CN105517346A - 一种电路板的制作方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种线路板制作方法，用于降低电路板掉油风险，提升电路板的制造良率。本发明实施例方法包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域形成金属凸起。本发明实施例还提供一种电路板，该电路板上设有金属凸起，可降低掉油风险，提高制造良率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
背景技术
印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。
在电路板的制作过程中，通常需要在电路板上设置阻焊开窗，该开窗用于焊接元器件或增加电路板的散热作用，现有在电路板上设置阻焊开窗的做法是，在电路板的绿油层上需要开窗的位置使用专用的药水进行显影，将对应位置的绿油去除后形成开窗。
然而，在电路板上设置开窗时，使用的药水会对电路板上开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层也会造成一定腐蚀，从而出现掉油现象，影响电路板的生成良率。
发明内容
本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，通过在电路板上的连接线所在的区域镀金属形凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率。
本发明实施例提供一种电路板制作方法，包括：
确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；
根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；
在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。
所述加厚区域为正四边形。
所述交接线为直线，所述根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域包括：
确定与所述交接线平行的第一边界线及与所述交接线垂直的第二边界线；
确定包括所述第一边界线及所述第二边界线的区域为所述加厚区域。
所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述交接线的长度等于预设线路图形的宽度，所述第二边界线的长度为200～300μm。
所述交接线位于所述第二边界线的中垂线上。
所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。
所述在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起包括：
在所述电路板的表面的加厚区域电镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起；
和/或，
在所述电路板的表面的加厚区域化学镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起。
所述金属为铜。
本发明实施例还提供一种电路板，包括：
电路板本体，所述电路板本体的预设线路图形区域内的加厚区域设有金属凸起，所述加厚区域为预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线所在的区域。
所述交接线为直线，所述加厚区域为包括第一边界线及第二边界线的正四边形区域，所述第一边界线平行于所述交接线，所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述第二边界线垂直于所述交接线，所述第二边界线在所述交接线的中垂线上，所述第二边界线的长度为200～300μm，所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。
本发明实例具有如下优点：
通过在电路板的预设线路图形区域内的预设阻焊油墨区域与预设开窗区域的交接线所在加厚区域内镀金属，形成凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率。
附图说明
图1为本发明实施例中一种电路板的制作方法的一个实施例示意图；
图2为本发明实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；
图3a为本发明实施例中一种电路板的平面结构示意图；
图3b为本发明实施例中一种电路板的平面结构示意图；
图3c为本发明实施例中一种电路板的平面结构示意图；
图3d为本发明实施例中一种电路板的剖面结构示意图；
图4a为本发明实施例中一种电路板的平面结构示意图；
图4b为本发明实施例中一种电路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中一种电路板的制作方法的一个实施例包括：
101、确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；
通过电路板的设计图纸，或者客户的需求可以预先确定需要在电路板上的设置表面图形的区域，并确定需要在该图形区域内进行开窗的区域，以及需要在该电路板的该图形区域内涂覆阻焊油墨的区域，从而可以确定的该电路板上的开窗区域及阻焊油墨涂覆区域的交接线。
102、确定电路板的表面的加厚区域；
在确定电路板上的开窗区域及阻焊油墨涂覆区域的交接线之后，通过该交接线确定电路板表面的加厚区域。
103、在电路板的表面的加厚区域镀金属；
在通过交接线确定电路板的表面的加厚区域之后，制作对应该加厚区域的图形底片，通过该底片对干膜进行曝光显影，将该干膜上与该加厚区域相应的图形位置显影掉，从而使干膜覆盖在电路板上时，该加厚区域没有被干膜覆盖住，其他非加厚区域的电路板被干膜覆盖，然后再在加厚区域镀金属，从而使加厚区域形成金属凸起。
本发明实施例通过在电路板的预设线路图形区域内的预设阻焊油墨区域与预设开窗区域的交接线所在加厚区域内镀金属，形成凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率。
