CN105142336A - 摄像模组、印刷线路板及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了摄像模组、印刷线路板及制备方法。该线路板包括：本体，本体上限定出传感器贴合区；以及第一露铜图案，第一露铜图案形成在传感器贴合区中；其中，第一露铜图案包括：第一线段，第一线段具有第一端和第二端；第二线段，第二线段具有第一端和第二端，并且第二线段的第一端与第一线段的第一端相对设置；第三线段，第三线段的一端与第一线段的第一端相连，第三线段的另一端与第二线段的第二端相连；以及第四线段，第四线段的一端与第一线段的第二端相连，第四线段的另一端与第二线段的第一端相连，第四线段和第三线段相交设置，并在相交处断开。由此，提高了根据本发明实施例的印刷线路板的良率。

Description

摄像模组、印刷线路板及制备方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体地，本发明涉及摄像模组、印刷线路板及制备方法，更具体地，本发明涉及一种用于摄像模组的印刷线路板、摄像模组以及制备用于摄像模组的印刷线路板的方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备对于摄像模组像素的要求也随之提高。具有高像素的摄像模组与传统的摄像头相比，工艺制程更加复杂，对于组成摄像模组的各个部件，例如对线路板以及影像传感器等的要求也更加严格。

然而，目前用于具有较高像素的摄像模组的结构以及制备方法仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本发明是基于发明人的以下发现而完成的：

目前在制备具有较高像素的摄像模组过程中，良品率偏低，出货量不能满足制备摄像模组的需求，并且影像传感器与线路板结合后的摄像模组容易在成像时产生暗角，导致摄像模组良品率偏低。发明人经过深入研究发现，线路板内部电路连接一般采用过孔技术，为了防止短路，通常会在线路板的表面设置阻焊油墨，影像传感器贴于阻焊油墨上通过引线与电路板电连接，然而，阻焊油墨会在高温时发生形变，导致固定在线路板上的影像传感器会发生倾斜，影响传感器接收光的能力，从而在成像过程中产生暗角，影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。另外，在将影像传感器贴合至线路板时，通常采用胶水将影像传感器固定在线路板上，在点胶的过程中，通常胶水的路径会在粘合的中心发生重合，因此，会造成局部胶水的量较多，进而造成固化后固定在线路板上的影像传感器倾斜，影响传感器接收光的能力，从而影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。

有鉴于此，在本发明的第一方面，本发明提出了一种用于摄像模组的印刷线路板。根据本发明的实施例，该线路板包括：本体，所述本体上限定出传感器贴合区；以及第一露铜图案，所述第一露铜图案形成在所述传感器贴合区中；其中，所述第一露铜图案包括：第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。由此，可以通过上述露铜图案的设置，较好地控制后续与影像传感器贴合时的平整度，并减少上述图案中各条线段的交点，进而避免由于点胶线路重叠导致的胶水过量导致的固化后影像传感器倾斜，从而避免成像时暗角的产生。并且，利用传感器贴合区中的第一露铜图案将传感器贴合到本体上，避免了传感器与油墨的接触，从而避免了油墨高温处理后变形对传感器平整度的影响，进而进一步提高根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。由此，可以通过胶水将影像传感器贴合在上述线段上，完成影像传感器与本体的结合，从而可以进一步提高传感器的平整度，进而避免由于贴合后由于传感器倾斜造成摄像时产生暗角，进而进一步提高根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，该线路板进一步包括：底座贴合区，所述底座贴合区设置在所述本体上；以及第二露铜图案，所述第二露铜图案设置在所述底座贴合区中，并且所述第二露铜图案具有封闭的环形图案。由此，可以通过第二露铜图案完成底座的贴合，避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从而提高了根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。

在本发明的第二方面，本发明提出了一种摄像模组。根据本发明的实施例，该摄像模组包括：前面描述的根据本发明任一个实施例的印刷线路板。由此，可以通过前面描述的根据本发明任一个实施例的印刷线路板为根据本发明实施例的摄像模组提供具有较高生产良率以及较好使用效果的印刷线路板，进而可以满足在制备摄像模组时对于印刷线路板在数量以及质量方面的需求，进而提高根据本发明实施例的摄像模组的生产效率以及使用效果。

根据本发明的实施例，该摄像模组进一步包括：底座，所述底座通过胶水贴合在所述第二露铜图案上。由此，可以通过采用胶水将上述底座通过第二露铜图案固定，进而避免了由于油墨变形对摄像模组平整度的影响，为根据本发明实施例的摄像模组提供贴合平整度较高的底座，进而进一步提高根据本发明实施例的摄像模组的生产效率以及使用效果。

