CN110779782B - 一种pcb微切片分析制样方法 - Google Patents
一种pcb微切片分析制样方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110779782B CN110779782B CN201911142639.2A CN201911142639A CN110779782B CN 110779782 B CN110779782 B CN 110779782B CN 201911142639 A CN201911142639 A CN 201911142639A CN 110779782 B CN110779782 B CN 110779782B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sample wafer
- sample
- polishing
- pcb
- slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 25
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 claims abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 4
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
- G01N2001/2866—Grinding or homogeneising
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
- G01N2001/2873—Cutting or cleaving
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本发明涉及印制电路板领域，具体为一种PCB微切片分析制样方法，包括如下步骤：S1、采用金刚石锯在PCB板上裁切取样获得样片；S2、对获得的样片进行灌胶处理；S3、在研磨试验机的高速转盘上利用砂纸的切削力对灌胶后的样片进行磨片处理；S4、采用抛光机配合植绒抛光布对样片进行抛光处理；S5、将抛光面洗净擦干后进行盐酸蚀刻处理，用棉花棒蘸取蚀刻液并在切片表面轻擦2～3秒，然后擦干即可。本发明中采用金刚石锯裁切获取样片，金刚石锯对PCB板产生更小的应力，避免PCB板因应力大产生爆板现象；同时，采用盐酸对样片进行蚀刻，盐酸蚀刻效果明显，并且不容易腐蚀样片。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板(PCB)领域，具体是一种PCB微切片分析制样方法。
背景技术
在印制电路板生产过程中，产品品质问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要通过观察微切片作为研究和判断的根据，而微切片做的好与坏，其还原度有多高则是判断和研究PCB质量和制程的关键因素。
现有PCB切片制作方法一般包括以下六个步骤：取样、封胶、磨片、抛光以及微蚀，然后进行拍照检测，通过对所拍照片来观察PCB切片的孔壁，以此来判定PCB板的质量，以及制程中所存在的问题。
其中，取样在PCB切片的制作过程中将关系到PCB切片的好坏。现有制作方法中，由于切取和锯取样片过程中会出现应力不均的状况，使得PCB板板边容易分层、缺口以及取样切边与待检孔水平轴线不平行等问题。
其次，PCB切片制作过程中的封胶常因试剂比例不合理，导致样片固化速度过快，造成胶内气泡难以排除，影响样片的品质和检测结果。
最后，PCB切片制作过程中的微蚀多采用氨水加双氧水混合配制微蚀液，该微蚀液得到的铜面结晶较为细腻，锡铅面呈现洁面，容易对样片造成腐蚀，进一步影响样片的品质和检测结果。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB微切片分析制样方法。
本发明的目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB微切片分析制样方法，包括如下步骤，
S1、采用金刚石锯在PCB板上裁切取样获得样片；
S2、对获得的样片进行灌胶处理，将一定比例的水晶胶、固化剂和催化剂混合均匀并倒入装有样片的胶盒，将胶盒置于0.8～1.0MPa的负压条件下保存5～10min，然后取出胶盒，使水晶胶自然凝固；
S3、在研磨试验机的高速转盘上利用砂纸的切削力对灌胶后的样片进行磨片处理；
S4、采用抛光机配合植绒抛光布对样片进行抛光处理，另加金刚砂抛光剂当作抛光助剂，其中，抛光机转速为200～300r/min；
S5、将抛光面洗净擦干后进行盐酸蚀刻处理，用棉花棒蘸取蚀刻液并在切片表面轻擦2～3秒，然后擦干即可；步骤S5中蚀刻液采用5％盐酸2ml和50ml去离子水混合均匀而成。
本发明进一步设置为：步骤S2中的水晶胶、固化剂和催化剂的试剂比例为100：1：0.5。
本发明进一步设置为：步骤S3中的所用砂纸番号与顺序如下：
I)先以120目砂纸对样片粗磨到通孔的两行孔壁即将出现为止；
II)改用450目砂纸再磨到“孔中央”所预设“指示线”的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面；
III)再依次采用1500目、3000目和4500目的细砂纸削磨样片至消除切面上的伤痕，以减少抛光的时间与增加真平的效果。
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB微切片分析制样方法，具备以下有益效果：
1、本发明中采用金刚石锯裁切获取样片，相较于宝石锯、微型带锯机和砂轮锯等裁切工具，金刚石锯对PCB板产生更小的应力，避免PCB板因应力大产生爆板现象；
2、本发明中灌胶采用的水晶胶、固化剂和催化剂的试剂比例为100：1：0.5，能够避免样片因固化速度快而难以排除气泡的问题，利于制作透明无气泡的样片；
3、本发明中采用120目、450目、1500目、3000目以及4000目的组合砂纸对样片进行研磨，提高了研磨效率和质量；
4、本发明中采用盐酸对样片进行蚀刻，相较于采用氨水加双氧水配制而成的蚀刻液，盐酸蚀刻效果明显，并且不容易腐蚀样片。
具体实施方式
实施例：本实施例提供一种PCB微切片分析制样方法，包括如下步骤：
S1、采用金刚石锯在PCB板上任意位置裁切取样获得样片；
S2、对获得的样片进行灌胶处理，将样片直立放入胶盒中，将试剂比例为100：1：0.5的水晶胶、固化剂和催化剂混合均匀并倒入装有样片的胶盒，试样可选用深圳市永和丰科技有限公司所售的水晶胶(配固化剂和催化剂)，将胶盒置于真空干燥器中，在0.8～1.0MPa的负压条件下保存5～10min，然后取出胶盒，使水晶胶自然凝固15～20min；
S3、在研磨试验机的高速转盘上利用砂纸的切削力对灌胶后的样片进行磨片处理；其中所用砂纸番号与顺序如下：
I)先以120目砂纸对样片粗磨到通孔的两行孔壁即将出现为止；
II)改用450目砂纸再磨到“孔中央”所预设“指示线”的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面；
III)再依次采用1500目、3000目和4500目的细砂纸削磨样片至消除切面上的伤痕，以减少抛光的时间与增加真平的效果；
