CN107058930A - 一种厚pcb板及其喷锡方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种厚PCB板及其喷锡方法，所述喷锡方法包括步骤：A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；C、对厚PCB板进行喷锡。本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。

Description

一种厚PCB板及其喷锡方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种厚PCB板及其喷锡方法。
背景技术
现有技术中，垂直无铅喷机的板厚生产能力为0.5-3.2mm，但对于板厚＞3.2mm的厚PCB板无法生产，对于厚PCB板，一般需要更改表面处理方式，如改为沉金、沉锡、沉银等表面处理方式等。但更改为沉金、沉锡、沉银会在原来喷锡表面处理成本上增加制作成本3-6倍，且性能也会下降，有铅喷锡/无铅喷锡的可焊性最优。
对于板厚＞3.2mm的PCB板进行喷锡表面处理制作的生产难点为：
1、PCB板厚过厚，导致无法通过喷锡机的导轨进入到锡槽内；
2、PCB板厚过厚，导致孔内的锡受热不足，热力压力无法把孔内的锡吹出，产生锡堵孔的品质缺陷。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚PCB板及其喷锡方法，旨在解决现有喷锡工艺不适用于厚PCB板的问题。
本发明的技术方案如下：
一种厚PCB板的喷锡方法，其中，包括步骤：
A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；
B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；
C、对厚PCB板进行喷锡。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤A中，锣边后剩余的薄边宽度为5-8mm，余厚为2-2.5mm。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，在进行喷锡前的前流程中包括电镀步骤。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，在电镀时对厚PCB板的孔铜补偿3μm。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤B中，烘烤温度为120~150℃，烘烤时间为20~40分钟。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤C中，在喷锡时，将浸锡时间控制在18-20s。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤C中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间均控制在4-5s。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述步骤C中，在喷锡时，锡炉温度为275±5℃。
所述的厚PCB板的喷锡方法，其中，所述厚PCB板的板厚＞3.2mm。
一种厚PCB板，其中，采用如上任一项所述的喷锡方法进行喷锡。
有益效果：本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。
附图说明
图1为本发明一种厚PCB板的喷锡方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明厚PCB板较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种厚PCB板及其喷锡方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种厚PCB板的喷锡方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、预先对厚PCB板的长边进行锣边；
S2、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；
S3、对厚PCB板进行喷锡。
本发明通过增加控深锣边的流程解决板厚过厚无法通过喷锡机的导轨进入到锡槽的问题。也就是说，在步骤S1中，喷锡前对厚PCB板的长边进行锣边。从而使厚PCB板的两边厚度较中间薄，从而可以通过喷锡机的导轨进入到锡槽。
如图2所示，具体地，所述步骤S1中，锣边后剩余的薄边宽度为5-8mm，例如6mm，余厚为2-2.5mm，例如2.4mm。本发明中，所述厚PCB板的板厚＞3.2mm，例如具体为6mm。这样对于上述厚PCB板，其中间部分的厚度＞3.2mm，而两侧的厚度为2-2.5mm，且厚度为2-2.5mm的部分，其宽度为5-8mm，从而使中间部分能够通过喷锡机，两侧可沿导轨移动。
由于本发明在喷锡时大幅延长了浸锡时间，会使整个厚PCB板受热增加，为防止出现PCB分层、基材白点及油墨起泡的问题，需在喷锡前进行加烤（即在步骤S2中进行烘烤）。进一步，烘烤温度为120~150℃，烘烤时间为20~40分钟。例如，一个较佳的例子是，烘烤温度为150℃，烘烤时间为30分钟。烘烤温度若不满足上述要求，则达不到其烤板的效果，因为时间太长可能会有分层爆板不良产生。
进一步，所述步骤S3中，在喷锡时，将浸锡时间控制在18-20s，例如19s。将提升时间和吹气时间均控制在4-5s，例如4.5s。锡炉温度为275±5℃，例如275℃。
另外，在喷锡时，前后风刀压力为5.0±1.0kg/cm2，例如5.0kg/cm2，前后风刀温度360±40℃，例如360℃。
本发明中，按照上述参数进行喷锡，可以提高产品品质。因为喷锡生产过程中选用合适的参数可以预防PCB过厚孔内热量不足产生锡堵孔的缺陷。本发明经过选择之后，确定上述参数的组合，从而能够最大程度地避免孔内热量不足所产生的锡堵孔的问题。
下表中设定喷锡参数进行生产；
进一步，在进行喷锡前的前流程中包括电镀步骤。
由于在喷锡时，大幅延长了浸锡时间，此时还会咬蚀孔铜2-3μm，因此本发明优选的，在电镀时对厚PCB板的孔铜补偿3μm。
本发明还提供一种厚PCB板较佳实施例，其采用如上任一项所述的喷锡方法进行喷锡。
综上所述，本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：
A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；
B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；
C、对厚PCB板进行喷锡。
2.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，所述步骤A中，锣边后剩余的薄边宽度为5-8mm，余厚为2-2.5mm。
3.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，在进行喷锡前的前流程中包括电镀步骤。
4.根据权利要求3所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，在电镀时对厚PCB板的孔铜补偿3μm。
5.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，所述步骤B中，烘烤温度为120~150℃，烘烤时间为20~40分钟。
6.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，所述步骤C中，在喷锡时，将浸锡时间控制在18-20s。
7.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，所述步骤C中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间均控制在4-5s。
8.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，所述步骤C中，在喷锡时，锡炉温度为275±5℃。
9.根据权利要求1所述的厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，所述厚PCB板的板厚＞3.2mm。
10.一种厚PCB板，其特征在于，采用如权利要求1~9任一项所述的喷锡方法进行喷锡。
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