：

S210、在导电层200中通过图形制作划分出线路部210区域、预镀金部220区域、导线部230区域以及待腐蚀区域；

S220、利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域；

S240、利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡导电层200，对导电层200通电以使得含第二抗腐蚀材料的电镀液中的第二抗腐蚀材料析出并附着于导电层200的线路部210区域、预镀金部220区域以及导线部230区域；

S250、对第一感光材料曝光以及显影处理以去除第一感光材料；

S260、利用腐蚀液腐蚀导电层200的待腐蚀区域；

S270、对导电层200除去第二抗腐蚀材料处理以形成线路部210、预镀金部220以及导线部230。

其中，在S210中，工作人员可以进行线路图形设计后，可以通过丝印等图形制作技术在导电层200中划分出线路部210区域、预镀金部220区域、导线部230区域以及待腐蚀区域。

通过第一感光材料覆盖待腐蚀区域形成阻挡，将导电层200浸泡于电镀液中，以导电层200作为其一电极，对导电层200通电，第二抗腐蚀材料析出并附着于导电层200的线路部210区域、预镀金部220区域以及导线部230区域，同时第二抗腐蚀材料不会覆盖在待腐蚀区域，其中该第二抗腐蚀材料可以是锡。

而后，在S250中，通过对第一感光材料曝光以及显影处理，即可对待腐蚀区域标记，并且除去第一感光材料形成的表膜，而后在S260利用腐蚀液腐蚀导电层200的待腐蚀区域，具体地，腐蚀液的选用可以根据实际情况选取，根据上述材料的选择，可以选用能够对铜腐蚀而不会对锡腐蚀的溶液，最后，再对导电层200除去第二抗腐蚀材料处理，即可形成线路部210、预镀金部220以及导线部230，具体地，当第二抗腐蚀材料为锡，则可以选用能够除去锡的溶液浸泡来除去导电层200上的锡，本设计能够快捷地形成线路部210、预镀金部220以及导线部230，提高生产效率，缩短制造时间。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，在S220、利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域和S240、利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡导电层200之间还包括：

S230、利用含导电材料的电镀液浸泡导电层200，对导电层200通电以使得含导电材料的电镀液中的导电材料析出并附着于导电层200的线路部210区域、预镀金部220区域以及导线部230区域，其中，导电材料与导电层200的材质相同。

在S100中，可以先在基板100上制作预设厚度的导电层200，而在后续步骤中，先在S220中利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域，而后将导电层200浸泡于含导电材料的电镀液中，对导电层200通电，含导电材料的电镀液中的导电材料析出并附着于导电层200的线路部210区域、预镀金部220区域以及导线部230区域，从而对该区域的导电层200加厚至合适的厚度，例如，当导电层200的材料为铜，则选用含铜的电镀液进行电镀，由此，由于待腐蚀区域的导电层200需要被腐蚀，因此，在S100中无需设置较厚的导电层200，节省成本，同时也提高了腐蚀的效率。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，在S300利用抗镀金材料覆盖于线路部210以及导线部230的表面中包括：

将第一抗镀金材料涂覆于预镀金部220与基板100的接触位置，其中，预镀金部220背离基板100的一端裸露；

将第二抗镀金材料涂覆于线路部210以及导线部230的表面。

先用第一抗镀金材料涂覆于预镀金部220与基板100的接触位置，使得在后续镀金的过程中，金不易渗漏至预镀金部220与基板100的接触位置，减少相邻的两个预镀金部220上的镀金层接触而发生短路的风险。

而第二抗镀金材料则用于涂覆于线路部210以及导线部230的表面，防止金覆盖于线路部210以及导线部230的表面。

在本发明的一些实施例中，第一抗镀金材料于预镀金部220与基板100的接触位置以作为第一湿膜400，第一湿膜400能够较好地覆盖于相对不平整的位置，从而能够较好地覆盖于预镀金部220与基板100的接触位置，具体地，第一抗镀金材料可以在常规的抗镀金油墨中选用。

在本发明的一些实施例中，第二抗镀金材料涂覆于线路部210以及导线部230的表面以作为第一干膜300，第二抗镀金材料可以在常规的干菲林膜片中选用，第一干膜300抗镀金性能稳定，易于操作，并且能够保持线路部210以及导线部230的表面清洁。