在本发明的第三方面，本发明提出了一种制备用于摄像模组的印刷线路板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：除去印刷线路板的传感器贴合区中的一部分油墨层，以便形成第一露铜图案；以及通过胶水将影像传感器贴合在所述第一露铜图案上，以便获得所述用于摄像模组的印刷线路板。由此，可以通过采用胶水将影像传感器贴合在第一露铜图案上完成根据本发明实施例的印刷线路板的制备，进而避免了由于在高温下油墨变形对线路板平整度的影响，从而提高了根据本发明实施例的方法制备用于摄像模组的印刷线路板的生产良率。

根据本发明的实施例，该方法中所述第一露铜图案包括：第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，并且所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。由此，可以通过上述露铜图案的设置，较好地控制后续与影像传感器贴合时的平整度，并减少上述图案中各条线段的交点，进而避免由于点胶线路重叠、胶水过量导致的固化后影像传感器倾斜，从而避免成像时暗角的产生，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的印刷线路板的生产良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，该方法中，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。由此，可以通过上述线段固定影像传感器，进而进一步提高传感器的平整度，进而避免由于贴合后由于传感器倾斜造成摄像时产生暗角，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，在该方法中，通过胶水将影像传感器贴合在所述第一露铜图案上包括：在所述第一露铜图案上进行连续点胶，所述连续点胶从所述相交断开处开始。由此，可以方便地通过连续点胶，完成将传感器贴合在第一露铜图案上，进而可以实现根据本发明实施例的方法的连续制备，从而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产效率。

根据本发明的实施例，该方法进一步包括：除去印刷线路板的一部分油墨层，以便形成第二露铜图案，所述第二露铜图案具有封闭的环形图案；以及通过胶水将底座贴合至所述第二露铜图案上。由此，可以通过第二露铜图案完成底座的贴合，进而避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从而提高了利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产良率以及使用效果。

附图说明

图1显示了根据本发明一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的部分结构示意图；

图5显示了根据本发明又一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板的结构示意图；

图6显示了根据本发明一个实施例的摄像模组的结构示意图；

图7显示了根据本发明一个实施例的制备用于摄像模组的印刷线路板的方法的步骤流程图；

图8显示了根据本发明另一个实施例的制备用于摄像模组的印刷线路板的方法的步骤流程图；以及

图9显示了根据本发明又一个实施例的制备用于摄像模组的印刷线路板的方法的步骤流程图；

附图标记说明：

1000：本体

100：第一露铜图案

200：影像传感器

300：传感器贴合区

400：第二露铜图案

500：底座贴合区

600：底座

700：电子元件

800：焊垫

900：胶水区

110：第一线段

110A：第一线段第一端

110B：第一线段第二端

120：第二线段

120A：第二线段第一端

120B：第二线段第二端

130：第三线段

140：第四线段

2000：线路板铜层

3000：线路板油墨层

4000：线路板功能层

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明是基于发明人的以下发现而完成的：

目前在制备具有较高像素的摄像模组过程中，良品率偏低，出货量不能满足制备摄像模组的需求，并且影像传感器与线路板结合后的摄像模组容易在成像时产生暗角，导致摄像模组良品率偏低。发明人经过深入研究发现，线路板内部电路连接一般采用过孔技术，为了防止短路，通常会在线路板的表面设置阻焊油墨，影像传感器贴于阻焊油墨上通过引线与电路板电连接，然而，阻焊油墨会在高温时发生形变，导致固定在线路板上的影像传感器会发生倾斜，影响传感器接收光的能力，从而在成像过程中产生暗角，影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。另外，在将影像传感器贴合至线路板时，通常采用胶水将影像传感器固定在线路板上，在点胶的过程中，通常胶水的路径会在粘合的中心发生重合，因此，会造成局部胶水的量较多，进而造成固化后固定在线路板上的影像传感器倾斜，影响传感器接收光的能力，从而影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“连通”等术语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义，只要满足根据本发明实施例的结构关系即可。