S4、采用抛光机配合植绒抛光布对样片进行抛光处理，另加金刚砂抛光剂当作抛光助剂，其中，抛光机转速为200～300r/min；
S5、将抛光面洗净擦干后进行盐酸蚀刻处理，盐酸蚀刻液采用5％盐酸2ml和50ml去离子水混合均匀而成，用棉花棒蘸取蚀刻液并在切片表面轻擦2～3秒，然后擦干即可。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种PCB微切片分析制样方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、采用金刚石锯在PCB板上裁切取样获得样片；
S2、对获得的样片进行灌胶处理，将水晶胶、固化剂和催化剂混合均匀并倒入装有样片的胶盒，将胶盒置于0.8～1.0MPa的负压条件下保存5～10min，然后取出胶盒，使水晶胶自然凝固，其中，水晶胶、固化剂和催化剂的试剂比例为100：0.5～1：0.5～1；
S3、在研磨试验机的高速转盘上利用砂纸的切削力对灌胶后的样片进行磨片处理； 所用砂纸番号与顺序如下：
I)先以120目砂纸对样片粗磨到通孔的两行孔壁即将出现为止；
II)改用450目砂纸再磨到“孔中央”所预设“指示线”的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面；
III)再依次采用1500目、3000目和4500目的细砂纸削磨样片至消除切面上的伤痕，以减少抛光的时间与增加真平的效果；
S4、采用抛光机配合植绒抛光布对样片进行抛光处理，另加金刚砂抛光剂当作抛光助剂，其中，抛光机转速为200～300r/min；
S5、将抛光面洗净擦干后进行盐酸蚀刻处理，用棉花棒蘸取蚀刻液并在切片表面轻擦2～3秒，然后擦干即可；蚀刻液采用5％盐酸2ml和50ml去离子水混合均匀而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911142639.2A CN110779782B (zh) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | 一种pcb微切片分析制样方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911142639.2A CN110779782B (zh) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | 一种pcb微切片分析制样方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110779782A CN110779782A (zh) | 2020-02-11 |
| CN110779782B true CN110779782B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=69391967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911142639.2A Active CN110779782B (zh) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | 一种pcb微切片分析制样方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110779782B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111879579A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-03 | 深圳市大族数控科技有限公司 | 切片制作方法 |
| CN111537312A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-14 | 西安微电子技术研究所 | 一种金相测试样片及其制作方法 |
| CN113235092A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-10 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种用于铜箔切片观察的微蚀液及其配制方法与微蚀方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3624420C1 (en) * | 1986-07-18 | 1987-04-02 | Siemens Ag | Process for producing a microsection |
| CN1063319A (zh) * | 1991-01-15 | 1992-08-05 | 机械电子工业部第十五研究所 | 薄覆铜因瓦片材制备方法 |
| CN102186308A (zh) * | 2011-03-11 | 2011-09-14 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置 |
| CN102256449A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-11-23 | 山东三新电子有限公司 | 一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺 |
| CN102539204A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-04 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种pcb切片的制作方法及pcb切片 |
| CN103698152A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-02 | 电子科技大学 | 一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法 |
| CN105555037A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-05-04 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种微孔结构pcb板制作工艺 |
| CN106338413A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-18 | 广东工业大学 | 一种pcb半孔切片制作方法 |
| CN107290207A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-10-24 | 华南理工大学 | 一种基于原子力显微镜及电动力学拉伸机的材料测试装置 |
| CN107770966A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-06 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种pcb板外层制作方法 |
