CN113395835A - 一种oled超高清背光显示线路板的加工工艺 - Google Patents

一种oled超高清背光显示线路板的加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,涉及PCB制造领域,包括以下步骤:步骤(1):选取绝缘基板开料,并将该绝缘基板进行磨边处理;步骤(2):将经过上一步骤加工后的绝缘基板依次进行线路曝光转移、线路打靶和阻焊曝光转移处理;步骤(3):铜面处理,将经过上一步骤加工后的绝缘基板进行清洁与粗化。该OLED超高清背光显示线路板不仅满足了背光板色强补偿要求,而且满足超高清显示屏技术要求,同时也是一种高反射率线路板。

Description

一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺
技术领域:
本发明涉及PCB制造领域,具体涉及一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺。
背景技术:
8K超高清面板、8K芯片、8K内容及应用、OLED大屏、透明显示、TFT-LCD、 QLED、Micro-LED、激光显示、电子纸、LCOS等产品,终端产品的升级带来了 PCB技术的革新,现有PCB设计无法满足背光板色强补偿要求,现有显示线路板加工工艺流程简单,具体流程为“开料→磨边→钻孔→线路曝光转移→阻焊曝光转移→文字→模具→OSP→成型→表面处理→检验→入库”这一过程,该生产加工工艺生产的显示线路板,不能满足超高清显示屏技术要求,因此需设计一种超高清背光显示线路板。
发明内容:
为解决上述背景技术中提出的问题,本发明提供了一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,包括以下步骤:
步骤(1):选取绝缘基板开料,并将该绝缘基板进行磨边处理;
步骤(2):将经过上一步骤加工后的绝缘基板依次进行线路曝光转移、线路打靶和阻焊曝光转移处理;
步骤(3):铜面处理,将经过上一步骤加工后的绝缘基板进行清洁与粗化;
步骤(4):将清洁与粗化加工后的绝缘基板进行灯间油墨制作,调整生产印刷参数条件,将灯间低反射区油墨再印刷一层高反油墨,实现灯珠高亮反射区亮度补偿;
步骤(5):将经过上一步骤加工后的绝缘基板进行油墨反射率检测,增加反射率测试站别,确保反射效果处于受控状态;
步骤(6):对经过上一步骤加工后的绝缘基板进行雕刻文字;
步骤(7):使用全自动CCD冲孔设备将经过上一步骤中得到的绝缘基板进行冲孔。
步骤(8):将冲孔后的绝缘基板依次进行模具、OPS和成型加工处理;
步骤(9):将经过上一步骤加工后的绝缘基板进行表面清洁,进行检验入库,得到OLED超高清背光显示线路板。
优选的,所述绝缘基板设置为铝、碳化硅基板。
优选的,进行线路曝光时,所述绝缘基板表面贴有感光膜。
优选的,所述绝缘基板进行冲孔时,保证冲孔精度在±0.025mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
该OLED超高清背光显示线路板不仅满足了背光板色强补偿要求,而且满足超高清显示屏技术要求,同时也是一种高反射率线路板。
该OLED超高清背光显示线路板,产品合格率高、表面二次油墨结合力可靠性强,质量强硬,产生经济效益高。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体内容,进一步阐述本发明。
实施例1:一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤(1):选取绝缘基板开料,并将该绝缘基板进行磨边处理;绝缘基板设置为铝、碳化硅基板;
步骤(2):将经过步骤(1)加工后的绝缘基板依次进行线路曝光转移、线路打靶和阻焊曝光转移处理;在进行线路曝光时,所述绝缘基板表面贴有感光膜。
步骤(3):铜面处理,将经过步骤(2)加工后的绝缘基板进行清洁与粗化;铜面的清洁与粗化的效果,关系着双层油墨制程的信赖度要求,改变了现有的制作模式,采用专用表面一方面保证印刷后的油墨不被攻击,二要保证铜面清理效果及信赖性;
步骤(4):将清洁与粗化加工后的绝缘基板进行灯间油墨制作,调整生产印刷参数条件,将灯间低反射区油墨再印刷一层高反油墨,实现灯珠高亮反射区亮度补偿;
步骤(5):将经过步骤(4)加工后的绝缘基板进行油墨反射率检测,增加反射率测试站别,确保反射效果处于受控状态;
步骤(6):对经过步骤(5)加工后的绝缘基板进行雕刻文字;
步骤(7):使用全自动CCD冲孔设备将经过步骤(6)中得到的绝缘基板进行冲孔,绝缘基板进行冲孔时,保证冲孔精度在±0.025mm,防止因孔偏移,导致尺寸误差,造成PCB层间及个体差异影响高清显示效果。
步骤(8):将冲孔后的绝缘基板依次进行模具、OPS和成型加工处理;