用于摄像模组的印刷线路板

有鉴于此，在本发明的第一方面，参考图1，本发明提出了一种用于摄像模组的印刷线路板。根据本发明的实施例，该线路板包括：本体1000及第一露铜图案100。其中，根据本发明的实施例，本体1000中限定出传感器贴合区300，用于贴合影像传感器200；影像传感器200可以将对外界光线的响应转化为数字信号，完成摄像模组的成像；第一露铜图案100，第一露铜图案100形成在传感器贴合区300中，以便完成影像传感器200在本体1000上的贴合。具体地，根据本发明的实施例，影像传感器200是通过胶水贴合在第一露铜图案100上的。为了防止印刷线路板上各个导电线路之间形成电连接导致短路，在印刷线路板的制备过程中需要利用具有阻焊功能的油墨对印刷线路板上的各个导电线路或焊接点进行隔离。然而在印刷线路板的制备过程中，还需要采用高温焊接的方法将各类电子元件或零件贴合到印刷线路板上，并且阻焊油墨在高温焊接时会发生较为严重的变形，因此严重影响了印刷线路板的平整度。对于用于具有高像素摄像模组的印刷线路板来说，对于线路板的平整度的管控比一般的线路板更为严格，从而导致了线路板制备过程生产良率较低，不能满足制备摄像模组的需求。根据本发明的实施例，影像传感器200是通过胶水贴合在第一露铜图案100上的，因此避免了由于油墨在高温条件下变形对于传感器以及线路板平整度的影响，进而提高了根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，参考图2，第一露铜图案100可以由以下部分构成：第一线段110、第二线段120、第三线段130以及第四线段140。并且，根据本发明的实施例，第一线段110的第一端110A与第二线段的第一端120A相对设置，第三线段130的一端与110A相连，另一端与120B相连，第四线段140的一端与110B相连，另一端与120A相连，并且，第四线段140与第三线段130相交，且第四线段140以及第三线段130在相交处断开，例如，在第三线段130以及第四线段140相交处，第三线段130和第四线段140的之一断开。此外，根据本发明的实施例，第一露铜图案100还可以进一步具有以下特征：第一线段110与第二线段120平行以及第一线段的长度L110与第二线段的长度L120相等。由此，可以通过胶水将影像传感器200贴合到具有上述对称结构的第一露铜图案100上，通过避免影像传感器200与阻焊油墨的直接接触，防止由于阻焊油墨变形而引起的线路板平整度下降，进而提高根据本发明实施例的线路板的产品良率以及使用效果。此外，上述具有对称结构的第一露铜图案100还可以为影像传感器200提供分布均匀对称的贴合位点，进而可以保证具有一定结构的影像传感器200中的各个感应位点在贴合后具有均一的高度以及良好的平整性，从而保证影像传感器200中各个感应位点对于光线的感应不受影响，进而进一步提高根据本发明实施例的线路板的使用效果。

此外，根据本发明的实施例，第一露铜图案100还可以由两个等边三角形构成，由此，可以进一步提高第一露铜图案100的对称性，从而为影像传感器200提供分布更加合理的贴合位点，进而进一步提高根据本发明实施例的线路板的使用效果。具体而言，根据本发明的一个实施例，可以通过在第一露铜图案100上进行连续点胶，通过胶水方便地完成影像传感器200与第一露铜图案100的贴合。例如，根据本发明的实施例，参考图3，连续点胶可以从第三线段130与第四线段140的相交处，按照箭头方向，从第四线段140开始点胶，先经过第四线段140的上半部，随后通过第一线段110、第三线段130、第二线段120，最后由第四线段140的下半部回到开始点胶处，完成连续点胶。由此可以实现点胶过程中点胶路径不发生重叠，进而在保证第一露铜图案100中各条线段均相连的前提下，避免由于重叠点处胶水量多于其他位置的胶水量而导致的影像传感器200倾斜，从而避免成像时暗角的产生，进而进一步提高根据本发明实施例的印刷线路板的生产良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，参考图4，该线路板还可以进一步具有以下结构：底座贴合区500以及第二露铜图案400。其中，底座贴合区500设置在本体1000上，第二露铜图案400设置在底座贴合区500中，并且第二露铜图案400具有封闭的环形图案。由此，可以通过第二露铜图案400完成底座的贴合，进而避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从而提高了根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。

此外，本领域技术人员能够理解，在不付出创造性劳动的前提下，对根据本发明实施例的用于摄像模组的印刷线路板做出的相关改动以及优化也属于本发明的保护范围。例如，可以在该线路板的适当位置添加电子元件700以及焊垫800，以便进一步扩展该线路板的电子功能。具体地，根据本发明的实施例，参考图5，电子元件700可以设置在底座贴合区500(图中未示出)与传感器贴合区300之间(图中未示出)，以便完成根据本发明实施例的线路板的电子功能；焊垫800可以设置在本体1000(图中未示出)中，以便在焊接过程中为根据本发明实施例的线路板提供保护，进而提高根据本发明实施例的线路板的使用效果。

