CN107454750A - 一种厚pcb的喷锡方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PVB加工领域技术领域，且公开了一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：一、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；二、厚板铣加工后，厚度降低2mm‑3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；三、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；四、对厚度板进行喷锡。该厚PCB的喷锡方法，通过对厚度大于5mm的PCB板边进行铣边的工艺处理，有效的保证了PVB板边厚度与喷锡槽的匹配度，方便了对PCB喷漆的工艺处理，加工简单，成本低，从而满足了对厚度大于5mm的PCB进行喷锡处理的条件，提高了实用性。

Description

一种厚PCB的喷锡方法

技术领域

本发明涉及PVB加工领域技术领域，具体为一种厚PCB的喷锡方法。

背景技术

PCB，全称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好，但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺(注意不是镀金工艺)，利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03～0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。

在电子信息产业中的印制电路板行业内，PCB的厚度值均为3.2mm-5mm，在PCB的热风整平喷锡工艺中，PCB是在喷锡槽轨道的推力下进行喷锡的，由于喷锡轨道宽度有限，当PCB厚度超过5mm时，就无法进行喷锡，影响了喷锡的实用性。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种厚PCB的喷锡方法，具备调节PCB与喷锡槽轨道的厚度，完成喷锡，能对厚度大于5mm的PCB进行喷锡，提高了实用性等优点，解决了在PCB的热风整平喷锡工艺中，PCB是在喷锡槽轨道的推力下进行喷锡的，由于喷锡轨道宽度有限，当PCB厚度超过5mm时，就无法进行喷锡，影响了喷锡的实用性的问题。

(二)技术方案

为实现上述调节PCB与喷锡槽轨道的厚度，完成喷锡，能对厚度大于5mm的PCB进行喷锡，提高了实用性的目的，本发明提供如下技术方案：一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：

1)、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；

2)、厚板铣加工后，厚度降低2mm-3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；

3)、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；

4)、对厚度板进行喷锡。

优选的，步骤A中，铣边后的薄边宽度为4mm-8mm，余厚为2mm-2.5mm。

优选的，在进行喷锡前的流程中包括电镀步骤。

优选的，在电镀时对厚PCB的孔铜补偿3μm。

优选的，步骤3)中，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为0.2-0.5h。

优选的，步骤4)中，在喷锡时，将浸锡时间控制在15-25s。

优选的，步骤4)中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间控制在4-5s。

优选的，步骤4)中，在喷锡时，锡炉的温度为260±10℃

优选的，厚PCB的厚度＞5mm。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种厚PCB的喷锡方法，具备以下有益效果：

1、该厚PCB的喷锡方法，通过对厚度大于5mm的PCB板边进行铣边的工艺处理，有效的保证了PVB板边厚度与喷锡槽的匹配度，方便了对PCB喷漆的工艺处理，加工简单，成本低，从而满足了对厚度大于5mm的PCB进行喷锡处理的条件，提高了实用性。

2、该厚PCB的喷锡方法，通过铣边资料设定宽度值为：4-8mm，提高了效率，有效的利用了铣床对进入喷漆槽的两板边进行铣薄，同时铣薄板边对PCB有效部分无品质影响，从而提高了对PCB喷锡前加工的实用性。

附图说明

图1为本发明结构喷锡轨道示意图；

图2为本发明结构PVB厚度对照示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1-2，一种厚PCB的喷锡方法，包括步骤：

1)、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；

2)、厚板铣加工后，厚度降低2mm-3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；

3)、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；

4)、对厚度板进行喷锡。

步骤A中，铣边后的薄边宽度为4mm-8mm，余厚为2mm-2.5mm，使板边的厚度铣薄之后与喷锡轨道的喷锡槽宽相适配，完成喷锡，提高了效率。

在进行喷锡前的流程中包括电镀步骤。

在电镀时对厚PCB的孔铜补偿3μm。

步骤3)中，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为0.2-0.5h。

步骤4)中，在喷锡时，将浸锡时间控制在15-25s。

步骤4)中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间控制在4-5s。

步骤4)中，在喷锡时，锡炉的温度为260±10℃，便于控制喷漆的效果。厚PCB的厚度＞5mm，能够满足大于5mm的PCB进行喷锡，提高了喷锡轨道的实用性和喷锡的实用性。

综上所述，该厚PCB的喷锡方法，通过对厚度大于5mm的PCB板边进行铣边的工艺处理，有效的保证了PVB板边厚度与喷锡槽的匹配度，方便了对PCB喷漆的工艺处理，加工简单，成本低，从而满足了对厚度大于5mm的PCB进行喷锡处理的条件，提高了实用性；通过铣边资料设定宽度值为：4-8mm，提高了效率，有效的利用了铣床对进入喷漆槽的两板边进行铣薄，同时铣薄板边对PCB有效部分无品质影响，从而提高了对PCB喷锡前加工的实用性；解决了在PCB的热风整平喷锡工艺中，PCB是在喷锡槽轨道的推力下进行喷锡的，由于喷锡轨道宽度有限，当PCB厚度超过5mm时，就无法进行喷锡，影响了喷锡的实用性的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：

1)、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；

2)、厚板铣加工后，厚度降低2mm-3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；

3)、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；

4)、对厚度板进行喷锡。

2.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤A中，铣边后的薄边宽度为4mm-8mm，余厚为2mm-2.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，在进行喷锡前的流程中包括电镀步骤。

4.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，在电镀时对厚PCB的孔铜补偿3μm。

5.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤3)中，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为0.2-0.5h。

6.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤4)中，在喷锡时，将浸锡时间控制在15-25s。

7.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤4)中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间控制在4-5s。

8.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤4)中，在喷锡时，锡炉的温度为260±10℃。

9.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述厚PCB的厚度＞5mm。