上面对本发明实施例中一种电路板的制作方法进行了描述，通过交接线确定电路板表面的加厚区域，在实际应用中，可以通过确定与该交接线平行的第一边界线及与该交接线垂直的第二边界线，再确定包括该第一边界线及第二边界线的区域为该加厚区域，下面结合图2至图3d对本发明实施例的另一种电路板的制作方法进行描述，具体包括：
201、确定电路板的表面预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线212；
请参阅图2及图3a，通过电路板的设计图纸，或者客户的需求可以预先确定需要在电路板上进行开窗的区域210，以及需要在该电路板上涂覆阻焊油墨的区域211，从而可以确定的该电路板上的开窗区域及阻焊油墨涂覆区域的交接线212，该交接线212为直线。
本实施例中，该交接线212为直线，在实际应用中，该交接线也可以为曲线或折线，该交接线212具体为何种形状由开窗区域210的形状与阻焊油墨涂覆区域211的形状决定，此处不作限定。
202、确定与交接线平行的第一边界线及与该交接线垂直的第二边界线；
请参阅图2及图3b，在确定交接线212之后，确定与该交接线212平行的第一边界线213，并确定与该交接线210垂直的第二边界线214，其中该第一边界线213的长度与交接线212的长度相同，该第二边界线214的长度为200μm。
需要说明的是，本实施例中，该第一边界线213的与交接线212的长度长度，在实际应用中该第一边界线213的长度还可以大于该交接线212的长度，此处不作限定。该第二边界线214的长度为200μm，在实际应用中该第二边界线214的长度可以为200～300μm中的任意值，此处不作限定。
203、确定包括第一边界线及第二边界线的正四边形加厚区域；
请参阅图2及图3c，在确定第一边界线213及第二边界线214之后，确定包括该第一边界线213及该第二边界线214的正四边形加厚区域215，交接线212在该正四边形的加厚区域内，并且该交接线212为该第二边界线214的中垂线。
本实施例中，加厚区域215为正四边形，在实际应用中，该加厚区域可以为正五边形或其他平面多边形，只要使该交接线212在该加厚区域215内即可，此处不作限定。
204、在电路板的表面的加厚区域上电镀铜；
请参阅图2及图3d，在确定加厚区域215之后，根据该加厚区域215的形状制作底片，并使用该底片对干膜进行曝光显影，在将该干膜(图中未示出)覆盖在电路板上，使电路板上的加厚区域215露出，非加厚区域覆盖，然后在该加厚区域215上电镀金属铜，去除干膜后，电路板的表面的加厚区215上形成金属铜凸起结构216，该金属凸起216的最大高度为3μm。
本实施例中，通过在电路板上217上的加厚区域215位置处电镀金属铜形成金属铜凸起结构216，在实际应用中，也可以通过化学镀或者化学镀与电镀结合的工艺在该加厚区域215处镀金属铜，此处不作限定。本实施例中，通过在加厚区域电镀金属铜进行加厚，在实际应用中，还可以电镀铝或其他金属，此处不作限定。本实施例中，该金属凸起216的最大厚度为3μm，在实际应用中，该金属凸起的最大厚度可以为3～10μm中的任一值，此处不作限定。
本发明实施例通过在电路板的表面上的预设阻焊油墨区域与预设开窗区域的交接线所在区域内镀金属，形成凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率；另外该加厚区域的第一边界线等于该交接线的长度，该第二边界线的长度为200μm，使该加厚区域的面积不至于过大，避免影响到后续电路板上的布线；另外该交接线为第二边界线的中垂线，使得在涂覆阻焊油墨后，开窗区域与阻焊油墨涂覆区域的交线在金属凸起的最顶端，由于最顶端的油墨厚度最薄，曝光也最充分，而且最顶端的显影药水停留时间最短而且更少，因此可以进一步减低该交接出的掉油风险；另一方面，金属凸起结构的最大厚度为3～10μm，避免因凸起太厚导致非加厚区域阻焊油墨涂覆不均匀。
上面实施例中对本发明实施例中电路板的制作方法进行了描述，下面结合图4a及图4b对本发明实施例的一种电路板进行描述，具体包括：
电路板本体410，所述电路板本体410的上表面的加厚区域413设于若干金属凸起415，所述加厚区域为预设开窗区域411与预设阻焊油墨涂覆区域412的交接线414所在的区域。
在本实施例中，交接线414为直线，在实际应用中该交接线也可以为曲线或折线，此处不作限定；
本实施例中，加厚区域包括第一边界线416及第二边界线417，该第一边界线416与交接线414的长度相同，该第二边界线417的长度为200μm，在实际应用中，该第一边界线416的长度也可以大于交接线414的长度，此处不作限定，第二边界线的长度可以为200～300μm中的任一值，此处不作限定。
本实施例中，交接线414在第二边界线417的中垂线上，在实际应用中，该交接线414可以在第二边界线417的任意位置，只要保证交接线414在加厚区域413内即可，此处不作限定。
在本实施例中，金属凸起415的最大厚度为3μm，在实际应用中该金属凸起415的最大厚度可以为3～10μm之间的任意值，此处不作限定。
本发明实施例中，提供的电路板410上设有金属凸起415，当该电路板410上涂覆阻焊油墨及开窗时，该阻焊油墨涂覆区域411及开窗区域412的交接线414在该金属凸起上，由于金属凸起415上的阻焊油因重力的作用会沉积到金属凸起415的底部，因此金属凸起415上的油墨比较薄，从而使得在进行曝光时，金属凸起415上的油墨能够充分曝光，不容易被侧蚀，在显影时由于金属凸起415上的显影药水受重力大部分被沉积在底部，因此金属凸起上交接位置处的油墨不容易被显影药水蚀刻掉，可以降低掉油风险，提高电路板的制造良率。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：
确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；
根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；
在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加厚区域为正四边形。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述交接线为直线，所述根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域包括：