具体地，在镀金后，将第一干膜300除去即可。

在本发明的一些实施例中，如图3、5所示，在S500、利用第一抗腐蚀材料覆盖于金手指部240以及线路部210，对导线部230腐蚀以去除导线部230中包括：

S510、将第一抗腐蚀材料覆盖于金手指部240以及线路部210的表面；

S520、将第二感光材料覆盖于导线部230；

S530、对第二感光材料曝光以及显影处理以去除第二感光材料；

S540、利用腐蚀液腐蚀导线部230；

S550、除去第一抗腐蚀材料。

此处在将第一抗腐蚀材料覆盖于金手指部240以及线路部210的表面后，利用第二感光材料覆盖于导线部230，对第二感光材料曝光以及显影处理，从而能够对导线部230形成标记，并且去除第二感光材料，以便于工作人员在制造工艺过程中，清楚获知导线部230位置，在利用腐蚀液腐蚀导线部230，能够得知导线部230的腐蚀情况，使得导线部230能够较好地除去，防止线路部210与金手指部240短路。

在本发明的一些实施例中，第一抗腐蚀材料于金手指部240以及线路部210的表面以作为第二干膜500，第一抗腐蚀材料可以在常规的干菲林膜片中选用，第二干膜500抗腐蚀性能稳定，易于操作，并且能够保持金手指部240以及线路部210的表面清洁。

在本发明的一些实施例中，第二感光材料覆盖于导线部230以作为第二湿膜600，第二感光材料可以在常规的抗镀金油墨中选用，经过曝光以及显影后能够标记导线部230，同时能够被除去，操作简单方便。

另外，腐蚀液可以采用酸性的腐蚀液以对导线部230腐蚀，在在S500后，还需要褪去第二干膜500。

而后，还需要对初步成型的线路板进行性能检测，在线路板的表面涂覆用于绝缘的湿绿油，而后对线路部210和金手指部240进行阻抗测试，而后在基板100的表面印字符，利用菲林在字符以外的位置形成干膜，进行沉金处理从而形成字符，而后将菲林形成的干膜褪除。

最后，将整个板材中的各个线路板单元裁剪出来，外围成型后锣斜边，进行E-T探索性测试以及运行测试，在质量合格的情况下包装。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种线路板金手指制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上设置导电层；

对所述导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与所述线路部和所述预镀金部导电连接的导线部；

利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面；

利用含金电镀液浸泡所述预镀金部，对线路部通电以使得含金电镀液中的金析出并附着于所述预镀金部以形成金手指部；

利用第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部，对所述导线部腐蚀以去除所述导线部。

2.根据权利要求1所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，所述对所述导电层蚀刻以形成线路部、多个预镀金部以及分别与所述线路部和所述预镀金部导电连接的导线部中包括：

在所述导电层中通过图形制作划分出线路部区域、预镀金部区域、导线部区域以及待腐蚀区域；

利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域；

利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡所述导电层，对导电层通电以使得含第二抗腐蚀材料的电镀液中的第二抗腐蚀材料析出并附着于所述导电层的所述线路部区域、所述预镀金部区域以及所述导线部区域；

对第一感光材料曝光以及显影处理以去除第一感光材料；

利用腐蚀液腐蚀所述导电层的待腐蚀区域；

对所述导电层除去第二抗腐蚀材料处理以形成所述线路部、所述预镀金部以及所述导线部。

3.根据权利要求2所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，在所述利用第一感光材料覆盖待腐蚀区域和所述利用含第二抗腐蚀材料的电镀液浸泡所述导电层之间还包括：

利用含导电材料的电镀液浸泡所述导电层，对导电层通电以使得含导电材料的电镀液中的导电材料析出并附着于所述导电层的所述线路部区域、所述预镀金部区域以及所述导线部区域，其中，所述导电材料与所述导电层的材质相同。

4.根据权利要求1所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，在所述利用抗镀金材料覆盖于所述线路部以及所述导线部的表面中包括：

将第一抗镀金材料涂覆于所述预镀金部与所述基板的接触位置，其中，所述预镀金部背离所述基板的一端裸露；

将第二抗镀金材料涂覆于所述线路部以及所述导线部的表面。

5.根据权利要求4所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，所述第一抗镀金材料于所述预镀金部与所述基板的接触位置以作为第一湿膜。

6.根据权利要求4所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，所述第二抗镀金材料涂覆于所述线路部以及所述导线部的表面以作为第一干膜。

7.根据权利要求1所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，在所述利用第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部，对所述导线部腐蚀以去除所述导线部中包括：

将第一抗腐蚀材料覆盖于所述金手指部以及所述线路部的表面；

将第二感光材料覆盖于所述导线部；

对第二感光材料曝光以及显影处理以去除第二感光材料；

利用腐蚀液腐蚀所述导线部；

除去所述第一抗腐蚀材料。

8.根据权利要求7所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，所述第一抗腐蚀材料于所述金手指部以及所述线路部的表面以作为第二干膜。

9.根据权利要求7所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，所述第二感光材料覆盖于所述导线部以作为第二湿膜。

10.根据权利要求1所述的一种线路板金手指制造方法，其特征在于，所述线路部包括内引线，至少两条导线部分别与所述内引线以及所述预镀金部导电连接，该相邻的两条导线部的间距大于或等于6mil。

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