CN105479626A - 一种微流控芯片制模工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微流控芯片制模工艺,包括如下步骤:(1)图像转移,(2)光学检视,(3)丝印字符,(4)整平,(5)光学检视,(6)终检,(7)真空包装。其工艺流程更简单,制得的阳模使用寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及一种微流控芯片制模工艺。
背景技术
经典的微流控芯片制模工艺具有各种缺陷。由SU8等光刻胶制作的阳模工艺简单,然而使用寿命有限;由硅材料和玻璃等制成的阳模寿命长,但制作工艺复杂。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种工艺流程更简单,制得的阳模使用寿命更长的制模工艺。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种微流控芯片制模工艺,包括如下步骤:
(1)图像转移,
(2)光学检视,
(3)丝印字符,
(4)整平,
(5)光学检视,
(6)终检,
(7)真空包装。
作为上述方案的进一步优化,所述步骤(1)图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻。
本发明还提供了上述工艺制得的阳模,该阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维,基材厚度不小于0.5mm,所述基材上方覆盖基铜,所述基铜的厚度为18um、35um或70um。
本发明的有益效果主要表现为:工艺流程更简单,制得的阳模使用寿命更长。
具体实施方式
下面通过优选实施例对本发明作更为具体的描述。
为了克服现有的微流控芯片制模工艺存在的上述缺陷,本发明使用印刷电路板(PCB)制作工艺进行阳模制造。阳模基材构成为环氧树脂和玻璃纤维,基材厚度≥0.5MM。基材上方覆盖基铜。根据微流通道尺寸,基铜可选厚度分别为18μM,35μM和70μM。阳模生产基本流程总结如下:设计——CAD制图——图像转移(磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻)——光学检视——丝印字符——整平——光学检视——终检——真空包装。
上面结合优选实施方式对本发明作了详细说明,但是本发明不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本发明不限于特定的实施方式,本发明的范围由所附权利要求限定。
Claims (3)
1.一种微流控芯片制模工艺,其特征在于,包括如下步骤:
图像转移,
光学检视,
丝印字符,
整平,
光学检视,
终检,
真空包装。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片制模工艺,其特征在于,所述步骤(1)图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻。
3.权利要求1或2所述工艺制得的阳模,其特征在于,所述阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维,基材厚度不小于0.5mm,所述基材上方覆盖基铜,所述基铜的厚度为18um、35um或70um。
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