确定与所述交接线平行的第一边界线及与所述交接线垂直的第二边界线；
确定包括所述第一边界线及所述第二边界线的区域为所述加厚区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述交接线的长度等于预设线路图形的宽度，所述第二边界线的长度为200～300μm。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述交接线位于所述第二边界线的中垂线上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起包括：
在所述电路板的表面的加厚区域电镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起；
和/或，
在所述电路板的表面的加厚区域化学镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起。
8.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述金属为铜。
9.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体的预设线路图形区域内的加厚区域设有金属凸起，所述加厚区域为预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线所在的区域。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述交接线为直线，所述加厚区域为包括第一边界线及第二边界线的正四边形区域，所述第一边界线平行于所述交接线，所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述第二边界线垂直于所述交接线，所述第二边界线在所述交接线的中垂线上，所述第二边界线的长度为200～300μm，所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113038726A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 重庆航凌电路板有限公司 | 一种pcb板局部镀厚金的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11139019A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Nec Corp | スクリーン印刷メタルマスク |
| CN1744798A (zh) * | 2004-08-31 | 2006-03-08 | 华通电脑股份有限公司 | 于电路板上形成焊接凸块的方法 |
| CN102196669A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 山荣化学有限公司 | 印刷线路板及其制造方法 |
| CN102523696A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种厚铜板的阻焊制作方法 |
| US8222749B2 (en) * | 2007-10-22 | 2012-07-17 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and semiconductor device |
| US20140115889A1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-01 | Kinsus Interconnect Technology Corp. | Method of manufacturing a laminate circuit board |
-
2014
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11139019A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Nec Corp | スクリーン印刷メタルマスク |
| CN1744798A (zh) * | 2004-08-31 | 2006-03-08 | 华通电脑股份有限公司 | 于电路板上形成焊接凸块的方法 |
| US8222749B2 (en) * | 2007-10-22 | 2012-07-17 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and semiconductor device |
| CN102196669A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 山荣化学有限公司 | 印刷线路板及其制造方法 |
| CN102523696A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种厚铜板的阻焊制作方法 |
| US20140115889A1 (en) * | 2012-10-29 | 2014-05-01 | Kinsus Interconnect Technology Corp. | Method of manufacturing a laminate circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113038726A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 重庆航凌电路板有限公司 | 一种pcb板局部镀厚金的方法 |
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| Publication number | Publication date |
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