| CN108575058A (zh) * | 2017-03-07 | 2018-09-25 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种半孔板生产方法 |
| CN109397424A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-03-01 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种电木板再生资源利用的方法 |
-
2019
- 2019-11-20 CN CN201911142639.2A patent/CN110779782B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3624420C1 (en) * | 1986-07-18 | 1987-04-02 | Siemens Ag | Process for producing a microsection |
| CN1063319A (zh) * | 1991-01-15 | 1992-08-05 | 机械电子工业部第十五研究所 | 薄覆铜因瓦片材制备方法 |
| CN102186308A (zh) * | 2011-03-11 | 2011-09-14 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置 |
| CN102256449A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-11-23 | 山东三新电子有限公司 | 一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺 |
| CN102539204A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-04 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一种pcb切片的制作方法及pcb切片 |
| CN103698152A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-04-02 | 电子科技大学 | 一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法 |
| CN105555037A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-05-04 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种微孔结构pcb板制作工艺 |
| CN106338413A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-18 | 广东工业大学 | 一种pcb半孔切片制作方法 |
| CN108575058A (zh) * | 2017-03-07 | 2018-09-25 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种半孔板生产方法 |
| CN107290207A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-10-24 | 华南理工大学 | 一种基于原子力显微镜及电动力学拉伸机的材料测试装置 |
| CN107770966A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-06 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种pcb板外层制作方法 |
| CN109397424A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-03-01 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种电木板再生资源利用的方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析;杨根林;《2012中国高端SMT学术会议论文集》;20121121;第2节 * |
| 基于振镜扫描的光纤激光无铅钎焊ＱＦＰ器件的技术研究;袁建文等;《中国激光》;20131231;第50卷;第091406-1-7页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110779782A (zh) | 2020-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110779782B (zh) | 一种pcb微切片分析制样方法 | |
| CN101656193B (zh) | 一种硅片加工工艺 | |
| KR101269474B1 (ko) | 강화글라스 절단 방법 | |
| CN106338413B (zh) | 一种pcb半孔切片制作方法 | |
| CN103757707B (zh) | 一种蓝宝石材质手机屏幕盖板的加工工艺 | |
| CN102019582B (zh) | 8英寸轻掺硅抛光片的抛光工艺 | |
| CN103033403B (zh) | 一种薄板金属薄膜试样的制备方法 | |
| CN108218241A (zh) | 一种玻璃表面膜层的退镀液及其使用方法和应用 | |
| CN103072073A (zh) | 一种保持硅晶圆抛光片少数载流子高寿命的抛光工艺 | |
| CN109285762A (zh) | 一种氮化镓外延用硅片边缘加工工艺 | |
| CN104842225A (zh) | 大尺寸蓝宝石衬底片表面的湿法处理方法 | |
| JPH0429640B2 (zh) | ||
| CN110586568A (zh) | 一种用于蓝宝石衬底片碳化硼研磨后的清洗方法 | |
| CN107775521A (zh) | 一种太阳能级单晶硅片表面处理方法 | |
| CN110587837A (zh) | 一种大尺寸硅圆片切割工艺 | |
| CN109755102B (zh) | 一种硅片激光与碱液结合制绒工艺 | |
| CN105762062B (zh) | 一种砷化镓半导体基片湿法刻蚀工艺 | |
| CN101498055A (zh) | 一种太阳能级单晶硅棒的抛光处理方法 | |
| JP2003020255A (ja) | ガラス基板の化学加工方法 | |
| JP2008085150A (ja) | 洗浄方法 | |
| JP2006278701A (ja) | 半導体ウェハの製造方法 | |
| CN114232091B (zh) | 大尺寸单晶金刚石及其制备方法 | |
| CN114535186A (zh) | 再生pecvd设备或dry etch设备腔体中的构件的方法 | |
| CN109270808A (zh) | 一种去除干膜的方法 | |
| CN208644892U (zh) | 一种过程磨刀装置以及晶圆切割机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |