CN105479626A - 一种微流控芯片制模工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微流控芯片制模工艺，包括如下步骤:（1）图像转移，（2）光学检视，（3）丝印字符，（4）整平，（5）光学检视，（6）终检，（7）真空包装。其工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及一种微流控芯片制模工艺。
背景技术
经典的微流控芯片制模工艺具有各种缺陷。由SU8等光刻胶制作的阳模工艺简单，然而使用寿命有限；由硅材料和玻璃等制成的阳模寿命长，但制作工艺复杂。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长的制模工艺。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种微流控芯片制模工艺，包括如下步骤:
（1）图像转移，
（2）光学检视，
（3）丝印字符，
（4）整平，
（5）光学检视，
（6）终检，
（7）真空包装。
作为上述方案的进一步优化，所述步骤（1）图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻。
本发明还提供了上述工艺制得的阳模，该阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度不小于0.5mm，所述基材上方覆盖基铜，所述基铜的厚度为18um、35um或70um。
本发明的有益效果主要表现为：工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长。
具体实施方式
下面通过优选实施例对本发明作更为具体的描述。
为了克服现有的微流控芯片制模工艺存在的上述缺陷，本发明使用印刷电路板（PCB）制作工艺进行阳模制造。阳模基材构成为环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度≥0.5MM。基材上方覆盖基铜。根据微流通道尺寸，基铜可选厚度分别为18μM，35μM和70μM。阳模生产基本流程总结如下：设计——CAD制图——图像转移（磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻）——光学检视——丝印字符——整平——光学检视——终检——真空包装。
上面结合优选实施方式对本发明作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
Claims (3)
1.一种微流控芯片制模工艺，其特征在于，包括如下步骤:
图像转移，
光学检视，
丝印字符，
整平，
光学检视，
终检，
真空包装。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片制模工艺，其特征在于，所述步骤（1）图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻。
3.权利要求1或2所述工艺制得的阳模，其特征在于，所述阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度不小于0.5mm，所述基材上方覆盖基铜，所述基铜的厚度为18um、35um或70um。
Priority Applications (1)
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| CN201410477296.6A CN105479626A (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种微流控芯片制模工艺 |
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| CN201410477296.6A Pending CN105479626A (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种微流控芯片制模工艺 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108355727A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 东南大学 | 一种微流控芯片模板的制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1079430A (zh) * | 1992-05-30 | 1993-12-15 | 国营涪江机器厂 | 一种用于凹版印刷的模板 |
| CN102192988A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 北京同方光盘股份有限公司 | 微流控芯片的基片模具及其制造方法 |
| CN102189633A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 北京同方光盘股份有限公司 | 微流控芯片的制造方法及系统 |
| CN102361541A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-02-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN103533761A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-01-22 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种提升pcb板背钻孔精度的制作方法 |
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2014
- 2014-09-18 CN CN201410477296.6A patent/CN105479626A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1079430A (zh) * | 1992-05-30 | 1993-12-15 | 国营涪江机器厂 | 一种用于凹版印刷的模板 |
| CN102192988A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 北京同方光盘股份有限公司 | 微流控芯片的基片模具及其制造方法 |
| CN102189633A (zh) * | 2010-03-05 | 2011-09-21 | 北京同方光盘股份有限公司 | 微流控芯片的制造方法及系统 |
| CN102361541A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-02-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN103533761A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-01-22 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种提升pcb板背钻孔精度的制作方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108355727A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 东南大学 | 一种微流控芯片模板的制备方法 |
| CN108355727B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-01-26 | 东南大学 | 一种微流控芯片模板的制备方法 |
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