综上所述，由于根据本发明的实施例的线路板采取了通过第一露铜图案100以及第二露铜图案400完成影像传感器200等部件与本体1000的贴合，进而避免了各个部件与阻焊油墨的直接接触，因此避免了由于油墨在高温环境中变形对线路板平整度的影响。并且，由于第一露铜图案100具有前面描述的图案以及特征，因此可以避免由于点胶线路重叠导致的局部胶水量过多，进而避免造成影像传感器200发生倾斜。由此，根据本发明实施例的印刷线路板可以满足高像素摄像模组对于印刷线路板的要求，进而可以应用于具有高像素的摄像模组中。

摄像模组

在本发明的第二方面，本发明提出了一种摄像模组。根据本发明的实施例，参考图6，该摄像模组包括前面描述的根据本发明任一个实施例的用于摄像模组的印刷线路板以及底座600。具体地，根据本发明的实施例，前面描述的用于摄像模组的印刷线路板可以进一步具有线路板铜层2000、线路板油墨层3000以及线路板功能层4000。其中，线路板铜层2000设置在线路板功能层4000的下表面，并且第一露铜图案100以及第二露铜图案400设置在线路板铜层2000的下表面，线路板油墨层3000设置在线路板铜层2000的下表面，并覆盖线路板铜层2000下表面中第一露铜图案100以及第二露铜图案400以外的区域。底座600通过胶水区900贴合在第二露铜图案400上。由此，可以通过胶水，将底座600贴合在第二露铜图案400上，完成底座与根据本发明实施例的印刷线路板的结合，进而降低由于油墨变形而导致的底座与线路板结合面不平整，进而提高根据本发明实施例的摄像模组的生产良品率以及使用效果。

此外，本领域技术人员能够理解，由于该摄像模组采用了前面描述的根据本发明任一个实施例的印刷线路板，因此前面描述的关于印刷线路板的特征和优点同样适用于该摄像模组，在此不再赘述。

制备用于摄像模组的印刷线路板的方法

在本发明的第三方面，本发明提出了一种制备用于摄像模组的印刷线路板的方法。根据本发明的实施例，参考图7，该方法包括：

S100形成第一露铜图案

根据本发明的实施例，在该步骤中，除去印刷线路板传感器贴合区的一部分油墨，使油墨下层的铜层，形成第一露铜图案100。具体地，根据本发明的实施例，参考图2，该第一露铜图案100由第一线段110、第二线段120、第三线段130以及第四线段140构成。并且，根据本发明的实施例，第一线段110的第一端110A与第二线段的第一端120A相对设置，第三线段130的一端与110A相连，另一端与120B相连，并且第四线段140的一端与110B相连，另一端与120A相连。例如，根据本发明的实施例，可以通过印刷、曝光及显影的方法，除去传感器贴合区的固定位置的油墨，使该位置被油墨覆盖的铜层露出，形成具有上述图案的第一露铜图案。此外，根据本发明的实施例，第一露铜图案的第一线段可以与第二线段平行，并且第一线段的长度L110可以与第二线段的长度L120相等。由此，可以通过将影像传感器200与第一露铜图案100相贴合，避免影像传感器200与阻焊油墨的直接接触，防止由于阻焊油墨变形而引起的线路板平整度下降，进而提高利用根据本发明实施例的制备线路板的方法的产品良率。并且，上述具有对称结构的第一露铜图案100还可以为影像传感器提供具有良好对称性以及画胶路径不重合的贴合位点，进而可以保证具有一定结构的影像传感器中的各个感应位点在贴合后具有均一的高度以及良好的平整性，从而保证影像传感器不由于传感器倾斜而在成像过程中产生暗角，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的使用效果。

此外，根据本发明的实施例，第一露铜图案100还可以由两个等边三角形构成。由此，可以由具有上述结构特征的第一露铜图案100为后续影像传感器贴合步骤提供具有良好对称性以及画胶路径不重合的贴合位点，从而保证影像传感器不由于传感器倾斜而在成像过程中产生暗角，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的使用效果。

S200贴合传感器

根据本发明的实施例，在S100形成的第一露铜图案100上涂覆胶水，并将影像传感器200贴合在上述第一露铜图案100上，以获得用于摄像模组的印刷线路板。由此，可以通过采用将影像传感器200固定在第一露铜图案100上的方式，避免影像传感器与油墨的直接接触，从而避免由于油墨在高温条件下变形而对影像传感器平整度的影响，进而保证影像传感器不由于传感器倾斜而在成像过程中产生暗角，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的产品良率以及使用效果。

