CN107770966A - 一种pcb板外层制作方法 - Google Patents

一种pcb板外层制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107770966A
CN107770966A CN201711051587.9A CN201711051587A CN107770966A CN 107770966 A CN107770966 A CN 107770966A CN 201711051587 A CN201711051587 A CN 201711051587A CN 107770966 A CN107770966 A CN 107770966A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
layer
pcb board
green oil
plate faces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711051587.9A
Other languages
English (en)
Inventor
刘继承
李强
柳正华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Champion Asia Electronics Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Champion Asia Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Champion Asia Electronics Co Ltd filed Critical Guangdong Champion Asia Electronics Co Ltd
Priority to CN201711051587.9A priority Critical patent/CN107770966A/zh
Publication of CN107770966A publication Critical patent/CN107770966A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种PCB板外层制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤：用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理；用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内；将PCB板在150±5℃条件下烘烤40‑60分钟；利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平；采用负片工艺在PCB板面制作外层线路；绿油阻焊保护层的制作；所述散热层为碳层，由碳材料压制成型的板状结构；在散热层的一面涂布由导热性粘合剂形成的粘合层。通过本发明的方法改进，使得PCB板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。

Description

一种PCB板外层制作方法
技术领域
本发明涉及领域，特别是涉及一种PCB 板外层制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
为了防止非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，尤其是 BGA 处，需要采取塞孔的措施。
目前，塞孔板仍然采用的是绿油塞孔，通过以下工艺流程完成塞孔 ：
沉铜(通过化学反应原理在PCB板面和孔壁上沉积一层薄铜)、板电镀(在PCB板上通过电镀的手段加厚铜层 )、外层线路制作 ( 通过正片工艺制作外层线路，包括图形电镀和碱性蚀刻等工序 )、以及绿油阻焊保护层的制作 ( 包括绿油前处理、铝片塞孔、印表面油墨、预烤、烘烤、曝光、显影、低温、高温、以及其他正常工艺流程 )。
上述工艺在孔位密集处塞孔的饱满度达不到要求，丝印曝光显影后检查会出现孔边发红或成铜色现象(主要体现位置在BGA密集处)，此方式已经不可以满足未来PCB的发展。随着未来 PCB 电子行业的发展趋势 .BGA 位精密度的设计和要求更高，( 如半孔相切或孔中孔位设计的 BGA 位要求开窗等 ) 使用感光油墨连塞带印工艺无法满足要求。显影后会出现塞孔不良或透光现象，导致过孔藏锡珠或上金在客户端装配时短路。
发明内容
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种 PCB 板外层制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤 ：
S1：磨板，用磨刷对 PCB 板面进行光滑和清洁处理 ；
S2：塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入 PCB 板的孔内 ；
S3：后烤，将 PCB 板在 150±5℃条件下烘烤 40-60 分钟 ；
S4：研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于 PCB 板面的干绿油磨平 ；
S5：外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路 ；
S6：绿油阻焊保护层的制作；
S7：散热层制作，所述散热层为碳层，由碳材料压制成型的板状结构；
S8：粘合层制作，在散热层的一面涂布由导热性粘合剂形成的粘合层。
进一步的，所述外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路，具体如下 ：在整个 PCB 板面贴附一层干膜蚀刻阻剂 ；在将菲林底板与 PCB 板对齐，并对 PCB板上的干膜进行曝光和显影 ；利用酸性蚀刻液将 PCB 板面的多余的铜蚀刻掉 ；将贴附在PCB 板面的干膜去除露出外层线路。
进一步的，所述酸性蚀刻的速度为 4 米每分钟。
进一步的，所述酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜。
进一步的，所述后烤步骤中的烘烤温度为 150℃、烘烤时间为 50 分钟。
进一步的，所述板电镀步骤要求 PCB 面铜厚为 27-29 微米、孔铜厚达 18 微米。
进一步的，所述塞干绿油步骤中要求塞入孔内的干绿油覆盖面积与孔面积的面积比大于 80％。
进一步的，所述研磨步骤的研磨速度为 0.8-1.0 米每分钟，研磨的次数为 2-3次。
进一步的，所述外层线路的最小线宽线距 4 密尔 (MIL)，最小线距为 3 密尔(MIL)
本发明的工作原理为：干绿油属于树脂型和热固化型油墨，所含溶剂和其他化学物质较少，可增加孔的内应力。因此，采用干绿油塞孔对后续半孔相切和孔中孔设计的 BGA 可以有效改善塞孔不良问题。
本发明的有益效果为：通过本发明的方法改进，使得 PCB 板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。
具体实施方式
本发明一实施例提供的一种 PCB 板外层制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤 ：
S1：磨板，用磨刷对 PCB 板面进行光滑和清洁处理 ；
S2：塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入 PCB 板的孔内 ；
S3：后烤，将 PCB 板在 150±5℃条件下烘烤 40-60 分钟 ；
S4：研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于 PCB 板面的干绿油磨平 ；
S5：外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路 ；
S6：绿油阻焊保护层的制作；
S7：散热层制作，所述散热层为碳层，由碳材料压制成型的板状结构；
S8：粘合层制作，在散热层的一面涂布由导热性粘合剂形成的粘合层。
进一步的，所述外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路，具体如下 ：在整个 PCB 板面贴附一层干膜蚀刻阻剂 ；在将菲林底板与 PCB 板对齐，并对 PCB板上的干膜进行曝光和显影 ；利用酸性蚀刻液将 PCB 板面的多余的铜蚀刻掉 ；将贴附在PCB 板面的干膜去除露出外层线路。
进一步的，所述酸性蚀刻的速度为 4 米每分钟。
进一步的，所述酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜。
进一步的，所述后烤步骤中的烘烤温度为 150℃、烘烤时间为 50 分钟。
进一步的，所述板电镀步骤要求 PCB 面铜厚为 27-29 微米、孔铜厚达 18 微米。
进一步的，所述塞干绿油步骤中要求塞入孔内的干绿油覆盖面积与孔面积的面积比大于 80％。
进一步的，所述研磨步骤的研磨速度为 0.8-1.0 米每分钟，研磨的次数为 2-3次。
进一步的，所述外层线路的最小线宽线距 4 密尔 (MIL)，最小线距为 3 密尔(MIL)
本发明的工作原理为：干绿油属于树脂型和热固化型油墨，所含溶剂和其他化学物质较少，可增加孔的内应力。因此，采用干绿油塞孔对后续半孔相切和孔中孔设计的 BGA 可以有效改善塞孔不良问题。
本发明的有益效果为：通过本发明的方法改进，使得 PCB 板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1. 一种 PCB 板外层制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，其特征在于，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤 ：
S1：磨板，用磨刷对 PCB 板面进行光滑和清洁处理 ；
S2：塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入 PCB 板的孔内 ；
S3：后烤，将 PCB 板在 150±5℃条件下烘烤 40-60 分钟 ；
S4：研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于 PCB 板面的干绿油磨平 ；
S5：外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路 ；
S6：绿油阻焊保护层的制作；
S7：散热层制作，所述散热层为碳层，由碳材料压制成型的板状结构；
S8：粘合层制作，在散热层的一面涂布由导热性粘合剂形成的粘合层。
2.根据权利要求 1 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述外层线路制作，采用负片工艺在 PCB 板面制作外层线路，具体如下 ：在整个 PCB 板面贴附一层干膜蚀刻阻剂；在将菲林底板与 PCB 板对齐，并对 PCB 板上的干膜进行曝光和显影 ；利用酸性蚀刻液将 PCB 板面的多余的铜蚀刻掉 ；将贴附在 PCB 板面的干膜去除露出外层线路。
3.根据权利要求 2 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述酸性蚀刻的速度为4米每分钟。
4.根据权利要求 2 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜。
5.根据权利要求 1 或 2 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述后烤步骤中的烘烤温度为 150℃、烘烤时间为 50 分钟。
CN201711051587.9A 2017-10-31 2017-10-31 一种pcb板外层制作方法 Pending CN107770966A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711051587.9A CN107770966A (zh) 2017-10-31 2017-10-31 一种pcb板外层制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711051587.9A CN107770966A (zh) 2017-10-31 2017-10-31 一种pcb板外层制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107770966A true CN107770966A (zh) 2018-03-06

Family

ID=61270481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711051587.9A Pending CN107770966A (zh) 2017-10-31 2017-10-31 一种pcb板外层制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107770966A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114423173A (zh) * 2021-12-13 2022-04-29 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺
CN110779782B (zh) * 2019-11-20 2024-02-27 江苏三亿检测技术有限公司 一种pcb微切片分析制样方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060289203A1 (en) * 2003-05-19 2006-12-28 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Double-sided wiring board, double sided wiring board manufacturing method, and multilayer wiring board
CN102427678A (zh) * 2011-11-09 2012-04-25 金悦通电子（翁源）有限公司 Pcb板制作方法
CN206042505U (zh) * 2016-08-02 2017-03-22 广州番禺运升电路版有限公司 一种新型pcb板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060289203A1 (en) * 2003-05-19 2006-12-28 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Double-sided wiring board, double sided wiring board manufacturing method, and multilayer wiring board
CN102427678A (zh) * 2011-11-09 2012-04-25 金悦通电子（翁源）有限公司 Pcb板制作方法
CN206042505U (zh) * 2016-08-02 2017-03-22 广州番禺运升电路版有限公司 一种新型pcb板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110779782B (zh) * 2019-11-20 2024-02-27 江苏三亿检测技术有限公司 一种pcb微切片分析制样方法
CN114423173A (zh) * 2021-12-13 2022-04-29 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102427678B (zh) Pcb板制作方法
CN105208791B (zh) 一种印制电路板字符的制作方法
CN105916302B (zh) 防止绿油塞孔的pcb制造方法
CN102795006B (zh) 印刷线路板的绿油丝印方法
CN104540331B (zh) 印刷线路板阻焊制作方法
CN103702514B (zh) 彩色金属基印制板及其制作方法
WO2017071394A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
JP2004363542A (ja) ソルダーレジストパターン形成方法
CN107770966A (zh) 一种pcb板外层制作方法
CN103429008A (zh) 一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法
CN104582319A (zh) 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN107466170A (zh) 一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法
CN110248470A (zh) 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法
CN102883546A (zh) 一种厚铜板防焊工艺
CN104378925B (zh) 印制线路板及其混合表面处理工艺
CN101778542A (zh) 一种带铜柱的pcb板件的制造方法
CN108513451A (zh) 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法
CN106982512A (zh) 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法
CN105555034A (zh) 一种印制电路板油墨塞孔工艺
CN103763869A (zh) 一种沉金印制线路板制作方法
CN105208788A (zh) 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法
CN105338744A (zh) 具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的pcb的制作方法
CN107347229A (zh) 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法
US20140338191A1 (en) Method of manufacturing an integrated touch sensor with decorative color graphics
CN110572952A (zh) 一种超薄5g类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180306