步骤(9):将经过步骤(8)加工后的绝缘基板进行表面清洁,进行检验入库,得到OLED超高清背光显示线路板。
需要说明的是,色调、饱和度、亮度是组成背光源灯板的重要因素,本技术重点通过色调补偿,采用单层油墨双层叠加方式制作方式,即在灯间通过增加高反射率油墨解决灯间与灯珠的颗粒感,消除灯间PCB与灯上反射率的差值,实现OLEDE显示电路板的功能,本技术验证效果明显,研究成功已得到广泛应用。
实施例2:OLED超高清背光显示线路板生产技术工艺,具体流程为:
开料→磨边→线路曝光转移→线路打靶→阻焊曝光转移→铜面处理→灯间油墨制作→油墨反射率检测→文字→全自动冲孔→模具→OSP→成型-表面处理→检验→入库。
该实施例中的方案可以与其他实施例中的方案进行选择性的组合使用。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤(1):选取绝缘基板开料,并将该绝缘基板进行磨边处理;
步骤(2):将经过步骤(1)加工后的绝缘基板依次进行线路曝光转移、线路打靶和阻焊曝光转移处理;
步骤(3):铜面处理,将经过步骤(2)加工后的绝缘基板进行清洁与粗化;
步骤(4):将清洁与粗化加工后的绝缘基板进行灯间油墨制作,调整生产印刷参数条件,将灯间低反射区油墨再印刷一层高反油墨,实现灯珠高亮反射区亮度补偿;
步骤(5):将经过步骤(4)加工后的绝缘基板进行油墨反射率检测,增加反射率测试站别,确保反射效果处于受控状态;
步骤(6):对经过步骤(5)加工后的绝缘基板进行雕刻文字;
步骤(7):使用全自动CCD冲孔设备将经过步骤(6)中得到的绝缘基板进行冲孔。
步骤(8):将冲孔后的绝缘基板依次进行模具、OPS和成型加工处理;
步骤(9):将经过步骤(8)加工后的绝缘基板进行表面清洁,进行检验入库,得到OLED超高清背光显示线路板。
2.根据权利要求1所述的一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,其特征在于:所述绝缘基板设置为铝、碳化硅基板。
3.根据权利要求1所述的一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,其特征在于:进行线路曝光时,所述绝缘基板表面贴有感光膜。
4.根据权利要求1所述的一种OLED超高清背光显示线路板的加工工艺,其特征在于:所述绝缘基板进行冲孔时,保证冲孔精度在±0.025mm。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011066267A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tamura Seisakusho Co Ltd 反射板機能を有するプリント配線板の製造方法
CN102802348A (zh) * 2012-07-17 2012-11-28 昆山生隆科技发展有限公司 一种led用耐高压铝基印制电路板及其制造方法
CN105813391A (zh) * 2016-05-10 2016-07-27 浙江罗奇泰克电子有限公司 一种led铝基线路板的制作方法
CN105813389A (zh) * 2016-05-10 2016-07-27 浙江罗奇泰克电子有限公司 一种电光源一体式led铝基线路板的生产工艺
CN106132098A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 浙江罗奇泰克电子有限公司 一种led金属基线路板的制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011066267A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tamura Seisakusho Co Ltd 反射板機能を有するプリント配線板の製造方法
CN102802348A (zh) * 2012-07-17 2012-11-28 昆山生隆科技发展有限公司 一种led用耐高压铝基印制电路板及其制造方法
CN105813391A (zh) * 2016-05-10 2016-07-27 浙江罗奇泰克电子有限公司 一种led铝基线路板的制作方法
CN105813389A (zh) * 2016-05-10 2016-07-27 浙江罗奇泰克电子有限公司 一种电光源一体式led铝基线路板的生产工艺
CN106132098A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 浙江罗奇泰克电子有限公司 一种led金属基线路板的制造方法

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