具体地，参考图8，根据本发明的实施例，S200还可以进一步包括以下步骤：

S210连续点胶

根据本发明的实施例，可以通过在第一露铜图案100上进行连续点胶，方便地完成影像传感器200的贴合。具体地，根据本发明的实施例，参考图3，可以从第三线段130与第四线段140的相交处，按照箭头方向，从第四线段140开始点胶，点胶可以按照箭头方向，先经过第四线段140的上半部，随后通过第一线段110、第三线段130、第二线段120，最后由第四线段140的下半部回到开始点胶处，完成连续点胶。由此，可以通过连续点胶完成点胶路径不发生重叠的点胶过程，进而避免了由于点胶路径重叠而造成的局部胶水量过多造成后续贴合步骤中产生影像传感器倾斜，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的产品良率以及使用效果。

S220胶水贴合

根据本发明的实施例，在该步骤中，将影像传感器200贴合到经过连续点胶处理的第一露铜图案100上，完成根据本发明实施例的方法的线路板的制备。由此，可以通过胶水将影像传感器200固定在第一露铜图案100上，避免影像传感器与油墨的直接接触，从而避免由于油墨在高温条件下变形而对影像传感器平整度的影响，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的产品良率以及使用效果。

此外，根据本发明的实施例，参考图9，该制备用于摄像模组的印刷线路板的方法还可以进一步包括以下步骤：

S300形成第二露铜图案

根据本发明的实施例，在该步骤中，除去印刷线路板的一部分油墨层，以便形成第二露铜图案400。其中，去除油墨的方法前面已经进行了描述，在此不再赘述。并且，根据本发明的实施例，第二露铜图案400具有封闭的环形图案。由此，可以通过第二露铜图案400，为后续步骤贴合底座提供结合位点，进而避免油墨与底座的直接结合，从而避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，进一步提高了利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产良率以及使用效果。

S400贴合底座

根据本发明的实施例，在该步骤中，通过在第二露铜图案400上进行连续点胶，并通过胶水将底座600贴合至第二露铜图案400上。由此，可以通过第二露铜图案400完成底座600的贴合，进而避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从而提高了利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产良率以及使用效果。

综上所述，由于根据本发明实施例的方法采用通过第一露铜图案100以及第二露铜图案400完成影像传感器200等部件与印刷线路板的贴合，进而避免了各个部件与阻焊油墨的直接接触，因此避免了由于油墨在高温环境中变形对线路板平整度的影响。并且，由于第一露铜图案100具有前面描述的图案以及特征，因此可以避免由于点胶线路重叠导致的局部胶水量过多，进而避免造成影像传感器发生倾斜。由此，根据本发明实施例的方法制备的印刷线路板可以满足高像素摄像模组对于印刷线路板的要求，进而可以制备用于具有高像素的摄像模组的印刷线路板。

在本发明的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种用于摄像模组的印刷线路板，其特征在于，包括：

本体，所述本体上限定出传感器贴合区；以及

第一露铜图案，所述第一露铜图案形成在所述传感器贴合区中；

其中，所述第一露铜图案包括：

第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；

第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；

第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及

第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板进一步包括：

底座贴合区，所述底座贴合区设置在所述本体上；以及

第二露铜图案，所述第二露铜图案设置在所述底座贴合区中，并且所述第二露铜图案具有封闭的环形图案。

4.一种摄像模组，其特征在于，包括：权利要求1～3所述的印刷线路板。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组进一步包括：

底座，所述底座通过胶水贴合在所述第二露铜图案上。

6.一种制备用于摄像模组的印刷线路板的方法，其特征在于，包括：

除去印刷线路板的传感器贴合区中的一部分油墨层，以便形成第一露铜图案；以及

通过胶水将影像传感器贴合在所述第一露铜图案上，以便获得所述用于摄像模组的印刷线路板。

7.根据权利要求6所述的用于摄像模组的印刷线路板的方法，其特征在于，所述第一露铜图案包括：

第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；

第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；

第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及

第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，并且所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过胶水将影像传感器贴合在所述第一露铜图案上包括：

在所述第一露铜图案上进行连续点胶，所述连续点胶从所述相交断开处开始。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

除去印刷线路板的的一部分油墨层，以便形成第二露铜图案，所述第二露铜图案具有封闭的环形图案；以及

通过胶水将底座贴合至所述第二露铜图案上。